CN109935545B - 一种挑起不同尺寸晶片的顶针模组 - Google Patents

一种挑起不同尺寸晶片的顶针模组 Download PDF

Info

Publication number
CN109935545B
CN109935545B CN201910058117.8A CN201910058117A CN109935545B CN 109935545 B CN109935545 B CN 109935545B CN 201910058117 A CN201910058117 A CN 201910058117A CN 109935545 B CN109935545 B CN 109935545B
Authority
CN
China
Prior art keywords
module
wafer
thimbles
target wafer
picking
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910058117.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109935545A (zh
Inventor
闻美玲
蔡文必
吴文彬
刘水旺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xiamen Sanan Integrated Circuit Co Ltd
Original Assignee
Xiamen Sanan Integrated Circuit Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xiamen Sanan Integrated Circuit Co Ltd filed Critical Xiamen Sanan Integrated Circuit Co Ltd
Priority to CN201910058117.8A priority Critical patent/CN109935545B/zh
Publication of CN109935545A publication Critical patent/CN109935545A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109935545B publication Critical patent/CN109935545B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Abstract

本发明提供了一种挑起不同尺寸晶片的顶针模组，包括：图像获取模块、晶片面积识别模块、顶针数量计算模块、与晶片形状对应布置的多个顶针以及驱动顶针沿着水平方向和竖直方向运动的第一运动模组和第二运动模组；第一运动模组推动顶针沿着水平方向移动，使其位于目标晶片的中心位置；图像获取模块用于获取目标晶片的图像，晶片面积识别模块通过对图像的边缘进行识别和计算以得到目标晶片的尺寸数据，顶针数量计算模块通过目标晶片的尺寸数据得出挑起目标晶片所需的顶针数量和顶针位置，第二运动模组推动相应数量和相应位置的顶针伸出，顶针与目标晶片顶抵将目标晶片挑起。上述顶针模组，能够兼容不同尺寸的晶片使用，无需频繁更换顶针头。

