JP3243391B2 - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
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- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ダイシングされたウェ
ハから半導体チップを取り上げて所定箇所に移送するた
めの半導体製造装置に関する。
ハから半導体チップを取り上げて所定箇所に移送するた
めの半導体製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知の通り、半導体装置の製造過程の内
のダイボンド工程では、前工程でウェハのダイシングが
行われ、形成されていた複数の半導体チップが個々に分
割されたウェハが投入される。そして、半導体製造装置
の移送機構によって個々に分割された半導体チップが１
個づつウェハの裏面に貼られたダイシングシートから引
き剥がすようにして取り上げられ、所定箇所へ移送され
る。
のダイボンド工程では、前工程でウェハのダイシングが
行われ、形成されていた複数の半導体チップが個々に分
割されたウェハが投入される。そして、半導体製造装置
の移送機構によって個々に分割された半導体チップが１
個づつウェハの裏面に貼られたダイシングシートから引
き剥がすようにして取り上げられ、所定箇所へ移送され
る。
【０００３】以下、こうした半導体チップの取り上げ移
送を行うための従来の半導体製造装置を、図７及び図８
を参照して説明する。図７は要部の概略を示す断面図で
あり、図８は半導体チップを取り上げる状況を説明する
ために拡大して示す部分断面図である。
送を行うための従来の半導体製造装置を、図７及び図８
を参照して説明する。図７は要部の概略を示す断面図で
あり、図８は半導体チップを取り上げる状況を説明する
ために拡大して示す部分断面図である。
【０００４】図７及び図８において、１はウェハであ
り、２は半導体チップであり、３はウェハ１の裏面に粘
着剤によって貼り付けられたダイシングシートであり、
４はダイシングシート３の全外周部分に固定されたウェ
ハリングである。ウェハ１は裏面にダイシングシート３
が貼り付けられた状態で複数の半導体チップ２に分割さ
れており、隣接する半導体チップ２との間には隙間５が
形成されている。
り、２は半導体チップであり、３はウェハ１の裏面に粘
着剤によって貼り付けられたダイシングシートであり、
４はダイシングシート３の全外周部分に固定されたウェ
ハリングである。ウェハ１は裏面にダイシングシート３
が貼り付けられた状態で複数の半導体チップ２に分割さ
れており、隣接する半導体チップ２との間には隙間５が
形成されている。
【０００５】また、６はウェハ１の所定部位をダイシン
グシート３の裏面から吸引し固定する固定用吸着ホルダ
であり、７は固定用吸着ホルダ６に設けられた先端が針
状の突上げピンであり、これは突上げ部材８の上部に取
り付けられ、突上げ部材８の上下動作により固定用吸着
ホルダ６の上面で出没可能となっている。さらに９はウ
ェハ１の上方に固定用吸着ホルダ６に対向して設けら
れ、半導体チップ２を１個づつ吸着して移送する移送コ
レットである。なお、１０は固定用吸着ホルダ６の上面
に形成された吸引孔で、固定用吸着ホルダ６内の吸引路
１１に連通しており、図示しない吸引源により吸引が行
われる。さらに、１２は移送コレット９に設けられた吸
着孔で、図示しない吸引源による吸引によって吸着が行
われる。
グシート３の裏面から吸引し固定する固定用吸着ホルダ
であり、７は固定用吸着ホルダ６に設けられた先端が針
状の突上げピンであり、これは突上げ部材８の上部に取
り付けられ、突上げ部材８の上下動作により固定用吸着
ホルダ６の上面で出没可能となっている。さらに９はウ
ェハ１の上方に固定用吸着ホルダ６に対向して設けら
れ、半導体チップ２を１個づつ吸着して移送する移送コ
レットである。なお、１０は固定用吸着ホルダ６の上面
に形成された吸引孔で、固定用吸着ホルダ６内の吸引路
１１に連通しており、図示しない吸引源により吸引が行
われる。さらに、１２は移送コレット９に設けられた吸
着孔で、図示しない吸引源による吸引によって吸着が行
われる。
【０００６】このように構成されたものでは、ウェハ１
からの半導体チップ２の取り上げ、移送は次のようにし
て行われる。すなわち、ウェハ１は裏面に貼られたダイ
シングシート３がウェハリング４に固定され、ウェハリ
ング４が図示しない支持部に固定される。
からの半導体チップ２の取り上げ、移送は次のようにし
て行われる。すなわち、ウェハ１は裏面に貼られたダイ
シングシート３がウェハリング４に固定され、ウェハリ
ング４が図示しない支持部に固定される。
【０００７】この後、取り上げ対象の半導体チップ２の
下側のダイシングシート３の裏面に固定用吸着ホルダ６
の上面を当接し、吸引孔１０によって対象とする半導体
チップ２の周囲の半導体チップ２をダイシングシート３
と一緒に吸引し固定する。吸引孔１０による吸引を継続
しながら突上げ部材８を動作させることにより、突上げ
ピン７で対象の半導体チップ２を直下のダイシングシー
ト３の裏面から図８に示すように突上げる。この突上げ
ピン７の突上げによってダイシングシート３を突き破
り、半導体チップ２の裏面を直接垂直に持ち上げ、ダイ
シングシート３から半導体チップ２を引き剥がす。
下側のダイシングシート３の裏面に固定用吸着ホルダ６
の上面を当接し、吸引孔１０によって対象とする半導体
チップ２の周囲の半導体チップ２をダイシングシート３
と一緒に吸引し固定する。吸引孔１０による吸引を継続
しながら突上げ部材８を動作させることにより、突上げ
ピン７で対象の半導体チップ２を直下のダイシングシー
ト３の裏面から図８に示すように突上げる。この突上げ
ピン７の突上げによってダイシングシート３を突き破
り、半導体チップ２の裏面を直接垂直に持ち上げ、ダイ
シングシート３から半導体チップ２を引き剥がす。
【０００８】そして、持ち上げられた半導体チップ２の
直上に移送コレット９を移動させると共に当接させ、吸
着孔１２による吸引によって移送コレット９に半導体チ
ップ２を吸着させる。さらに移送コレット９を移動させ
ることによって所定の箇所に半導体チップ２を移送す
る。
直上に移送コレット９を移動させると共に当接させ、吸
着孔１２による吸引によって移送コレット９に半導体チ
ップ２を吸着させる。さらに移送コレット９を移動させ
ることによって所定の箇所に半導体チップ２を移送す
る。
【０００９】以上の動作を繰り返すことで、ウェハ１の
全取り上げ対象の半導体チップ２のダイシングシート３
からの引き剥がしと移送が行われる。
全取り上げ対象の半導体チップ２のダイシングシート３
からの引き剥がしと移送が行われる。
【００１０】しかしながら、上記の従来の技術では、突
上げピン７の突き上げ対象である半導体チップ２の大き
さが小さいときには、ダイシングシート３による粘着面
積が小さく、粘着力も弱いため、突上げピン７によって
ダイシングシート３を突き破り、半導体チップ２を直接
持ち上げることが可能であったが、大形の半導体チップ
２になると粘着面積が大きくなって粘着力が増大し、突
上げピン７によりダイシングシート３を突き破って裏面
を直接垂直に突上げた場合、ダイシングシート３から半
導体チップ２が一部剥がれずに残り、移送コレット９の
吸着による半導体チップ２の取り上げが確実に行われ
ず、取り上げミスを生じる虞があった。
上げピン７の突き上げ対象である半導体チップ２の大き
さが小さいときには、ダイシングシート３による粘着面
積が小さく、粘着力も弱いため、突上げピン７によって
ダイシングシート３を突き破り、半導体チップ２を直接
持ち上げることが可能であったが、大形の半導体チップ
２になると粘着面積が大きくなって粘着力が増大し、突
上げピン７によりダイシングシート３を突き破って裏面
を直接垂直に突上げた場合、ダイシングシート３から半
