KR20070057687A - 형성 가능한 다이 분리 장치 - Google Patents

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Abstract

형성 가능한 다이 분리 장치는 넓은 범위의 다이 크기들을 처리하는데 사용될 수 있도록 제공된다. 본 장치는 임의의 핀 영역들 상의 필요한 배열에 선택적으로 방출기 핀들을 장착하기 위해, 복수의 핀 영역들을 갖는 핀 장착 조립체와 핀 장착 조립체를 둘러싸는 진공 외장을 포함한다. 진공 외장은 핀 장착 조립체 상에 장착된 방출기 핀들의 상이한 배열들을 수용하기 위해 크기를 정하여 배열된 복수의 개구들을 포함하는 지지 플랫폼을 구비하며, 방출기 핀들은 분리되는 다이를 향하여 개구들을 통해 돌출되도록 조종될 수 있다.
다이 분리 장치, 푸쉬-업 핀, 슬롯, 진공 외장, 사각 테이프, 다이, 고정장치, 다이 크기

Description

형성 가능한 다이 분리 장치 {Configurable Die Detachment Apparatus}
도 1a는 종래 기술의 푸쉬-업(push-up) 핀 조립체의 등각도(isometric view).
도 1b는 푸쉬-업 핀 조립체를 통합시킨 종래 기술의 다이 분리 장치의 등각도.
도 2a 내지 도 2d는 종래의 다이 분리 공정의 다양한 단계에서의 다이 분리 장치의 단면도.
도 3a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 다이 분리 장치의 진공 외장(enclosure)의 등각도.
도 3b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 다이 분리 장치의 푸쉬-업 핀 조립체의 등각도.
도 3c는 도 3b의 푸쉬-업 핀 조립체를 통합시킨 도 3a의 진공 외장을 가진 다이 분리 장치의 등각도.
도 4는 단일화된 다이 아래 배치된 다이 분리 장치의 평면도.
도 5는 상부 플랫폼 상의 진공 슬롯들의 릿지(ridge)들의 단면을 도시하는 상세도 A를 포함하는 다이 분리 장치의 진공 외장의 단면도.
도 6은 진공 흡입에 의해 다이 분리 장치의 진공 외장의 상부 플랫폼에 기대게 유지되는 사각 테이프(dicing tape)에 부착된 단일화된 다이의 단면도.
도 7a 및 도 7b는 각각 다이 분리 장치의 푸쉬-업 핀 조립체의 정면도 및 측면도.
도 8a 및 도 8b는 각각 다이 분리 장치의 핀 척(chuck) 홀더의 등각도 및 측면도.
도 9a 및 도 9b는 각각 복수의 푸쉬-업 핀들을 장착한 핀 척의 등각도 및 정면도.
도 10a 및 도 10b는 각각 복수의 푸쉬-업 핀들 및 복수의 고정 나사들(locking screws)로 배열된 핀 고정장치(lock)의 등각도 및 정면도.
도 11a 및 도 11b는 각각 푸쉬-업 핀 조립체에 장착된 핀 위치 설정 게이지의 등각도 및 평면도.
도 12a 및 도 12b는 각각 핀 척 조립체에 부착된 핀 위치 설정 게이지의 측면도 및 배면도.
도 13a, 도 13b, 및 도 13c는 다이 크기의 다양한 선택을 위한 3가지 상이한 핀 위치 설정 장치의 등각도.
* 도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명 *
100 : 푸쉬-업 핀 조립체 110 : 다이 분리 장치
10 : 다이 분리 장치 12 : 상부 플랫폼
14 : 진공 외장 16 : 진공 홀들
20 : 고무 시일 링 22 : 슬롯들
24 : 푸쉬-업 핀 조립체 26 : 핀 척들
28 : 미끄럼 테이블 30 : 핀 척 홀더
32 : 전방면 클램프들 34 : 핀 장착 홀들
36 : 푸쉬-업 핀들 38 : 핀 고정장치
44 : 다이 48 : 사각 테이프
85 : 핀 위치 설정 게이지 88 : 핀 위치 설정 장치
본 발명은 반도체 처리 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 접착 테이프로부터 반도체 다이를 분리하는 장치에 관한 것이다.
다이 접착은 전자 포장에서 중요한 제조 공정들 중 하나로서, 웨이퍼(wafer)로부터 단일화된 반도체 다이는 접착 사각 테이프(dicing tape)로부터 분리되어 선택되고(pick), 그런 다음에 구리 리드프레임(leadframe) 또는 인쇄 배선 판(printed wiring board,"PWB")과 같은 회로 기판 상에 접착된다.
분리 공정 동안, 분리되어 단일화된(saw-singulated) 웨이퍼로부터 다이는 집공 흡입의 도움으로 사각 테이프 상에 유지되어 사각 테이프로부터 다이의 층간 분리(delamination)를 시작하고 완료하기 위해 단일 또는 복수의 푸쉬-업 핀의 이용을 수반하는 기술을 사용하여 접착 사각 테이프로부터 분리된다. 이러한 기술은 다이 접착 및 플립 칩 접착 공정 양쪽에 일반적으로 사용된다.
접착 사각 테이프로부터 다이를 분리하기 위해 다양한 핀 조립체들이 종래 기술에서 실시되어 왔다. "다이 푸쉬-업 장치(Die Push-Up Device)"라는 명칭의 미국 특허 제5,755,373호에 설명된 단일 푸쉬-업 핀 접근법에서, 단일 푸쉬-업 핀 접근법은 진공 조립체에 의해 제공된 흡입에 의해 유지되는 사각 테이프로부터 다이를 분리하도록 다이를 밀어내기 위해 바늘 형태의 푸쉬-업 핀이 홀더에 고정되는 것으로 개시되어 있다. 진공 조립체는 통상 고정되어 있고, 푸쉬-업 바늘이 승강 모터 구동 메커니즘에 의해 독립적으로 이동할 수 있다.
푸쉬-업 핀이 그 최대 높이에 도달하면, 사각 테이프는 핀에 의해 지지되는 작은 접촉 영역만을 남기고 실질적으로 다이로부터 층간 분리된다. 사각 테이프의 다이 접착 부분은 최소가 되어, 다이 손상 없이 진공 콜레트(collet)을 사용하여 사각 테이프로부터 상기 다이를 들어올릴 수 있다. 그러나, 적소에서 다이 크기가 증가하고 그 두께가 감소하면, 단일 푸쉬-업 핀 접근법은 성공적인 픽업(pick-up)을 위해서는 부적절하게 된다.
