JP5160135B2 - 半導体装置の製造装置及び製造方法 - Google Patents
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Description
上記ウェハを支持するウェハ支持面を有するウェハ台と、上記ウェハ台に設けられ、上記半導体チップのシート側を支持するチップ支持面を有し、上記チップ支持面の周縁部が上記半導体チップの被支持面に沿ってスライド駆動されるスライダであって、上記スライダのチップ支持面の周縁の少なくとも一部が隣接する上記ウェハ台のウェハ支持面よりも高く、また、その直近内側の部分よりも高く形成されているスライダと、上記スライダのチップ支持面の周縁外側に負圧を生成する負圧生成部とを備えた装置を使用し、上記ウェハをウェハ台のウェハ支持面に載置する工程と、上記スライダのチップ支持面の上記高く形成された周縁部が、ピックアップすべき半導体チップの周縁よりも内側に位置するように位置合わせを行う工程と、上記スライダのチップ支持面の周縁外側に負圧を与えた状態で上記スライダをスライドさせることにより、上記シートを半導体チップの周縁部から剥がす工程とを備えることを特徴としている。
まず、マウンタ1のウェハ支持面1a上にウェハ5を配置する。このウェハ5は、多層化に対応する半導体チップとするために、裏面研削によって厚みが100μ以下に形成さ
れている。回路パターンが形成された表面に、裏面研削時に形成された回路保護用コーティングが残存している。また、ダイシング工程で貼付されたダイシングシート8が裏面を覆っている。ダイシング工程では、レーザ又はダイシングソーによってコーティング7とウェハ5が切断され、複数の半導体チップ6がダイシングシート8上に貼り付けられた状態になっている。15は、ダイシング工程で形成されたダイシング溝である。このダイシングシート8上からピックアップすべき半導体チップ6が、図2(b)の破線位置となるように、マウンタ1の支持面1a上におけるウェハ5の位置が調整される。
1a ウェハ支持面
2 スライダ
2a チップ支持面
2b 側縁
2c 端縁
5 ウェハ
6 半導体チップ
6a 半導体チップの屈曲部
7 回路保護用コーティング
8 ダイシングシート
Claims (7)
- 可撓性を有するシートに貼り付けられてダイシングされたウェハから半導体チップをピックアップする半導体装置の製造装置において、
上記ウェハを支持するウェハ支持面を有するウェハ台と、
上記ウェハ台に設けられ、上記半導体チップのシート側を支持するチップ支持面を有し、上記チップ支持面の周縁部が上記半導体チップの被支持面に沿ってスライド駆動されるスライダと、
上記スライダのチップ支持面の周縁外側に負圧を生成する負圧生成部とを備え、
上記スライダのチップ支持面は、周縁の少なくとも一部が上記半導体チップの周縁よりも内側に位置しており、かつ、上記ウェハ台のウェハ支持面の上記スライダの隣接部よりも高く、また、その直近内側の部分よりも高く形成されていることを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 請求項1に記載の半導体装置の製造装置において、
上記スライダのチップ支持面は、上記周縁部の少なくとも一部に隣接する溝を有することを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 請求項1に記載の半導体装置の製造装置において、
上記スライダのチップ支持面は、上記周縁部よりも内側が低い擂鉢状に形成されていることを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 請求項1乃至3のうちのいずれか1つに記載の半導体装置の製造装置において、
上記スライダに、上記チップ支持面から先端が突出して半導体チップを突き上げる突き上げ部材を備えることを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 請求項1乃至4のうちのいずれか1つに記載の半導体装置の製造装置において、
上記スライダのチップ支持面に負圧を生成する支持面負圧生成部を備えることを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 請求項1乃至5のうちのいずれか1つに記載の半導体装置の製造装置において、
上記半導体チップの厚みが100μ以下であることを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 可撓性を有するシートに貼り付けられてダイシングされたウェハから半導体チップをピックアップする半導体装置の製造方法において、
上記ウェハを支持するウェハ支持面を有するウェハ台と、
上記ウェハ台に設けられ、上記半導体チップのシート側を支持するチップ支持面を有し、上記チップ支持面の周縁部が上記半導体チップの被支持面に沿ってスライド駆動されるスライダであって、上記スライダのチップ支持面の周縁の少なくとも一部が隣接する上記ウェハ台のウェハ支持面よりも高く、また、その直近内側の部分よりも高く形成されているスライダと、
上記スライダのチップ支持面の周縁外側に負圧を生成する負圧生成部とを備えた装置を使用し、
上記ウェハをウェハ台のウェハ支持面に載置する工程と、
上記スライダのチップ支持面の上記高く形成された周縁部が、ピックアップすべき半導体チップの周縁よりも内側に位置するように位置合わせを行う工程と、
上記スライダのチップ支持面の周縁外側に負圧を与えた状態で上記スライダをスライドさせることにより、上記シートを半導体チップの周縁部から剥がす工程と
を備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007109295A JP5160135B2 (ja) | 2007-04-18 | 2007-04-18 | 半導体装置の製造装置及び製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2007109295A JP5160135B2 (ja) | 2007-04-18 | 2007-04-18 | 半導体装置の製造装置及び製造方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2008270417A JP2008270417A (ja) | 2008-11-06 |
JP5160135B2 true JP5160135B2 (ja) | 2013-03-13 |
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ID=40049554
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5160135B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5669137B2 (ja) * | 2011-03-01 | 2015-02-12 | 富士機械製造株式会社 | ダイピックアップ装置 |
JP6258235B2 (ja) * | 2015-02-09 | 2018-01-10 | キヤノンマシナリー株式会社 | ピックアップ装置 |
JP7135959B2 (ja) * | 2019-03-22 | 2022-09-13 | 株式会社デンソー | ピックアップ装置 |
JP7377654B2 (ja) * | 2019-09-17 | 2023-11-10 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンディング装置、剥離ユニット、コレットおよび半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0766928B2 (ja) * | 1987-10-22 | 1995-07-19 | 富士通株式会社 | 全面切断チップ剥離装置 |
JPH0266957A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-07 | Nec Corp | 半導体素子のピックアップ装置 |
US5169196A (en) * | 1991-06-17 | 1992-12-08 | Safabakhsh Ali R | Non-contact pick-up head |
JPH07335720A (ja) * | 1994-06-10 | 1995-12-22 | Toshiba Corp | 半導体チップ取上装置およびその取上方法 |
JPH11233457A (ja) * | 1998-02-16 | 1999-08-27 | Rohm Co Ltd | 半導体チップ剥離装置 |
JP4021614B2 (ja) * | 2000-12-11 | 2007-12-12 | 株式会社東芝 | 半導体素子のピックアップ用治具、半導体素子のピックアップ装置、半導体素子のピックアップ方法、半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 |
JP4230178B2 (ja) * | 2002-07-03 | 2009-02-25 | 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 | 半導体チップ剥離装置およびその方法 |
JP4180329B2 (ja) * | 2002-08-30 | 2008-11-12 | 松下電器産業株式会社 | 半導体チップのピックアップ方法 |
US7240422B2 (en) * | 2004-05-11 | 2007-07-10 | Asm Assembly Automation Ltd. | Apparatus for semiconductor chip detachment |
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2007
- 2007-04-18 JP JP2007109295A patent/JP5160135B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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JP2008270417A (ja) | 2008-11-06 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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