TWI239540B - Method and device for applying conductive paste - Google Patents

Description

1239540 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明有關-種對電子零件塗布導電糊料的方法，以及 所述方法中使用的塗布導電糊料的裝置。 【先前技術】 在諸如疊層陶瓷片狀電容器等電子元件的製造過程中， 廣泛使用的方法是對電子零件塗布導電糊料，然後固化， 以在電子零件上形成外電極。 A 了對電子零件塗布用以形成外電極的導電糊料，通常 使用圖丨所示的管狀保持夹具51和圖2&u所示的導向板 61，以使導電糊料60黏在電子零件55上，如圖4所示。如 圖1所示，由彈性材料（如橡膠）57製成所述保持夹具51，其 覆蓋金屬芯材料56(如圖2和3所示），並有多個保持孔52， 這些保持孔52的側壁由彈性材料（橡膠）57製成。在保持夾 具51的周邊，連接增強金屬框58。如圖2_4所示，所述保 持夾具51利用導向板61而保持電子零件55，然後將電子零 件55從保持夾具51的保持孔52伸出的端部浸在表面板54^ 形成的導電糊料中。 如圖1-3所示，此方法中，使導向板61與保持夾具^對 準，以使通孔62的中心軸分別與保持孔52的中心軸對準。 導向板61的通孔62容納電子零件55。隨著多個壓力針？的 中心軸與各保持孔52的中心軸對準，這些壓力針p將導向 板61之各通孔62中保持的電子零件55同時推入保持夾具51 的各保持孔52中，所述保持夾具的一側與覆蓋該由框架58 95775.doc 1239540 外周所限定的整個區域的基板53接觸。在保持夾具51保持 電子零件55之後，在表面板54上保持的導電糊料6〇黏在電 子零件55自保持夾具5 1的保持孔52中伸出的端部上，如圖 4所示。 但是，在多個壓力針P將電子零件55推入保持夹具51的 保持孔52時，這種方法會因推動壓力而導致保持夾具51的 彈性材料（橡膠）57産生彈性變形。尤其是，保持夾具51的 中心部分受到壓縮，於是，保持孔52産生向内的壓力。因 此，不此球殊地插入電子零件5 5。另外，由於整個保持夾 具5 1麦形爲向上凸出，因此，不利的是使中間部分中的電 子零件55從保持孔52的伸出距離（伸出高度）變長。 由於這種不相等的伸出距離，在將電子零件55浸入表面 板54上的導電糊料6〇時，具有較長伸出距離的電子零件μ 與那些具有短伸出距離的零件相比，前者更有力地壓著導 電糊料60，因此更有力地沿著橫向推導電糊料60。據此， 當從導電糊料60中拉出電子零件55時，只有少量的導電糊 料60*入到子零件55和表面板54之間，因此，不利的是加 到弘子零件55端部的導電糊料6〇厚度變薄。 爲了解決這個問題，有如圖5所示般，使導向板61與該 導向板6i下的保持夾具51對準，以使導向板61的通孔“的 中。軸舁保持夾具5 1的保持孔52的中心軸對準。通孔容 納私子苓件55。當使壓力針p的中心軸與保持孔52的中心 軸對準¥ ’壓力針P將保持在相應通孔62中的一個電子零 件55推到保持孔52中。在完成插入之後，壓力針P移動i 95775.doc 1239540 以同樣的 直至所有 審專利申 相鄰保持孔52的中心（即相鄰的通㈣中心），並 方式向上推另-個電子零件55。重複這種操作， 電子零件55被插入保持孔52中（例如參考曰本未 請公開號9-22854)。 按照這種方法，由於對每耗持孔每:欠只進行— 子零件55在保持夾具51的保持孔52中的插人操作，^此电 與在保持孔52中同時進行所有插人操作的公知方法相比’ :持夾具51承受更小的應力。