대안적으로, "사전 분리 다이 방출기 장치(Pre-Peel Die Ejector Apparatus)"라는 명칭의 미국 특허 제4,850,780호에 개시된 2 단계 방출 접근법은 절첩식(telescopic) 방출기 척(chuck)을 제공함으로써 상기 문제를 극복하려고 한다. 절첩식 방출기 척은 다이를 사전 분리하기 위해 진공 흡입구들에 둘러싸인 외 부 하우징과 다이가 사각 테이프로부터 실질적으로 분리되도록 다이 위를 사각 테이프로부터 떨어지게 밀어올리기 위해 방출기 칼라(ejector collar)에 연결된 모터 구동의 방출기 핀을 가진 중앙 하우징을 포함한다.
이러한 2 단계 접근법의 단점은 진공식과 스프링 하중식 절첩식 방출기 척의 복잡한 구조로서, 그 크기가 비교적 커야만 한다. 그 크기 제한 때문에, 방출기 척은 5 mm 보다 큰 다이 크기에만 유효하다고 확인되었다. 따라서, 이 장치는 보다 작은 다이 크기들을 가진 반도체 장치에는 적용할 수 없다.
다른 대안적인 접근법은 다이 분리 공정을 촉진하기 위해 상이한 방출기 핀 구성들을 이용하는 것이다. 이것은 "반도체 요소의 푸쉬-업 핀을 푸쉬-업 하는 장치 및 분리 방법(Push-up Pin of a Semiconductor Element Pushing-Up Device, and a Method for Separating)"이라는 명칭의 미국 특허 제6,201,306호에서 개시되어 있다. 이 접근법은 사각 테이프로부터 다이를 분리하는 동안 다이가 손상되는 것을 방지하는 상이한 프로파일(profile)들을 갖는 팁 단부 부분(portion)들을 가진 상이한 푸쉬-업 핀들을 제공한다.
상이한 프로파일들을 가진 푸쉬-업 핀들의 이용은 다이 손상의 위험을 감소시켜 왔으나, 새로운 장치들을 위해 상이한 프로파일을 가진 푸쉬-업 핀들의 빈번한 교환이 필요하게 될 수 있다. 또한 만약 상이한 크기의 다이가 분리되어야 한다면, 이러한 종래 기술은 이러한 상이한 다이들을 위한 동일한 기구의 사용을 설명하지 않는다. 더불어, 임의의 일정한 다이를 위한 푸쉬-업 핀들의 배열을 재배치하여 최적화하는 것을 제공하지 못한다.
사각 테이프로부터 다이를 분리하기 위한 종래의 접근법은 하기에 상세하게 설명될 것이다. 도 1a는 종래 기술의 푸쉬-업 핀 조립체(100)의 등각도가다. 푸쉬-업 핀 조립체(100)는 장착 척(104) 상의 복수의 핀 장착 홀들에 부착된 복수의 원통형 푸쉬-업 핀들(102)을 포함한다. 각각의 푸쉬-업 핀(102)은 다이 분리 동안 사각 테이프를 접촉시키기 위해 한 쪽 단부에 팁(105)을 포함한다. 팁(105)은 바람직하게는 둥글거나 끝이 테이퍼져서(tapered) 핀(102)이 사각 테이프를 밀어낼 때 다이를 손상시키지 않게 된다. 고정 링(locking ring)(106)은 적소에 푸쉬-업 핀들(102)을 고정하기 위해 장착 척(104) 상에 배치된다.
도 1b는 푸쉬-업 핀 조립체(100)를 통합시킨 종래 기술의 다이 분리 장치(110)의 등각도가다. 다이 분리 장치(110)는 진공 외장(112)에 의해 둘러싸인 푸쉬-업 핀 조립체(100)를 포함한다.
진공 외장(112)은 돌출되어 상하로 자유롭게 이동하는 푸쉬-업 핀들(102)을 위해 배열된 복수의 개구들(116)을 갖는 평평한 디스크형의 상부 플랫폼(114)을 포함한다. 푸쉬-업 핀들(102)과 동일한 수의 개구들(116)이 존재하고, 그들의 각 배치들은 고정된다. 푸쉬-업 핀 조립체(100)가 위로 이동하면, 이에 대응하여 푸쉬-업 핀들(102)은 상부 플랫폼(114) 위로 팁(105)을 상승시켜 돌출시키게 된다.
상부 플랫폼(114)은 다이 분리 동안 진공 외장(112)에 의해 제공되는 진공 흡입으로 사각 테이프를 유지하기 위해 개구들(116)에 인접하여 배열된 복수의 진공 홀들(118)을 포함한다. 진공 시일(seal) 링(120)은 상부 플랫폼(114)의 둘레 주위에 배치된다. 시일 링(120)은 사각 테이프와 상부 플랫폼(114) 사이의 접점으 로부터 진공 누수를 방지하는 것을 도와, 상부 플랫폼(114) 상의 진공 흡입을 강화한다.
도 2a 내지 도 2d는 종래의 다이 분리 공정의 다양한 단계들에서의 다이 분리 장치(10)의 단면도이다. 도 2a를 참고하면, 초기 단계에서는 사각 테이프(124)에 끈끈하게 접착된 단일화된 대상 다이(122)가 상부 플랫폼(114) 상의 중앙으로 위치 설정된다. 진공 흡입은 진공 홀들(118)을 통해 제공됨으로써 사각 테이프(124)를 상부 플랫폼(114) 상의 평평한 상부면(126)에 기대게 유지한다.
이러한 단계에서, 푸쉬-업 핀들(102)은 상부 플랫폼(114)의 상부면(126)의 바로 아래 있는 개구들(116) 바로 아래에 배치된다. 한편, 다이 픽업면(132)과 연통하여 중앙에 배치된 진공 홀(130)을 포함하는 픽업 콜레트(128)은 대상 다이(122) 위에 배치된다.
도 2b를 참고하면, 픽업 콜레트(128)는 하강하여 그 다이 픽업면(132)이 다이(122)의 상부면 상의 중앙으로 내려온다. 진공 흡입이 진공 홀(130)을 통해 제공됨으로써, 다이(122)는 다이 픽업면(132)에 대해 유지된다. 다이(122)는 다이 분리 공정의 휴지를 위해 픽업 콜레트(128)에 의해 단단하게 유지된다.
