JPS63102393A - フレキシブル配線基板の製造法 - Google Patents

フレキシブル配線基板の製造法

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JPS63102393A
JPS63102393A JP24870486A JP24870486A JPS63102393A JP S63102393 A JPS63102393 A JP S63102393A JP 24870486 A JP24870486 A JP 24870486A JP 24870486 A JP24870486 A JP 24870486A JP S63102393 A JPS63102393 A JP S63102393A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
flexible wiring
adhesive
plate
manufacturing
Prior art date
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Pending
Application number
JP24870486A
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English (en)
Inventor
智紀 坂本
浅見 悦司
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、硬質基板を部分的に持ったフレキシブル配線
基板の製造法に関するものである。
従来の技術 第3図に従来のフレキシブル配線基板の製造法を示す。
第3図において、フレキシブル配線基板は、パイロット
孔8及び接着剤不要部6を打抜き線で抜いた接着剤板2
とパイロット孔8及び硬質部とフレキシブル配線基板の
みの部分の境界線を打抜き線で打抜いた孔6を有する当
て板3とをパイロット8を基準に貼合せる。次にこの接
着剤板2の貼合せられた当て板3に部品挿入孔9等を加
工した後、パイロット孔8および当て板3の打抜き線で
の引きちぎれ防止のための逃げ孔了を持つフレキシブル
配線基板1と貼合せる。これを最終製品の外形線にて外
形抜きを行うことで部分的に硬質部をもつフレキシブル
配線基板を得るようにしていた。
発明が解決しようとする問題点 ところが、このような従来のフレキシブル配線基板の製
造法では、接着剤板2の打抜線で不要接着剤を抜かなけ
ればならないし、この接着剤板2と当て板3を位置決め
をして貼合せなければならない。また、外形抜き工程で
のフレキシブル配線基板1の引きちぎれ防止のため、フ
レキシブル配線基板1に逃げ孔7を設けねばならないの
で、配線有効面積が減少するという問題を有していた。
本発明は、これらの間頂点を解決するものであり、しか
も接着剤の孔明は工程が削除され、より安く部分的に硬
質部をもつフレキシブル配線基板の製造法を提供するも
のである。
問題点を解決するための手段 本発明のフレキシブル配線基板の製造法は、圧力により
接着される接着剤板を用いることを特徴とし、ブツシュ
パック式プレスにより打抜き及び接着剤板と当て板の仮
接着を行うようにしたものでちる。
作   用 本発明のフレキシブル配線基板の製造法は、接着剤の不
要部の孔明けと当て板のパイロット孔の孔明け、及び接
着剤・当て板の共抜き工程を1つの工程で加工でき、し
かもパターン有効面積を増やすことのできるものである
実施例 以下本発明のフレキシブル配線基板の製造法を、−実施
列を用いて説明する。
第1図に示すように、接着剤板12と当て板3を重ね合
わせた状態でブツシュパック式プレスで、パイロット孔
8とフレキシブル配線基板のみの部分とするための孔と
が打抜かれる。本プレス金型は、第2図に示すようにパ
ンチ10の切刃10aを除き肉ぬすみがされており、打
抜き時に切刃10a及びストリッパ11により圧力が加
わることにより接着剤板12と当て板3の仮接着を行う
この切刃10 aにて仮接着された部分は容易に剥離す
ることができ、剥離後フレキシブル配線基板1をパイロ
ット孔8で位置決めし貼合せ、しかる後、外形抜きで所
要部分に硬質部を持つフレキシブル配線基板を得る。
この実施例のように、圧力により仮接着される接着剤板
とブツシュパック式プレスを用いれば、接着剤板12と
当て板3の打抜き及び仮接着を同時に行うことができ、
しかも接着剤・当て板の貼合せ時に位置決めが不必要で
ちゃ有利でbる。
発明の効果 以上のように本発明のフレキシブル配線基板の製造法は
、従来の接着剤板への孔明け・当て板へのパイロット孔
の孔明け・接着剤と当て板の貼合せ・共抜きの工程をブ
ツシュパック式プレスの一工程で行うようにしたもので
、工数削減により原価低減に大いに役立つものであゃ、
しかもフレキシブル配線基板に逃げ孔を設ける必要がな
く、パターン有効面積を増やせることから、実用上きわ
めて有利なものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のフレキシブル配線基板の製造工程を示
す図、第2図は同配線基板の一製造工程での断面図、第
3図は従来のフレキシブル配線基板の製造工程を示す図
である。 1・・・・・・フレキシブル配線基板、12・・・・・
・接着剤板、3・・・・・・当て板、8・・・・・・パ
イロット孔、9・・・・・・部品挿入孔、1o・・・・
・・パンチ、10a・・・・・・切刃、11・・・・・
・ストリッパ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名菓 
3 図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)圧力により接着される接着剤を用いる硬質材でな
    ることを特徴とするフレキシブル配 線基板の製造法。
  2. (2)プッシュバック式プレスにより、打抜き及び、仮
    接着を行うことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
    のフレキシブル配線板の製造法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007220784A (ja) * 2006-02-15 2007-08-30 Sumitomo Bakelite Co Ltd 粘着基板、回路基板の製造方法および回路板

Cited By (2)

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JP4692317B2 (ja) * 2006-02-15 2011-06-01 住友ベークライト株式会社 粘着基板、回路基板の製造方法および回路板

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