Description

一种挑起不同尺寸晶片的顶针模组
技术领域
本发明涉及半导体，尤其涉及半导体晶片。
背景技术
在晶片生产过程中，需要将一个个晶片挑起。因此需要使用专门用于挑起晶片的机器。这个机器具有顶针头，通过顶针头的运动将晶片顶起。由于晶片的尺寸各不相同，因此顶针头也有多种规格，根据不同的晶片更换不同的顶针头。目前对于尺寸在0-4000mm的晶片上共有五种顶针头，这样在生产过程中就需要频繁更换顶针头，一旦忘记更换或者更换的顶针头尺寸不对，就很容易造成晶片破裂。而针对长宽比例大于1:3或者晶片尺寸不在0-4000mm需专门找供应商定制顶针治具。
发明内容
本发明所要解决的主要技术问题是提供一种挑起不同尺寸晶片的顶针模组，能够兼容不同尺寸的晶片使用，无需频繁更换顶针头。
为了解决上述的技术问题，本发明提供了一种挑起不同尺寸晶片的顶针模组，包括：图像获取模块、晶片面积识别模块、顶针数量计算模块、与晶片形状对应布置的多个顶针以及驱动所述顶针沿着水平方向和竖直方向运动的第一运动模组和第二运动模组；
所述第一运动模组推动顶针沿着水平方向移动，使其位于目标晶片的中心位置；所述图像获取模块用于获取目标晶片的图像，晶片面积识别模块通过对所述图像的边缘进行识别和计算以得到目标晶片的尺寸数据，顶针数量计算模块通过目标晶片的尺寸数据得出挑起目标晶片所需的顶针数量和顶针位置，所述第二运动模组推动相应数量和相应位置的顶针伸出，顶针与目标晶片顶抵将目标晶片挑起。
在一较佳实施例中：所述挑起目标晶片所需的顶针数量和顶针位置是指均匀在对应目标晶片施加抬升力所需的顶针数量和顶针位置。
在一较佳实施例中：每一个所述顶针分别置于一气路通道中；当所述气路通道为真空状态时，顶针整体位于气路通道内，当所述气路通道中通入气体时，顶针被推出所述气路通道外。
相较于现有技术，本发明的技术方案具备以下有益效果：
本发明提供的一种挑起不同尺寸晶片的顶针模组，顶针模组具有多个顶针，通过识别并计算目标晶片的面积，从而驱动多个顶针中的一部分伸出，伸出的顶针所包围的面积与目标晶片的面积对应，因此，对于不同面积的晶片，只要改变伸出的顶针即可，无需更换顶针头。这样就可以实现针对多种大小的晶片同时挑选，无需频繁更换顶针头。从而大大提升了挑晶片的速度，提升挑晶片的效率。
具体实施方式
下文通过具体实施例对本发明做进一步说明。
一种挑起不同尺寸晶片的顶针模组，包括：图像获取模块、晶片面积识别模块、顶针数量计算模块、与晶片形状对应布置的多个顶针以及驱动所述顶针沿着水平方向和竖直方向运动的第一运动模组和第二运动模组；
所述第一运动模组推动顶针沿着水平方向移动，使其位于目标晶片的中心位置；所述图像获取模块用于获取目标晶片的图像，晶片面积识别模块通过对所述图像的边缘进行识别和计算以得到目标晶片的尺寸数据，顶针数量计算模块通过目标晶片的尺寸数据得出挑起目标晶片所需的顶针数量和顶针位置，所述第二运动模组推动相应数量和相应位置的顶针伸出，顶针与目标晶片顶抵将目标晶片挑起。
所述挑起目标晶片所需的顶针数量和顶针位置是指均匀在对应目标晶片施加抬升力所需的顶针数量和顶针位置。
每一个所述顶针分别置于一气路通道中；当所述气路通道为真空状态时，顶针整体位于气路通道内，当所述气路通道中通入气体时，顶针被推出所述气路通道外。
本实施例中，相邻两个顶针的间距为500微米，因此，对于一个长2000微米宽1800微米的晶片来说，需要使用四个顶针，这四个顶针包围出一个正方形，正方形的边长为1000微米，这样就可以确保四个顶针都能和晶片顶抵接触，晶片不会受损。
本实施例中，多个顶针呈矩形整列排列，其用于挑起矩形的晶片，如果晶片为六边形、三角形等其他形状，那么顶针的排列也为对应的形状，这样可以保证顶针包围的形状和晶片的形状是一致的，能够对晶片均匀施加抬升作用力。
上述的一种挑起不同尺寸晶片的顶针模组，顶针模组具有多个顶针，通过识别并计算目标晶片的面积，从而驱动多个顶针中的一部分伸出，伸出的顶针所包围的面积与目标晶片的面积对应，因此，对于不同面积的晶片，只要改变伸出的顶针即可，无需更换顶针头。这样就可以实现针对多种大小的晶片同时挑选，无需频繁更换顶针头。从而大大提升了挑晶片的速度，提升挑晶片的效率。
以上仅为本发明的优选实施例，但本发明的范围不限于此，本领域的技术人员可以容易地想到本发明所公开的变化或技术范围。替代方案旨在涵盖在本发明的范围内。因此，本发明的保护范围应由权利要求的范围确定。

Claims (3)

1.一种挑起不同尺寸晶片的顶针模组，其特征在于包括：图像获取模块、晶片面积识别模块、顶针数量计算模块、与晶片形状对应布置的多个顶针以及驱动所述顶针沿着水平方向和竖直方向运动的第一运动模组和第二运动模组；
所述第一运动模组推动顶针沿着水平方向移动，使其位于目标晶片的中心位置；所述图像获取模块用于获取目标晶片的图像，晶片面积识别模块通过对所述图像的边缘进行识别和计算以得到目标晶片的尺寸数据，顶针数量计算模块通过目标晶片的尺寸数据得出挑起目标晶片所需的顶针数量和顶针位置，所述第二运动模组推动相应数量和相应位置的顶针伸出，顶针与目标晶片顶抵将目标晶片挑起。
2.根据权利要求1所述的一种挑起不同尺寸晶片的顶针模组，其特征在于：所述挑起目标晶片所需的顶针数量和顶针位置是指均匀在对应目标晶片施加抬升力所需的顶针数量和顶针位置。
3.根据权利要求2所述的一种挑起不同尺寸晶片的顶针模组，其特征在于：每一个所述顶针分别置于一气路通道中；当所述气路通道为真空状态时，顶针整体位于气路通道内，当所述气路通道中通入气体时，顶针被推出所述气路通道外。
CN201910058117.8A 2019-01-22 2019-01-22 一种挑起不同尺寸晶片的顶针模组 Active CN109935545B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910058117.8A CN109935545B (zh) 2019-01-22 2019-01-22 一种挑起不同尺寸晶片的顶针模组