도 2c는 다이 분리 공정의 세 번째 단계에서 다이 분리 장치(110)의 단면도이다. 이 단계에서, 상향의 기계적 힘이 푸쉬-업 핀들(102)에 의해 다이(122)의 뒷면 상에 가해짐으로써, 그것을 상부면(126) 위로 상승시키고 사각 테이프(124)로부터 떨어지게 밀어올린다. 동시에 다이(122)를 유지하는 픽업 콜레트(128)는 푸쉬-업 핀들(102)과 동일한 거리로 상승된다. 따라서, 픽업 콜레트(128)와 푸쉬-업 핀들(102) 양쪽 모두에 의해 다이(122) 상에 작용하는 압축력은 최소화된다.
사각 테이프(124)는 진공 홀들(118)을 통해 제공되는 진공 흡입에 의해 상부 플랫폼(114)의 상부면(126)에 대해 아래에 유지된다. 따라서, 다이(122) 상에 유지된 굼힘 모우멘트는 다이(122)와 사각 테이프(124) 사이의 접점을 따라 분리 응력(peeling stress)을 일으키고, 따라서 접점을 따라 층간 분리를 일으킨다. 층간 분리는 푸쉬-업 핀들(102)이 상승하여 소정의 최대 높이에 도달할 때까지 계속된다.
다이(122)를 들어올리는 푸쉬-업 작용의 마무리 단계에서, 다이(122)는 픽업 콜레트(128)에 의해 유지되고, 푸쉬-업 핀들(102)의 팁(105)에 의해서만 지지된다. 다이(122)는 팁(105)들의 최소 잔여 접촉 영역만을 가진 사각 테이프(124)로부터 실질적으로 분리된다. 따라서, 이 지점에서의 다이(122)와 사각 테이프(124) 사이의 접착은 매우 약하다.
도 2d를 참고하면, 다이 분리 공정의 마지막 단계에서, 다이(122)를 유지하는 픽업 콜레트(128)는 다이(122)가 사각 테이프(124)로부터 완전히 분리될 때까지 상승을 계속하기 전에, 소위 "피크 딜레이(pick delay)"라는 일정한 지연 시간 동안 소정의 최대 높이에 머무르게 된다.
다이(122)가 사각 테이프(124)로부터 완전히 분리된 후, 푸쉬-업 핀들(102)은 상부 플랫폼(114)의 상부면(126) 아래의 그들 본래 면으로 되돌아 하강한다. 그런 다음, 진공 외장(112)의 상부 플랫폼(114) 상의 진공 홀들(118)에 가해진 진공 흡입은 멈추고, 사각 테이프(124)는 오그라들어(unstretched) 상부 플랫폼(114) 상에 평평하게 눕는다. 다이(122)를 유지하는 픽업 콜레트(128)는 다른 다이 분리 공정이 반복되기 전에 다이(122)를 다이 접착 위치로 운반하게 된다. 그 사이 다른 대상 다이는 다음 공정 순환을 준비하기 위해 진공 외장(112)의 상부 플랫폼(114)의 중앙에 위치 설정되게 된다.
도 1a 및 도 1b에 도시된 종래 기술의 다이 분리 장치(110)에서, 상부 플랫폼(114) 상의 개구들(116)의 형태는 장착 척(104) 상의 푸쉬-업 핀들(102)의 위치들을 따라 배열되어야 한다. 따라서, 진공 외장(112)의 개구들(116)과 푸쉬-업 핀 조립체(100)는 대응하는 짝을 이룬다.
다이 두께가 0.15 mm 보다 클 때, 푸쉬-업 핀들(102)의 위치는 중요한 정도는 아니며, 푸쉬-업 핀들(102)의 하나의 배열은 넒은 범위의 다이 크기에 적용될 수 있다. 그러나, 다이 두께가 0.15 mm 미만과 같이 매우 얇은 경우, 부정확한 위치 설정이 다이 분리 공정 동안 다이 균열(crack)의 고장을 일으킬 수 있으므로 푸쉬-업 핀들(102)의 배열 및 위치들은 중요하다.
만약 다이가 0.15 mm 미만의 두께를 갖고 3 mm x 3 mm 보다 큰 다이 크기를 갖는 경우, 다이(122)의 아래에 푸쉬-업 핀들(102)의 배열 및 위치들은 특히 중요하다. 다이 두께가 0.10 mm 이하로 보다 감소할 때, 다이(122)의 엣지들로부터 맨 뒤의 푸쉬-업 핀들(102)들의 위치들에서의 정확도는 바람직하게는 그들 최적의 위치들로부터 ±0.2 mm 이내여야 한다.
종래 기술의 푸쉬-업 핀들 배열이 가진 문제점은 푸쉬-업 핀들(102)이 자유롭게 재배치되게 하지 못한다는 것이다. 그들은 다른 배열에 있는 푸쉬-업 핀 들(102)을 선택적으로 장착하기 위해 임의의 옵션(option)없이 푸쉬-업 핀 조립체(100) 상에 고정된 소정의 위치에 장착된다. 따라서, 푸쉬-업 핀들(102)의 재배치는 동일한 장치에 의해 처리될 필요가 있는 상이한 크기의 다이들에 대해서는 불가능하다.
본 발명은 동일한 장치를 이용함으로써 상이한 크기의 매우 얇은 다이들의 분리와 같은 중요한 적용들을 제공하기 위해, 다이 분리 장치를 제공함으로써 종래 기술의 상술한 문제점을 완화하려고 하며, 푸쉬-업 핀 조립체 상의 푸쉬-업 핀들의 위치들은 상술한 바와 같이 강요되지는 않는다.
본 발명은 진공 외장(enclosure)과 다양한 크기의 다이(die)들을 위한 푸쉬-업(push-up) 핀들의 재배열 및 재배치를 허용하는 푸쉬-업 핀 조립체를 포함하는 형성 가능한(configurable) 다이 분리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
따라서, 본 발명은 임의의 핀 영역 상에 필요한 배열로 방출기 핀을 선택적으로 장착하기 위한 적어도 하나의 핀과 핀 장착 조립체를 둘러싸고, 핀 장착 조립체 상에 장착된 방출기 핀들의 상이한 배열들을 수용하기 위한 크기로 만들어지고 배열된 복수의 개구들을 포함하는 지지 플랫폼을 구비하는 진공 외장을 포함하고, 상기 방출기 핀들이 개구들을 통해 분리되는 다이 방향으로 돌출되도록 조정할 수 있는 다이 분리를 위한 장치를 제공한다.
