JPH03270246A

JPH03270246A - 半導体装置の試験装置

Info

Publication number: JPH03270246A
Application number: JP2072301A
Authority: JP
Inventors: Yutaka Suzuki; 豊鈴木
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1990-03-20
Filing date: 1990-03-20
Publication date: 1991-12-02

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔概　要〕半導体装置の試験装置に関し、ソケットの接触子と被試験物のリードとの接触不良を防
止して自動化の効率を上げることを目的とし、ソケットと、噴気手段を有し、前記ソケットは、被試験
物を装着するものであって、複数個の接触子を有するも
のであり、前記噴気手段は、ソケットの少なくとも周縁
部の上方に配設されて接触子に圧気流を吹き付けるもの
であるように構威し、または、前記噴気手段を支持する
保持機構を有し、前記保持機構は、ソケットの上方に上
下動可能に配設されたものであるように構威し、さらに
、前記噴気手段は、被試験物を試験する際、試験工程の
障害に起因して被試験物が不良と判定される試験歩留り
異常信号または任意に設定された時間間隔信号、および
保持機構の動作位置到達信号によって作動するものであ
るように槽底する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、半導体装置の試験装置に係わり、特に噴気手
段を設けてソケットの接触子と被試験物のリードとの接
触不良を防止してなる半導体装置の試験装置に関する。

近年、モノリシック型にしろ、ハイブリッド型にしろ、
集積回路の大規模集積化の進展は目ざましく、例えば、
１チツプ内に集積される素子数は、メモリ素子の容量で
見て数年単位で４倍に拡大している。

しかも、この集積回路を組み込んだ半導体装置は、たっ
た１つの半導体装置が１つのシステムとしての役割を担
うまでに発展している。そして、半導体装置が通用され
る分野は、あらゆる分野にわたっている。

一般に、半導体装置などの電子デバイスは、どんなに設
計が適切で製造工程の管理が行き届いていても、若干の
欠陥品が混入することが避けられない、この欠陥品の混
入は、特に集積度の大きな大規模集積回路においては本
質的な問題として避けることができない。

従って、半導体装置の品質保証はますます重大性を増し
ており、幾つかに分けられる製造工程の中の最後の検査
工程は、欠陥品が製品の中に混入して障害が起ることを
回避する製造者の義務としても非常に重要な工程となっ
ている。

一方、検査工程の生産性向上も進められており、試験の
自動化を如何に効率よく行うかも欠かせない課題となっ
ている。

〔従来の技術〕

第６図は従来の試験装置の一例の一部切欠き展開斜視図
である。

図中、１はソケット、１ａは接触子、４は被試験物、４
ａはリード、６は測定ボード、７はコンタクトプレス、
８は異物である。

図において、測定ボード６には、試験用のソケット１が
取り付けられている。

自動化された試験装置においては、半導体装置からなる
被試験物４は、いわゆるハンドラーと呼ばれる搬送機構
によって取り扱われる。そして、例えば吸着機構を具え
たコンタクトプレス７に吸着されてソケット１に載せら
れ、上から押し付けられながら試験が行われる。

ところで、試験歩留り異常、つまり試験工程の障害に起
因して被試験物４が不良と判定される異常が発生すると
、■ランプやブザーによって警報を発する、■連続不良
発生の際には装置を停止する、などの機能をもっている
。

そして、このような試験歩留り異常が発生する要因を調
べてみると、本来の被試験物４の不良を除くと、■試験
装置本体の異常、■破損や汚れなどによる接触子１ａの
異常、■治具の磨耗や接触圧不足などの搬送機構やコン
タクトプレス７の異常、■配線の断線や短絡、部品の劣
化などの測定ボード６の異常などがある。

これらの要因の中で、特に■の接触子１ａの異常は、樹
脂封止された半導体装置の試験において発生頻度が高い
。

こ＼で、Ｄ　Ｉ　Ｐ　（Ｄｕａｌ　１ｎ−１ｉｎｅ　ｐ
ａｃｋａｇｅ）とかＰ　Ｇ　Ａ　（Ｐ　ｉｎ　ｇｒｉｄ
　ａｒｒｅｙ）のようなリードが垂直に下向きに突出し
ている被試験物４の場合には、ソケット１の接触子１ａ
が平ビンにしろ切削加工された丸ピンにしろ、装着され
る際に摺動しながら挿入されるので、接触の安定性が比
較的よい。

