JP2001093777A - 再生可能な小型電子部品電極塗工治具 - Google Patents
再生可能な小型電子部品電極塗工治具Info
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- JP2001093777A JP2001093777A JP27150399A JP27150399A JP2001093777A JP 2001093777 A JP2001093777 A JP 2001093777A JP 27150399 A JP27150399 A JP 27150399A JP 27150399 A JP27150399 A JP 27150399A JP 2001093777 A JP2001093777 A JP 2001093777A
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- Japan
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- electronic component
- coating jig
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 セラミックコンデンサー等の小型電子部品の
電極塗工治具において、特に欠陥部材を取り換えて再利
用を可能にした再生可能な小型電子部品電極塗工治具を
提供する。 【解決手段】 周縁部に鍔部（４）を有し、平坦部
（５）に多数の貫通穴（３）を設けた基盤本体（１）
に、多数の貫通穴（３）を有する弾性ゴム板体（２）を
当該平坦部（６）に両者の貫通穴（３）の位置が一致す
るように貼り合わせてなる小型電子部品電極塗工治具に
おいて、鍔部（４）に溝（６）或いはアンダーカット部
（７）を設け、当該部分に弾性ゴム板体（２）の周縁部
を圧入して貼り合わせてなる再生可能な小型電子部品電
極塗工治具。
電極塗工治具において、特に欠陥部材を取り換えて再利
用を可能にした再生可能な小型電子部品電極塗工治具を
提供する。 【解決手段】 周縁部に鍔部（４）を有し、平坦部
（５）に多数の貫通穴（３）を設けた基盤本体（１）
に、多数の貫通穴（３）を有する弾性ゴム板体（２）を
当該平坦部（６）に両者の貫通穴（３）の位置が一致す
るように貼り合わせてなる小型電子部品電極塗工治具に
おいて、鍔部（４）に溝（６）或いはアンダーカット部
（７）を設け、当該部分に弾性ゴム板体（２）の周縁部
を圧入して貼り合わせてなる再生可能な小型電子部品電
極塗工治具。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多数のセラミック
コンデンサー等の小型電子部品端末に一度に電極（通常
はハンダ合金）を塗布できる電極塗工治具に関し、特に
欠陥部材を取り換えて再利用を可能にした小型電子部品
電極塗工治具である。
コンデンサー等の小型電子部品端末に一度に電極（通常
はハンダ合金）を塗布できる電極塗工治具に関し、特に
欠陥部材を取り換えて再利用を可能にした小型電子部品
電極塗工治具である。
【０００２】
【従来の技術】従来の電極塗工治具は、例えば特公昭６
２−２０６８５号公報に示されているように金属製の基
盤本体と、小型電子部品をグリップするための多数の貫
通穴を有する弾性ゴム板とを、接着剤、プライマー等を
両者の接触面全体に介在させて強固に貼り合わせたもの
であった。
２−２０６８５号公報に示されているように金属製の基
盤本体と、小型電子部品をグリップするための多数の貫
通穴を有する弾性ゴム板とを、接着剤、プライマー等を
両者の接触面全体に介在させて強固に貼り合わせたもの
であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の電極塗工治
具では、金属部である基盤本体を再利用する為に、表面
の弾性ゴム板を剥離しようとしても強固に貼り合わせて
一体化されているために剥がれず全体を使い捨ててい