하기의 본 명세서는 첨부된 도면들을 참고함으로써 본 발명을 보다 상세하게 설명하기 좋을 것이다. 상세한 도면들과 관련 설명은 청구 범위에 의해 한정된 바와 같은 본 발명의 넓은 대부분의 동일 범위를 대신하는 것으로 이해될 수 없을 것이다.
본 발명에 따른 다이 분리를 위한 장치의 예는 첨부된 도면들을 참고하여 이하 설명될 것이다.
동일 부분들이 동일 숫자에 의해 참조되는 도면들을 참고하면, 도 3a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 다이 분리 장치(10)의 진공 외장(enclosure)(14)의 등각도(isometric view)이다. 진공 외장(14)은 사각 테이프(도시되지 않음)를 유지하기 위해, 원통형 하우징(15)의 상부 상에 장착된 상부 플랫폼(platform)(12)의 형태로 디스크형 지지 플랫폼을 포함한다.
상부 플랫폼(12)은 상부면 상에 배열된 복수의 진공 홀들(16)을 포함한다. 진공 흡입이 진공 외장(14)에 의해 제공될 때, 사각 테이프는 진공 홀들(16)을 통해 상부 플랫폼(12)의 표면에 대해 아래에 유지되게 된다. 복수의 주변 진공 홀들(18)과 고무 시일(seal) 링(20)은 상부 플랫폼(12)과 사각 테이프 사이에서 진공압을 강화하기 위해 상부 플랫폼(12) 상에 원주를 따라 배치된다.
상부 플랫폼(12)은 상부 플랫폼(12) 상의 중심에 배열된 평행 슬롯들(22)과 같은 복수의 개구들을 부가로 포함한다. 슬롯들(22)은 바람직하게는 슬롯들이 동일한 폭을 갖고, 인접 슬롯들 간에 동일한 피치(pitch)를 갖는 방식으로 만들어 진 다.
도 3b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 다이 분리 장치(10)의 푸쉬-업 핀 조립체(24)의 등각도가다. 푸쉬-업 핀 조립체(24)는 다이 분리 동안 다이에 대해 밀어내기 위해, 소정의 위치에 삽입되는 푸쉬-업 핀들(36)과 같은 복수의 방출기 핀들을 포함한다. 푸쉬-업 핀들(36)은 사각 테이프를 접촉시키기 위하여 한 쪽 단부에 팁(tip)(41)을 포함한다. 팁(41)은 바람직하게는 둥글거나 점차 가늘어져서(tapered), 푸쉬-업 핀들(36)이 사각 테이프에 대해 밀어낼 때 다이를 손상시키지 않게 한다.
도 3c는 도 3a의 진공 외장(14)에 도 3b의 푸쉬-업 핀 조립체(24)가 합체된 다이 분리 장치(10)의 등각도(isometric view)이다. 푸쉬-업 핀 조립체(24)는 진공 외장(14)에 둘러싸여 있고, 푸쉬-업 핀들(36)은 그들 팁(41)이 상하로 자유롭게 이동할 수 있으며, 상부 플랫폼(12) 상의 슬롯들(22)의 개구들을 통해 분리되는 다이 방향으로 돌출할 수 있도록 배열된다. 평행 슬롯들(22)은 푸쉬-업 핀들(36)의 상이한 배열들을 수용하고, 상이한 다이 크기들에 의해 요구된 바와 같이 푸쉬-업 핀들(36)이 슬롯들(22)을 따라 임의 위치에 자유롭게 배치되는데 유리하도록 크기가 정해지고 배열된다.
푸쉬-업 핀 조립체(24)의 조정 가능한 축이 상부 플랫폼(12) 상에 배열된 평행 슬롯들(22)의 길이 방향 축선을 따라 정렬되도록 푸쉬-업 핀 조립체(24)의 중심은 진공 외장(14)의 중심에 정렬된다.
작동시, 사각 테이프에 끈끈하게 부착된 단일화된 대상 다이는 상부 플랫 폼(12) 상의 중심에 위치 설정된다. 도 4는 단일화된 다이(44) 아래 배치된 다이 분리 장치(10)의 평면도이다. 다이(44)는 그 축들 중 하나가 푸쉬-업 핀 조립체(24)의 푸쉬-업 핀들(36)이 돌출되게 배열된 상부 플랫폼(12) 상의 평행 슬롯들(22)의 길이 방향 축선과 평행하게 배향되도록 상부 플랫폼(12) 상의 중심에 위치 설정된다.
평행 슬롯들(22)은 사각 테이프를 지지하기 위해, 상부에 뾰족한 릿지들(ridges)을 포함한다. 도 5는 상부 플랫폼(12) 상의 진공 슬롯들(22)의 뾰족한 릿지들(46)의 단면을 도시하는 상세도 A를 포함하는 다이 분리 장치(10)의 진공 외장(14)의 단면도이다. 뾰족한 릿지들(46)은 분리되는 다이와 면하여, 인접한 평행 슬롯들(22) 사이에 형성된다.
평행 슬롯들(22)은 진공 외장(14)에서 발생되는 진공 흡입력과 유체 연통한다. 진공 흡입이 진공 홀들(16)과 평행 슬롯들(22)을 통해 제공될 때, 사각 테이프는 흡입 압력에 의해 평평한 상부 플랫폼(12)에 대해 유지된다. 도 6은 다이 분리 장치(10)의 진공 외장(14)의 상부 플랫폼(12)에 대해 진공 흡입(50)에 의해 유지되는 사각 테이프(48)에 부착된 다이(44)의 단면도이다.
진공 흡입(50)이 진공 외장(14)에 의해 슬롯들(22)을 통해 제공될 때, 사각 테이프(48)은 진공 흡입(50)에 의해 다이(44)로부터 떨어져 아래로 당겨진다. 다이(44)는 뾰족한 릿지들(46)에 의해 지지되기 때문에, 강한 진공 흡입(50)은 다이(44)가 뾰족한 릿지들(46)에 의해 지지될 수 없는 위치에 다이(44)의 부분적인 층간 분리(delamination)(52)를 일으키게 된다. 따라서, 다이(44)의 바닥면은 사 각 테이프(48)로부터 부분적으로 미리 떨어지게 된다.
