KR101218662B1

KR101218662B1 - 칩 픽업 장치, 칩 픽업 방법, 칩 박리 장치 및 칩 박리방법

Info

Publication number: KR101218662B1
Application number: KR1020087008895A
Authority: KR
Inventors: 히로시 하지; 미츠루 오조노; 테루아키 카사이; 카주히로 노다
Original assignee: 파나소닉 주식회사
Priority date: 2005-10-14
Filing date: 2006-10-13
Publication date: 2013-01-18
Also published as: KR20080068655A; WO2007043654A1; CN100578749C; JP4765536B2; JP2007109936A; US20090279995A1; US8192578B2; CN101331601A; TW200725759A

Abstract

칩을 고속으로 손상을 입히지 않고 픽업할 수 있는 칩 픽업 장치, 칩 픽업 방법, 칩 박리 장치 및 칩 박리 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

시트(5)에 부착된 칩(6)을 취출 노즐(20)에 의해 흡착 유지하여 픽업하는 칩 픽업 장치에 있어서, 박리 툴(22)의 상면의 당접 지지면에 고무 등의 가요성의 탄성체를 구면(球面) 형상으로 성형한 시트 밀어올림 부재(24)를 장착하고, 취출 노즐(20)의 하강 상태에서, 시트 밀어올림 부재(24)의 밀어올림면을 시트(5)의 하면에 평면 형상을 따르게 하여 당접시키고, 취출 노즐(20)이 칩(6)과 함께 상승하는 상승 동작에 있어서, 밀어올림면을 위로 돌출한 형상의 곡면 형상으로 변형시키면서 시트(5)의 하면을 밀어 올린다. 이에 따라, 시트(5)와 칩(6)을 칩 바깥 엣지부로부터 박리시킬 수 있다.

Description

칩 픽업 장치, 칩 픽업 방법, 칩 박리 장치 및 칩 박리 방법{CHIP PICKUP APPARATUS, CHIP PICKUP METHOD, CHIP PEELING APPARATUS AND CHIP PEELING METHOD}

본 발명은, 웨이퍼로부터 잘려 나와 시트에 부착된 상태의 칩을 픽업하는 칩 픽업 장치, 칩 픽업 방법, 칩 박리 장치 및 칩 박리 방법에 관한 것이다.

반도체 장치의 제조 공정에 있어서, 반도체 칩은 다수의 개편(個片) 칩으로 이루어지는 웨이퍼로부터 잘려 나온다. 이 개편 칩을 잘라내는 것은, 점착성의 시트에 웨이퍼를 부착한 상태에서 행해지고, 잘려 나온 개편 칩은 시트로부터 벗겨져 픽업된다(예를 들면, 특허 제2679266호 공보 참조). 이 픽업 작업은, 시트를 하면측으로부터 흡착한 상태에서, 시트의 하면측으로부터 칩을 이젝터에 의해 밀어 올림으로써 시트로부터 박리시키면서, 칩을 취출 헤드에 의해 흡착 유지하여 취출하도록 하고 있다.

최근의 전자 부품의 소형화에 수반하여 칩은 박형화되는 경향이며, 100㎛ 이하의 극히 얇은 칩이 실용화되었다. 그러나 이와 같이 박형화된 칩은, 저(低) 강성이어서 휘기 쉬워 극히 파손되기 쉬우므로, 취급이 어렵다. 이 때문에, 픽업 동작의 고속 고능률화가 어렵고, 또한 상술한 웨이퍼로부터 개편 칩을 취출하는 픽업 작업에 있어서, 칩의 깨짐이나 부서짐 등의 손상을 발생시키는 경우가 있었다.

그래서 본 발명은, 칩을 고속으로 손상을 입히지 않고 픽업할 수 있는 칩 픽업 장치, 칩 픽업 방법, 칩 박리 장치 및 칩 박리 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 칩 픽업 장치는, 시트에 부착된 판 형상의 칩을 픽업하는 칩의 픽업 장치로서, 상기 시트를 유지하는 시트 유지부와, 노즐 승강 기구에 의해 상기 시트 유지부에 대하여 상대적으로 승강하고, 상기 칩의 상면에 맞닿아 이 칩을 흡착 유지하면서 평탄한 상태로 유지하는 유지면이 설치된 취출 노즐과, 상기 시트 유지부의 하방에 배설되고, 상기 시트의 하면에 맞닿아 상기 칩과 시트의 박리를 촉진시키는 박리 촉진 기구를 구비하며, 상기 박리 촉진 기구는, 상기 시트의 하면에 맞닿아 이 시트를 밑받침 지지하는 당접(當接) 지지면이 설치되고 상기 시트 유지부에 대하여 상대적으로 승강하는 승강부와, 상기 당접 지지면에서 상기 칩을 밑받침하는 칩 밑받침 범위의 외측에 설치되고, 상기 시트를 하면측으로부터 흡착 유지하는 흡착홀과, 상기 당접 지지면에서 상기 칩 밑받침 범위 내에 설치되고, 상기 시트의 하면에 맞닿아 이 시트를 밀어올리는 가요성의 밀어올림면을 구비한 밀어올림부를 가지며, 상기 취출 노즐의 하강 상태에 있어서, 상기 밀어올림부는, 밀어올림면을 상기 시트의 하면에 평면 형상을 따르게 하여 맞닿고, 상기 칩을 흡착 유지한 취출 노즐을 상승시켜 칩을 취출하는 칩 취출 동작에 있어서, 상기 밀어올림부가 밀어올림면을 위로 돌출한 형태의 곡면 형상으로 변형시키면서 상기 시트의 하면을 밀어올림에 따라, 상기 시트와 칩을 칩 바깥 엣지측으로부터 박리시킨다.