それに対して、例えば、σ−ド４ａが水平に突出してい
るＳＯＰ　（Ｓｍａ１１　ｏｕｔｌｉｎｅ　　ｐａｃｋ
ａｇｅ）とか、リード４ａの形状が側面視Ｊの字形状を
なしたＳＯＰ　　（Ｓｍａ１１　　ｏｕｔｌｉｎｅ　　
　Ｊ−１ｅａｄ　　ｐａｃｋａｇｅ）やＰＬＣＣ（Ｐｌ
ａｓｔｉｃ　１ｅａｄｅｄ　ｃｈｉｐ　ｃａｒｒｉｅｒ
）のような被試験物４の場合には、ソケット１の接触子
１ａの上に被試験物４のリード４ａが載つかって、例え
ばコンタクトプレス７によって静圧で押し付けられるだ
けである。

従って、接触子１ａとリード４ａとの間に異物８が介在
すると、接触が不完全になることが間々起こる。そして
、この異物８は殆どが樹脂のかすなどである。

そこで、その対策として、従来は人手によって圧気を吹
き付けるいわゆるエアガンに１１．てこの異物８の除去
が行われていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

以上述べたように、半導体装置の検査工程において、特
に樹脂封止されたＰ　Ｌ　Ｃ，Ｃ型の半導体装置は、リ
ードとソケットの接触子とが静接触のため、接触子とリ
ードとの間に樹脂のかすなどの異物が介在すると接触が
不完全になる。そこで、エアガンなどを用いて人手によ
って異物に除去を行っていた。

そのため、検査工程に自動試験装置を用いても実効ある
合理化ができない問題があった。

そこで、本発明は試験歩留り異常時の信号などによって
、自動的に圧気流の噴気手段を具えてなる半導体装置の
試験装置を提供することを目的としている。

〔課題を解決するための手段〕

上で述べた課題は、ソケットと、噴気手段を有し、前記ソケットは、被試験物を装着するものであって、複
数個の接触子を有するものであり、前記噴気手段は、ソ
ケットの少なくとも周縁部の上方に配設されて接触子に
圧気流を吹き付けるものであるように構成され、または、前記噴気手段を支持する保持機構を有し、前記保持機構は、ソケットの上方に上下動可能に配設さ
れたものであるように構成され、さらに、前記噴気手段
は、被試験物を試験する際、試験工程の障害に起因して
被試験物が不良と判定される試験歩留り異常信号または
任意に設定された時間間隔信号、および保持機構の動作
位置到達信号によって作動するものであるように構成さ
れた半導体装置の試験装置によって解決される。

〔作　用〕

以上述べたように、従来、例えばＰＬＣＣのような樹脂
封止された半導体装置の自動化された試験装置において
は、ソケットの接触子と半導体装置のリードとの接触不
良が、主として樹脂のかすなどの異物に起因しているの
で、それを防ぐために例えば手作業によって圧気を接触
子に吹き付けていたのに対して、本発明においては、噴
気手段を設けて自動的に圧気を吹き付けるようにしてい
る。

すなわち、噴気手段が筒形噴気手段の場合には、被試験
物をソケットに装着する妨げにならないように、ソケッ
トの周縁部の上方に設けたり、上下動可能な保持機構に
取り付けたりするようにしている。

そして、筒形噴気手段を回して噴出口の噴気角度を変え
ることによって、いろいろな寸法のソケットに対応でき
るようにしている。

また、噴気手段が方形噴気手段の場合には、上下動可能
な保持機構に着脱可能に取り付けたりするようにしてい
る。

そして、筒形噴気手段を適宜交換することによって、い
ろいろな寸法のソケットに対応できるようにしている。

一方、噴気手段は、試験歩留り異常信号と任意に設定さ
れた時間間隔信号の倫理和と、保持機構が最も下方に降
りた動作位置の到達信号の論理積とによって噴気手段作
動信号を発生させ、作動するようにしている。

