TWM614834U - Ic測試裝置 - Google Patents

Abstract

本新型揭示了一種IC測試裝置，包括探針測試座和壓塊，該壓塊上形成有多個凸起部，該凸起部用於在有外力對該壓塊施加壓力的情況下對該探針測試座內的IC晶片進行推壓，該凸起部之間形成有多個導氣通道，該導氣通道用於在該壓塊推壓該IC晶片時排出該壓塊與該探針測試座之間的空氣。本新型中的IC測試裝置透過壓塊表面的多個凸起部形成的紋路設計，防止壓塊與IC晶片表面產生沾黏或真空密封，從而避免在壓塊上升時附帶IC晶片抬起而掉落，有效防止了可能會導致IC晶片其他品質異常的情況，並且透過多個凸起部形成的紋路設計，可在不影響下壓測試的情況下，提供均勻的下壓測試力。

Description

IC測試裝置

本新型屬於IC測試領域，具體涉及一種IC測試裝置。

模擬測試分類機生產過程中，由吸料裝置將IC晶片吸取並放置於探針測試座內，壓塊下移至指定位置後，開啟IC晶片測試，與一般的全自動分類機不同，模擬測試分類機的壓塊不具備吸氣及吹氣功能，這就造成了，當IC晶片表面存有髒汙，或者IC晶片有翹曲的現象，IC晶片完成測試後壓塊會與IC晶片表面沾黏或者真空密封，壓塊上升與IC晶片分離的過程容易附帶起IC晶片，造成IC晶片掉落以及機台偵測故障而發出警報，嚴重時會直接造成IC晶片損壞，導致品質異常。

因此，針對上述技術問題，有必要提供一種IC測試裝置。

有鑑於此，本新型的目的在於提供一種IC測試裝置，以實現防止IC晶片掉落損壞或產生品質異常。

為了實現上述目的，本新型一實施例提供的技術方案如下：

一種IC測試裝置，包括探針測試座和壓塊，該壓塊上形成有多個凸起部，該凸起部用於在有外力對該壓塊施加壓力的情況下，對該探針測試座內的IC晶片進行推壓，該凸起部之間形成有多個導氣通道，該導氣通道用於在該壓塊推壓該IC晶片時排出該壓塊與該探針測試座之間的空氣。

一實施例中，該壓塊包括相互安裝的第一安裝部和第二安裝部，該第一安裝部用於與外部驅動裝置配合安裝，該第二安裝部表面用於形成該凸起部。

一實施例中，該凸起部呈規則的立體形狀，該凸起部與該IC晶片的接觸面呈規則的形狀，該凸起部均勻佈設，該導氣通道呈規則排布。

一實施例中，該凸起部呈板狀，該凸起部與該IC晶片的接觸面呈長方形，該導氣通道呈相互平行排布。

一實施例中，該凸起部呈正方體或者長方體狀，該凸起部與該IC晶片的接觸面呈正方形或長方形，該導氣通道呈相互垂直交叉排布。

一實施例中，該凸起部呈圓柱狀，該凸起部與該IC晶片的接觸面呈圓形，該導氣通道呈相互交叉排布。

一實施例中，該凸起部呈不規則的立體形狀，該凸起部與該IC晶片的接觸面呈不規則的形狀，該凸起部均勻佈設，該導氣通道呈不規則排布。

一實施例中，該導氣通道的高度為0.3mm~1mm。

與現有技術相比，本新型具有以下優點：

本新型中的IC測試裝置透過壓塊表面的多個凸起部形成紋路的設計，防止壓塊與IC晶片表面產生沾黏或真空密封，從而避免在壓塊上升時附帶IC晶片抬起而掉落，有效防止了可能會導致的IC晶片其他品質異常的情況，並且透過多個凸起部形成的紋路設計，可在不影響下壓測試的情況下，提供均勻的下壓測試力。

以下將結合附圖所示的各實施方式對本新型進行詳細描述。但該等實施方式並不限制本新型，所屬技術領域中具有通常知識者根據該等實施方式所做出的結構、方法、或功能上的變換均包含在本新型的保護範圍內。

以下結合具體實施例對本新型作進一步說明。

實施例一：

如圖1所示，一種IC測試裝置，包括探針測試座10和壓塊20，壓塊20上形成有多個凸起部30，凸起部30用於在有外力對壓塊20施加壓力的情況下對探針測試座10內的IC晶片100'進行推壓，凸起部30之間形成有多個導氣通道40，導氣通道40用於在壓塊20推壓IC晶片100'時排出壓塊20與探針測試座10之間的空氣，導氣通道40的高度為0.3mm~1mm。

具體的，壓塊20包括相互安裝的第一安裝部21和第二安裝部22，第一安裝部21用於與外部驅動裝置配合安裝，第二安裝部22表面用於形成凸起部30。

本實施例中，凸起部30可以呈規則的立體形狀，凸起部30與IC晶片100'的接觸面呈規則的形狀，凸起部30均勻佈設從而保證IC晶片100'受力均勻，凸起部30之間形成的多個導氣通道40呈規則排布；凸起部30也可以呈不規則的立體形狀，凸起部30與IC晶片100'的接觸面呈不規則的形狀，凸起部30均勻佈設從而保證IC晶片100'受力均勻，凸起部30之間形成的多個導氣通道40呈不規則排布。