본 발명의 칩 픽업 방법은, 판 형상의 칩이 부착된 시트를 유지하는 시트 유지부와, 노즐 승강 기구에 의해 상기 시트 유지부에 대하여 상대적으로 승강하고, 상기 칩의 상면에 맞닿아 이 칩을 흡착 유지하면서 평탄한 상태로 유지하는 유지면이 설치된 취출 노즐과, 상기 시트 유지부의 하방에 배설되고, 상기 시트의 하면에 맞닿아 상기 칩과 시트의 박리를 촉진시키는 박리 촉진 기구를 구비한 칩 픽업 장치에 의해 상기 시트로부터 상기 칩을 픽업하는 칩의 픽업 방법으로서, 상기 박리 촉진 기구는, 상기 시트의 하면에 맞닿아 이 시트를 밑받침 지지하는 당접 지지면이 설치되고 상기 시트 유지부에 대하여 상대적으로 승강하는 승강부와, 상기 당접 지지면에서 상기 칩을 밑받침하는 칩 밑받침 범위의 외측에 설치되고, 상기 시트를 하면측으로부터 흡착 유지하는 흡착홀과, 상기 당접 지지면에서 상기 칩 밑받침 범위 내에 설치되고, 상기 시트의 하면에 맞닿아 이 시트를 밀어올리는 가요성의 밀어올림면을 구비한 밀어올림부를 가지며, 상기 취출 노즐의 하강 상태에 있어서, 상기 밀어올림부를, 밀어올림면을 상기 시트의 하면에 평면 형상을 따르게 하여 맞닿게 하고, 상기 칩을 흡착 유지한 취출 노즐을 상승시켜 칩을 취출하는 칩 취출 동작에 있어서, 상기 밀어올림부가 밀어올림면을 위로 돌출한 형태의 곡면 형상으로 변형시키면서 상기 시트의 하면을 밀어올림으로써, 상기 시트와 칩을 칩 바깥 엣지측으로부터 박리시키고, 이어서, 상기 시트로부터 박리한 칩을 상기 취출 노즐에 의해 취출한다.

본 발명의 칩 박리 장치는, 시트에 부착된 판 형상의 칩을 픽업하는 칩의 픽업 장치에 있어서, 취출 노즐에 의해 상기 칩을 칩 유지부에 유지된 상기 시트로부터 취출할 때, 상기 시트의 하면에 맞닿아 상기 칩과 시트의 박리를 촉진하는 칩 박리 장치로서, 상기 시트의 하면에 맞닿아 이 시트를 밑받침 지지하는 당접 지지면이 설치되고 상기 시트 유지부에 대하여 상대적으로 승강하는 승강부와, 상기 당접 지지면에서 상기 칩을 밑받침하는 칩 밑받침 범위의 외측에 설치되고, 상기 시트를 하면측으로부터 흡착 유지하는 흡착홀과, 상기 당접 지지면에서 상기 칩 밑받침 범위 내에 설치되고, 상기 시트의 하면에 맞닿아 이 시트를 밀어올리는 가요성의 밀어올림면을 구비한 밀어올림부를 가지며, 상기 취출 노즐의 하강 상태에 있어서, 상기 밀어올림부는, 밀어올림면을 상기 시트의 하면에 평면 형상을 따르게 하여 맞닿고, 상기 칩을 흡착 유지한 취출 노즐을 상승시켜 칩을 취출하는 칩 취출 동작에 있어서, 상기 밀어올림부가 밀어올림면을 위로 돌출한 형태의 곡면 형상으로 변형시키면서 상기 시트의 하면을 밀어올림에 따라, 상기 시트와 칩을 칩 바깥 엣지측으로부터 박리시킨다.

본 발명의 칩 박리 방법은, 시트에 부착된 판 형상의 칩을 픽업하는 칩 픽업 장치에 있어서, 취출 노즐에 의해 상기 칩을 칩 유지부에 유지된 상기 시트로부터 취출할 때, 상기 시트의 하면에 박리 촉진 기구를 맞닿게 하여 상기 칩과 시트의 박리를 촉진하는 칩 박리 방법으로서, 상기 박리 촉진 기구는, 상기 시트의 하면에 맞닿아 이 시트를 밑받침 지지하는 당접 지지면이 설치되고 상기 시트 유지부에 대하여 상대적으로 승강하는 승강부와, 상기 당접 지지면에서 상기 칩을 밑받침하는 칩 밑받침 범위의 외측에 설치되고, 상기 시트를 하면측으로부터 흡착 유지하는 흡착홀과, 상기 당접 지지면에서 상기 칩 밑받침 범위 내에 설치되고, 상기 시트의 하면에 맞닿아 이 시트를 밀어올리는 가요성의 밀어올림면을 구비한 밀어올림부를 가지며, 상기 취출 노즐의 하강 상태에 있어서, 상기 밀어올림부를, 밀어올림면을 상기 시트의 하면에 평면 형상을 따르게 하여 맞닿게 하고, 상기 칩을 흡착 유지한 취출 노즐을 상승시켜 칩을 취출하는 칩 취출 동작에 있어서, 상기 밀어올림부가 밀어올림면을 위로 돌출한 형태의 곡면 형상으로 변형시키면서 상기 시트의 하면을 밀어올림에 따라, 상기 시트와 칩을 칩 바깥 엣지측으로부터 박리시킨다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예의 칩의 픽업 장치의 구성을 나타내는 블록도.

도 2는 본 발명의 제1 실시예의 칩의 픽업 장치에서의 취출 노즐의 부분 단면도.

도 3은 본 발명의 제1 실시예의 칩의 픽업 장치에서의 박리 촉진 기구의 사시도.

도 4는 본 발명의 제1 실시예의 칩의 픽업 장치에서의 박리 촉진 기구의 부분 단면도.

도 5는 본 발명의 제1 실시예의 칩의 픽업 장치에서의 박리 촉진 기구의 평면도.

도 6의 A는 본 발명의 제1 실시예의 칩의 픽업 방법의 공정 설명도, B는 본 발명의 제1 실시예의 칩의 픽업 방법의 공정 설명도, C는 본 발명의 제1 실시예의 칩의 픽업 방법의 공정 설명도.

도 7의 A는 본 발명의 제1 실시예의 칩의 픽업 방법의 공정 설명도, B는 본 발명의 제1 실시예의 칩의 픽업 방법의 공정 설명도, C는 본 발명의 제1 실시예의 칩의 픽업 방법의 공정 설명도.

도 8은 본 발명의 제1 실시예의 칩의 픽업 장치에서의 박리 촉진 기구의 구조 설명도.

도 9는 본 발명의 제2 실시예의 칩의 픽업 장치에서의 취출 노즐의 부분 단면도.

도 10의 A는 본 발명의 제2 실시예의 칩의 픽업 방법의 공정 설명도, B는 본 발명의 제2 실시예의 칩의 픽업 방법의 공정 설명도, C는 본 발명의 제2 실시예의 칩의 픽업 방법의 공정 설명도.

도 11의 A는 본 발명의 제2 실시예의 칩의 픽업 방법의 공정 설명도, B는 본 발명의 제2 실시예의 칩의 픽업 방법의 공정 설명도, C는 본 발명의 제2 실시예의 칩의 픽업 방법의 공정 설명도.

도 12는 본 발명의 제2 실시예의 칩의 픽업 장치에서의 박리 촉진 기구의 구조 설명도.

(제1 실시예)

도 1은 본 발명의 제1 실시예의 칩의 픽업 장치의 구성을 나타내는 블록도, 도 2는 본 발명의 제1 실시예의 칩의 픽업 장치에서의 취출 노즐의 부분 단면도, 도 3은 본 발명의 제1 실시예의 칩의 픽업 장치에서의 박리 촉진 기구의 사시도, 도 4는 본 발명의 제1 실시예의 칩의 픽업 장치에서의 박리 촉진 기구의 부분 단면도, 도 5는 본 발명의 제1 실시예의 칩의 픽업 장치에서의 박리 촉진 기구의 평면도, 도 6A~6C, 도 7A~7C는 본 발명의 제1 실시예의 칩의 픽업 방법의 공정 설명도, 도 8은 본 발명의 제1 실시예의 칩의 픽업 장치에서의 박리 촉진 기구의 구조 설명도이다.

먼저, 도 1을 참조하여 칩의 픽업 장치의 구성에 대하여 설명한다. 이 칩의 픽업 장치는, 다이싱(dicing)에 의해 개편(個片)으로 분할되어 시트에 부착된 상태의 반도체 칩을, 진공 흡인용의 개구부를 가지는 취출 노즐로 흡착 유지하여 픽업하는 기능을 가지는 것이다. 도 1에서 칩 공급부(1)는, XY 테이블(2)에 세워 설치된 브래킷(3) 상에 유지 테이블(4)을 결합하여 구성되어 있다. 유지 테이블(4)에는 복수의 반도체 칩(6;이하, 간단히 '칩(6)'이라고 함)이 부착된 시트(5)가 유지되어 있다. 유지 테이블(4)은 시트(5)를 유지하는 시트 유지부가 되어 있다. 여기서 칩(6)은, 박화 가공된 박형 칩으로서, 강성이 작아 휘기 쉬운 특성을 가지고 있다.

유지 테이블(4)의 하방에는 박리 촉진 기구(7;칩 박리 장치)가 배설되어 있다. 박리 촉진 기구(7)는, 이하에 설명하는 픽업 헤드(8)에 의한 칩(6)의 픽업 동작에 있어서, 시트(5)의 하면에 맞닿아 칩(6)과 시트(5)의 박리를 촉진시키는 기구를 가지고 있다. XY 테이블(2)을 구동함으로써, 픽업 대상인 칩(6)은 박리 촉진 기 구(7)에 대하여 위치 맞춤된다. 칩 공급부(1)의 상방에는, 이동 테이블(9)에 장착된 픽업 헤드(8)가 수평 이동 가능하게 배설되어 있다. 픽업 헤드(8)의 하부에는 취출 노즐(20)이 장착되어 있고, 취출 노즐(20)은 픽업 헤드(8)에 내장된 노즐 승강 기구에 의해 승강 가능하게 되어 있다.

도 2에 도시한 바와 같이, 취출 노즐(20)에는 진공 흡인용의 개구부(20a)가 설치되어 있고, 개구부(20a)의 하면에는 흡착판(23)이 장착되어 있다. 흡착판(23)은 소결체 등의 다공질재로 제작되어 있고, 진공 흡인원(도시 생략)을 구동하여 개구부(20a)로부터 진공 흡인함으로써, 흡착판(23)의 하면의 유지면(23b)에 칩(6)의 전(全) 범위를 균등하게 흡착하여 유지할 수 있도록 되어 있다. 흡착판(23)의 외주 측면에는, 수지막 등, 기밀성을 가지는 실링막(23a)이 설치되어 있어, 진공 흡착시의 흡착 성능을 확보하도록 하고 있다.

유지면(23b)은 평탄면으로 가공되어 있어, 얇고 휘기 쉬운 칩(6)을 대상으로 하는 경우에도, 칩(6)도 전 범위를 진공 흡착에 의해 유지면(23b)에 밀착시켜 유지함으로써, 칩(6)을 평탄한 상태로 유지할 수 있다. 즉, 취출 노즐(20)은 노즐 승강 기구에 의해 유지 테이블(4)에 대하여 상대적으로 승강하고, 흡착판(23)의 하면에는 칩(6)의 상면에 맞닿아 이 칩(6)을 흡착 유지함과 함께 평탄한 상태로 유지하는 유지면(23b)이 설치되어 있다.

시트(5)로부터 박리된 칩(6)은, 취출 노즐(20)에 의해 진공 흡착으로 픽업된다. 픽업된 칩(6)은, 이동 테이블(9)에 의해 픽업 헤드(8)가 이동함으로써, 취출 노즐(20)과 함께 기판 유지 테이블(10)의 상방으로 이동한다. 그리고 여기서 취출 노즐(20)을 승강시킴으로써, 칩(6)은 기판 유지 테이블(10)에 유지된 기판(11) 상에 실장된다.

유지 테이블(4)의 상방에는, 카메라(13)를 구비한 촬상부(12)가 배설되어 있다. 촬상부(12)는 시트(5) 상의 칩(6)을 상방으로부터 촬상하고, 촬상 결과를 화상 인식부(14)에 대하여 출력한다. 화상 인식부(14)는 이 촬상 결과를 인식 처리함으로써, 칩(6)의 위치를 검출한다. 연산부(15)는 CPU로서, 기억부(16)에 기억된 프로그램을 실행함에 따라 각종 동작 처리나 연산을 행함으로써, 이하에 설명하는 각 부를 제어한다. 기억부(16)는 각 부의 동작에 필요한 프로그램과 인식 대상인 칩(6)의 사이즈나, 시트(5) 상에서의 배열 데이터 등의 각종 데이터를 기억한다.

기구 제어부(17)는, 픽업 헤드(8) 및 픽업 헤드(8)를 이동시키는 이동 테이블(9), 박리 촉진 기구(7), XY 테이블(2)을 제어한다. XY 테이블(2), 유지 테이블(4), 이동 테이블(9), 연산부(15) 및 기구 제어부(17)는, 위치 검출 수단에 의한 칩(6)의 위치 검출 결과에 기초하여 픽업 대상인 칩을 취출하고, 노즐(20)의 개구부(20a)에 대하여 상대적으로 위치 결정하는 위치 결정 수단이 되어 있다. 표시부(18)는 촬상된 칩(6)의 화상이나 조작·입력시의 화면을 표시한다. 조작·입력부(19)는 키보드 등의 입력 장치로서, 조작 입력이나 데이터 입력을 행한다.

다음으로, 도 3, 도 4를 참조하여 박리 촉진 기구(7)의 구성에 대하여 설명한다. 도 3에 도시한 바와 같이 박리 촉진 기구(7)는, 기구 본체부(7a), 기구 본체부(7a)에 승강 가능하게 유지된 지지축부(21) 및 박리 툴(22)로 구성된다. 박리 툴(22)은, 대상이 되는 칩(6)의 형상·사이즈에 따라 별체로 준비되고, 지지축 부(21)의 상면에 교환 가능하게 장착된다.

기구 본체부(7a) 내에는 툴 승강 기구(도시 생략)가 내장되어 있고, 툴 승강 기구를 구동함으로써, 박리 툴(22)은 유지 테이블(4)에 유지된 시트(5)에 대하여 상대적으로 승강한다. 박리 툴(22)의 상면은 시트 박리 동작에 있어서, 시트(5)의 하면에 맞닿아 시트(5)를 밑받침 지지하는 당접 지지면(22a)이 되어 있다. 따라서 박리 툴(22)은, 시트(5)의 하면에 맞닿아 이 시트(5)를 밑받침 지지하는 당접 지지면이 설치되고, 유지 테이블(4)에 대하여 상대적으로 승강하는 승강부가 되어 있다.

당접 지지면(22a)에는, 동심 배치로 복수의 흡착홀(22b)이 설치되어 있고, 이들 흡착홀(22b)에 의해 둘러싸인 위치에 설치된 정사각형 형상의 장착 오목부(22c)에는, 고무 등의 가요성의 탄성체를, 위로 돌출한 형상의 곡면을 가지는 형상(본 실시예에서는 구체(球體))으로 성형한 시트 밀어올림 부재(24)가 장착되어 있다. 도 4, 5에 도시한 바와 같이 흡착홀(22b)은, 당접 지지면(22a)이 시트(5)의 하면에 맞닿아 픽업 대상이 되는 칩(6)에 위치 맞춤된 상태에서, 칩(6)에 상당하는 범위, 즉, 칩 밑받침 범위의 외측에 위치하도록 배치되어 있다.

이들 흡착홀(22b)은, 박리 툴(22)의 내부에 설치된 원주 홈 형상의 흡인 공간(22d)으로부터 당접 지지면(22a)까지 관통하여 설치되어 있고, 또한 흡인 공간(22d)은 지지축부(21)의 내부를 통해 진공 흡인원(25)과 관통하고 있다. 당접 지지면(22a)을 시트(5)의 하면에 맞닿게 한 상태로, 진공 흡인원(25)을 구동함으로써 흡착홀(22b)로부터 진공 흡인하고, 이에 따라 시트(5)는 당접 지지면(22a)에 흡착 유지된다.

당접 지지면(22a)에서, 시트 밀어올림 부재(24)는 칩 밑받침 범위 내의 중앙에 위치하도록 배치되어 있다. 시트 밀어올림 부재(24)는 이하에 설명한 바와 같이, 취출 노즐(20)에 의해 칩(6)을 취출하는 칩 취출 동작에 있어서, 시트(5)의 하면에 맞닿아 이 시트(5)를 밀어올리는 가요성의 밀어올림면을 구비한 밀어올림부로서 기능한다.

즉, 칩(6)을 취출하고 노즐(20)에 의해 평면 상태로 유지한 상태에서, 박리 툴(22)을 시트(5)에 대하여 상대적으로 상승시키면, 시트 밀어올림 부재(24)의 상면측, 즉 당접 지지면(22a)으로부터 상방으로 돌출한 부분은, 시트(5)에 의해 눌려 변형한다. 그리고 박리 툴(22)을 시트(5)에 대하여 더욱 눌러, 당접 지지면(22a)이 시트(5)의 하면에 맞닿을 때까지 시트 밀어올림 부재(24)가 변형한 상태에서는, 시트 밀어올림 부재(24)는, 상면을, 시트(5)의 하면에 평면 형상을 따르게 하여 상부가 평탄하게 된 상태로 맞닿는다.

이어서, 흡착홀(22b)에 의해 시트(5)를 흡착 유지한 후에, 칩(6)을 유지한 취출 노즐(20)을 상승시키면, 이하와 같이 시트(5)와 칩(6)의 박리가 행해진다. 칩(6)이 취출 노즐(20)과 함께 상승하면, 당접 지지면(22a)에 흡착 유지된 시트(5)에 대하여 칩(6)을 박리시키는 힘이 작용한다. 이때, 시트(5)의 하면에는 압축 변형 상태의 시트 밀어올림 부재(24)가 맞닿아 있으므로, 취출 노즐(20)의 상승에 수반하여, 시트 밀어올림 부재(24)는 원래의 형상(위로 돌출한 형태의 곡면 형상(여기서는 구면(球面) 형상))으로 복귀하도록 변형하고, 이에 따라 시트(5)는 시트 밀 어올림 부재(24)의 상면에 의해 밀어 올려진다. 즉, 시트 밀어올림 부재(24)의 상면은, 시트(5)를 밀어 올리는 밀어올림면으로서 기능한다.

이때, 밀어올림면은 위로 돌출한 형태의 곡면 형상으로 되어 있으므로, 칩(6)의 바깥 엣지부 근방에서는, 시트 밀어올림 부재(24)의 상면은 밀어올림면으로서 기능하지 않고, 따라서 칩(6)의 바깥 엣지부에서는 칩(6)의 상승에 수반하여 시트(5)와의 박리가 진행한다. 이에 대하여, 칩(6)의 중앙 부분에서는, 시트 밀어올림 부재(24)의 밀어올림면은 칩(6)의 상승에 수반하여 시트(5)를 밀어올리고, 이에 따라 시트(5)는 칩(6)과의 밀착 상태를 유지한다. 그리고 칩(6)이 시트 밀어올림 부재(24)의 돌출값보다 높은 위치까지 상승하면, 이미 시트 밀어올림 부재(24)는 시트(5)를 밀어올리는 작용을 잃고, 이에 따라 시트(5)는 칩(6)과 최종적으로 완전 박리한다. 이 시트 밀어올림 부재(24)에 의한 박리 촉진에서는, 칩(6)과 시트(5)의 박리는 반드시 칩(6)의 바깥 엣지측으로부터 진행하도록 되어 있다.

즉 상술 구성에 있어서, 취출 노즐(20)이 박리 툴(22)에 대하여 상대적으로 하강한 상태에서, 시트 밀어올림 부재(24)는 밀어올림면을 시트(5)의 하면에 평면 형상을 따르게 하여 맞닿는다. 그리고 칩(6)을 흡착 유지한 취출 노즐(20)을 상승시켜 칩을 취출하는 칩 취출 동작에 있어서, 시트 밀어올림 부재(24)가 밀어올림면을 위로 돌출한 형태의 곡면 형상으로 변형시키면서 시트(5)의 하면을 밀어올림으로써, 시트(5)와 칩(6)을 칩 바깥 엣지측으로부터 박리시킨다.