こうすると、噴気手段が人手を介さずに自動的にソケッ
トの接触子の清浄作業を行うので、試験装置全体の自動
化の実効を上げることができる。

〔実施例〕

第１図は本発明の第一の実施例の側面図、第２図は本発
明の第二の実施例の側面図、第３図は本発明の第三の実
施例の側面図、第４図は本発明の第四の実施例の側面図
、第５図は本発明の第五の実施例のブロック図である。

図中、■はソケット、ｌａは接触子、２は噴気手段、２
ａは噴出口、２１は筒形噴気手段、２２は方形噴気手段
、３は保持機構、４は被試験物、４ａはリード、５は圧
気流、６は試験ボード、７はコンタクトプレス、９は筐
体、１０は試験装置、１１ａは試験歩留り異常信号、１
１ｂは時間間隔設定信号、１１ｃは動作位置到達信号、
ｌｉｄは噴気手段作動信号、１２はタイマーである。

実施例：１第１図において、ソケット１は、第５図で示したような
従来から試験装置において用いられているもので、例え
ばＰＢＴのような絶縁性樹脂のモールドによって作られ
る。そして、被試験物４のリードピッチとかロースペー
スとかによって使い分けられている。

接触子１ａは、例えぼりん青銅のプレス加工品で、Ｎｉ
下地にＡｕめっきを施したものである。

噴気手段２は、こ覧では筒形噴気手段２１であり、例え
ば内径５ｍｍφの不錆洞管に１ｍｍφの噴出口２ａを複
数個穿設したものである。

そして、例えば搬送機構などが取り付けられている筺体
９の下側に、噴出口２ａがソケット１の方に向くように
取り付けられている。被試験物４のリードが２列の場合
には対向させて取り付け、リードが４辺から導出してい
るＱＦ　Ｐ　（Ｑｕａｄ　ｆｌａｔｐａｃｋａｇｅ）の
場合などには４方を取り囲むように取り付けられる。

そして、例えば３気圧の乾燥空気の圧気源から電磁開閉
弁を介して連結されており、コンタクトプレス７に保持
された被試験ＩＦＩ４がソケッ）１から抜脱されている
とき、弁が開けば噴出口２ａから圧気流５がソケット１
の接触子１ａに吹き付けられ、例えば樹脂のかすのよう
な異物８を飛散できるようになっている。

実施例：２第２図において、保持機構３は、ソケット１の上方に配
設されて、上下動できるようになっている。そして、保
持機構３に実施例１と同様の筒形噴気手段２１が取り付
けられている。

この保持機構３は、圧気流５の吹き付けが必要になった
都度、ソケット１の近傍に降下するようになっている。

実施例：３第３図において、筒形噴気手段２１は、ソケット１の大
きさに応じて、噴出口２ａの角度が可変になるように回
動できるようになっている。そして、（イ）のようにソ
ケット１が小さいときには内側に回し、（ロ）のように
ソケット１が大きなときには外側に回して、圧気流５が
有効にソケット１に吹き付けられるようになっている。

実施例＝４第４図において、噴気手段２は、は＼ソケット１の平面
寸法には覧′等しい方形噴気手段２２であり、不鯖鋼板
製の偏平な容器の底面に、複数個の噴出口２ａが穿設さ
れており、実施例二１と同様、圧気源に連結されている
。

保持機構３は、実施例２と同様にソケット１の上方に配
設された上下動可能な機構であり、この保持機構３に例
えばねし止めなどによって着脱可能に方形噴気手段２２
が取り付けられている。

そして、小さいソケット１なら（イ）のように、大きな
ソケットｌなら（ロ）のように、方形噴気手段２２もそ
れに応じて付は変え、最も効率よく圧気流５がソケット
１に吹き付けられるようになっている。

実施例：５第５図において、試験中に連続して製品不良が発生した
ような場合、被試験物４に不具合があるのではなくて、
試験装置ＩＯ自体に異常がないかどうか、試験歩留り異
常信号１１ａが発せられるようになっている。