因此，在保持電子零件55 呀，可使保持夾具5 1的彎曲變形減小。 但是，這種方法❹來保持A量電子零件所需的時間增 加’從而會使生産效率不利地降低。 另外提出一種用保持夹具保持電子零件的方法，其中， 即使在電子零件從保持夾具中伸出的距離不相等的情況 下，也可對電子零件均勻地塗布導電糊料（例如參見曰本 未審專利申請公開號5-182879)。 按照這種方法，有如圖6八_61)所示者，在由保持夾具^ 的保持孔52保持電子零件55的端部並且電子零件55從保持 孔52中伸出的距離不相等的情況下，如圖6a所示；將電子 零件55從保持孔52中伸出的其他端部推壓在表面板54上， 使保持夹具51與表面板54的平坦表面平行，並遠離該表 面，如圖6B所示，從而使伸出距離對齊。也就是說，由於 彈性材料57圍繞保持孔52的部分同時接受均勻的彈性應 變’因而使伸出距離變得基本相等，從而使各電子零件Μ 的豎直位置對齊，如圖6B所示。 95775.doc 1239540 這之後如®6D所示’將電子零件55從保持夾具51的保持 =52伸出的端部浸入導電糊料的中，如圖π所示，所述導 ;:料在表面板54上按預定厚度展開。從而將導電糊料6〇 加在電子零件55的端部。 但在這種方法中’由於是在使保持夹具51與表面板抑 =面平行的情況下將電子零件55從保持孔52中伸出的端部 大C在表面板54上（如圖6B所示從而使伸出距離對齊， 因此’需要-個額外步驟’於是，不利地使製造過程 複雜和昂貴。 另外，由於這種方法仍然也會導致彈性材料 ，性變形，因此伸出距離不能完全相等，這依然是一)二

題。 J 【發明内容】 币爲了解決上述問題’本發明的較佳實施方案提出-種對 I子零件塗布導電糊料的方法以及裝置，其中，當保持失 ”保持電子零件時，藉由減少各電子零件從保持夹具之保 持孔伸出距離之間的變化，可在預定位置以預定的厚度言 精度地對電子零件塗布導電糊料，同時不影響産率。 二：發明一方面，提供一種利用管狀保持夾具和基板 ^導^糊料之方法。所述保持夾具有多個保持孔，各保 :孔=側壁由彈性材料製成。所述方法包括如下步驟··將 :子:件插入保持1中，卩使保持夾具保持電子零件；將 件從保持孔中伸出的端部浸入用以形成電極的導電 ^ ，以在電子零件端部塗布導電糊料。所述插入步驟 95775.doc 1239540 =’⑷在保持夾具與基板之間設置平的中間板，且所述中 間板的表面覆蓋多個保持孔，或（b)所述基板具 的階梯部分，並且所述升古 回表面 所迷升同的表面覆蓋多個保持孔。 較佳較，在所述塗布導電_的方法巾，所 或階梯部分的厚度大於或等於約Qi5inm。 較4土的疋’在所述塗布導兩 电糊枓的方法中，所述中間板 :二ΓΓ表面的平面尺寸使所述中間板或升高表面的 卜周緣位於所述保持夾具形成多個保持㈣ 緣以及設在保持夹具周緣的框架内周緣之間的區域内邊 包：據：發明一方面，提供一種塗布導電糊料之裝置，其 =d保持夾具，該夹具有多個保持孔，所述各伴持 孔中_,: 用作將電子零件插入保持 =的Μ力接受單元；平的中間板，設在保持夾具與基 用於“ ㈣I面覆盖多個保持孔；插入部件， 件，、5ΙΓ零件插人保持孔中，以使保持夹具保持電子零 ’同時多個保持孔與中間板 ^ 件，用於保持對保持夾呈所伴持糊科保持部 電糊料。"