JPS61154094A - フレキシブルプリント回路板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント回路板の製造方法Info
- Publication number
- JPS61154094A JPS61154094A JP27347684A JP27347684A JPS61154094A JP S61154094 A JPS61154094 A JP S61154094A JP 27347684 A JP27347684 A JP 27347684A JP 27347684 A JP27347684 A JP 27347684A JP S61154094 A JPS61154094 A JP S61154094A
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- Japan
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- circuit board
- printed circuit
- flexible printed
- reinforcing plate
- parts
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣ１抵抗、コンデンサー等の部品を容易に笑
装出釆る碌にした補強板付きフレキシブルプリント回路
板の製造方法に関するものである。
装出釆る碌にした補強板付きフレキシブルプリント回路
板の製造方法に関するものである。
従来エリ、フレキシブルプリント回路板に紙フェノール
積層板、ガラスエポキシ布積層板等の硬質補強板を貼り
合わせて使用し、％ｍｓ品を実装し易くする方法な槽々
提案されている。最も一般的に使わｎてい々方法は、１
枚のフレキシブルプリント回路板の所要箇所、数箇所に
各４１９ＴＩｒに独立して硬質補強板を貼り合わせる方
法であるか、フローソルダーマミン等の自動機にかけ７
ｅ場合、可撓性のある箇所で折ｎ曲り、部品実装が禰し
い問題がめった。
積層板、ガラスエポキシ布積層板等の硬質補強板を貼り
合わせて使用し、％ｍｓ品を実装し易くする方法な槽々
提案されている。最も一般的に使わｎてい々方法は、１
枚のフレキシブルプリント回路板の所要箇所、数箇所に
各４１９ＴＩｒに独立して硬質補強板を貼り合わせる方
法であるか、フローソルダーマミン等の自動機にかけ７
ｅ場合、可撓性のある箇所で折ｎ曲り、部品実装が禰し
い問題がめった。
この様な問題を解決する為に、破断部を設けた一枚の硬
質補強板にフレキシブルプリント回路板を貼り付け、こ
こに部品を装着し穴径、上記硬質補強板を破断部で折り
曲げて複数の回路板部に分割する様にし穴ものが知られ
ている。
質補強板にフレキシブルプリント回路板を貼り付け、こ
こに部品を装着し穴径、上記硬質補強板を破断部で折り
曲げて複数の回路板部に分割する様にし穴ものが知られ
ている。
ｍｌ＠はその様な従来のプリント回路板を示すものでめ
り、破断用の切除部ｈａｔ肩プ々１枚の硬質補強板ｌの
表面に所定のパターンの印刷回路２を形成したフレ牟シ
プルプリント回路板ａｒｍ層剤で貼り付け、部品実装、
半田付けし穴径、上記切除ＩＢｌａｆｆｉ境にして、補
強板１’ｆｆ１２枚の面路板部に分割する様にし次もの
でめ々。
り、破断用の切除部ｈａｔ肩プ々１枚の硬質補強板ｌの
表面に所定のパターンの印刷回路２を形成したフレ牟シ
プルプリント回路板ａｒｍ層剤で貼り付け、部品実装、
半田付けし穴径、上記切除ＩＢｌａｆｆｉ境にして、補
強板１’ｆｆ１２枚の面路板部に分割する様にし次もの
でめ々。
この様に丁ｎば、分割ｊる前のプリント回路板を一つの
硬質基板として取扱う事が出来る為、自動機による部品
の自動挿入、装漕忙容易に行える。
硬質基板として取扱う事が出来る為、自動機による部品
の自動挿入、装漕忙容易に行える。
ところが第１ａのものは、フレキシブルプリント回路板
Ｂの周辺にくぼみ８ａが形成されてどり、この部分に切
除ｍ１ａｔｅｓ露出している為、部品を実装し、フロー
ソルダー、半田ティップ等を行うと浴融半田が上記切除
部１８２通ってプリント回路板の裏側へ乗り上げてしま
い、その結果不ｇｌす個所か短絡さｔ′Ｌ７２：す、半
田か丁として残留したりしてＡ物混入の原因ｔ−肩する
等の問題かめる。
Ｂの周辺にくぼみ８ａが形成されてどり、この部分に切
除ｍ１ａｔｅｓ露出している為、部品を実装し、フロー
ソルダー、半田ティップ等を行うと浴融半田が上記切除
