KR920003027Y1 - 이젝트 핀 홀더(Eject Pin Holder) - Google Patents

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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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Abstract

내용 없음.

Description

이젝트 핀 홀더(Eject Pin Holder)
제1도는 이젝트 핀 홀더 조립체의 단면구성도 및 다이와의 관계를 개략적으로 도시한 단면도.
제2a도 내지 제2c도는 반도체 다이의 형태에 따른 이젝트 핀의 배열도.
제3도는 본 고안의 평면도.
제4도는 제3도의 B-B선을 따라 절취된 상태에서 핀홀더 수용부재를 체결한 상태의 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 이젝트 핀 홀더 조립체(Eject Pin Holder assembly)
2 및 2' : 이젝트 필 홀더 3 : 이젝트 핀
4A, 4B, 4C및 4D : 세트 스크류(Set Screw)
5A, 5B, 5C및 5D : 제1, 제2, 제3및 제4핀 고정부재
6B 및 6D : 반원홈
7A, 7B, 7C및 7D : ¼원홈 8 : 테이프
9 : 다이 10 : 진공터넬
본 고안은 이젝트 핀 홀더(Eject Pin Holder)에 관한것으로서, 특히, 반도체 다이의 규격(sioze)에 따라 체결하는 핀의 배열을 효과적으로 조절할 수 있는 이젝트 핀 홀더에 관한 것이다.
반도에 조립공정의 다이 접착(Die Attach)공정중에서, 테이프(Tape)상에 웨이퍼(Wafer)를 붙여 소정규격의 다이로 절단(Die saw)하여 각각의 개별 다이를 집어올려(Pick-up)리드 프레임의 패드상의 접착하게 된다.
이젝트 핀은 상기 공정중 테이프에 접착된 웨이퍼상의 각 다이를 테이프 저면에서 밀어올릴때 사용하는 것으로, 일반적인 이젝트 핀 및 홀더의 구성 및 다이와의 상호관계를 설명하면 다음과 같다.
제1도는 이젝트 핀 홀더 조립체의 단면구성 및 다이와의 관계를 개략적으로 도시한 단면도이다.
테이프(8)상에서 소정규격으로 절단된 다이(9)를 분리 상승시켜 1개씩 리드 프레임상으로 이동시킬때, 이젝트 핀 조립체(1) 하부의 구동부(도시되지 않음)의 작동에 의하여 이젝트 핀 홀더(제1도의 A부)에 삽입된 이젝트 핀(3)이 상승하여 테이프(8)를 뚫고 다이(9)를 테이프(8)상에서 수평을 유지한 상태로 소정높이 분리상승시킨다(상승높이 제한부(11)에 의하여).
이때 외부에서 작용하는 진공압은 진공압 터넬(10)을 통하여 테이프(8)하부에 작용하므로 테이프(8)의 동반상승은 일어나지 않는다.
그러나, 제2a도 내지 제2c도에 도시된 바와같은 다이의 규격에 따른 이젝트 핀의 배열도에서 알수 있는 바와같이 소형(Small Die), 대형(Large Die)및 직사각형 다이일 경우등과 같이 리드 프레임상에 접착되는 다이의 규격에 따라 이젝트 핀 홀더에 삽입되는 핀의 수량 및 배열등이 변화되어 기존의 이젝트 핀 홀더로는 사용하기가 불편하다. 즉 기존 이젝트 핀 홀더는 1개의 이젝트 핀 및 다수의 이젝트 핀 삽입부가 일정한 간격을 유지하는 상태이므로, 다이의 규격이 변경되 경우 다이의 규격에 맞는 이젝트 핀 홀더를 교체하여, 이젝트 핀 홀더 조립체에 체결 사용하여야 하는 단점이 있다.
본 고안은 이러한 문제점을 상쇄하기 위한 것으로서, 1개의 이젝트 홀더로서 여러가지 규격의 다이를 테이프에서 분리 상승시킬 수 있는 이젝트 핀 홀더를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 고안의 이젝트 핀 홀더에 의하면, 원판형의 부재상에 서로 90°를 유지하는 상태로 4개의 세트 스크류(4A, 4B, 4C 및 4D)를 장착하며, 상기 각 세트 스크류(4A, 4B, 4C 및 4D)내측선단에는 상기 세트 스크류(4A, 4B, 4C 및 4D)와 연동하고 이젝트 핀을 수용하는 핀 고정부재(5A, 5B, 5C 및 5D)를 각각 구비한 것을 특징으로 한다.