た。この基盤本体はアルミニウム製の金属材料が一般的
であって治具形状への加工費が高く、再利用が望まれて
いた。
具では、金属部である基盤本体を再利用する為に、表面
の弾性ゴム板を剥離しようとしても強固に貼り合わせて
一体化されているために剥がれず全体を使い捨ててい
た。この基盤本体はアルミニウム製の金属材料が一般的
であって治具形状への加工費が高く、再利用が望まれて
いた。
【０００４】
【課題を解決する手段】本発明は、上記問題を解決した
再生可能な小型電子部品の電極塗工治具を提供しようと
するものであり、その要旨は、（１）周縁部に鍔部を有
し、平坦部に多数の貫通穴を設けた基盤本体に、多数の
貫通穴を有する弾性ゴム板体を当該平坦部に両者の貫通
穴の位置が一致するように貼り合わせてなる小型電子部
品電極塗工治具において、鍔部に溝或いはアンダーカッ
ト部を設け、当該部分に弾性ゴム板体の周縁部を圧入し
て貼り合わせてなる再生可能な小型電子部品電極塗工治
具である。 （２）鍔部に設けた溝或いはアンダーカット部は、接着
剤を塗布してなる請求項１に記載の再生可能な小型電子
部品電極塗工治具である （３）鍔部に設けた溝或いはアンダーカット部は、表面
を粗面化してなる上記（１）又は（２）の再生可能な小
型電子部品電極塗工治具である。
再生可能な小型電子部品の電極塗工治具を提供しようと
するものであり、その要旨は、（１）周縁部に鍔部を有
し、平坦部に多数の貫通穴を設けた基盤本体に、多数の
貫通穴を有する弾性ゴム板体を当該平坦部に両者の貫通
穴の位置が一致するように貼り合わせてなる小型電子部
品電極塗工治具において、鍔部に溝或いはアンダーカッ
ト部を設け、当該部分に弾性ゴム板体の周縁部を圧入し
て貼り合わせてなる再生可能な小型電子部品電極塗工治
具である。 （２）鍔部に設けた溝或いはアンダーカット部は、接着
剤を塗布してなる請求項１に記載の再生可能な小型電子
部品電極塗工治具である （３）鍔部に設けた溝或いはアンダーカット部は、表面
を粗面化してなる上記（１）又は（２）の再生可能な小
型電子部品電極塗工治具である。
【０００５】（４）周縁部に鍔部を有し、平坦部に多数
の貫通穴を設けた基盤本体に、多数の貫通穴を有する弾
性ゴム板体を当該平坦部に両者の貫通穴の位置が一致す
るように貼り合わせてなる小型電子部品電極塗工治具に
おいて、鍔部の内側面を粗面化し、当該粗面化部に弾性
ゴム板体の周縁部を圧接して貼り合わせてなる再生可能
な小型電子部品電極塗工治具である。 （５）粗面化された鍔部の内側面は、接着剤を塗布して
なる上記（４）の再生可能な小型電子部品電極塗工治具
である。 （６）基盤本体は、アルミニウム製である上記（１）〜
（５）の再生可能な小型電子部品電極塗工治具である。 （７）弾性ゴム板体はシリコーンゴムである上記（１）
〜（６）の再生可能な小型電子部品電極塗工治具であ
る。
の貫通穴を設けた基盤本体に、多数の貫通穴を有する弾
性ゴム板体を当該平坦部に両者の貫通穴の位置が一致す
るように貼り合わせてなる小型電子部品電極塗工治具に
おいて、鍔部の内側面を粗面化し、当該粗面化部に弾性
ゴム板体の周縁部を圧接して貼り合わせてなる再生可能
な小型電子部品電極塗工治具である。 （５）粗面化された鍔部の内側面は、接着剤を塗布して
なる上記（４）の再生可能な小型電子部品電極塗工治具
である。 （６）基盤本体は、アルミニウム製である上記（１）〜
（５）の再生可能な小型電子部品電極塗工治具である。 （７）弾性ゴム板体はシリコーンゴムである上記（１）
〜（６）の再生可能な小型電子部品電極塗工治具であ
る。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に基づいて説
明する。図１は本発明の再生可能な小型電子部品電極塗
工治具の平面図、図２は図１のII−II矢視断面図、図３
の（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の基盤本体の鍔部形状の変形
例、図４は従来の基盤本体の鍔部形状である。
明する。図１は本発明の再生可能な小型電子部品電極塗
工治具の平面図、図２は図１のII−II矢視断面図、図３
の（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の基盤本体の鍔部形状の変形
例、図４は従来の基盤本体の鍔部形状である。
【０００７】図１及び２において、１は基盤本体であっ
て、当該基盤本体１の表裏の周縁部には鍔部４を有し、
その平坦部５には貫通穴３が多数個設けられている。ま
た鍔部４には、内側面に横方向に刻設された溝６を形成
している。一方、２は弾性ゴム板体であってシリコーン
ゴム製が好適に使用できる。当該弾性ゴム板体２にも上
記平坦部５に設けられている貫通穴３に対応した位置に
多数の貫通穴３が設けられている。そして、弾性ゴム板
体２の周縁部は上記溝６と相似形状であって、その寸法
は当該溝より多少大きめの形状を有している。
て、当該基盤本体１の表裏の周縁部には鍔部４を有し、
その平坦部５には貫通穴３が多数個設けられている。ま
た鍔部４には、内側面に横方向に刻設された溝６を形成
している。一方、２は弾性ゴム板体であってシリコーン
ゴム製が好適に使用できる。当該弾性ゴム板体２にも上
記平坦部５に設けられている貫通穴３に対応した位置に
多数の貫通穴３が設けられている。そして、弾性ゴム板
体２の周縁部は上記溝６と相似形状であって、その寸法
は当該溝より多少大きめの形状を有している。
【０００８】次ぎに、基盤本体１と弾性ゴム板体２との
貼り合わせ方法について説明する。基盤本体１の表面の
平坦部５に弾性ゴム板体２を仮置きし、両者に設けた貫
通穴３をお互いに位置合わせした後、弾性ゴム板体２の
周縁部を鍔部４に設けた溝６内に圧入して貼り合わせ
る。同様にして基盤本体１の裏面も弾性ゴム板体２を貼
り合わせて、最終製品である本発明の再生可能な小型電
子部品電極塗工治具を得る。
貼り合わせ方法について説明する。基盤本体１の表面の
平坦部５に弾性ゴム板体２を仮置きし、両者に設けた貫
通穴３をお互いに位置合わせした後、弾性ゴム板体２の
周縁部を鍔部４に設けた溝６内に圧入して貼り合わせ
る。同様にして基盤本体１の裏面も弾性ゴム板体２を貼
り合わせて、最終製品である本発明の再生可能な小型電
子部品電極塗工治具を得る。
【０００９】図３の（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の鍔部４の
変形例の形状を示し、その（Ａ）は、鍔部４の内側面に
縦方向に溝６を刻設し、当該溝６内に弾性ゴム板体２の
周縁部を圧入して貼り合わせた実施例である。また、
（Ｂ）は、鍔部４の内側面にアンダーカット部７を設
け、この部分に弾性ゴム板体２の周縁部を圧入して貼り
合わせた実施例である。さらに、（Ｃ）は、鍔部４の内
側面を粗面化し、この粗面化部８に弾性ゴム板体２の周
縁部を圧接して貼り合わせた実施例である。
変形例の形状を示し、その（Ａ）は、鍔部４の内側面に
縦方向に溝６を刻設し、当該溝６内に弾性ゴム板体２の
周縁部を圧入して貼り合わせた実施例である。また、
（Ｂ）は、鍔部４の内側面にアンダーカット部７を設
け、この部分に弾性ゴム板体２の周縁部を圧入して貼り
合わせた実施例である。さらに、（Ｃ）は、鍔部４の内
側面を粗面化し、この粗面化部８に弾性ゴム板体２の周
縁部を圧接して貼り合わせた実施例である。
【００１０】また、貼り合わせ強度をより必要とする場
合には、鍔部４に設けた溝６或いはアンダーカット部７
に予め接着剤を塗布した後、弾性ゴム板体２の周縁部を
圧入して貼り合わせを行うか、或いは鍔部４に設けた溝
６或いはアンダーカット部７の表面を予め粗面化した
後、弾性ゴム板体２の周縁部を圧入して貼り合わせれば
よい。更に、貼り合わせ強度をより一層必要とする場合
には、鍔部４に設けた溝６或いはアンダーカット部７に
粗面化と接着剤の塗布とを併用して施工し弾性ゴム板体
２の周縁部を圧入して貼り合わせを行うか、または鍔部
４の内側面を粗面化し、この粗面化部８に接着剤を塗布