이 칩의 픽업 장치는 상기와 같이 구성되어 있고, 다음으로 도 6A~도 7C를 참조하여, 이 칩의 픽업 장치를 이용한 픽업 방법에 대하여 설명한다. 도 6A에 있 어서, 박리툴(22)의 상방에는 해당 픽업 동작에 있어서 픽업 대상이 되는 칩(6)이 시트(5)에 부착된 상태로 위치하고 있다. 다음으로 도 6B에 도시한 바와 같이, 취출 노즐(20)을 하강시켜 흡착판(23)을 칩(6)의 상면에 맞닿게 하면서, 개구부(20a)로부터 진공 흡인하여 칩(6)을 흡착판(23)에 의해 유지한다. 이에 따라, 칩(6)은 흡착판(23)의 하면의 유지면(23b)에 의해 평탄한 상태로 유지된다.

다음으로 도 6C에 도시한 바와 같이, 박리 툴(22)을 상승시켜 당접 지지면(22a)을 시트(5)의 하면에 맞닿게 하면서, 흡착홀(22b)로부터 진공 흡인함에 따라, 시트(5)를 당접 지지면(22a)에 흡착 유지한다. 이때, 칩(6)이 평탄한 상태로 유지된 채로 시트(5)가 시트 밀어올림 부재(24)에 대하여 밀어 붙여짐으로써, 시트 밀어올림 부재(24)는 구체(球體)로부터 변형하여, 상면이 시트(5)의 하면을 따르게 되어 평탄한 상태가 된다.

이 후, 취출 노즐(20)을 상승시키고 칩(6)을 시트(5)로부터 박리시켜 취출하는 칩 취출 동작이 개시된다. 즉, 도 7A에 도시한 바와 같이, 취출 노즐(20)을 아주 조금 상승시킨 상태에서는, 위로 돌출한 구면 형상의 밀어올림면을 가지는 시트 밀어올림 부재(24)가 원래의 형상으로의 복귀를 개시함으로써, 시트(5)는 칩(6)의 바깥 엣지측을 제외한 대부분의 범위에서 시트 밀어올림 부재(24)에 의해 밀어올려져 칩(6)과 밀착한 상태를 유지하고, 바깥 엣지측에서만 칩(6)과 시트(5)의 박리가 개시된다.

이후 취출 노즐(20)이 더욱 상승하면, 칩(6)의 상승에 따라 칩(6)과 시트(5)의 박리가 칩(6)의 바깥 엣지측으로부터 진행하고, 도 7B에 도시한 바와 같이, 시 트(5)는 시트 밀어올림 부재(24)의 밀어올림면의 정상부에 의해 밀어올려진 부분만이 칩(6)의 하면에 밀착한 상태가 된다. 그리고 이후, 도 7C에 도시한 바와 같이 취출 노즐(20)이 더욱 상승하면, 유지된 칩(6)은 시트(5)로부터 완전히 박리하여 분리하고, 칩(6)의 취출이 완료된다.

즉, 상술한 칩의 픽업 방법에서는, 취출 노즐(20)의 하강 상태에서, 시트 밀어올림 부재(24)의 밀어올림면을 시트(5)의 하면에 평면 형상을 따르게 하여 맞닿게 한다. 그리고 칩(6)을 흡착 유지한 취출 노즐(20)을 상승시켜 칩(6)을 취출하는 칩 취출 동작에 있어서, 시트 밀어올림 부재(24)가 밀어올림면을 위로 돌출한 형태의 곡면 형상으로 변형시키면서 시트(5)의 하면을 밀어올림에 따라, 시트(5)와 칩(6)을 칩 바깥 엣지측으로부터 박리시키고, 이어서 시트(5)로부터 박리한 칩(6)을 취출 노즐(20)에 의해 취출하도록 하고 있다. 이에 따라, 박형의 칩이나 취성(脆性) 재료로 제작되어, 강성이 낮고 파손되기 쉬운 종류의 칩을 대상으로 하는 경우에도, 픽업 동작을 고속으로 손상을 입히지 않고 행할 수 있다.

또한 상기 실시예에서는, 대략 정사각형 형상의 칩(6)을 대상으로 하는 실시예를 나타내고 있으나, 대상이 되는 칩이 직사각형 등, 일방향으로 가늘고 긴 평면 형상을 가지는 것인 경우에는, 도 8에 도시한 바와 같은 형상의 박리 툴(22A)을 이용할 수 있다. 도 8에 있어서, 박리 툴(22A)의 상면의 당접 지지면(22a)에는, 직사각형의 평면 형상을 가지는 칩(6A)을 대상으로 하는 칩 밑받침 범위의 내측에, 3개의 장착 오목부(22c)가 설치되어 있다. 각각의 장착 오목부(22c)에는, 도 4에 도시한 시트 밀어올림 부재(24)가 장착되어 있다.

즉, 이 실시예에서는, 밀어올림부인 시트 밀어올림 부재(24)를 칩(6A)의 긴 변 방향으로 복수 배치한 형태가 되어 있다. 이 실시예에서도, 칩(6A)을 취출 노즐(20)에 의해 취출할 때에는, 시트(5)는 칩(6A)의 바깥 엣지부를 제외한 범위에서 시트 밀어올림 부재(24)에 의해 밀어올려진다. 따라서 시트(5)와 칩(6A)의 박리는 확실히 칩(6A)의 바깥 엣지측으로부터 개시하고, 상술한 실시예와 동일한 효과를 얻을 수 있다.

또한 칩의 형상과 관계없이, 시트 밀어올림 부재(24)를 칩의 변 방향으로 복수 배치해도 상관없다. 예를 들면, 정사각형의 칩(6)을 대상으로 하는 경우에 있어서, 칩(6)을 평면으로 보아, 칩의 네모서리 부근과 중앙 부근에 대응하는 합계 5곳에 시트 밀어올림 부재(24)를 배치해도 무방하다. 또한 복수의 시트 밀어올림 부재(24)의 개수는 적절히 설정해도 상관없고, 각 시트 밀어올림 부재(24)의 크기를 서로 바꿔도 무방하다.

(제2 실시예)

도 9는 본 발명의 제2 실시예의 칩의 픽업 장치에서의 취출 노즐의 부분 단면도, 도 10A~10C, 도 11A~11C는 본 발명의 제2 실시예의 칩의 픽업 방법의 공정 설명도, 도 12는 본 발명의 제2 실시예의 칩의 픽업 장치에서의 박리 촉진 기구의 구조 설명도이다.

도 9에서, 박리 툴(122)은, 도 4에 도시한 박리 툴(22)에서는 당접 지지면(22a)의 중앙에 고정적으로 장착되어 있던 시트 밀어올림 부재(24)를 승강 동작 가능하게 구성한 형태로 되어 있고, 마찬가지로 지지 축부(21)에 교환 가능하게 장 착된다. 당접 지지면(122a)에는 동심 배치로 복수의 흡착홀(122b)이 설치되어 있고, 제1 실시예와 마찬가지로 진공 흡인원(125)을 구동함으로써 흡착홀(122b)로부터 진공 흡인하여, 당접 지지면(122a)에 시트(5)를 흡착 유지하는 것이 가능하게 되어 있다.

흡착홀(122b)의 내측에는, 장착홀부(122c)가 상하 방향으로 관통하여 설치되어 있다. 장착홀부(122c) 내에는, 시트 밀어올림축(126)이 상하 방향으로 끼워져 통하고 있고, 시트 밀어올림 축(126)의 상단부에는 제1 실시예에 나타낸 시트 밀어올림 부재(24)와 동일 구성의 시트 밀어올림 부재(124)가 고착되어 있다. 시트 밀어올림축(126)은 승강 구동 기구(127)에 의해 승강 가능하게 되어 있고, 정상(定常) 상태에서는, 시트 밀어올림 부재(124)는 당접 지지면(122a)보다도 하방의 위치에 있다. 그리고 승강 구동 기구(127)에 의해 시트 밀어올림 부재(124)의 상부를 당접 지지면(122a)으로부터 돌출시킴으로써, 시트 밀어올림 부재(124)는 제1 실시예에서의 시트 밀어올림 부재(24)와 마찬가지로 밀어올림부로서 기능한다.

즉, 상술한 구성에 있어서, 시트 밀어올림 부재(124)는, 박리 툴(122)에 대하여 승강 가능하게 설치되어 있고, 미리 취출 노즐(20)을 하강시켜 칩(6)을 흡착 유지한 후에 시트 밀어올림 부재(124)를 상승시킴으로써, 밀어올림면을 시트(5)의 하면에 평면 형상을 따르게 하여 맞닿도록 하고 있다.

다음으로 도 10A~도 11C를 참조하여, 이 칩의 픽업 장치를 이용한 픽업 방법에 대하여 설명한다. 도 10A에 있어서, 박리 툴(122)의 상방에는, 해당 픽업 동작에 있어서 픽업 대상이 되는 칩(6)이 시트(5)에 부착된 상태로 위치하고 있다. 이 어서 도 10B에 도시한 바와 같이, 박리 툴(122)을 상승시켜 당접 지지면(122a)을 시트(5)의 하면에 맞닿게 하면서 흡착홀(122b)로부터 진공 흡인함으로써, 시트(5)를 당접 지지면(122a)에 의해 흡착 유지한다.

이어서 도 10C에 도시한 바와 같이, 취출 노즐(20)을 하강시켜 흡착판(23)을 칩(6)의 상면에 맞닿게 하면서, 개구부(20a)로부터 진공 흡인하여 칩(6)을 흡착판(23)에 의해 유지한다. 이에 따라, 칩(6)은 흡착판(23)의 하면의 유지면(23b)에 의해 평탄한 상태로 유지된다. 이어서 도 11A에 도시한 바와 같이, 승강 구동 기구(127)를 구동하여 시트 밀어올림축(126)을 상승시켜, 칩(6)이 평탄한 상태로 유지된 채로, 시트(5)의 하면으로 시트 밀어올림 부재(124)를 밀어붙인다. 이에 따라 시트 밀어올림 부재(124)는 구체(球體)로부터 변형하여, 상면이 시트(5)의 하면을 따르게 되어 평탄한 상태가 된다.

이후, 취출 노즐(20)을 상승시키고 칩(6)을 시트(5)로부터 박리시켜 취출하는 칩 취출 동작이 개시된다. 이때, 제1 실시예에 있어서 도 7A에 도시한 상태와 마찬가지로, 시트 밀어올림 부재(124)가 원래의 형상으로의 복귀를 개시함으로써, 시트(5)는 칩(6)의 바깥 엣지부측으로부터 박리를 개시한다. 그리고 이후 취출 노즐(20)이 더 상승하면, 칩(6)과 시트(5)의 박리가 칩(6)의 바깥 엣지측으로부터 진행하고, 도 11B에 도시한 바와 같이, 시트(5)는 시트 밀어올림 부재(124)의 밀어올림면의 정상부에 의해 밀어 올려진 부분만이 칩(6)의 하면에 밀착한 상태가 된다. 그리고 이후, 도 11C에 도시한 바와 같이 취출 노즐(20)이 더욱 상승하면, 유지된 칩(6)은 시트(5)로부터 완전히 박리하여 분리하고, 칩(6)의 취출이 완료된다. 그리 고 제2 실시예에서도 제1 실시예와 동일한 효과를 얻는다.

또한 상기 제2 실시예에서는, 대략 정사각형 형상의 칩(6)을 대상으로 하는 실시예를 나타내고 있는데, 대상이 되는 칩이 직사각형 등, 일방향으로 가늘고 긴 평면 형상을 가지는 것인 경우에는, 도 12에 도시한 바와 같은 형태의 당접 지지면(122a)을 이용할 수 있다. 도 12에 있어서, 박리 툴(122)의 상면의 당접 지지면(122a)에는, 직사각형의 평면 형상을 가지는 칩(6A)을 대상으로 하는 칩 밑받침 범위의 내측에 피팅 개구부(122d)가 설치되어 있다. 피팅 개구부(122d)에는, 3개의 시트 밀어올림 부재(124)가 상단부에 장착된 시트 밀어올림 축(126A)이 끼워 넣어져 있고, 시트 밀어올림 축(126A)은 도 9에 도시한 승강 구동 기구(127)에 의해 승강 가능하게 되어 있다.

상기 구성에 있어서, 3개의 시트 밀어올림 부재(124)는, 도 11A~11C에 나타낸 칩 취출 동작에서의 시트 밀어올림 부재(124)와 동일한 기능을 가지고 있고, 칩(6A)의 취출 동작에 있어서는, 3개의 시트 밀어올림 부재(124)에 의해 시트(5)를 밀어올리도록 하고 있다. 즉, 이 실시예에서는, 밀어올림부를 칩(6A)의 긴 변 방향으로 복수 배치한 형태가 되어 있다. 이 실시예에서도, 칩(6A)을 취출 노즐(20)에 의해 취출할 때에는, 시트(5)와 칩(6A)의 박리는 확실히 칩(6A)의 바깥 엣지측으로부터 개시하고, 동일한 효과를 얻을 수 있다.

또한 칩의 형상과 관계없이, 시트 밀어올림 부재(124)를 칩의 변 방향으로 복수 배치해도 상관없다. 예를 들면, 정사각형의 칩(6)을 대상으로 하는 경우에 있어서, 칩(6)을 평면으로 보아, 칩의 네모서리 부근과 중앙 부근에 대응하는 합계 5 곳에 시트 밀어올림 부재(124)를 배치해도 무방하다. 또한 복수의 시트 밀어올림 부재(124)의 개수는 적절히 설정해도 상관없고, 각 시트 밀어올림 부재(124)의 크기를 서로 바꿔도 무방하다.

또한 상기 제1, 2 실시예에서는, 시트 밀어올림 부재(24, 124)로서 고무 등의 탄성체로 제작된 구체(球體)를 이용하는 예를 나타냈으나, 시트 밀어올림 부재(24, 124)의 형상·구성은 이에 한정되는 것이 아니라, 다양한 형태인 것을 이용할 수 있다. 예를 들면, 밀어올림면의 형상으로서는 구 형상면에 한정되지 않고, 위로 볼록한 곡면이라면 방물(放勿) 곡면이나 타원 곡면 등, 각종 형상을 채용해도 무방하다. 또한 시트 밀어올림 부재(24)의 구성으로서는, 내부에 공동부가 없는 중실체(中實體)뿐만 아니라, 내부에 공동부를 가지는 중공체를 이용하는 것도 가능하다.

또한 상기 실시예에서는, 시트 밀어올림 부재(24, 124)가 시트(5)를 밀어올릴 때의 밀어올리는 힘을, 고무 등의 가요성의 탄성 재질이 원래의 형상으로 복귀하려고 할 때의 복원력을 이용하도록 하고 있으나, 시트 밀어올림 부재(24)로서 중공체를 이용하고, 내부 공동에 공기를 주입하여 부풀리는 구성을 채용하도록 해도 무방하다. 이에 따르면, 밀어올리는 힘의 크기나 밀어올리는 타이밍을 임의로 제어할 수 있다는 이점이 있다.

본 발명에 따르면, 취출 노즐의 하강 상태에서 가요성을 가지는 밀어올림면 을 시트의 하면에 평면 형상을 따르게 하여 맞닿게 하고, 취출 노즐이 칩과 함께 상승하는 상승 동작에 있어서, 밀어올림면을 위로 돌출한 형태의 곡면 형상으로 변형시키면서 시트 하면을 밀어 올림으로써, 시트와 칩을 칩 바깥 엣지측으로부터 박리시켜 칩을 고속으로 손상을 입히지 않고 픽업할 수 있다.

본 발명의 칩의 픽업 장치 및 픽업 방법은, 칩을 단면측으로부터 무리없이 시트로부터 박리시켜, 칩을 고속으로 손상을 입히지 않고 픽업할 수 있다는 효과를 가져, 박형의 칩을 픽업의 대상으로 하는 픽업 장치에 대하여 유용하다.

Claims

시트에 부착된 판 형상의 칩을 픽업하는 칩 픽업 장치로서,

상기 시트를 유지하는 시트 유지부와, 노즐 승강 기구에 의해 상기 시트 유지부에 대하여 상대적으로 승강하고, 상기 칩의 상면에 맞닿아 이 칩을 흡착 유지하면서 평탄한 상태로 유지하는 유지면이 설치된 취출 노즐과, 상기 시트 유지부의 하방에 배설되고, 상기 시트의 하면에 맞닿아 상기 칩과 시트의 박리를 촉진시키는 박리 촉진 기구를 구비하며,

상기 박리 촉진 기구는, 상기 시트의 하면에 맞닿아 이 시트를 밑받침 지지하는 당접(當接) 지지면이 설치되고 상기 시트 유지부에 대하여 상대적으로 승강하는 승강부와, 상기 당접 지지면에서 상기 칩을 밑받침하는 칩 밑받침 범위의 외측에 설치되고, 상기 시트를 하면측으로부터 흡착 유지하는 흡착홀과, 상기 당접 지지면에서 상기 칩 밑받침 범위 내에 설치되고, 상기 시트의 하면에 맞닿아 이 시트를 밀어올리는 가요성의 밀어올림면을 구비한 밀어올림부를 가지며,

상기 취출 노즐의 하강 상태에 있어서, 상기 밀어올림부는, 밀어올림면을 상기 시트의 하면에 평면 형상을 따르게 하여 맞닿고, 상기 칩을 흡착 유지한 취출 노즐을 상승시켜 칩을 취출하는 칩 취출 동작에 있어서, 상기 밀어올림부가 밀어올림면을 위로 돌출한 형태의 곡면 형상으로 변형시키면서 상기 시트의 하면을 밀어올림에 따라, 상기 시트와 칩을 칩 바깥 엣지측으로부터 박리시키는 칩 픽업 장치.
제1 항에 있어서,

상기 밀어올림부는, 가요성의 탄성체를 위로 돌출한 형태의 곡면을 가지는 형상으로 성형하여 이루어지는 칩 픽업 장치.
제1 항에 있어서,

상기 밀어올림부를 복수 배치한 칩 픽업 장치.
제1 항에 있어서,

상기 밀어올림부는 상기 승강부에 대하여 승강 가능하게 설치되어 있고, 미리 상기 취출 노즐을 하강시켜 상기 칩을 흡착 유지한 후에 상기 밀어올림부를 상승시킴으로써, 상기 밀어올림면을 상기 시트의 하면에 평면 형상을 따르게 하여 맞닿는 칩 픽업 장치.
시트에 부착된 판 형상의 칩을 픽업하는 칩의 픽업 장치에 있어서, 취출 노즐에 의해 상기 칩을 칩 유지부에 유지된 상기 시트로부터 취출할 때, 상기 시트의 하면에 맞닿아 상기 칩과 시트의 박리를 촉진하는 칩 박리 장치로서,

상기 시트의 하면에 맞닿아 이 시트를 밑받침 지지하는 당접 지지면이 설치되고 상기 시트 유지부에 대하여 상대적으로 승강하는 승강부와, 상기 당접 지지면에서 상기 칩을 밑받침하는 칩 밑받침 범위의 외측에 설치되고, 상기 시트를 하면측으로부터 흡착 유지하는 흡착홀과, 상기 당접 지지면에서 상기 칩 밑받침 범위 내에 설치되고, 상기 시트의 하면에 맞닿아 이 시트를 밀어올리는 가요성의 밀어올림면을 구비한 밀어올림부를 가지며,