部１８２通ってプリント回路板の裏側へ乗り上げてしま
い、その結果不ｇｌす個所か短絡さｔ′Ｌ７２：す、半
田か丁として残留したりしてＡ物混入の原因ｔ−肩する
等の問題かめる。
また、第２図の様に破断部■ｔ１する硬質補強板■の破
ＷＲ部全面２ｓｓう様にフレキシブル回路板■を貼り合
わせ、上記問題点ｔ−解決する方法も推察さｎているが
、破断用ミシン加工にて形層している事から部品実装後
、硬質補強板の破断部エッヂか凹凸になったり、ギザギ
ザになりにすして回路板を傷付けたり、又折り曲げて破
断住難いと云う問題が６つ次。
ＷＲ部全面２ｓｓう様にフレキシブル回路板■を貼り合
わせ、上記問題点ｔ−解決する方法も推察さｎているが
、破断用ミシン加工にて形層している事から部品実装後
、硬質補強板の破断部エッヂか凹凸になったり、ギザギ
ザになりにすして回路板を傷付けたり、又折り曲げて破
断住難いと云う問題が６つ次。
本発明は、硬質補強板付きのフレキシブルプリント配線
板の夷造方法で、従来の方法では部品実装時の半田付は
トラブルが生じたり或いは部品実装後の硬質補強板の破
断面により回路を傷つけたりする問題を改良した方法で
、部品実装を一般の硬質プリント基板と同様に容易に自
動実装でさ、かつ実装後の硬質部と可撓性部への分割を
容易にかつ回路を傷付けることなしに行なえる方法ｒ提
供するものである。
板の夷造方法で、従来の方法では部品実装時の半田付は
トラブルが生じたり或いは部品実装後の硬質補強板の破
断面により回路を傷つけたりする問題を改良した方法で
、部品実装を一般の硬質プリント基板と同様に容易に自
動実装でさ、かつ実装後の硬質部と可撓性部への分割を
容易にかつ回路を傷付けることなしに行なえる方法ｒ提
供するものである。
本発明は片面に離形紙が貼Ｎさｎた接着剤層を補強板に
何層させ、プツシエバラグ部、七の他所製個所を打抜き
、プッシュバックＳｔ−嵌合させておき、プッシュバッ
ク邪以外の離形紙は、こｎ忙剥脱し、露出接層剤層にエ
リ、フレキシブルプリント回路板ｔ−接層することｔ％
徴とする補強板付きフレキシブルプリント回路板の製造
方法であり。
何層させ、プツシエバラグ部、七の他所製個所を打抜き
、プッシュバックＳｔ−嵌合させておき、プッシュバッ
ク邪以外の離形紙は、こｎ忙剥脱し、露出接層剤層にエ
リ、フレキシブルプリント回路板ｔ−接層することｔ％
徴とする補強板付きフレキシブルプリント回路板の製造
方法であり。
フローツルタン笑装用のフレキシブル回路板について英
施した。第８図に実施ｆＩｔ示す。
施した。第８図に実施ｆＩｔ示す。
厚さ２５μ屡のポリイミドフィルムと厚す８５μ罵の電
解鋼箔エリなる７し中シブ／＆−銅張稙層板を用い、エ
ツチング等の周知の手段で印刷回路を作属し、並置によ
り直径１ｍのランド孔■、直径３１１１１の取付孔■８
よび虐定の外形加工を行つに６一方、補強板としては厚
さ１６１１１１のフェノール紙積層板■、゛・を用い両
ｉ１＃ｍ剤（商品名：ソニーボンドＴ−４１００Ｊの片
面に離形紙が貼滑さｆ′Ｌｆｅ接着剤層ｔ、この補強板
に付着させ、サイズ：ｌｚ顛Ｘ８（５Ｍのプッシュバッ
クｗ（Ｄ、直径１．０期のランド孔ｅ、直径３１ＬＩの
取付は孔■′、その他所製個所を打抜き、プッシニパッ
クｓｔ嵌合させて８さ、ブツシュパック部以外の離形紙
は、これを剥脱し、露出接層剤層により、フレキシブル
印刷回路板と補強板を直径３．ＯＨのピンを肩する治具
板上で、上記３．０顛の％取付孔■、Ｃｔガイドとして
、一体に貼り合わせ、一枚の印刷回路板を作成した。
解鋼箔エリなる７し中シブ／＆−銅張稙層板を用い、エ
ツチング等の周知の手段で印刷回路を作属し、並置によ
り直径１ｍのランド孔■、直径３１１１１の取付孔■８
よび虐定の外形加工を行つに６一方、補強板としては厚
さ１６１１１１のフェノール紙積層板■、゛・を用い両
ｉ１＃ｍ剤（商品名：ソニーボンドＴ−４１００Ｊの片
面に離形紙が貼滑さｆ′Ｌｆｅ接着剤層ｔ、この補強板
に付着させ、サイズ：ｌｚ顛Ｘ８（５Ｍのプッシュバッ
クｗ（Ｄ、直径１．０期のランド孔ｅ、直径３１ＬＩの
取付は孔■′、その他所製個所を打抜き、プッシニパッ
クｓｔ嵌合させて８さ、ブツシュパック部以外の離形紙
は、これを剥脱し、露出接層剤層により、フレキシブル
印刷回路板と補強板を直径３．ＯＨのピンを肩する治具
板上で、上記３．０顛の％取付孔■、Ｃｔガイドとして
、一体に貼り合わせ、一枚の印刷回路板を作成した。
そして上記印刷回路板にＩＣ，抵抗、コンデンサー等の
部品を自動機械で自動挿入し、フローソルダー等でラン
ド部に半田付けし穴結果、良好な部品実装が出来た。
部品を自動機械で自動挿入し、フローソルダー等でラン
ド部に半田付けし穴結果、良好な部品実装が出来た。
そして、第８図の破断用ミシン孔■の部分を手加工にて
折り曲げて、破断、除去する。その結果ｔ−第１図に示
す。
折り曲げて、破断、除去する。その結果ｔ−第１図に示
す。
その後、この印刷回路板のプツシエパッグ部Ｏｔ取り除
さ、手加工で折り曲げ第５図の様にし、音響機器に組み
込み、実装テス）’ｋＬｆｃＭ来、脣に問題もなく、所
望の機能を十分に満足するものでるる事がＳ認でき穴。
さ、手加工で折り曲げ第５図の様にし、音響機器に組み
込み、実装テス）’ｋＬｆｃＭ来、脣に問題もなく、所
望の機能を十分に満足するものでるる事がＳ認でき穴。
従来の方法では、フローソルダーマシン等の自動機につ
けた場合、可撓性のるる箇所で折ｎ曲り、部品の自動挿
入がきわめて困難で６つたり、又この事から破断部を設
けた一枚の硬質補強板にフレキシブルプリント回路板を
貼り何け、ｉａｆ！ｌ因、第２図の如く対策留取ってい
るか、部品１ｒ：実装し、７０−ソルダー、半田ディプ
等忙行うと、浴融半田が裏側へ乗り上げたり、半田か丁
が残留したり又第２図の場合は破断エッヂが凹凸、ギザ
ギザになり、回路板を傷付けたり、又破断住難いと云う
問題がめったが、本発明方法に従つと、この種の問題は
一切なくなり、ＩＣ，コンデンサー、抵抗等の塔ａも容
易になり、大巾な作業性の同上にｔ６゜
けた場合、可撓性のるる箇所で折ｎ曲り、部品の自動挿
入がきわめて困難で６つたり、又この事から破断部を設
けた一枚の硬質補強板にフレキシブルプリント回路板を
貼り何け、ｉａｆ！ｌ因、第２図の如く対策留取ってい
るか、部品１ｒ：実装し、７０−ソルダー、半田ディプ
等忙行うと、浴融半田が裏側へ乗り上げたり、半田か丁
が残留したり又第２図の場合は破断エッヂが凹凸、ギザ
ギザになり、回路板を傷付けたり、又破断住難いと云う
問題がめったが、本発明方法に従つと、この種の問題は
一切なくなり、ＩＣ，コンデンサー、抵抗等の塔ａも容
易になり、大巾な作業性の同上にｔ６゜
第１■は従来の印刷回路板を示す平面囚、、第２図は破
断部■ｔ、ミシン穴■にて、部品実装後除去しやすくし
た回路板の平面図及びｌｌ！１ｌｒＯＩ１図。第８図〜
男５図が本発明の一実施例τ示すもので、第８図が部品
を実装するまでの補強板とフレキシブル印刷回路板の平
面図及び断面図で、第４図は部品実装後、ミシン穴部■
ｔかいし、破断都■を除去した回路板。第５図はブツシ
ュバッグ部■τ除去し手加工にて折り曲げ音響機器に組
み込んだ回路板の１ｌＦｉ面図。
断部■ｔ、ミシン穴■にて、部品実装後除去しやすくし
た回路板の平面図及びｌｌ！１ｌｒＯＩ１図。第８図〜
男５図が本発明の一実施例τ示すもので、第８図が部品
を実装するまでの補強板とフレキシブル印刷回路板の平
面図及び断面図で、第４図は部品実装後、ミシン穴部■
ｔかいし、破断都■を除去した回路板。第５図はブツシ
ュバッグ部■τ除去し手加工にて折り曲げ音響機器に組
み込んだ回路板の１ｌＦｉ面図。
Claims (1)
- 片面に離形紙が貼着された接着剤層を補強板に付着させ
、プッシュバック部その他所要個所を打抜き、プッシュ
バック部を嵌合させておき、プッシュバック部以外の離
形紙は、これを剥脱し、露出接着剤層により、フレキシ
ブルプリント回路板を接着することを特徴とする補強板
付きフレキシブルプリント回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27347684A JPS61154094A (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 | フレキシブルプリント回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27347684A JPS61154094A (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 | フレキシブルプリント回路板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61154094A true JPS61154094A (ja) | 1986-07-12 |
Family
ID=17528442
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27347684A Pending JPS61154094A (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 | フレキシブルプリント回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61154094A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010135519A (ja) * | 2008-12-03 | 2010-06-17 | Nippon Mektron Ltd | プリント回路基板における補強板取付方法 |
| JP2012506162A (ja) * | 2008-10-18 | 2012-03-08 | コンティ テミック マイクロエレクトロニック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 可撓印刷配線板用保護覆い |
| US8853547B2 (en) | 2008-10-18 | 2014-10-07 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Flexible printed board |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5471368A (en) * | 1977-11-18 | 1979-06-07 | Tokyo Shibaura Electric Co | Preparation of throughhhole printing plug board |
| JPS5588385A (en) * | 1978-12-26 | 1980-07-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed circuit board and method of using same |
| JPS5926618U (ja) * | 1982-08-10 | 1984-02-18 | 有限会社セイコ−産業 | 遮光用「鎔」接マスクのフイルタ |
-
1984
- 1984-12-26 JP JP27347684A patent/JPS61154094A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5471368A (en) * | 1977-11-18 | 1979-06-07 | Tokyo Shibaura Electric Co | Preparation of throughhhole printing plug board |
| JPS5588385A (en) * | 1978-12-26 | 1980-07-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed circuit board and method of using same |
| JPS5926618U (ja) * | 1982-08-10 | 1984-02-18 | 有限会社セイコ−産業 | 遮光用「鎔」接マスクのフイルタ |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012506162A (ja) * | 2008-10-18 | 2012-03-08 | コンティ テミック マイクロエレクトロニック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 可撓印刷配線板用保護覆い |
| US8785783B2 (en) | 2008-10-18 | 2014-07-22 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Protective cover for a flexible printed circuit board |
| US8853547B2 (en) | 2008-10-18 | 2014-10-07 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Flexible printed board |
| JP2010135519A (ja) * | 2008-12-03 | 2010-06-17 | Nippon Mektron Ltd | プリント回路基板における補強板取付方法 |
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