導体チップ２が一部剥がれずに残り、移送コレット９の
吸着による半導体チップ２の取り上げが確実に行われ
ず、取り上げミスを生じる虞があった。
【００１１】さらに、ダイシングシート３から半導体チ
ップ２が剥がれるようにするために、突上げピン７によ
る突上げ力を増すようにすると、半導体チップ２の裏面
に直接ダイシングシート３を突き破って加わる応力も増
加する。そして、この応力の増加によって半導体チップ
２の裏面に、突上げピン７による割れ目が生じたり、傷
が付いたりする等の欠陥が発生する虞があった。
ップ２が剥がれるようにするために、突上げピン７によ
る突上げ力を増すようにすると、半導体チップ２の裏面
に直接ダイシングシート３を突き破って加わる応力も増
加する。そして、この応力の増加によって半導体チップ
２の裏面に、突上げピン７による割れ目が生じたり、傷
が付いたりする等の欠陥が発生する虞があった。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来の突
上げピンを用いてウェハから半導体チップを取り上げ移
送する装置では、半導体チップが大形になるにしたがっ
てウェハ裏面のダイシングシートの粘着力が増し、突上
げピンを突上げただけでは半導体チップを剥がすことが
できず、取り上げミスを生じる場合があり、また、取り
上げミスが生じないように突上げに要する力を増大させ
ると、半導体チップの裏面に加わる応力が局部的に増加
して半導体チップに欠陥を生じさせてしまう。このよう
な状況に鑑みて本発明はなされたもので、その目的とす
るところは半導体チップの取り上げ移送の際に、取り上
げミスが少なく、また半導体チップの欠陥発生が少ない
半導体製造装置を提供することにある。
上げピンを用いてウェハから半導体チップを取り上げ移
送する装置では、半導体チップが大形になるにしたがっ
てウェハ裏面のダイシングシートの粘着力が増し、突上
げピンを突上げただけでは半導体チップを剥がすことが
できず、取り上げミスを生じる場合があり、また、取り
上げミスが生じないように突上げに要する力を増大させ
ると、半導体チップの裏面に加わる応力が局部的に増加
して半導体チップに欠陥を生じさせてしまう。このよう
な状況に鑑みて本発明はなされたもので、その目的とす
るところは半導体チップの取り上げ移送の際に、取り上
げミスが少なく、また半導体チップの欠陥発生が少ない
半導体製造装置を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体製造装置
は、複数の半導体チップに分割されたウェハの裏面に貼
り付けられたダイシングシートの所定半導体チップの周
囲部分を固定する固定部と、所定半導体チップの裏面側
に設けられ互いに先端部が近接するように回動する１対
の押上部材と、ウェハの表面側に配置され所定半導体チ
ップの取り上げを行う移送コレットとを備え、押上部材
を近接する方向へ回動させながら先端部を接触させるよ
うにして所定半導体チップを裏面のダイシングシートと
共に押し上げて該ダイシングシートの引き剥がしを行
い、押し上げられた所定半導体チップを移送コレットで
取り上げるようにしたことを特徴とするものであり、さ
らに、押上部材は、先端部に回動方向に回転可能な回転
体が設けられていることを特徴とするものであり、さら
に、押上部材は、先端部に回動方向に回転するローラー
が設けられていることを特徴とするものであり、さら
に、押上部材は、先端部にボールが装着されていること
を特徴とするものであり、さらに、固定部が、負圧によ
って所定半導体チップ周囲のダイシングシートを吸着し
該固定部の表面に固定するものであることを特徴とする
ものである。
は、複数の半導体チップに分割されたウェハの裏面に貼
り付けられたダイシングシートの所定半導体チップの周
囲部分を固定する固定部と、所定半導体チップの裏面側
に設けられ互いに先端部が近接するように回動する１対
の押上部材と、ウェハの表面側に配置され所定半導体チ
ップの取り上げを行う移送コレットとを備え、押上部材
を近接する方向へ回動させながら先端部を接触させるよ
うにして所定半導体チップを裏面のダイシングシートと
共に押し上げて該ダイシングシートの引き剥がしを行
い、押し上げられた所定半導体チップを移送コレットで
取り上げるようにしたことを特徴とするものであり、さ
らに、押上部材は、先端部に回動方向に回転可能な回転
体が設けられていることを特徴とするものであり、さら
に、押上部材は、先端部に回動方向に回転するローラー
が設けられていることを特徴とするものであり、さら
に、押上部材は、先端部にボールが装着されていること
を特徴とするものであり、さらに、固定部が、負圧によ
って所定半導体チップ周囲のダイシングシートを吸着し
該固定部の表面に固定するものであることを特徴とする
ものである。
【００１４】
【作用】上記のように構成された半導体製造装置は、所
定半導体チップの裏面に貼り付けられたダイシングシー
トの周囲を固定部で固定し、１対の押上部材を回動させ
ることで所定半導体チップの裏面をダイシングシートを
介して押上部材の先端部で押し上げ、所定半導体チップ
からダイシングシートを引き剥がし、移送コレットで取
り上げるようになっている。これにより、押上部材の回
動にともない、押上部材の先端部が所定半導体チップの
外縁部分から中心部分に向かってダイシングシートを引
き伸ばすようにして所定半導体チップを押し上げる。こ
の押し上げと同時に所定半導体チップ裏面のダイシング
シートが外縁部分から徐々に引き剥がされる。１対の押
上部材によって引き剥がしが行われるので、ダイシング
シートは最終的に所定半導体チップの中心部分のみに粘
着していることになり、粘着面積は非常に少なく、粘着
力も小さいものとなる。その結果、移送コレットによる
取り上げが少ない力でできるようになり、取り上げミス
が少なくなると共に、半導体チップに欠陥を発生させる
虞が少なくなる。
定半導体チップの裏面に貼り付けられたダイシングシー
トの周囲を固定部で固定し、１対の押上部材を回動させ
ることで所定半導体チップの裏面をダイシングシートを
介して押上部材の先端部で押し上げ、所定半導体チップ
からダイシングシートを引き剥がし、移送コレットで取
り上げるようになっている。これにより、押上部材の回
動にともない、押上部材の先端部が所定半導体チップの
外縁部分から中心部分に向かってダイシングシートを引
き伸ばすようにして所定半導体チップを押し上げる。こ
の押し上げと同時に所定半導体チップ裏面のダイシング
シートが外縁部分から徐々に引き剥がされる。１対の押
上部材によって引き剥がしが行われるので、ダイシング
シートは最終的に所定半導体チップの中心部分のみに粘
着していることになり、粘着面積は非常に少なく、粘着
力も小さいものとなる。その結果、移送コレットによる
取り上げが少ない力でできるようになり、取り上げミス
が少なくなると共に、半導体チップに欠陥を発生させる
虞が少なくなる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の一実施例である半導体チップ
の取り上げ移送を行う半導体製造装置を図１乃至図６を
参照して説明する。図１は要部の概略を示す断面図であ
り、図２は部分断面図であり、図３は押上部の斜視図で
あり、図４は半導体チップの取り上げ途中の状態を拡大
して示す部分断面図であり、図５は半導体チップの取り
上げる状態を拡大して示す部分断面図であり、図６は押
上部の変形例の斜視図である。
の取り上げ移送を行う半導体製造装置を図１乃至図６を
参照して説明する。図１は要部の概略を示す断面図であ
り、図２は部分断面図であり、図３は押上部の斜視図で
あり、図４は半導体チップの取り上げ途中の状態を拡大
して示す部分断面図であり、図５は半導体チップの取り
上げる状態を拡大して示す部分断面図であり、図６は押
上部の変形例の斜視図である。
【００１６】図１乃至図５において、２１は取り上げ移
送の対象である複数の半導体チップ２２が形成されたウ
ェハであり、その裏面にはダイシングシート２３が粘着