した後、弾性ゴム板体２の周縁部を圧接して貼り合わせ
ればよい。
合には、鍔部４に設けた溝６或いはアンダーカット部７
に予め接着剤を塗布した後、弾性ゴム板体２の周縁部を
圧入して貼り合わせを行うか、或いは鍔部４に設けた溝
６或いはアンダーカット部７の表面を予め粗面化した
後、弾性ゴム板体２の周縁部を圧入して貼り合わせれば
よい。更に、貼り合わせ強度をより一層必要とする場合
には、鍔部４に設けた溝６或いはアンダーカット部７に
粗面化と接着剤の塗布とを併用して施工し弾性ゴム板体
２の周縁部を圧入して貼り合わせを行うか、または鍔部
４の内側面を粗面化し、この粗面化部８に接着剤を塗布
した後、弾性ゴム板体２の周縁部を圧接して貼り合わせ
ればよい。
【００１１】本発明において、 弾性ゴム板体２を基盤
本体１から分離する場合は、弾性ゴム板体２の外周面と
鍔部４の内周面との接触部から鋭利な部材を差し入れて
弾性ゴム板体２を捲り上げれば、基盤本体１に傷を付け
ることなく容易に剥ぎ取ることが出来る。
本体１から分離する場合は、弾性ゴム板体２の外周面と
鍔部４の内周面との接触部から鋭利な部材を差し入れて
弾性ゴム板体２を捲り上げれば、基盤本体１に傷を付け
ることなく容易に剥ぎ取ることが出来る。
【００１２】基盤本体１の材質としては、軽くて適度の
剛性を有し、穴加工が容易な点からアルミニウム合金が
好んで使用される。
剛性を有し、穴加工が容易な点からアルミニウム合金が
好んで使用される。
【００１３】なお、図４は、従来の基盤本体１の鍔部形
状であって、基盤本体１と弾性ゴム板体２との接触面全
体に接着剤、プライマー等を介在させて強固に貼り合わ
せて両者を一体化したものであるので、両者を分離する
ことが極めて困難である。両者を無理に引き離した場合
には基盤本体１の貫通穴３等に傷が発生したりして当該
基盤本体１の再利用が不可能であったり、或いは接着剤
等が基盤本体１の貫通穴３に浸入して目詰まりを起こす
ことがあり、その補修作業に時間を要することがあっ
て、基盤本体１の再利用は困難であった。
状であって、基盤本体１と弾性ゴム板体２との接触面全
体に接着剤、プライマー等を介在させて強固に貼り合わ
せて両者を一体化したものであるので、両者を分離する
ことが極めて困難である。両者を無理に引き離した場合
には基盤本体１の貫通穴３等に傷が発生したりして当該
基盤本体１の再利用が不可能であったり、或いは接着剤
等が基盤本体１の貫通穴３に浸入して目詰まりを起こす
ことがあり、その補修作業に時間を要することがあっ
て、基盤本体１の再利用は困難であった。
【００１４】
【発明の効果】アルミニウム素材とシリーンゴムとは本
来的に接着力が弱いにも拘わらず、本発明で採用した鍔
部形状を利用すれば、適度の剥離性と適度の貼り合わせ
強度とを有する再生可能な小型電子部品電極塗工治具が
得られる。
来的に接着力が弱いにも拘わらず、本発明で採用した鍔
部形状を利用すれば、適度の剥離性と適度の貼り合わせ
強度とを有する再生可能な小型電子部品電極塗工治具が
得られる。
【００１５】また、基盤本体を再使用のために、劣化し
たシリーンゴム等の弾性ゴム板体を当該基盤本体から傷
を付けることなく容易に剥ぎ取ることが出来る再生可能
な小型電子部品電極塗工治具が得られる。
たシリーンゴム等の弾性ゴム板体を当該基盤本体から傷
を付けることなく容易に剥ぎ取ることが出来る再生可能
な小型電子部品電極塗工治具が得られる。
【図１】本発明の再生可能な小型電子部品電極塗工治具
の平面図。
の平面図。
【図２】図１のII−II矢視断面図。
【図３】本発明の基盤本体の鍔部形状の変形例。
【図４】従来の基盤本体の鍔部形状。
１ 基盤本体 ２ 弾性ゴム板体 ３ 貫通穴 ４ 鍔部 ５ 平坦部 ６ 溝 ７ アンダーカット部 ８ 粗面化部
Claims (7)
- 【請求項１】 周縁部に鍔部を有し、平坦部に多数の貫
通穴を設けた基盤本体に、多数の貫通穴を有する弾性ゴ
ム板体を当該平坦部に両者の貫通穴の位置が一致するよ
うに貼り合わせてなる小型電子部品電極塗工治具におい
