JP2003289084A - 半導体素子ピックアップ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 形状、大きさ及び配置位置の異なる半導体素
子をピックアップ装置により裏当てシートから容易に且
つ迅速に取り上げる。 【解決手段】 半導体素子(12)が上面上に貼着された裏
当てシート(13)の下面の下方に配置され且つ下方の引込
位置と上方の突出位置との間で移動可能な複数の突き上
げピン(1)を半導体素子ピックアップ装置に設ける。入
力装置(5)から指令信号を入力して駆動制御回路(4)及び
アクチュエータ(2)を介して選択された単数又は複数の
突き上げピン(1)を突出位置まで垂直に移動して、半導
体素子(12)が安定する状態で突き上げピン(1)を裏当て
シート(13)に下面から突き上げて半導体素子(12)を上方
に押圧する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ピックアップ装
置、特に裏当てシート上に貼着された半導体素子を下方
から上方に押圧して半導体素子を裏当てシートから分離
する半導体素子ピックアップ装置に属する。

【０００２】

【従来の技術】従来の半導体素子ピックアップ装置は、
図４に示すように、弾力を有する裏当てシート（粘着テ
ープ）(13)上に貼着された半導体ウエハ(11)と、半導体
ウエハ(11)の下方で垂直方向に移動可能に配置された略
鉛筆型の突き上げピン(1)と、半導体ウエハ(11)の上方
で水平方向及び垂直方向に移動可能に配置されたコレッ
ト(15)とを備えている。裏当てシート(13)上に貼着され
た半導体ウエハ(11)はダイシングにより複数の半導体素
子(12)に分割されている。半導体素子(12)を図示しない
リードフレームの支持板上に実装する際に、裏当てシー
ト(13)に面方向の引張力を加えて、裏当てシート(13)を
引き伸ばし、隣合う半導体素子(12)間に間隙(14)を形成
して個々の半導体素子(12)を離間させる。続いて、ピッ
クアップ装置の突き上げピン(1)を上方に移動して、突
き上げピン(1)の円錐状の先端部(1a)により裏当てシー
ト(13)を下方から突き上げ、半導体素子(12)の底面を押
圧すると同時に、コレット(15)の低圧により半導体素子
(12)を上方から吸着して、裏当てシート(13)から半導体
素子(12)を分離し半導体素子(12)をリードフレームの支
持板上に移送する。この場合に、突き上げピン(1)の上
方に配置される半導体素子(12)の形状、大きさ及び配置
位置は生産ロット毎に異なる場合があり、半導体素子(1
2)の形状、大きさ及び配置位置に対応して、突き上げピ
ン(1)の本数を選択し、突き上げピン(1)の各取り付け位
置を調整しなければならない。例えば、１本の突き上げ
ピン(1)では図５に示す先端部(1a)により各半導体素子
(12)の略重心位置を押圧しないと、半導体素子(12)がア
ンバランスとなり傾斜するため、コレット(15)により半
導体素子(12)の全面を上方から吸着することはできな
い。従って、従来では、半導体素子(12)の異なる形状、
大きさ及び配置位置に対応して、突き上げピン(1)の配
置位置及び本数を調整していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来では、半導体ウエ
ハ(11)をコレット(15)により吸着する際に、突き上げピ
ン(1)の位置を調整し、突き上げピン(1)の本数を設定す
るのに時間と手間を必要とし、生産性が低下する欠点が
あった。本発明は、形状、大きさ及び配置位置の異なる
半導体素子を裏当てシートから容易且つ迅速に取り上げ
られる半導体素子ピックアップ装置を提供することを目
的とする。また、本発明は、突き上げピンの位置調整を
必要とせず種々の形状の半導体素子を裏当てシートから
均衡を保って取り上げられる半導体素子ピックアップ装
置を提供することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明による半導体素子
ピックアップ装置は、半導体素子(12)が上面上に貼着さ
れた裏当てシート(13)の下面の下方に配置され且つ下方
の引込位置と上方の突出位置との間で移動可能な複数の
突き上げピン(1)と、突き上げピン(1)の各々に対応して
突き上げピン(1)の下方に配置され且つ複数の突き上げ
ピン(1)を選択的に上方に押圧する複数のアクチュエー
タ(2)と、複数のアクチュエータ(2)の各々を選択的に駆
動する駆動制御回路(4)と、駆動制御回路(4)への指令信
号を入力する入力装置(5)とを備えている。突き上げピ
ン(1)の位置調整及び本数選択を行わずに、入力装置(5)
から指令信号を入力して駆動制御回路(4)及びアクチュ
エータ(2)を介して選択された突き上げピン(1)を引込位
置から突出位置に垂直に移動する。これにより、半導体
素子(12)が安定する状態で突き上げピン(1)を裏当てシ
ート(13)の下面から突き上げて、裏当てシート(13)から
離間させて半導体素子(12)を上方に押圧することができ
る。

【０００５】

【発明の実施の形態】以下、本発明による半導体素子ピ
ックアップ装置用突き上げ部材の実施の形態を図１〜図
３について説明する。図１〜図３では、図４〜図５に示
す箇所と同一の部分には同一の符号を付して説明を省略
する。

【０００６】図１に示すように、本実施の形態による半
導体素子ピックアップ装置は、碁盤目状に規則的に形成
された複数の収容室(10)を有する正方形枡状のケース
(9)と、各収容室(10)内で垂直方向に摺動可能に配置さ
れた突き上げピン(1)と、突き上げピン(1)の各々に対応
して突き上げピン(1)の下方に配置され且つ複数の突き
上げピン(1)を選択的に上方に押圧する複数のアクチュ
エータ(2)と、複数のアクチュエータ(2)の各々を選択的
に駆動する駆動制御回路(4)と、駆動制御回路(4)への指
令信号を入力するキーボードを有する入力装置(5)とを
備えている。複数の突き上げピン(1)は、半導体素子(1
2)が上面上に貼着された裏当てシート(13)の下面の下方
で下方の引込位置と上方の突出位置との間で移動可能に
配置される。アクチュエータ(2)は、駆動制御回路(4)に
より選択的に駆動される複数の電磁装置を含む駆動装置
(3)と、駆動装置(3)の電磁装置により作動されるプラン
ジャ(6)と、突き上げピン(1)に接続され且つ突き上げピ
ン(1)と共に上方の突出位置と下方の引込位置との間で
移動可能な操作桿(7)と、突き上げピン(1)を引込位置に
向かって付勢するスプリング(8)とを備えている。駆動
装置(3)は、図示しないが、駆動制御回路(4)の出力によ
り駆動されるソレノイド又はモータを備えている。図２
に示すように、ケース(9)の収容室(10)は、複数の縦列
（１〜５）と、縦列（１〜５）に直角な複数の横列（Ａ
〜Ｅ）とからなる基盤目状に規則的に配列される。突き
上げピン(1)は、裏当てシート(13)を容易に突き上げて
半導体素子(12)に当接し易い先端部(1a)を有する略鉛筆
型に形成される。

【０００７】半導体素子(12)を実装する際に、最初に、
裏当てシート(13)を面方向に引張して、半導体素子(12)
間に間隙(14)を形成する。対象となる半導体素子(12)の
形状及び大きさに適合する位置にある単一又は複数の突
き上げピン(1)を選択し、入力装置(5)からの指令信号に
より選択された突き上げピン(1)を設定して、入力装置
(5)の指令信号を駆動制御回路(4)に付与する。駆動制御
回路(4)は、一度入力装置(5)の指令信号を受信すると、
この指令信号を記憶するので、再度入力装置(5)から新
たな指令信号を受信しない限り、同一のアクチュエータ
(2)を作動する。駆動制御回路(4)は、アクチュエータ
(2)を選択的に駆動して、プランジャ(6)を垂直方向上方
に移動し、スプリング(8)の弾力に抗して操作桿(7)の当
接部(7a)をプランジャ(6)により上方に押圧する。これ
により操作桿(7)と共に引込位置にある突き上げピン(1)
を上方の突出位置まで垂直に移動させて、突き上げピン
(1)により半導体素子(12)を上方に押圧する。突出位置
に移動した突き上げピン(1)は、裏当てシート(13)を突
き上げ、半導体素子(12)を裏当てシート(13)から引き剥
がして上方に押圧すると共に、コレット(15)により上方
から半導体素子(12)を吸着する。図３（ａ）は、図２の
Ｃ−３で示す単一の突き上げピン(1)で半導体素子(12)
の重心を押圧する例、図３（ｂ）は、Ｂ−２、Ｂ−４、
Ｄ−２、Ｄ−４の４本の突き上げピン(1)で半導体素子
(12)の４つの角部を押圧する例、図３（ｃ）は、Ａ−
１、Ａ−５、Ｅ−１、Ｅ−５の４本の突き上げピン(1)
で更に大きな半導体素子(12)の４つの角部を押圧する例
を示す。このように、所定の半導体素子(12)の重心に最
も近い接触点を押圧する単一の突き上げピン(1)又は幾
何学的に半導体素子(12)の重心から略等距離にあり半導
体素子(12)を傾斜させずに安定して複数の接触点を押圧
する複数の突き上げピン(1)を駆動して半導体素子(12)
を押圧することができる。従って、コレット(15)の底面
に対して略並行に又は略水平に半導体素子(12)を突き上
げピン(1)により上方に押圧して、半導体素子(12)の上
面全体をコレット(15)により確実に吸着することができ
るので、コレット(15)による半導体素子(12)の吸着不良
又は半導体素子(12)の落下を防止することができる。図
示しないが、半導体素子(1)を３本又は５本以上の突き
上げピン(1)で押圧することもできる。半導体素子(12)
が安定する状態とは、半導体素子(12)の重心付近での突
き上げピン(1)による均衡の取れた支持又は重心から略
等距離に配置された３本以上の突き上げピン(1)による
同時支持を意味する。その後、駆動制御回路(4)の出力
が停止すると、操作桿(7)及び突き上げピン(1)はスプリ
ング(8)の弾力により上方の突出位置から下方の引込位
置に自動的に移動される。