한편, 푸쉬-업 핀 조립체(24)는 수직 상하 액츄에이터(actuator)(도시되지 않음)를 작동시킴으로써 상방으로 이동하게 된다. 따라서, 푸쉬-업 핀들(36)의 팁(41)들은 슬롯들(22)을 통해 돌출하여, 다이(44)의 뒷면에 기계적인 힘을 전달하게 된다. 이것은 다이(44)를 상부 플랫폼(12)의 상부면 위로 끌어올려, 사각 테이프(48)로부터 떨어지게 밀어낸다. 다이(44)는 진공 흡입에 의해 상부 플랫폼(12)에 기대게 유지되므로, 다이(44)와 사각 테이프(48) 사이의 층간 분리는 다이(44)의 엣지로부터 시작하여 사각 테이프(48)로부터 다이(44)의 분리가 완료될 때까지 다이(44)와 사각 테이프(48) 사이의 접촉면을 따라 이어진다.
도 7a 및 도 7b는 각각 다이 분리 장치(10)의 푸쉬-업 핀 조립체(24)의 정면도 및 측면도이다. 핀 장착 조립체의 형태에 있어서, 푸쉬-업 핀 조립체(24)는 바람직하게는 핀 척 홀더(30)의 미끄럼 테이블(28) 상에 장착된 적어도 2개의 핀 척들(26)을 포함한다. 푸쉬-업 핀들(36)을 상부 플랫폼(12) 상의 평행 슬롯들(22)로 조정 및 정렬시킬 때, 그것은 핀 척 홀더(30) 상의 미끄럼 테이블(28)의 미끄럼 축을 따라 핀 척들(26)의 위치를 미세 조정할 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 각각 다이 분리 장치(10)의 핀 척 홀더(30)의 등각도 및 측면도이다. 핀 척 홀더(30)는 수직 상하 액츄에이터 상에 핀 척 홀더(30)를 부착하기 위해 장착 기저(mounting base)(68)를 포함한다. 그것은 수직 상하 액츄에이터 상에 장착될 때, 핀 척 홀더(30)의 정확한 방향을 보장하기 위해 원통형 장착 기저(68)의 길이 방향 축선과 평행하게 배치되는 방향 안내 슬롯(66)을 구비한다.
미끄럼 테이블(28)은 한 쌍의 핀 척들(26)을 지지하기 위해 평평한 상부면(60)을 구비한다. 핀 척들(26)은 미끄럼 테이블(28) 상의 각각에 대해 상이한 위치에 장착할 수 있다. 또한 미끄럼 테이블(28)은 그 후방에 배치된 돌출된 안내 플랜지(58)를 포함한다. 돌출된 안내 플랜지(58)는 핀 척들(26)의 미끄럼 축을 따라 안내 및 배향되는 내부 안내면을 구비한다.
핀 척들(26)은 미끄럼 테이블(28)의 전방 엣지 상에 있는 한 쌍의 전방면 클램프들(32)에 의해 핀 척 홀더(30)의 미끄럼 테이블(28) 상에 고정된다. 전방면 클램프들(32)의 삼각 슬롯들(62) 뿐만 아니라 전방 측면 안내 플랜지(58)는 핀 척 홀더(30) 상에 핀 척들(26)을 고정하기 위하여 고정 형상(locking feature)을 형성한다.
도 9a 및 도 9b는 각각 복수의 푸쉬-업 핀들(36)이 장착된 핀 척들(26)의 등각도 및 정면도이다. 핀 척들(26)은 핀 척들(26)의 바닥에 인접하여 배치되는 제비꼬리 모양의(swallow-tailed) 가이드(56)을 포함한다. 제비꼬리 모양의 가이드(56)는 핀 척 홀더(30)의 안내 플랜지(58)와 전방면 클램프들(32) 사이에 장착되어서, 핀 척들(26)은 안내 플랜지(58)의 미끄럼 축을 따라 조정될 수 있고, 핀 척 홀더(30)의 전방면 클램프들(32)에 의해 고정된다.
전방면 클램프들(32)의 나사(screw)(64)들이 체결력을 발생하도록 조여질 때, 체결력의 한 배열 요소가 핀 척들(26)을 밀어서, 그것의 제비꼬리 모양의 가이드(56)의 후방면이 진공 흡입(50)의 안내 플랜지(58)의 내부면을 가압한다. 다른 체결력 배열요소는 슬롯들(22)의 상부면(60)에 대해 핀 척(26)의 바닥면을 밀기 위 해 그것의 제비꼬리 모양의 가이드(56)의 전방면 위를 아래로 가압하게 된다. 따라서, 한 쌍의 핀 척들(26)은 핀 척 홀더(30) 상에 한 쌍의 전방면 클램프들(32)에 의해 단단하게 조여진다.
핀 척들(26)은 바람직하게는 2개의 열로 배열되는 핀 장착 홀들(34)의 형태일 수 있는 복수의 핀 영역들(sites)을 포함하고, 각 열은 복수의 푸쉬-업 핀들(36)이 필요한 배열로 선택적으로 삽입 및 장착되도록 하기 위해, 그 상부면(70) 상의 핀 척들(26)의 엣지들을 따라 배치된다. 장착 홀들(34)은 바람직하게는 푸쉬-업 핀들(36)이 다이 크기에 따라 재배열 및 재배치되고 또한 평행 슬롯들(22)에 의해 수용될 수 있도록 하기 위해, 상부 플랫폼(12) 상에 평행 슬롯들(22)과 동일한 피치를 갖는다. 고정된 핀 배열만을 수용하는 종래 기술의 장치와는 달리, 평행 슬롯들(22)은 평행 또는 핀 척들(26) 상에 장착된 푸쉬-업 핀들(36)의 상이한 배열들을 수용하도록 크기를 정해 배열된다.
푸쉬-업 핀들(36)이 소정의 구성에 따라 임의의 핀 장착 홀들(34) 내로 삽입될 때, 그것들은 제비꼬리 모양의 가이드(56) 위쪽의 핀 정지면(54) 상에 정지하게 된다. 핀 정지면(54)은 복수의 푸쉬-업 핀들(36)을 위한 지지면으로 작동한다.
푸쉬-업 핀들(36)은 핀 척(26) 내부에 삽입된 핀 고정장치(lock)(38)에 의해 고정되고 조여진다. 핀 척(26)은 적소에 푸쉬-업 핀들(36)을 고정시킬 때 핀 고정장치(38)와 협동하도록 복수의 고정 나사들(40)을 수용하기 위해 핀 장착 홀들(34)의 2개 열들 사이에 배열된, 중앙에 일렬로 위치 설정된 나사 홀들(72)을 부가로 포함한다.