一方、どの程度の時間間隔を置いて噴気手段２を作動さ
せるかは、タイマー１２によって時間間隔設定信号１１
ｂを発することができる。

さらに、保持機構３を設けた場合には、保持機構３が降
下して所定の動作位置に到達したことを検知して動作位
置到達信号１１ｃを発するようになっている。

そして、試験歩留り異常信号１１ａと時間間隔設定信号
１１ｂの論理和と、動作位置到達信号１１ｃとの論理積
とによる噴気手段作動信号ｌｉｄによって、噴気手段２
を作動させるようになっている。

こうして、従来、異物の付着によって試験装置が１日に
５〜６回停止していた試験装置に本発明になる噴気手段
を設けた結果、試験装置の停止が皆無になることが確認
できた。

噴気手段の取り付は方法や噴出口の寸法、位置、個数な
どには、種々の変形が可能である。

〔発明の効果〕

以上述べたように、半導体装置の試験装置において、例
えば樹脂のかすなどの異物がソケットの接触子と被試験
物のリードとの間に介在して接触不良を起こし不良判定
になり、しかも試験装置が停止してしまう障害が、本発
明になる噴気手段を設けることによって皆無にすること
ができた。

その結果、人手を煩わせずに試験装置の自動試験が可能
となり、本発明は半導体装置の試験工程の効率化に寄与
するところが大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第一の実施例の側面図、第２図は本発
明の第二の実施例の側面図、第３図は本発明の第三の実
施例の側面図、第４図は本発明の第四の実施例の側面図
、第５図は本発明の第五の実施例のブロック図、第６図
は従来の試験装置の一例の一部切欠き展開斜視図、である。図において、１はソケット、２は噴気手段、２１は筒形噴気手段、３は保持機構、５は圧気流、である。１ａは接触子、２ａは噴出口、２２は方形噴気手段、４は被試験物、４）一部算　１　図本発明の第二の実施例の側面図芽　２　図０）ソケ）トが小之し゛とざ −）ソケットが欠さＬ″とさ本発明の第三の芙児例の側葡図第　３　凹（Ａ）ソケットが小ざ℃゛とさ（Ｂ）ソケットｂＫ大で（゛とを本発明の実画の実相？＋１０ぶり面凶第　４−　悶本発明の第五の芙、！ｆｊのブロック間第響

Claims

【特許請求の範囲】１）ソケット（１）と、噴気手段（２）を有し、前記ソ
ケット（１）は、被試験物（４）を装着するものであっ
て、複数個の接触子（１ａ）を有するものであり、前記噴気手段（２）は、前記ソケット（１）の少なくと
も周縁部の上方に配設されて前記接触子（１ａ）に圧気
流（５）を吹き付けるものであることを特徴とする半導体装置の試験装置。２）前記噴気手段（２）を支持する保持機構（３）を有
し、前記保持機構（３）は、前記ソケット（１）の上方に上
下動可能に配設されたものであることを特徴とする請求項１記載の半導体装置の試験装置
。３）前記噴気手段（２）は、筒形噴気手段（２１）であ
って、側壁に列設された複数個の噴出口（２ａ）を有す
るものである前記筒形状噴気手段（２１）は、前記ソケット（１）の
寸法に応じて前記噴出口（２ａ）の噴気角度が可変であ
ることを特徴とする請求項１記載の半導体装置の試験装置
。４）前記噴気手段（２）は、方形噴気手段（２２）であ
って、底面に列設された複数個の前記噴出口（２ａ）を
有するものであり、前記方形噴気手段（２２）は、前記保持機構（３）に着
脱可能に支持されているものであることを特徴とする請求項２記載の半導体装置の試験装置
。５）前記噴気手段（２）は、前記被試験物（４）を試験
する際、試験工程の障害に起因して該被試験物（４）が
不良と判定される試験歩留り異常信号（１１ａ）または
任意に設定された時間間隔信号（１１ｂ）、および前記
保持機構（３）の動作位置到達信号（１１ｃ）によって
作動するものであることを特徴とする請求項１記載の半導体装置の試験装置
。