剤によって貼られており、ダイシングシート２３の全外
周部分がウェハリング２４に固定されている。また、ウ
ェハ２１はダイシングシート２３が貼り付けられた状態
で、予めダイシング工程において複数の半導体チップ２
２に分割されている。２５はウェハリング２４を固定す
る環状の支持部であり、この支持部２５にウェハリング
２４を固定することによってダイシングシート２３は外
周部分が支持部２５の凸環状部位２６に押し付けられ、
外方に引張されて取り付けられる。これによりダイシン
グシート２３上のウェハ２１も外方に引張され、複数に
分割された半導体チップ２２の隣接するものとの隙間２
７が、ダイシングによって分割された時点より広がった
状態となっている。
送の対象である複数の半導体チップ２２が形成されたウ
ェハであり、その裏面にはダイシングシート２３が粘着
剤によって貼られており、ダイシングシート２３の全外
周部分がウェハリング２４に固定されている。また、ウ
ェハ２１はダイシングシート２３が貼り付けられた状態
で、予めダイシング工程において複数の半導体チップ２
２に分割されている。２５はウェハリング２４を固定す
る環状の支持部であり、この支持部２５にウェハリング
２４を固定することによってダイシングシート２３は外
周部分が支持部２５の凸環状部位２６に押し付けられ、
外方に引張されて取り付けられる。これによりダイシン
グシート２３上のウェハ２１も外方に引張され、複数に
分割された半導体チップ２２の隣接するものとの隙間２
７が、ダイシングによって分割された時点より広がった
状態となっている。
【００１７】また、２８は固定用吸着ホルダ部で、支持
部２５に支持されたウェハ２１の裏面側下方に位置し図
示しない駆動機構によって進退するように設けられてい
る。そして半導体チップ２２を取り上げる際には、その
取り上げ対象の半導体チップ２２ａの直下のダイシング
シート２３の裏面に当接する位置に移動するようになっ
ている。また、この固定用吸着ホルダ部２８には上面に
吸引孔２９が形成されており、吸引孔２９は固定用吸着
ホルダ部２８内、及び固定用吸着ホルダ部２８の下部に
設けられた支持アーム３０内に形成された吸引路３１に
連通し、この吸引路３１は図示しない吸引源に連通して
いる。
部２５に支持されたウェハ２１の裏面側下方に位置し図
示しない駆動機構によって進退するように設けられてい
る。そして半導体チップ２２を取り上げる際には、その
取り上げ対象の半導体チップ２２ａの直下のダイシング
シート２３の裏面に当接する位置に移動するようになっ
ている。また、この固定用吸着ホルダ部２８には上面に
吸引孔２９が形成されており、吸引孔２９は固定用吸着
ホルダ部２８内、及び固定用吸着ホルダ部２８の下部に
設けられた支持アーム３０内に形成された吸引路３１に
連通し、この吸引路３１は図示しない吸引源に連通して
いる。
【００１８】さらに、固定用吸着ホルダ部２８の内部に
は押上機構３２が収納されており、押上機構３２は上端
部に互いに平行な回動軸３３を設けるようにして一対の
押上部材３４が回動可能に取り付けられており、回動軸
３３は押上部材３４の回動アーム３５の下部側に設けら
れている。また押上部材３４には回動アーム３５の上部
側の先端部に、回動軸３３と平行に設けられた水平な回
転軸３６により自由に回転するようローラー３７が軸支
されていると共に、そのローラー３７の略半分の部分が
回動アーム３５の上端部に露出して設けられている。
は押上機構３２が収納されており、押上機構３２は上端
部に互いに平行な回動軸３３を設けるようにして一対の
押上部材３４が回動可能に取り付けられており、回動軸
３３は押上部材３４の回動アーム３５の下部側に設けら
れている。また押上部材３４には回動アーム３５の上部
側の先端部に、回動軸３３と平行に設けられた水平な回
転軸３６により自由に回転するようローラー３７が軸支
されていると共に、そのローラー３７の略半分の部分が
回動アーム３５の上端部に露出して設けられている。
【００１９】そして押上部材３４は、常時はローラー３
７が固定用吸着ホルダ部２８の上面から外に突出しない
ように互いのローラー３７が離れている、いわゆる回動
アーム３５が開いた状態となっている。また、押上機構
３２の押し上げ動作は押上部材３４が回動することによ
って行われ、押し上げ動作の際には回動アーム３５がロ
ーラー３７が互いに近接するように近付く方向、すなわ
ち閉じるよう動作し、押上部材３４が垂直になりローラ
ー３７の固定用吸着ホルダ部２８の上面からの突出量が
最大になる位置、あるいはそれを越える位置まで回動す
る。なお、押上部材３４は上面からの突出量が最大とな
り押し上げ動作が終了した後には、常時の上面から突出
しない位置まで復帰するようになっている。
７が固定用吸着ホルダ部２８の上面から外に突出しない
ように互いのローラー３７が離れている、いわゆる回動
アーム３５が開いた状態となっている。また、押上機構
３２の押し上げ動作は押上部材３４が回動することによ
って行われ、押し上げ動作の際には回動アーム３５がロ
ーラー３７が互いに近接するように近付く方向、すなわ
ち閉じるよう動作し、押上部材３４が垂直になりローラ
ー３７の固定用吸着ホルダ部２８の上面からの突出量が
最大になる位置、あるいはそれを越える位置まで回動す
る。なお、押上部材３４は上面からの突出量が最大とな
り押し上げ動作が終了した後には、常時の上面から突出
しない位置まで復帰するようになっている。
【００２０】また、３８はウェハ２１の上方側に配置さ
れ図示しない駆動機構より駆動される移送コレットで、
これには図示しない吸引源に連通する引着孔３９が設け
られている。そして、この移送コレット３８を固定用吸
着ホルダ部２８に対応して取り上げ対象の半導体チップ
２２ａの直上に移動し、引着孔３９を介しての吸引源に
よる吸引を行い、半導体チップ２２ａを１個づつ吸着し
て取り上げて移送するようになっている。
れ図示しない駆動機構より駆動される移送コレットで、
これには図示しない吸引源に連通する引着孔３９が設け
られている。そして、この移送コレット３８を固定用吸
着ホルダ部２８に対応して取り上げ対象の半導体チップ
２２ａの直上に移動し、引着孔３９を介しての吸引源に
よる吸引を行い、半導体チップ２２ａを１個づつ吸着し
て取り上げて移送するようになっている。
【００２１】以上のように構成されているので、複数の
半導体チップ２２が隙間２７を設けるようにして分割さ
れたウェハ２１から、次のようにして１個づつ半導体チ
ップ２２が取り上げられ、移送が行われる。
半導体チップ２２が隙間２７を設けるようにして分割さ
れたウェハ２１から、次のようにして１個づつ半導体チ
ップ２２が取り上げられ、移送が行われる。
【００２２】すなわち、ダイシングシート２３が裏面に
貼り付けられたウェハ２１はウェハリング２４に固定さ
れ、ウェハリング２４が支持部２５に固定される。そし
て、取り上げ対象の半導体チップ２２ａの直下方に固定
用吸着ホルダ部２８が位置するようにし、駆動機構によ
って固定用吸着ホルダ部２８を進退させてダイシングシ
ート２３の裏面に固定用吸着ホルダ部２８の上面を当接
させる。
貼り付けられたウェハ２１はウェハリング２４に固定さ
れ、ウェハリング２４が支持部２５に固定される。そし
て、取り上げ対象の半導体チップ２２ａの直下方に固定
用吸着ホルダ部２８が位置するようにし、駆動機構によ
って固定用吸着ホルダ部２８を進退させてダイシングシ
ート２３の裏面に固定用吸着ホルダ部２８の上面を当接
させる。
【００２３】この後、吸引孔２９によって対象の半導体
チップ２２ａの周囲にある半導体チップ２２及びダイシ
ングシート２３とを一緒に吸引し、固定用吸着ホルダ部
２８の上面に固定する。この時、押上部材３４はローラ
ー３７が固定用吸着ホルダ部２８の上面から外に突出し
ない状態になっている。
チップ２２ａの周囲にある半導体チップ２２及びダイシ
ングシート２３とを一緒に吸引し、固定用吸着ホルダ部
２８の上面に固定する。この時、押上部材３４はローラ
ー３７が固定用吸着ホルダ部２８の上面から外に突出し
ない状態になっている。
【００２４】このように吸引により固定した状態で、図
４に示すように駆動機構によって押上機構３２の一対の
押上部材３４を、回動軸３３を中心に回動アーム３５を
閉じる方向に回動させる。回動アーム３５が回動するこ
とで押上部材３４のローラー３７が固定用吸着ホルダ部
２８の上面から突出し始め、ダイシングシート２３を介
して取り上げ対象の半導体チップ２２ａの押し上げが開
始される。
４に示すように駆動機構によって押上機構３２の一対の
押上部材３４を、回動軸３３を中心に回動アーム３５を
閉じる方向に回動させる。回動アーム３５が回動するこ
とで押上部材３４のローラー３７が固定用吸着ホルダ部
２８の上面から突出し始め、ダイシングシート２３を介
して取り上げ対象の半導体チップ２２ａの押し上げが開
始される。
【００２５】これにより押上部材３４の先端部が、半導
体チップ２２ａの外縁部分から中心部分に向かって、半
導体チップ２２ａの周囲のダイシングシート２３を引き
伸ばすようにしながら半導体チップ２２ａを押し上げ
る。この押し上げと同時に半導体チップ２２ａの裏面の
ダイシングシート２３が外縁部分から徐々に引き剥がさ
れ始める。対をなすローラー３７が近付くように移動す
るのにともない引き剥がしが進行し、粘着部分の幅は中
心部分だけの狭いものとなっていく。
体チップ２２ａの外縁部分から中心部分に向かって、半
導体チップ２２ａの周囲のダイシングシート２３を引き
伸ばすようにしながら半導体チップ２２ａを押し上げ
る。この押し上げと同時に半導体チップ２２ａの裏面の
ダイシングシート２３が外縁部分から徐々に引き剥がさ
れ始める。対をなすローラー３７が近付くように移動す
るのにともない引き剥がしが進行し、粘着部分の幅は中
心部分だけの狭いものとなっていく。
【００２６】さらに回動アーム３５が閉じる方向に回動
することで、ダイシングシート２３の引き剥がしと半導
体チップ２２ａの押し上げが進められる。そして、図５
に示すようにローラー３７が固定用吸着ホルダ部２８の
上面からの突出量が最大になる位置、もしくはそれを越
える位置まで移動することで、半導体チップ２２ａの裏
面中心部分を除いてダイシングシート２３の引き剥がし
が終了する。この時、ダイシングシート２３は半導体チ
ップ２２ａの裏面中心部分の少ない粘着面積でもって粘
着している。
することで、ダイシングシート２３の引き剥がしと半導
体チップ２２ａの押し上げが進められる。そして、図５
に示すようにローラー３７が固定用吸着ホルダ部２８の
上面からの突出量が最大になる位置、もしくはそれを越
える位置まで移動することで、半導体チップ２２ａの裏
面中心部分を除いてダイシングシート２３の引き剥がし
が終了する。この時、ダイシングシート２３は半導体チ
ップ２２ａの裏面中心部分の少ない粘着面積でもって粘
着している。
【００２７】これと同時に、押上部材３４によって押し
上げられた半導体チップ２２ａの直上に移動、配置され
た移送コレット３８を、その半導体チップ２２ａに近
接、もしくは当接させ、吸着孔３９を介しての吸引源に
よる吸引を行い、取り上げ対象の半導体チップ２２ａの
吸着がなされ移送コレット３８による取り上げが終わ
る。この後、移送コレット３８に吸着したままの状態で
取り上げ対象の半導体チップ２２ａの所定箇所への移送
が行われる。
上げられた半導体チップ２２ａの直上に移動、配置され
た移送コレット３８を、その半導体チップ２２ａに近
接、もしくは当接させ、吸着孔３９を介しての吸引源に
よる吸引を行い、取り上げ対象の半導体チップ２２ａの
吸着がなされ移送コレット３８による取り上げが終わ
る。この後、移送コレット３８に吸着したままの状態で
取り上げ対象の半導体チップ２２ａの所定箇所への移送
が行われる。
【００２８】そして再び上記工程を繰り返して行うこと
で、次の取り上げ対象の半導体チップ２２の取り上げ移
送が実行される。
で、次の取り上げ対象の半導体チップ２２の取り上げ移