핀 고정장치(38)는 일렬로 되어 있다. 그것은 핀 척(26) 상의 나사 홀들(72) 열들의 축 주위로 연장하는 중앙의 직사각형 개구(74) 내로 삽입된다. 직사각형 개구(74)는 핀 장착 홀들(34) 상에 절단면(overcut)(82)을 생성하기 위해 장착 홀들(34)을 관통해 절단되도록 형성된다.
도 10a 및 도 10b는 각각 복수의 푸쉬-업 핀들(36)과 고정 나사들(40)로 배열되는 핀 고정장치(38)의 등각도 및 정면도이다. 핀 고정장치(38)은 복수의 푸쉬-업 핀들(36)의 배열 뿐만 아니라 그것에 부착된 복수의 고정 나사들(40)의 배열로 도시된다.
핀 고정장치(38)는 그 길이 방향 축선을 따라 배열된 V형 챔버(chamber)(76)를 포함한다. V형 챔버(76)는 각 측면 상에 측면 클램프(clamp)(78) 및 V형 챔버(76)의 뾰족한 단부에 인접한 중앙틈(80)을 구비한다. 핀 고정장치(38)는 바람직하게는 구리계 합금 또는 공업용 플라스틱으로 만들어지므로, 측면 클램프들(78)은 재료의 탄성 한계를 초과함 없이 중앙틈(80)을 확장함으로써 그것에 인접한 푸쉬-업 핀들(36)을 조이도록 확장될 수 있다.
측면 클램프들(78)은 푸쉬-업 핀들(36)을 수용하고 고정하기 위해 복수의 수직 절삭부들(cut outs)(84)을 포함한다. 바람직하게는 대략 0.5 mm의 폭을 갖는 수직 절삭부들(84)은 V형 챔버(76)의 상부에서 중앙틈(80)의 하부까지 절단된다. 수직 절삭부들(84)는 핀 고정장치(38)를 복수의 부분들(sections)로 나누어 측면 클램프들(78) 상의 각 부분이 독립적으로 푸쉬-업 핀들(36)을 조이도록 사용된다.
본 발명의 이러한 바람직한 실시예에서, 핀 고정장치(38)의 각 부분에는 4개 의 푸쉬-업 핀들(36)이 있고, 그 부분에 배치된 한 쌍의 측면 클램프들(78)과 고정 나사(40)가 푸쉬-업 핀들(36)을 조이기 위해 사용된다. 고정 나사들(40)이 핀 척들(26)의 나사 홀들(72) 열 내로 조여질 때, 그것들은 측면 클램프들(78)과 고정 나사들(40)의 각 위치에 있는 핀 고정장치(38) 상의 중앙틈(80)을 압착하기 위해 V형 챔버(76) 위를 아래로 가압하게 된다. 가요성 있는 측면 클램프들(78)은 절단면(82) 영역에 있는 핀 장착 홀들(34)의 각 측면들에 대해 푸쉬-업 핀들(36)을 가압하도록 탄성적으로 변형되어 바깥쪽으로 밀리게 된다. 따라서, 푸쉬-업 핀들(36)은 핀 고정장치(38)의 측면 클램프들(78)에 의해 그 위치에 조여지고 고정되게 된다.
본 발명의 바람직한 실시예의 하나의 장점은 조정 가능한 핀 척들(26)이 푸쉬-업 핀들(36)의 위치들이 상부 플랫폼(12) 상의 평행 슬롯들(22)을 따라 임의 위치로 조정되도록 한다는 것이다. 평행 슬롯들(22)은 평행 슬롯들(22)의 길이 방향 축선을 따라 푸쉬-업 핀들(36)의 재위치 설정을 하게 한다.
또한 핀 척(26) 상의 다수의 장착 홀들(34)이 임의의 필요한 배열로 선택적으로 장착되도록 함으로써 다양한 크기의 다이를 제공하기 위해 푸쉬-업 핀 조립체(24)를 재배열 및 재배치할 수 있게 한다. 더욱이 본 발명의 핀 고정 메커니즘은 푸쉬-업 핀들(36)의 이용이 이러한 핀들의 영구적인 손상이 없는 공업용 플라스틱 핀들과 같은 비금속 재료로 이루어지게 한다.
핀 장착 홀들(34)에 있는 푸쉬-업 핀들(36)의 위치 설정 및 배열은 부착되는 다이(44)의 크기 및 두께에 따른다. 인접 장착 홀들(34) 간의 거리와 여기에서 인 접한 평행 슬롯들(22)간의 피치는 대략 0.080 mm의 대상 다이 최소 두께에 대해서는 바람직하게는 2 mm 미만이다. 이것은 푸쉬-업 핀들(36)로부터 다이 엣지의 외팔보들(cantilevers) 또는 슬롯들(22)의 릿지들(46)이 푸쉬-업 핀들(36)의 상승 전에 1 mm 미만으로 유지되도록 사용자가 맨 뒤의 푸쉬-업 핀들(36)을 위치 설정하게 한다. 핀 척들(26)의 다른 면 상의 맨 뒤의 푸쉬-업 핀들(36)의 위치는 핀 위치 설정 게이지를 사용함으로써 정렬될 수 있다.
도 11a 및 11B는 각각 푸쉬-업 핀 조립체(24)에 장착된 핀 위치 설정 게이지(85)의 등각도 및 평면도이다. 핀 위치 설정 게이지(85)는 푸쉬-업 핀들(36)의 위치를 설정하기 위해 장착 기저(base)(86)의 상부 상에 부착된 교환 가능한 핀 위치 설정 장치(88)를 포함한다. 장착 기저(86)는 핀 위치 설정을 위해 핀 척 홀더(30)에 부착된다.
도 12a 및 12B는 각각 푸쉬-업 핀 조립체(24)에 부착된 핀 위치 설정 게이지(85)의 측면도 및 배면도이다. 핀 위치 설정 게이지(85)의 장착 기저(86)는 핀 척 홀더(30)의 후방에 있는 나사(96)에 의해 핀 척 홀더(30)에 장착된다. 장착 기저(86)는 핀 위치 설정후 나사(96)를 해제함으로써(unlocking) 용이하게 제거될 수 있다. 핀 위치 설정 장치(88)은 핀 척(26) 상에 걸쳐 분리 가능하게 위치 설정할 수 있고, 소정의 다이 크기에 따라 상이한 푸쉬-업 핀 배열들을 위해 사용되도록 장착 홀들(34)에 바람직한 위치를 지시하는데 사용된다.
도 13a, 도 13b, 및 도 13c는 다이 크기들의 상이한 선택을 위한 3개의 상이한 핀 위치 설정 장치(88)의 등각도가다. 핀 위치 설정 장치(88)는 대상 다이의 크기 및 두께에 기초하여 선택된다.