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910058117.8A CN109935545B (zh) 2019-01-22 2019-01-22 一种挑起不同尺寸晶片的顶针模组

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109935545A CN109935545A (zh) 2019-06-25
CN109935545B true CN109935545B (zh) 2022-03-18

Family

ID=66985208

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910058117.8A Active CN109935545B (zh) 2019-01-22 2019-01-22 一种挑起不同尺寸晶片的顶针模组

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109935545B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111128846B (zh) * 2019-12-24 2022-02-22 颀中科技（苏州）有限公司 一种用于芯片封装的顶针装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100501917C (zh) * 2005-12-01 2009-06-17 先进自动器材有限公司 可配置的晶粒分离装置
CN103681441A (zh) * 2013-11-11 2014-03-26 爱立发自动化设备（上海）有限公司 一种用于半导体芯片封装的顶针治具机构
WO2014083606A1 (ja) * 2012-11-27 2014-06-05 富士機械製造株式会社 ダイ供給装置
CN107093575A (zh) * 2017-05-08 2017-08-25 大连佳峰自动化股份有限公司 顶针系统

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11354616A (ja) * 1998-06-05 1999-12-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップの突き上げ装置
JP2003289084A (ja) * 2002-03-28 2003-10-10 Sanken Electric Co Ltd 半導体素子ピックアップ装置
US8470130B2 (en) * 2009-10-20 2013-06-25 Asm Assembly Automation Ltd Universal die detachment apparatus
CN104347457B (zh) * 2014-09-17 2017-01-11 华中科技大学 一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置
JP6637397B2 (ja) * 2016-09-12 2020-01-29 ファスフォードテクノロジ株式会社 半導体製造装置および半導体装置の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100501917C (zh) * 2005-12-01 2009-06-17 先进自动器材有限公司 可配置的晶粒分离装置
WO2014083606A1 (ja) * 2012-11-27 2014-06-05 富士機械製造株式会社 ダイ供給装置
CN103681441A (zh) * 2013-11-11 2014-03-26 爱立发自动化设备（上海）有限公司 一种用于半导体芯片封装的顶针治具机构
CN107093575A (zh) * 2017-05-08 2017-08-25 大连佳峰自动化股份有限公司 顶针系统

Also Published As

Publication number Publication date
CN109935545A (zh) 2019-06-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109935545B (zh) 一种挑起不同尺寸晶片的顶针模组
KR101901028B1 (ko) 본딩 헤드 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
CN103416915A (zh) 一种自动穿鞋带机及其穿带方法
US10714363B2 (en) Picking up and placing of micro light emitting diodes using polygon tool
CN106078182A (zh) 一种钢丝螺套安装设备
CN107089511B (zh) 一种柔性放料的夹取机构
CN204263176U (zh) 一种浮动吸头结构
US20210048473A1 (en) Injection device, micro light emitting diode inspection and repairing equipment and inspection and repairing method
CN102749567A (zh) 全背电极太阳能电池测试平台
CN204088374U (zh) 一种led注胶模
TWM614834U (zh) Ic測試裝置
CN103925882A (zh) 一种嵌件视觉检测装置
CN103640128A (zh) 一种橡胶件脱模器
CN210956621U (zh) 一种用于半导体生产的芯片搬运吸头
CN102602700A (zh) 阵列式取放装置及取放方法
CN207087421U (zh) 一种数控加工万向球定位装置
KR20120063411A (ko) 엘이디 소자 테스트 시스템
CN206200805U (zh) 一种产品防护治具结构
CN206936901U (zh) 定位机构
TWI717775B (zh) 晶粒頂針裝置
CN203637054U (zh) 一种橡胶件脱模器
CN218996689U (zh) 一种顶杆装置及装片机
CN203758461U (zh) 一种嵌件视觉检测装置
KR200474199Y1 (ko) 반도체 소자 픽업 장치
CN208818107U (zh) 一种转子槽口检具

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant