KR20050039584A - 도전성 페이스트의 도포방법 및 도전성 페이스트의 도포장치 - Google Patents
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- 내주벽(內周壁)이 탄성재료로 형성된 복수의 홀딩구멍(holding holes)을 갖는 평판형상의 홀딩지그(holding jig)의, 상기 홀딩구멍에 전자부품 소자를 압입(壓入)하고, 전자부품 소자를 상기 홀딩지그에 홀딩시킨 후, 상기 홀딩구멍으로부터 돌출한 전자부품 소자의 단부를 전극 형성용의 도전성 페이스트에 침지(浸漬)하여, 전자부품 소자의 단부에 도전성 페이스트를 도포하는 도전성 페이스트의 도포방법으로서,상기 홀딩지그의 홀딩구멍에 전자부품 소자를 압입하는 공정에 있어서,(a)상기 홀딩지그와 상기 베이스 플레이트 사이에, 적어도 상기 홀딩지그의 복수의 홀딩구멍이 형성된 영역을 덮는 평면형상을 갖는 삽입 플레이트를 배치하거나, 또는,(b)상기 베이스 플레이트로서, 적어도 상기 홀딩지그의 복수의 홀딩구멍이 형성된 영역을 덮는 돌출면을 갖는 단부(段部)를 구비한 베이스 플레이트를 사용하는 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트의 도포방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 삽입 플레이트 또는 상기 베이스 플레이트의 상기 돌출면을 갖는 단부의 두께가 0.15㎜ 이상인 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트의 도포방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 삽입 플레이트 또는 상기 베이스 플레이트의 상기 돌출면의 평면적인 크기가, 그 바깥둘레 가장자리(outer peripheral edge)가 상기 홀딩지그의 복수의 홀딩구멍이 형성된 영역의 둘레 가장자리부와, 상기 홀딩지그의 둘레 가장자리부에 배치된 프레임(frame)의 안쪽둘레 가장자리(inner peripheral edge)에 의해 규정되는 영역 내에 위치하는 크기인 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트의 도포방법.
- 내주벽이 탄성재료로 형성된 복수의 홀딩구멍을 갖는 평판형상의 홀딩지그와,상기 홀딩지그의 홀딩구멍에 전자부품 소자를 압입할 때의 압력을 받는 수압부(受壓部;pressure-receiving unit)로서 기능하는 베이스 플레이트와,상기 홀딩지그와 상기 베이스 플레이트 사이에 삽입되는, 적어도 상기 홀딩지그의 복수의 홀딩구멍이 형성된 영역을 덮는 평면형상을 갖는 삽입 플레이트와,상기 홀딩지그의 복수의 홀딩구멍이 형성된 영역이 상기 삽입 플레이트에 접촉한 상태에서, 전자부품 소자를 상기 홀딩지그의 홀딩구멍에 압입하여, 전자부품 소자를 상기 홀딩지그에 홀딩시키는 압입수단과,상기 홀딩지그에 홀딩된 전자부품 소자가 침지되는 도전성 페이스트를 홀딩하는 도전성 페이스트 홀딩수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트의 도포장치.
- 내주벽이 탄성재료로 형성된 복수의 홀딩구멍을 갖는 평판형상의 홀딩지그와,상기 홀딩지그의 홀딩구멍에 전자부품 소자를 압입할 때의 압력을 받는 수압부로서 기능하는 베이스 플레이트로서, 적어도 상기 홀딩지그의 복수의 홀딩구멍이 형성된 영역을 덮는 돌출면을 갖는 단부를 구비한 베이스 플레이트와,적어도 상기 홀딩지그의 복수의 홀딩구멍이 형성된 영역이 상기 베이스 플레이트의 상기 돌출면에 접촉한 상태에서, 전자부품 소자를 상기 홀딩지그의 홀딩구멍에 압입하여, 전자부품 소자를 상기 홀딩지그에 홀딩시키는 압입수단과,상기 홀딩지그에 홀딩된 전자부품 소자가 침지되는 도전성 페이스트를 홀딩하는 도전성 페이스트 홀딩수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트의 도포장치.
- 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서, 상기 삽입 플레이트 또는 상기 베이스 플레이트의 상기 돌출면을 갖는 단부의 두께가 0.15㎜ 이상인 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트의 도포장치.
- 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서, 상기 삽입 플레이트 또는 상기 베이스 플레이트의 상기 돌출면의 평면적인 크기가, 그 바깥둘레 가장자리가 상기 홀딩지그의 복수의 홀딩구멍이 형성된 영역의 둘레 가장자리부와, 상기 홀딩지그의 둘레 가장자리부에 배치된 프레임의 안쪽둘레 가장자리에 의해 규정되는 영역 내에 위치하는 크기인 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트의 도포장치.
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