具體的，如圖2所示，凸起部30呈板狀，凸起部30豎立在第二安裝部22表面，多個凸起部30平行設置，凸起部30與IC晶片100'的接觸面呈長方形，凸起部30之間形成的多個導氣通道40呈相互平行排布。

當然，如圖3所示，凸起部30可以呈正方體或者長方體的立柱狀，凸起部30與IC晶片100'的接觸面呈正方形或長方形，凸起部30之間形成的導氣通道40呈相互垂直交叉排布。

另外，如圖4所示，凸起部30也可以呈圓柱狀，凸起部30與IC晶片100'的接觸面呈圓形，凸起部30之間形成的導氣通道40呈相互交叉排布。

如圖5所示，凸起部30呈不規則的立體狀，凸起部30與IC晶片100'的接觸面呈不規則的形狀，凸起部30之間形成的導氣通道40呈不規則排布。

壓塊20在有外力施加壓力的情況下，使得凸起部30與探針測試座10內的IC晶片100'表面接觸從而推壓探針測試座10內的IC晶片100'，在推壓的過程中，通過導氣通道40排出壓塊20與探針測試座10之間的空氣，同時由於導氣通道40的存在而產生了間隙，減小了壓塊20與IC晶片100'的接觸面積，防止壓塊20與IC晶片100'沾黏或真空密封。

由以上技術方案可以看出，本新型具有以下有益效果：

本新型中的IC測試裝置透過壓塊表面的多個凸起部形成紋路的設計，防止壓塊與IC晶片表面產生沾黏或真空密封，從而避免在壓塊上升時附帶IC晶片抬起而掉落，有效防止了可能會導致IC晶片其他品質異常的情況，並且透過多個凸起部形成的紋路設計，可在不影響下壓測試的情況下，提供均勻的下壓測試力。

對於所屬技術領域中具有通常知識者而言，顯然本新型不限於上述示範性實施例的細節，而且在不背離本新型的精神或基本特徵的情況下，能夠以其他的具體形式實現本新型。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示範性的，而且是非限制性的，本新型的範圍由所附請求項而不是上述說明限定，因此旨在將落在請求項的等同要件的含義和範圍內的所有變化囊括在本新型內，不應將請求項中的任何附圖標記視為限制所涉及的請求項。

此外，應當理解，雖然本說明書按照實施例加以描述，但並非每個實施例僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，所屬技術領域中具有通常知識者應當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術方案也可以經適當組合，形成所屬技術領域中具有通常知識者可以理解的其他實施方式。

10:探針測試座 20:壓塊 21:第一安裝部 22:第二安裝部 30:凸起部 40:導氣通道 100':IC晶片

為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請中記載的一些實施例，對於所屬技術領域中具有通常知識者，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本新型一實施例中IC測試裝置的剖面示意圖；

圖2為本新型一實施例中形成有規則排列的凸起部的壓塊的結構示意圖；

圖3為本新型一實施例中形成有立柱形的凸起部的壓塊的結構示意圖；

圖4為本新型一實施例中形成有圓柱形凸起部的壓塊的結構示意圖；

圖5為本新型一實施例中形成有不規則排列凸起部的壓塊的結構示意圖。

10:探針測試座

20:壓塊

21:第一安裝部

22:第二安裝部

30:凸起部

40:導氣通道

100':IC晶片

Claims (8)

1. 一種IC測試裝置，包括探針測試座和壓塊，其特徵在於，該壓塊上形成有多個凸起部，該凸起部用於在有外力對該壓塊施加壓力的情況下，對該探針測試座內的IC晶片進行推壓，該凸起部之間形成有多個導氣通道，該導氣通道用於在該壓塊推壓該IC晶片時，排出該壓塊與該探針測試座之間的空氣。
2. 如請求項1之IC測試裝置，其中，該壓塊包括相互安裝的第一安裝部和第二安裝部，該第一安裝部用於與外部驅動裝置配合安裝，該第二安裝部表面用於形成該凸起部。
3. 如請求項1之IC測試裝置，其中，該凸起部呈規則的立體形狀，該凸起部與該IC晶片的接觸面呈規則的形狀，該凸起部均勻佈設，該導氣通道呈規則排布。
4. 如請求項3之IC測試裝置，其中，該凸起部呈板狀，該凸起部與該IC晶片的接觸面呈長方形，該導氣通道呈相互平行排布。
5. 如請求項3之IC測試裝置，其中，該凸起部呈正方體或者長方體狀，該凸起部與該IC晶片的接觸面呈正方形或長方形，該導氣通道呈相互垂直交叉排布。
6. 如請求項3之IC測試裝置，其中，該凸起部呈圓柱狀，該凸起部與該IC晶片的接觸面呈圓形，該導氣通道呈相互交叉排布。
7. 如請求項1之IC測試裝置，其中，該凸起部呈不規則的立體形狀，該凸起部與該IC晶片的接觸面呈不規則的形狀，該凸起部均勻佈設，該凸起部之間形成的該導氣通道呈不規則排布。
8. 如請求項1之IC測試裝置，其中，該導氣通道的高度為0.3mm~1mm。

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