又/、所保持的電子零件實行浸泡的導 、康“月彳面，提供一種塗布導電糊料之 =管狀保持爽具，該夹具有多個保持孔持 孔的側壁包括彈忖鉍袓·甘α 4 口饰符 $ 料，基板，料將電子零件插入伴持 力接受單元，並且具有升高表面的階梯部Γ :升尚表面覆蓋多個保持孔；插入部件，用於將電子交 入保持孔中’以使保持爽具保持電子零件，同時多個 95775.doc 1239540 保持孔與基板的升高表面接觸；以及導電糊料保持（容納） 部件，用於保持對保持夾具所保持的電子零件實行浸泡的 導電糊料。 較佳的是，在所述塗布導電糊料之裝置中，所述中間板 或階梯部分的厚度大於或等於約0.15 mm。 、較佳的是，在所述塗布導電糊料之裝置中，所述中間板 或基板的fh高表面的平面尺寸使所㉛中間&或升高表面的 外周緣位於該保持夹具形成多個保持孔的區域的外周緣以 及設在保持夹具周緣的框架内周緣之間的區域内。 依據本發明，提供一種採用管狀保持夾具和基板塗布導 電糊料之方法。所述保持夾具有多個保持孔，各保持孔的 側壁由彈性材料製成。所述方法包括如下步驟 孔中，在所述插入步驟一持夹:與基 孔之=置平的中間板，該中間板的一表面覆蓋多個保持 面^ /所述基板具有升高表面的階梯部分，所述升高表 =:保持孔。於是’當把電子零件插入保持夾具的 布導電::之Γ防止保持夹具的偏斜。依據本發明之塗 出距離之使電子零件從保持夾具之保持孔" 厚度對電子零件塗布導電二料因此:可在預定位置以預定 驟。 / / 而热需降低產率的複雜步 依據本發明，所 另外，在伴持丈且I為剛性板’如金屬板。 在保持夾具中形成的 在所述塗布導雷铷輕4 j舄逋孔或目孔。 叫之方法令，所述令間板或階梯部分 95775.doc -10- 1239540 々厚度車乂好大於或等於約〇15酿。於是，在把電子零件 保持夾具的保持孔步驟中，能夠可靠地防止保持爽具 的偏斜，從而本發明可提供所需效果。 /所述塗布導電糊料之方法中，所述中間板或基板的升 、 5平面尺寸較好使該1^間板或升高表面的外周緣位 於該保持夾具的形成多個保持孔的區域的周緣以及設在保 2夹具周緣的框架内周緣之間的區域内。於是，可避免對 電子零件伸出距離産生影響的保持夹具的偏差 可=^夺電子零件，而不會產生不相等的伸出距離，因 而k南可靠性。 本發明中=述令間板或基板的升高表面的平面尺寸使該 :間板或升南表面的外周緣位於該保持夹具的形成多個保 持孔的區域的周緣以及設在保持夾具周緣的框架内周緣之 預定區域)内。這意味著所述中間板的升高表面 …阿表面的外周緣位於分開所述預定區域 的邊界之間(即不包括邊界自身)。 ' 士上所述，依據本發明，所述塗布導電糊料之裝置包 括.官狀保持夹具，該夹具有多個保持孔， 的側壁包括彈性好斗立.^ ^ ? <合保符孔 時用作壓力^基板，在把電子零件插人保持孔中 又早凡；平的中間板’設在保持失具與基板 曰以中間板的一表面覆蓋多個保持孔；插入部件， :將電：零件插入保持孔中，以使保持失具保持電子零 :多個保持孔與中間板接觸；以及導電糊料保持部 用於保持對保持夾具所保持的電子零件實行浸泡的導 95775.doc 1239540 電糊料。因此，在把雷早 入步驟中，"二Ϊ:零件插入保持夾具的保持孔的插 入八中-夠可靠地避免保持夾具發生偏 日士 在^位置以職厚錢電子料塗布導電_。r可 結果，如上述的導電糊料塗布方法中， 的導電糊料塗布震置，能夠可靠地塗布導二c發明 可有效地對電子零件塗布導電糊料。 ,因此， 依據本發明，所述塗布導電糊料的裳置包括 面的階梯部分的基板，該升高表面覆持有升南表 代替中間板。因此，在把電子愛 保持孔，以此 的插入步財，能彡 ’彳保持夾具的保持孔 如同利用丄防止保持夾具發生偏斜，這就 定位置以預定厚度對電子零件塗;導置電:料且因此可在預 :糊採用本-十土布衣置，月b夠可靠地塗布導電 能夠有效地對電子零件塗布導電糊料。 ， 在所述塗布導電糊料之裝置中，所、， 的厚度較好大於或等於約0.15 mm。於是S P白梯〇P分 插入到保持夹具的保持孔的步驟中，能二，子零件 夹具偏斜。因此，本發明能夠提供所=果罪地防止保持 導電糊料之裝置中，所述中間板或基板的升 ^伴持:Γ寸較好使該中間板或升高表面的外周緣位 持二=的形成多個保持孔的區域的周緣以及設在保 的區域内。於是，可以避免 …件的伸出距離產生影響的保持夾具偏斜，能夠更 95775.doc -12- 1239540 而不會産生不相等的伸出距離， 加可靠地保持電子零件 因而提高了可靠性。 【實施方式】 從以下配合附圖對較佳實施例加以詳細描述，可使本發 明的其他特徵、要素、步驟、特點和優點更爲清楚。* 較佳具體實施例 / 由以下料體實施例更爲詳細地描述本發明的特徵。 第一實施例 一 κ(爆尽貫施例，描述 士 m …·…·可黾于零件； 布用於形成外電極的導電糊料，以在陶£零件（電子交件 :形成外電極，每個陶变零件具有多個層疊的内電極 笔子元件的製造過程中，所述多個内電極之間設有陶U (此貫施例中為層疊片狀陶瓷電容）。 f 伴；1:Γ據本發明一實施例的導電糊料塗布過程，名 、的保持孔中保持電子零件方法的視圖。圖8為圖. 中相^分的放大視圖，圖9是保持夹具結構的透視圖。 如圖7 - 9所不，良了 j + …了在本貫施例t保持電子 夾具1具有多個保持孔2，且導> 保持 暫時性地保持電子零件5。板1具有多個通孔12,以 (It具1具有多個金屬(本例中爲叙)通孔2a，網 中，彈性材料7(本 相增強框⑽， 多個保持孔2,這二=謂蓋所述的網6,並形成 導向板u具有二 =内壁由彈性材料7製成。 U持夹具！之保持孔2同樣的圖案所設 95775.doc 1239540 置的通孔12。各通孔12在第—表面（圖8實施例中 面）上的開口具有錐形部分⑵，從而可易於插人费表 5。 包卞零件 在’乂 〃保持夾具1接觸的基板（壓力接收單元）3和 具1之間’設置剛性中間板20(本例中爲不銹 防、夹 持夾具1偏斜。 防止保 下面利用上述裝置描述以保持夹具保持電子零件的保持 方法’以及藉由將電子零件浸人導電糊料中以對保持爽呈 所保持之電子零件塗布導電糊料的方法。 Λ 一 (1) 第一，對準保持夾具1，使導向板11的通孔12的中心 軸與保持夾具1的保持孔2的中心轴對準。 (2) 第二，將電子零件5插入導向板u的通孔2中。 (3) 第三，在保持夾具1借助中間板2〇與基板（壓力接收單 元)3接觸的同時，使多個壓力針?作爲零件插入部件移 動，以將容納在導向板u的通孔12中的電子零件5插入保 持夾具1的各保持孔2中。 於是，多個電子零件5同時被插入保持夹具1的保持孔2 中’並保持在該處。 …此牯，由於在保持夾具1的一表面借助中間板20與基板 (壓力接收單元）3接觸的同時，由壓力針P將電子零件5插 入保持孔2中，就能避免保持夾具丨偏斜，因此，各電子零 件5自保持孔2伸出的距離（伸出高度）基本相等。 或者，可以由例如吸盤來保持所述的保持夾具丨和導向 板11，保持失具丨的表面可以借助中間板2〇與基板3接觸。 95775.doc -14- 1239540 另外’圖7所示的位置可以上下翻轉。 (4)第 四，如圖10所示，由保持夾具丨將自保持孔2伸出 、離(伸出鬲度）基本相等的各電子零件5浸入表面板4上形 成的導電糊料10中，導電糊料10黏在各電子零件5上。由 ^ a使塗布厚度和塗布位置方面的變化得以減小，可按預 疋厚度在預定位置塗布導電糊料丨〇。 =里中間板20的厚度和尺寸對保持夾具1所保持之各電 子零件5伸出距離（伸出高度）的影響。 力考圖11，製備多個中間板20，各中間板20周緣與增強 王木周緣之間具有不同的距離A。這些距離A是〇 mm、 mm 〇·5 mm、ΐ·〇 mm、！ 5 mm、3 〇 咖、3 5 咖和 •〇贿。又製備厚度爲U mm、mm和0.12 mm的中間 板20 〇 如圖11所示’對於所有中間板2G，在形成保持夾具【之 保持孔2的區域周緣與設在保持夾具1周緣上的增強框架6a 之間的距離B爲恆定值4〇 。 曰利用具有上述尺寸和厚度的中間板2()以及上述方法，測 量自保持孔伸出距離的變化。 士圖12所τ ’由兩個等距離隔開的登直和水平線將保持 夾具1劃分爲9個區域。測量電子零件在兩個區域卜八和 中的伸出距離。從保持夾具1的偏斜考慮，區域Μ和區域 1 c和3 C具有同樣的變化，並表現出相對於區域 的最大變化。 相反，區域2-Α、1-Β 2-C和3-Β具有中等的變化。因 95775.doc -15- 1239540 此，只在差異最大的區域，也即區域bA和2-B進行電子零 件自保持孔伸出距離之間的比較。電子零件自保持孔伸出 距離的額定值是1.00 mm。 表1顯示測量值。 樣 品 號 插入板外 周緣與框 架間的距 離 A(mm) 插入板的厚度 - l.O(mm) 5 (mm) 0.12(mm) 在區充 電子高 及伸d (mm) !^1-Α和 Μ牛伸έ i高度έ 2-Β中 高度 勺變化 在區域1-A和2-B中 電子零件伸出高度 及伸出高度的變化 (mm) 在區域1-A和2-B中 電子零件伸出高度 及伸出高度的變化 (mm) 1-A 2-B 變化 1-A 2-B 變化 1-A 2-B 變化 1 無插入板 1·01 1·15 0.14 1.01 1.15 0.14 1.01 1.15 0.14 2 0.0 0.99 UO 0.11 1.00 1.10 0.10 LOO 1.12 0.12 3 0.2 0.99 1.03 0.04 1.00 1.02 0.02 1.00 1.10 0.10 4 0.5 LOO 1.02 0.02 0.99 1.01 0.02 0.99 1.12 0.13 5 1.0 1.00 1.02 0.02 1.00 1.02 0.02 1.00 1.09 0.09 6 7 1.5 3.0 1.01 1.02 0.01 1.01 1.01 0.00 1.01 1.12 0.11 1·02 1.01 0.01 1.01 1.01 0.00 1.01 1.12 0.11 8 3.5 1.02 1.02 0.00 1.02 1.02 0.00 1.04 1.13 0.09 9 4.0 1.25 1.02 0.23 1.26 1.03 0.23 1.05 1.15 0.10 - - 平均 0.06 - 平均 0.06 平均 0.11 表1顯示區域1-A和2-B在中間板厚度爲0.12 mm情況下展 現電子零件自保持孔伸出距離具有大的變化，而在中間板 厚度爲0.15 mm和1.0 mm的情況下，區域1-A和2-B展示電 子零件自保持孔伸出距離具有小的變化。 如圖13所示，厚度較大的中間板2〇在基板3和保持夾具1 之間开> 成間隙，保持吸盤21的強保持力使保持夾具1端部 偏斜。因此最好將保持力控制在適當的水準。 95775.doc -16- 1239540 就中間板2G的尺寸而言，如圖u所示，上述實施例中所 用保持夾具1在距離框架4.G軸的位置處具有保持孔2(距 離㈣麵）。因此，如從表1中樣品9所能看出的，其外周 、緣重疊保持孔2的中間板20的尺寸（也即中間板2〇周緣與 保持夹具！周緣上的增強框架6a之間的距離錢4〇麵）降 低了使電子零件自保持孔伸出距離變化減小的效果。 