이하, 본 고안을 첨부한 도면을 참고하여 상세히 설명하면, 제1도는 이젝트 핀 홀더 조립체의 단면구성도 및 다이와의 관계를 개략적으로 도시한 단면도이고, 제2a도 내지 제2c도는 다이의 형태에 따른 이젝트 핀의 배열도로서, 이미 명세서 서두에서 설명하였기로 중복설명은 생략한다.
제3도는 본 고안인 이젝트 핀 홀더(제1도의 A부)의 평면도이며, 제4도는 제3도의 B-B선을 따라 절취한 상태에서 핀 홀더 수용부재를 체결한 상태의 단면도이다.
본 고안은 일반적인 선반의 드릴 척(Dril Chuck)과 같은 형태로서, 원판형의 부재내에 동일각도(90°)를 두고 4개의 세트 스크류(4A, 4B, 4C 및 4D)(Set Screw)를, 그 내부에는 각 세트 스크류(4A, 4B, 4C 및 4D)와 연동하는 4개의 핀 고정부재(5A, 5B, 5C 및 5D)를 장착한다.
각 핀 고정부재(5A, 5B, 5C 및 5D)은 소정 높이의 부재로서 각 선단부는 수직상태를 이루기 때문에 세트스크류(4A, 4B, 4C 및 4D)의 작동에 의하여 각 핀 고정부재가 중앙부로 이동될때 각 핀 고정부재(5A, 5B, 5C 및 5D)의 각 대응변은 서로 완전히 밀착된다.
제1, 제3핀 고정부재(5A, 5C)는 그 양변이 직선형태를 이루지만 제1, 제3핀 고정부재(5A, 5C)사이에 장착된 제2, 제4핀고정부재(5B, 5D)는 각 양변에 반원형태로 형성된 다수의 홈(6B, 6D)을 소정간격의 유지된 상태로 구성하며, 각 핀 고정부재 선단에는 ¼소정직경의 원홈(7A, 7B, 7C 및 7D)을 구성한다.
이러한 구조의 이젝트 핀 홀더(2)에 접착하고자하는 다이의 규격에 맞추어 이젝트 핀을 상기 제1, 3핀 고정부재(5B, 5D)에 구성한 홈 반원(6B, 6D)또는 상기 각 핀 고정부재(5A, 5B, 5C 및 5D)의 중앙 ¼원형홈(7A, 7B, 7C 및 7D)에 걸쳐 삽입하여 각 세트 스크류(4A, 4B, 4C 및 4D)를 조이면 이젝트 핀은 각 핀 고정부재(5A, 5B, 5C 및 5D)의 직선변에 밀착, 고정(복수개의 이젝트 핀)또는 각 선단에 고착(단수의 이젝트 핀)되며, 이와같이 이젝트 핀이 삽입되 이젝트 핀 홀더(2)를 이젝트 핀 홀더 수용부(제1도의 A부)에 장착한다.
이와같이 장착된 핀은 구동부의 작동에 따라 이젝트 핀 홀더 조립체(1)의 상부의 이젝트 핀 대응부(12)로 상승하여 다이 저면과 접촉된다.
구체적으로 설명하면, 다이의 규격이 제2a도와 같이 소형 정사각형인 경우, 이젝트 핀을 각 핀 고정부재(5A, 5B, 5C 5D)선단의 ¼원홈(7A, 7B, 7C 및 7D)에 삽입하여 세트 스크류(4A, 4B, 4C 및 4D)를 조이면 이젝트 핀 홀더(2)의 중앙부에 1개의 이젝트 핀이 고정된다.
한편, 제2b도의 대형 정사각형 다이일 경우, 제2, 4핀 고정부재(5B, 5D)의 선단에서부터 동일한 거리의 홈(6B, 6D)에서 4개의 핀을 각각 삽입(제2핀 고정부재(6B)의 양변에 2개, 제4핀 고정부재(6D)의 양변에 2개의 핀을 각각 삽입)하여 각 세트 스크류(4A, 4B, 4C 및 4D)를 조이면 이젝트 홀더(2)를 정사각형 형태로 핀이 고정된다.
또한, 제2c도에서와 같이 다이의 규격에 대형 직사각형일 경우 그 직사각형의 형태에 따라 제2교정부재(5B)에는 그 선단에서부터 동일한 거리의 양변홀에, 제4고정부재(5D)에도 그 선단에서 부터 동일한 거리의 양변홀에 각 핀을 삽입시키되, 제2핀 고정부재(5B)와 제4핀 고정부재(5D) 선단에서 부터 홀까지의 거리를 다르게 함으로서(즉 예를 들어 제2핀 고정부재에는 2번째 홀, 제4핀 고정부재에는 4번재 홀) 홀더(2)에 삽입한 핀을 직사각형 형태가 된다(홀더를 교체할때는 제4도의 조립체 케이스(1)를 분리하여 홀더 수용부(11)에 분리 및 삽입하면 된다).
이상과 같은 본 고안은 본딩하고자 하는 다이의 규격에 따라 선택되는 이젝트 핀을 이젝트 핀 홀더 조립체에 용이하게 체결할 수 있을 뿐아니라 다이의 규격에 따라 이젝트 핀 홀더의 각 이동판에 구성한 홀의 위치를 변경하여 이젝트 핀을 체결함으로서 이젝트 핀 홀더를 교체하지 않고 사용할 수 있는 효과가 있다.