【０００８】図１に示す本発明の実施の形態は種々の変
更が可能である。例えば、図２には２５本の突き上げピ
ン(1)を配置する収容室(10)のケース(9)を示すが、細径
ワイヤ等の小直径の突き上げピン(1)を使用して、更に
本数及び収容室(10)の数を増加して、図２に示すケース
(9)の断面積当たりの突き上げピン(1)の密度を大きくす
れば、突き上げピン(1)による半導体素子(12)への支持
位置を細分化することができる。また、収容室(10)及び
ケース(9)の断面は、四角形のみならず、円形、六角形
等他の形状でもよい。半導体素子(12)は、ダイシングに
より四角形状、正八角形状等の多角形状又は円形状に形
成される。突き上げピン(1)の異なる突出位置を入力装
置(5)により設定してもよい。

【０００９】即ち、本発明の実施の形態では下記の作用
効果が得られる。 ［１］ 入力装置(5)の指令信号により選択された突き
上げピン(1)を作動することにより形状、大きさ及び配
置位置の異なる半導体素子(12)を均衡状態で押し上げる
ことができる。 ［２］ コレット(15)により半導体素子(12)を確実に吸
着することができる。 ［３］ 突き上げピン(1)の位置を調整する必要がな
い。

【００１０】

【発明の効果】前記のように、本発明は、複数の突き上
げピンを選択して異なる大きさ、寸法及び配置位置にあ
る半導体素子を迅速に裏当てシートから分離できるの
で、突き上げピンの調整時間を省略し、分離工程に要す
る時間の短縮化及び半導体装置の生産性向上を図ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明による半導体素子ピックアップ装置の
断面図

【図２】 ケースの平面図

【図３】 半導体素子ピックアップ装置の使用状態を示
す断面図及び平面図

【図４】 従来の半導体素子ピックアップ装置の断面図

【図５】 図４に示す突き上げピンの斜視図

【符号の説明】

(1)・・突き上げピン、 (2)・・アクチュエータ、
(3)・・駆動装置、 (4)・・駆動制御回路、 (5)・・
入力装置、 (6)・・プランジャ、 (7)・・操作桿、
(8)・・スプリング、 (9)・・ケース、 (10)・・収容
室、 (12)・・半導体素子、 (13)・・裏当てシート、

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体素子が上面上に貼着された裏当て
   シートの下面の下方に配置され且つ下方の引込位置と上
   方の突出位置との間で移動可能な複数の突き上げピン
   と、該突き上げピンの各々に対応して該突き上げピンの
   下方に配置され且つ複数の前記突き上げピンを選択的に
   上方に押圧する複数のアクチュエータと、複数の前記ア
   クチュエータの各々を選択的に駆動する駆動制御回路
   と、該駆動制御回路への指令信号を入力する入力装置と
   を備え、 前記入力装置から指令信号を入力して前記駆動制御回路
   及びアクチュエータを介して選択された前記突き上げピ
   ンを引込位置から突出位置に垂直に移動し、前記突き上
   げピンを前記裏当てシートの下面から突き上げて前記半
   導体素子を上方に押圧できることを特徴とする半導体素
   子ピックアップ装置。
2. 【請求項２】 前記アクチュエータは、前記駆動制御回
   路により選択的に駆動される複数の電磁装置を含む駆動
   装置と、該駆動装置の電磁装置により作動されるプラン
   ジャと、前記突き上げピンに接続され且つ該突き上げピ
   ンと共に上方の突出位置と下方の引込位置との間で移動
   可能な操作桿と、前記突き上げピンを引込位置に向かっ
   て付勢するスプリングとを備え、 前記スプリングの弾力に抗して前記操作桿が前記プラン
   ジャの作動により突出位置に移動されたとき、前記操作
   桿と共に突出位置に移動する前記突き上げピンは、前記
   半導体素子を上方に押圧し、前記プランジャの作動が停
   止したとき、前記操作桿及び突き上げピンは前記スプリ
   ングの弾力により引込位置に移動する請求項１に記載の
   半導体素子ピックアップ装置。
3. 【請求項３】 複数の前記突き上げピンの各々は、枡状
   のケースに形成された個々の収容室内で垂直方向に摺動
   可能に配置された請求項１又は２に記載の半導体素子ピ
   ックアップ装置。