て、鍔部に溝或いはアンダーカット部を設け、当該部分
に弾性ゴム板体の周縁部を圧入して貼り合わせてなる再
生可能な小型電子部品電極塗工治具。 - 【請求項２】 鍔部に設けた溝或いはアンダーカット部
は、接着剤を塗布してなる請求項１に記載の再生可能な
小型電子部品電極塗工治具。 - 【請求項３】 鍔部に設けた溝或いはアンダーカット部
は、表面を粗面化してなる請求項１又は２に記載の再生
可能な小型電子部品電極塗工治具。 - 【請求項４】 周縁部に鍔部を有し、平坦部に多数の貫
通穴を設けた基盤本体に、多数の貫通穴を有する弾性ゴ
ム板体を当該平坦部に両者の貫通穴の位置が一致するよ
うに貼り合わせてなる小型電子部品電極塗工治具におい
て、鍔部の内側面を粗面化し、当該粗面化部に弾性ゴム
板体の周縁部を圧接して貼り合わせてなる再生可能な小
型電子部品電極塗工治具。 - 【請求項５】 粗面化された鍔部の内側面は、接着剤を
塗布してなる請求項４に記載の再生可能な小型電子部品
電極塗工治具。 - 【請求項６】 基盤本体は、アルミニウム製である請求
項１〜５に記載の再生可能な小型電子部品電極塗工治
具。 - 【請求項７】 弾性ゴム板体はシリコーンゴムである請
求項１〜６に記載の再生可能な小型電子部品電極塗工治
具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27150399A JP2001093777A (ja) | 1999-09-27 | 1999-09-27 | 再生可能な小型電子部品電極塗工治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27150399A JP2001093777A (ja) | 1999-09-27 | 1999-09-27 | 再生可能な小型電子部品電極塗工治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001093777A true JP2001093777A (ja) | 2001-04-06 |
Family
ID=17500977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27150399A Pending JP2001093777A (ja) | 1999-09-27 | 1999-09-27 | 再生可能な小型電子部品電極塗工治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001093777A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7699020B2 (en) | 2003-10-23 | 2010-04-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method and device for applying conductive paste |
| CN103915349A (zh) * | 2012-12-28 | 2014-07-09 | 三星电机株式会社 | 用于制造半导体芯片的承载板 |
-
1999
- 1999-09-27 JP JP27150399A patent/JP2001093777A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7699020B2 (en) | 2003-10-23 | 2010-04-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method and device for applying conductive paste |
| CN103915349A (zh) * | 2012-12-28 | 2014-07-09 | 三星电机株式会社 | 用于制造半导体芯片的承载板 |
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