Claims (3)

  1. 이젝트 핀 홀더 조립체에 체결되어 1개 또는 다수의 핀을 수용하여 구동부의 작동에 따라 다이를 테이프에서 분리, 상승시키는 이젝트 핀 홀더에 있어서, 원판형의 부재상에 서로 90°를 유지하는 상태로 4개의 세트스크류(4A, 4B, 4C및 4D)를 장착하며, 상기 각 세트 스크류(4A, 4B, 4C, 4D)내측선단에는 상기 세트 스크류(4A, 4B, 4C, 4D)와 연동하고 이젝트 핀을 수용하는 핀 고정부재(5A, 5B, 5C 및 5D)를 각각 구비한 것을 특징으로 하는 이젝트 핀 홀더.
  2. 제1항에 있어서, 상기 핀 고정부재(5A, 5B, 5C, 5D)는 상기 세트 스크류(4A, 4B, 4C 및 4D)로 조임시, 각 대응변이 밀착되도록 각각의 선단의 양변이 수직을 이루되, 상기 2개의 핀 고정부재(5A, 5C)는 양 연변이 직선형태를 취하는 반면, 상기 2개의 핀 고정부재(5A, 5C)사이에 위치한 또 다른 핀고정부재(5B, 5D)양 연변에 소정직경의 반원홈(6B, 6D)을 다수개 구성한 것을 특징으로 하는 이젝트 핀 홀더.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 핀고정부재(5A, 5B, 5C 및 5D)의 각 선단에는 소정직경의 ¼원형홈(7A, 7B, 7C 및 7D)을 구성하여, 각 부재의 조임시 소정직경의 이젝트 핀이 홀더 중앙부에 삽입될 수 있는 것을 특징으로 하는 이젝트 핀 홀더.
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