핀 위치 설정 장치(88)는 장착 기저(86) 상에 중앙 안내 블록(block)(90)의 부착을 위한 중앙 안내 슬롯(92)을 포함한다. 핀 위치 설정 장치(88)는 장착 기저(86)의 중앙 안내 블록(90) 상으로 핀 위치 설정 장치(88)의 중앙 안내 슬롯(92)을 삽입함으로써 장착 기저(86) 상으로 겹쳐진다.
핀 위치 설정 장치(88)는 핀 위치 설정 장치(88) 상에 중앙으로 배치된 플랜지들(98) 쌍을 부가로 포함한다. 플랜지들(98)의 중앙 쌍은 일정한 핀 위치 설정 장치(88)를 위해 가장 작은 다이 크기를 위치 설정하는데 사용된다. 도 13a, 도 13b, 및 도 13c 각각은 (i)3,6,9,12,15,18 mm (ii)4,7,10,13,16 mm (iii)5,8,11,14,17 mm 의 일련의 소정 크기들의 다이들을 각각 처리하기 위해 복수의 푸쉬-업 핀들을 위치 설정하기 위한 핀 위치 설정 장치(88)를 도시한다. 치수들은 핀 위치 설정 장치(88)가 처리하기 위해 제작된 다이 형태의 폭을 반영한다. 따라서, 핀 위치 설정 장치(88)의 중앙에 있는 플랜지들(98) 사이의 간격(97)은 최대 5-8-11-14-17 mm의 장치(88''')와 최소 3-6-9-12-15 mm의 장치(88')가 있다.
핀 위치 설정 장치(88)는 그것들의 위치 설정 동안 조정 가능한 핀 척들(26) 상에 장착되게 되는 푸쉬-업 핀들(36)을 안내하기 위한 소정의 슬롯 크기를 가진 복수의 슬롯들(94)을 포함한다. 안내 슬롯들(94)은 장착 홀들(34) 상에 장착된 푸쉬-업 핀들(36)의 방향과 평행하게 연장하는 플랜지들 열에 의해 경계지어진다. 조정 가능한 핀 척(26)은 핀 위치 설정 장치(88)의 적절한 슬롯들(94) 내로 맨 뒤의 푸쉬-업 핀들(36)이 안내되어 삽입되도록 정렬되고, 소정의 핀 위치들은 일정한 다이 크기에 한정된다.
이러한 구성에서, 푸쉬-업 핀들(36)의 위치들은 다이의 한 축을 따라 임의 위치에 정렬될 수 있다. 따라서 매우 큰 형상비를 가진 임의의 다이들은 또한 이러한 장치에 의해 처리될 수 있다.
만약 4 mm 미만의 폭을 가진 다이가 처리된다면, 핀 척들(26)의 내부 열의 핀 장착 홀들(34)만이 푸쉬-업 핀들(36)을 삽입하는데 사용된다. 만약 14 mm 보다 큰 폭을 가진 다이가 처리된다면, 그 다음 부가의 핀 척(26)이 다이의 중앙 지역에 부가의 지지성을 제공하기 위해 다이의 중앙에 배치될 필요가 있다.
만약 다이 크기들이 핀 위치 설정 장치(88) 상에 있는 특정 크기들과 완전히 맞지 않는다면, 사용자는 하기의 일반적인 규격들(중요하지 않은 적용들 또는 만약 다이 두께가 0.1 mm 보다 큰 경우를 위한)을 사용할 수 있다: 만약 일정한 다이 크기가 핀 위치 설정 장치(88) 상의 특정 다이 크기보다 크고 0.5 mm 미만인 경우, 핀 위치 설정 장치(88) 상의 이 특정 다이 크기를 위한 슬롯들이 일정한 다이를 위해 사용될 수 있다. 마찬가지로, 만약 일정한 다이 크기가 핀 위치 설정 장치(88) 상의 특정 다이 크기보다 작고 0.5 mm 미만인 경우, 핀 위치 설정 장치(88) 상의 이 특정 다이 크기를 위한 슬롯들은 일정한 다이를 위해 사용될 수 있다. 따라서, 핀 위치 설정 장치(88) 상의 안내 슬롯들(94)은 ±0.5 mm 의 다이 크기로 특정하게 제작된 크기들을 가진 다이들을 처리할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예는 푸쉬-업 핀들(36)이 재배열 및 재배치되는 푸쉬-업 핀 조립체(24)를 통합시킴으로써 종래 기술보다 편리해진다. 푸쉬-업 핀 들(36)의 위치 설정들은 핀 척(26) 상의 상이한 장착 홀들(34) 내로 그들을 삽입함으로써 용이하게 교환될 수 있다.
또한, 핀 척들(26)은 푸쉬-업 핀들(36)의 위치 설정들이 진공 외장(14)의 상부 플랫폼(12) 상의 복수의 평행 슬롯들(22)로 정렬되는 다이의 한 축을 따라 임의 위치로 조정될 수 있게 한다. 푸쉬-업 핀들(36)을 삽입하기 위한 다수의 핀 장착 위치들과 핀 위치 설정 장치(88)의 도움으로 용이하게 결정될 수 있는 푸쉬-업 핀들(36)의 위치를 가진 푸쉬-업 핀들(36)의 배열은 일정한 다이 크기 및 두께의 요구에 따라 임의 위치로 배열되고 조정될 수 있다. 또한 푸쉬-업 핀들은 0.1 mm 미만의 두께를 가진 다이를 사각 테이프로부터 분리하는 것과 같은 매우 중요한 적용들을 위해 미세하게 정렬될 수 있다.
핀 척 홀더는 2개 이상의 핀 척들을 유지하기 위해 배열되어 있어, 본 발명의 바람직한 실시예는 3 x 3 에서 14 x 14 mm 의 범위에서, 매우 다양한 다이 크기들을 처리할 수 있다. 본 발명의 바람직한 실시예는 또한 3 x 14 mm와 같은 긴 형상비의 다이들을 처리할 수도 있다. 다이 크기들은 3 m x 3 m 에서 14 m x 14 m 까지의 범위일 수 있고, 다이 두께는 0.070 mm에서 0.5 mm 이상의 범위일 수 있다. 특히, 3개의 핀 척들을 유지할 때, 그것은 14 x 18 mm 이상의 다이 크기들을 처리할 수 있다.