在上述實施例中’中間板2〇設在欲與保持夹具ι接觸的 基板3與保持夾具1之間。但是，如圖Η所示，可以使用在 其表面上具有階梯部分（升高區域）的基板3。在這H兄 中’ J5白梯部分13的升高表面3a必須與保持夹具i的形成多 個保持孔2的至少一個區域接觸。這種結構可 相同的優點。 η 在上述實施例中，在層疊陶 用來形成外電極的導電糊料塗 零件（電子零件）上形成外電極 種電子零件；本發明可以廣泛 的電子零件。 I電谷器的形成過程_，將 布在電子零件上，以在陶兗 。但是，可將本發明用於各 用於各種其上加有導電糊料 本I月在其他領域不限於上述實施例。例如，在 :脫離本發明的精神和範圍Μ，保持夾具和基板的形狀及 構可以有各種變化和改型，中間板的形狀和材料方面可 作各種變化和改型。 工業實用性 内辟^ ^舍明’管狀保持失具有多個保持孔，各保持孔的 土包括^性材料。t把電子零件插人保持炎具的多個保 95775.doc 1239540 (::ΓΙ:⑷在保持夾具與基板之間設置平的中間板，或 '、板具有升南表面的階梯部分， ::::。於是，在電子零件插入步驟中，可以避二 從而使電子零件自保持失具的保持孔 ㈣可在預定位置以預定厚度對 “牛塗布h掬料，而不需要會降低產率的複雜步 ^於是，本發明可以敍詩需要塗布㈣糊料步驟的 电子元件之製造方法。 【圖式簡單說明】 圖1為公知的用以保持電子零件之保持夹具透視圖， · 干圖2為說明公知導電糊料塗布方法步驟的視圖，其中各 電子零件被保持在保持夾具的保持孔； 圖3為圖2中相關部分的放大視圖； 其中由保持夾具所保 Η 4為5兒明公知方法步驟的視圖 持的電子零件被浸入導電糊料中； 以保持電子零件的保持夾具方法的 圖5為說明公知的用 視圖； 圖 6Α、6Β、6C、 失具方法的視圖； 6D係說明另 一種保持電子零件之保持 广為說明本發明一種實施例的導電糊料塗布方法中將 ι子零件保持在保持爽具的保持孔中的方法視圖； 圖8為圖7中相關部分的放大視圖； 圖9為本發明一種實施例之導電糊料塗布方法中所用保 持失具的結構透視圖； 95775.doc -18- 1239540 圖1 〇為說明本發明一種實施例、 ^ ^ 電糊料塗布方法中將 包子令件浸入導電糊料過程的視圖； :U為解釋本發明一種實施例之導電糊料塗布方法中所 用中間板尺寸的視圖； 圖12表示保持夹具被分開的各區域； 圖13表示本發明一種實施例具有較大厚度中間板的視 圖；及 圖14表示本發明一種實施例的改型。 【主要元件符號說明】

1，51 2, 52 2a，12, 62 12a 3, 53 5, 55 6 6a，58 7, 57 11，61 20 21 54 56 58 60 P 保持夹具 保持孔 通孔 錐形部分 基板 電子零件 網 框架 彈性材料 導向板 中間板 保持吸盤 表面板 金屬芯材料 金屬框 導電糊料 壓力針 95775.doc -19 -

Claims (1)

1239540 十、申請專利範圍·· h 一種使用管狀保持夹具塗布導電糊料之方法，該方法包 括以下步驟： 提供一種裝置，所述裝置包括：具有多個自第一表面 延伸至相對第二表面之保持孔的管狀保持夾具，各保持 孔具有包括彈性材料的側壁；以及具有設在保持夾具第 一表面上的平坦表面的板，該板的平坦表面覆蓋多個保 持孔，並且其外周緣並不延伸到保持夹具的周緣之外； 使電子零件通過第—表面插人到保持孔中，從而保持夹 具保持該電子零件；以及 使電子零件在第二表面處從保持孔伸出的端部與用以 形成電極的導電糊料接觸’而對電子零件的端部塗布導 電糊料。 ’其中所述板的厚度 如請求項1之塗布導電糊料之方法 大於或等於約0.15 mm。 其中所提供之裝置