상기 취출 노즐의 하강 상태에 있어서, 상기 밀어올림부는, 밀어올림면을 상기 시트의 하면에 평면 형상을 따르게 하여 맞닿고, 상기 칩을 흡착 유지한 취출 노즐을 상승시켜 칩을 취출하는 칩 취출 동작에 있어서, 상기 밀어올림부가 밀어올림면을 위로 돌출한 형태의 곡면 형상으로 변형시키면서 상기 시트의 하면을 밀어올림에 따라, 상기 시트와 칩을 칩 바깥 엣지측으로부터 박리시키는 칩 박리 장치.
제5 항에 있어서,

상기 밀어올림부는, 가요성의 탄성체를 위로 돌출한 형태의 곡면을 가지는 형상으로 성형하여 이루어지는 칩 박리 장치.
제5 항에 있어서,

상기 밀어올림부를 복수 배치한 칩 박리 장치.
제5 항에 있어서,

상기 밀어올림부는 상기 승강부에 대하여 승강 가능하게 설치되어 있고, 미리 상기 취출 노즐을 하강시켜 상기 칩을 흡착 유지한 후에 상기 밀어올림부를 상승시킴으로써, 상기 밀어올림면을 상기 시트의 하면에 평면 형상을 따르게 하여 맞닿는 칩 박리 장치.
판 형상의 칩이 부착된 시트를 유지하는 시트 유지부와, 노즐 승강 기구에 의해 상기 시트 유지부에 대하여 상대적으로 승강하고, 상기 칩의 상면에 맞닿아 이 칩을 흡착 유지하면서 평탄한 상태로 유지하는 유지면이 설치된 취출 노즐과, 상기 시트 유지부의 하방에 배설되고, 상기 시트의 하면에 맞닿아 상기 칩과 시트의 박리를 촉진시키는 박리 촉진 기구를 구비한 칩 픽업 장치에 의해 상기 시트로부터 상기 칩을 픽업하는 칩의 픽업 방법으로서,

상기 박리 촉진 기구는, 상기 시트의 하면에 맞닿아 이 시트를 밑받침 지지하는 당접 지지면이 설치되고 상기 시트 유지부에 대하여 상대적으로 승강하는 승강부와, 상기 당접 지지면에서 상기 칩을 밑받침하는 칩 밑받침 범위의 외측에 설치되고, 상기 시트를 하면측으로부터 흡착 유지하는 흡착홀과, 상기 당접 지지면에서 상기 칩 밑받침 범위 내에 설치되고, 상기 시트의 하면에 맞닿아 이 시트를 밀어올리는 가요성의 밀어올림면을 구비한 밀어올림부를 가지며,

상기 취출 노즐의 하강 상태에 있어서, 상기 밀어올림부를, 밀어올림면을 상기 시트의 하면에 평면 형상을 따르게 하여 맞닿게 하고,

상기 칩을 흡착 유지한 취출 노즐을 상승시켜 칩을 취출하는 칩 취출 동작에 있어서, 상기 밀어올림부가 밀어올림면을 위로 돌출한 형태의 곡면 형상으로 변형시키면서 상기 시트의 하면을 밀어올림으로써, 상기 시트와 칩을 칩 바깥 엣지측으로부터 박리시키고,

이어서, 상기 시트로부터 박리한 칩을 상기 취출 노즐에 의해 취출하는 칩 픽업 방법.
제9 항에 있어서,

상기 밀어올림부는, 가요성의 탄성체를 위로 돌출한 형태의 곡면을 가지는 형상으로 성형하여 이루어지고, 상기 취출 노즐의 하강 상태에 있어서, 상기 취출 노즐에 의해 상기 칩 및 시트를 통해 상기 밀어올림부를 탄성 변형시킴으로써, 밀어올림면을 상기 시트의 하면에 평면 형상을 따르게 하여 맞닿게 하는 칩 픽업 방법.
제9 항에 있어서,

상기 밀어올림부는, 상기 승강부에 대하여 승강 가능하게 설치되어 있고, 미리 상기 취출 노즐을 하강시켜 상기 칩을 흡착 유지한 후에 상기 밀어올림부를 상승시킴으로써, 상기 밀어올림면을 상기 시트의 하면에 평면 형상을 따르게 하여 맞닿는 칩 픽업 방법.
시트에 부착된 판 형상의 칩을 픽업하는 칩 픽업 장치에 있어서, 취출 노즐에 의해 상기 칩을 칩 유지부에 유지된 상기 시트로부터 취출할 때, 상기 시트의 하면에 박리 촉진 기구를 맞닿게 하여 상기 칩과 시트의 박리를 촉진하는 칩 박리 방법으로서,

상기 박리 촉진 기구는, 상기 시트의 하면에 맞닿아 이 시트를 밑받침 지지 하는 당접 지지면이 설치되고 상기 시트 유지부에 대하여 상대적으로 승강하는 승강부와, 상기 당접 지지면에서 상기 칩을 밑받침하는 칩 밑받침 범위의 외측에 설치되고, 상기 시트를 하면측으로부터 흡착 유지하는 흡착홀과, 상기 당접 지지면에서 상기 칩 밑받침 범위 내에 설치되고, 상기 시트의 하면에 맞닿아 이 시트를 밀어올리는 가요성의 밀어올림면을 구비한 밀어올림부를 가지며,

상기 취출 노즐의 하강 상태에 있어서, 상기 밀어올림부를, 밀어올림면을 상기 시트의 하면에 평면 형상을 따르게 하여 맞닿게 하고,

상기 칩을 흡착 유지한 취출 노즐을 상승시켜 칩을 취출하는 칩 취출 동작에 있어서, 상기 밀어올림부가 밀어올림면을 위로 돌출한 형태의 곡면 형상으로 변형시키면서 상기 시트의 하면을 밀어올림에 따라, 상기 시트와 칩을 칩 바깥 엣지측으로부터 박리시키는 칩 박리 방법.
제12 항에 있어서,

상기 밀어올림부는, 가요성의 탄성체를 위로 돌출한 형태의 곡면을 가지는 형상으로 성형하여 이루어지고, 상기 취출 노즐의 하강 상태에 있어서, 상기 취출 노즐에 의해 상기 칩 및 시트를 통해 상기 밀어올림부를 탄성 변형시킴으로써, 밀어올림면을 상기 시트의 하면에 평면 형상을 따르게 하여 맞닿게 하는 칩 박리 방법.
제12 항에 있어서,

상기 밀어올림부는, 상기 승강부에 대하여 승강 가능하게 설치되어 있고, 미리 상기 취출 노즐을 하강시켜 상기 칩을 흡착 유지한 후에 상기 밀어올림부를 상승시킴으로써, 상기 밀어올림면을 상기 시트의 하면에 평면 형상을 따르게 하여 맞닿는 칩 박리 방법.