또한, 푸쉬-업 핀 조립체는 독특한 핀 고정 메커니즘을 갖고 있으므로, 금속 뿐만 아니라 비금속 푸쉬-업 핀들이 다이를 밀어내는데 사용될 수 있다. 따라서, 상이한 금속의 푸쉬-업 핀들이 상이한 중요한 다이 적용들을 제공하는데 사용될 수 있다.
더불어, 사각 테이프로부터 0.08 mm의 작은 두께의 다이를 분리하는 것과 같은 임의의 중요 적용들을 위해, 특별한 핀 위치 설정 게이지가 푸쉬-업 핀들의 위치 설정에 사용될 수 있다. 이것은 임의의 일정한 크기의 다이에 대한 푸쉬-업 핀들의 보다 정확한 위치 설정이 핀들로부터 다이 엣지들의 외팔보들 또는 다이를 지지하는 상부 플랫폼 상의 슬롯들의 릿지들을 1 mm 미만으로 유지되도록 최소화되게 한다.
본 명세서에 설명된 본 발명은 변경들, 변형들, 및/또는 특정되어 설명된 것과 다른 부가 사항이 있을 수 있고, 본 발명은 상술된 사상 및 범주 내에 속하는 모든 변경들, 변형들, 및/또는 부가 사항들을 포함한다는 것이 이해될 수 있을 것이다.
형성 가능한 다이 분리 장치는 넓은 범위의 다이 크기들을 처리하는데 사용될 수 있도록 제공된다. 본 장치는 임의의 핀 영역들 상의 필요한 배열에 선택적으로 방출기 핀들을 장착하기 위해, 복수의 핀 영역들을 갖는 핀 장착 조립체와 핀 장착 조립체를 둘러싸는 진공 외장을 포함한다. 진공 외장은 핀 장착 조립체 상에 장착된 방출기 핀들의 상이한 배열들을 수용하기 위해 크기를 정하여 배열된 복수의 개구들을 포함하는 지지 플랫폼을 구비하며, 방출기 핀들은 분리되는 다이를 향하여 개구들을 통해 돌출되도록 조종될 수 있다.

Claims (18)

  1. 임의의 핀 영역들 상에 필요한 구성으로 선택적으로 방출기 핀들을 장착하기 위해, 복수의 핀 영역들을 갖는 핀 장착 조립체, 및
    상기 핀 장착 조립체를 둘러싸고, 상기 핀 장착 조립체 상에 장착된 방출기 핀들의 상이한 구성들을 수용하기 위해 크기를 정하여 배열된 복수의 개구들을 포함하는 지지 플랫폼을 구비하는 진공 외장으로써, 상기 방출기 핀들은 분리되는 다이를 향하여 개구들을 통해 돌출되도록 조종될 수 있는 진공 외장을 포함하는 다이 분리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 핀 장착 조립체는 적어도 2개의 핀 척(chuck)들을 포함하는 다이 분리 장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 핀 척들을 장착하기 위해 구성된 핀 척 홀더를 포함하고, 상기 핀 척들이 상기 핀 척 홀더 상에서 각각에 대해 상이한 위치들에 장착될 수 있는 다이 분리 장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 핀 척 홀더는 상기 핀 척들 사이의 대응하는 미끄럼 이동을 안내하기 위해 미끄럼 테이블과 가이드들을 포함하는 다이 분리 장치.
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 핀 척 홀더 상에 상기 핀 척들을 고정하기 위해 상기 핀 척들 상에 배치된 제비꼬리 모양의(swallow-tailed) 가이드들 상으로 조이기 위해 작동될 수 있는 삼각 슬롯들을 포함하는 클램프를 구비하는 다이 분리 장치.
  6. 제 2 항에 있어서, 상기 핀 영역들은 각각의 핀 척 상에 2개 열(column)의 핀 장착 홀들 형태로 배열되는 다이 분리 장치.
  7. 제 2 항에 있어서, 각각의 핀 척들 내에 삽입될 수 있고, 상기 핀 척 상의 적소에 상기 방출기 핀들을 고정하기 위해 작동될 수 있는 핀 고정장치(lock)를 부가로 포함하는 다이 분리 장치.
  8. 제 7 항에 있어서, 각각의 핀 고정장치는 구리계 합금 또는 공업용 플라스틱으로 만들어진 열 형태의 다이 분리 장치.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 지지 플랫폼 상의 상기 개구들은 축을 따라 서로 평행하게 배열된 복수의 긴 슬롯들을 포함하여, 사용시에 분리되는 다이는 슬롯들이 상기 축에 평행하게 배향된 그 축들 중 하나와 배열되는 다이 분리 장치.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 분리되는 다이와 면하는 인접한 평행 슬롯들 사이에 형성된 뾰족한 릿지들(ridges)을 부가로 포함하는 다이 분리 장치.
  11. 제 9 항에 있어서, 상기 개구들은 상기 진공 외장에서 발생되는 진공 흡입력과 유체 연통하는 다이 분리 장치.
  12. 제 9 항에 있어서, 상기 긴 슬롯들은 동일한 폭을 갖고, 인접한 긴 슬롯들 간에 동일한 피치(pitch)를 갖는 다이 분리 장치.
  13. 제 9 항에 있어서, 인접한 핀 영역들 간의 상기 피치는 인접한 긴 슬롯들 상의 상기 피치와 동일한 다이 분리 장치.
  14. 제 9 항에 있어서, 최소 다이 두께 0.080 mm 이하의 다이를 분리하기 위해서 인접 슬롯들 간의 상기 피치는 2 mm 미만인 다이 분리 장치.
  15. 제 1 항에 있어서, 상기 핀 장착 조립체 상에 걸쳐 분리할 수 있게 위치 설정되고, 소정의 다이 크기에 따른 상이한 방출기 핀 구성들을 위해 사용되는 핀 영역들의 바람직한 위치를 지시하기 위해 사용된 위치 설정 장치를 부가로 포함하는 다이 분리 장치.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 위치 설정 장치는 일련의 다이 크기들을 위한 방출기 핀들의 위치 설정을 안내하기 위해 형성된 안내 슬롯들을 구비하는 다이 분리 장치.
  17. 제 16 항에 있어서, 상기 안내 슬롯들은 핀 영역들 상에 장착된 방출기 핀들의 방향과 평행하게 연장하는 플랜지 열들을 포함하는 다이 분리 장치.
  18. 제 1 항에 있어서, 상기 장치는 3 mm 에서 8 mm 크기 범위의 다이들을 처리하기 위해 배치되는 다이 분리 장치.
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