如請求項1之塗布導電糊料之方法 具有設在保持夾具周緣上的框架，

95775.doc 1239540 如請求項3之塗布導電糊 罢θ 士 + 十之方法，其令，所提供之裝 ' :子令件插人保持孔時用作Μ力接收單元的基 6 反α亥板疋平的，亚設在基板與夹具的第一表面之間。 如請求項1之塗布導電糊 冰 卄之方法，其中，所提供的裝 置中的板包括在電子零件插人料孔時用作壓力接收單 ::基板’該基板具有升高平表面的臺階部分 平表面覆蓋第一表面上的多個保持孔。 .='項1之塗布導電糊料的方法，其中，所提供的裝 4 ^ 保持孔時用作壓力接收單元的基 反-亥板疋平的，亚設在基板與夹具的第一表面之間。 •—種塗布導電糊料之裝置，包括· ，有多個從第-表面延伸至相對第二表面之保持孔的 保持夹具，各保持孔具有包括彈性材料的側壁； 具有設在保持夹具第 /、 表面上的平坦表面的板，該板 =平坦表面覆蓋多個保持孔，且其外周緣並不延伸到保 持夾具的周緣之外； 相對於保持夾具的第二表面設置並用於將電子零件插 入保持孔的插入件，你而 夕 而保持夾具保持電子零件，同時 多個保持孔與所述板接觸；以及 W f月料谷杰’用於保持導電糊料，可供保持失具所 保持的電子零件插入其中。 9·如請求項8之塗布導電掏料之裝置，其中所述板包括： ▲在屯子零件插人保持孔時用作壓力接收單元的基板， 該基板具有升高表面的臺階部分，該升高表面是平的， 95775.doc 1239540 並覆蓋該多個保持孔。 ι〇·如明求項9之塗布導電糊料之裝置，其中所述臺階部分 的厚度大於或等於約0.15 mm。 明求項10之塗布導電糊料之裝置，其中保持夹具周緣 又置杧木，並且所述基板的升高平坦表面的平面尺寸 係使該升高表自的外周緣彳线該料夹具的有乡個保持 孔的區域的周緣、以及設在保持夹具周緣上的框架内周 緣之間的區域内。 σ 12.如請求項9之塗布導電物料之裝置，其中保持夾具周緣 上設置框架；並且所述基板的升高平坦表面的平面尺寸 係使該升高表面的外周緣位於該保持夾具的有多個保持 孔的區域的周緣、以及設在保持夾具周緣上的框架内周 緣之間的區域内。 13.如請求項8之塗布導電糊料之裝置，丨中保持夾具周< 上設置框架；且所述平板的平坦表面的平面尺寸係使: 平坦表面的外周緣位於該保持夹具的有多個保持孔的: 域的周緣、以及設在保持夹具周緣上的框架内周 的區域内。 Μ.如請求項8之塗布導電糊料之裝置，其具有在電子 入保持孔時用作壓力接收單元的基板，該板是平=，f 設在基板與夾具的第一表面之間。 並 15·如請求項Μ之塗布導電糊料之農置，其中所述 大於或等於約0.15 mm。 旱度 16·如請求項15之塗布導電糊料之裝置，其中

95775.doc 1239540 上設置框架，·並且所述平板的平面尺寸係使該平板外周 緣位於該保持夾具的有多個保持孔的區域的周緣、以及 設在保持央具周緣邊上的框架内周緣之間的區域内。 17. 如請求項Η之塗布導電糊料之裝置，其中保持央具周緣 上設置《:並且所述平㈣时面尺寸係使該平板的 外周緣位於該保持夾具的有多個保持孔的區域的周緣、 以及設在保持夹具周緣上的框架㈣緣之間的區域内。 18. 如請求項8之塗布導電糊料之裝置，其中所述平板厚度 大於或等於約0.15 mm。 又 19•如請求項18之塗布導電糊料之裝置，其中保持夾具周緣 上a置框茱，亚且所述平板的平面尺寸係使該平板的外 周緣位於距離設在保持夾具周緣上的框架内周緣1^4 mm位置處。 2〇.如請求項19之塗布導電糊料之裝置，其中所述插入件包 括多個推針。 95775.doc