送が実行される。
【００２９】この結果、半導体チップ２２ａの裏面から
のダイシングシート２３の引き剥がしが半導体チップ２
２ａの中央部分まで行われ、粘着面積が少なくなり粘着
力も減少する。このため、確実に移送コレット３８によ
る吸着、取り上げが実行でき、半導体チップ２２ａの取
り上げミスを生じる虞が非常に減少する。
のダイシングシート２３の引き剥がしが半導体チップ２
２ａの中央部分まで行われ、粘着面積が少なくなり粘着
力も減少する。このため、確実に移送コレット３８によ
る吸着、取り上げが実行でき、半導体チップ２２ａの取
り上げミスを生じる虞が非常に減少する。
【００３０】また、半導体チップ２２ａの裏面からダイ
シングシート２３を引き剥がす際、半導体チップ２２ａ
に局部的に応力を集中させることなく、徐々に周囲から
中心部分に向かって引き剥がしが行われることになり、
半導体チップ２２ａに割れ目が生じたり、傷が付いたり
する等の欠陥の発生が低減したものとなる。
シングシート２３を引き剥がす際、半導体チップ２２ａ
に局部的に応力を集中させることなく、徐々に周囲から
中心部分に向かって引き剥がしが行われることになり、
半導体チップ２２ａに割れ目が生じたり、傷が付いたり
する等の欠陥の発生が低減したものとなる。
【００３１】なお、上記実施例においては、押上部材３
４が先端部にローラー３７を設けて構成されているが、
これに限定されるものではなくローラー３７を他の回転
体に変更してもよい。例えば変形例として図６に示すよ
うに押上部材４０が、２つのボール４１をその一部が回
動アーム４２の先端部に露出すると共に全方向回転可能
に装着するようにして構成されていてもよい。
４が先端部にローラー３７を設けて構成されているが、
これに限定されるものではなくローラー３７を他の回転
体に変更してもよい。例えば変形例として図６に示すよ
うに押上部材４０が、２つのボール４１をその一部が回
動アーム４２の先端部に露出すると共に全方向回転可能
に装着するようにして構成されていてもよい。
【００３２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は、所定半導体チップの裏面に貼り付けられたダイシン
グシートの周囲を固定部で固定し、１対の押上部材を回
動させることで所定半導体チップの裏面をダイシングシ
ートを介して押上部材の先端部で押し上げ、所定半導体
チップからダイシングシートを引き剥がし、移送コレッ
トで取り上げる構成としたことにより、半導体チップを
取り上げる際の取り上げミスが少なくなると共に、半導
体チップに欠陥を発生させる虞が少なくなる等の効果を
奏する。
は、所定半導体チップの裏面に貼り付けられたダイシン
グシートの周囲を固定部で固定し、１対の押上部材を回
動させることで所定半導体チップの裏面をダイシングシ
ートを介して押上部材の先端部で押し上げ、所定半導体
チップからダイシングシートを引き剥がし、移送コレッ
トで取り上げる構成としたことにより、半導体チップを
取り上げる際の取り上げミスが少なくなると共に、半導
体チップに欠陥を発生させる虞が少なくなる等の効果を
奏する。
【図１】本発明の一実施例の要部の概略を示す断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明の一実施例の部分断面図である。
【図３】本発明の一実施例の押上部の斜視図である。
【図４】本発明の一実施例の半導体チップの取り上げ途
中の状態を拡大して示す部分断面図である。
中の状態を拡大して示す部分断面図である。
【図５】本発明の一実施例の半導体チップの取り上げる
状態を拡大して示す部分断面図である。
状態を拡大して示す部分断面図である。
【図６】本発明の一実施例の押上部の変形例の斜視図で
ある。
ある。
【図７】従来例の要部の概略を示す断面図である。
【図８】従来例に係る半導体チップを取り上げ状況を拡
大して示す部分断面図である。
大して示す部分断面図である。
２１…ウェハ ２２，２２ａ…半導体チップ ２３…ダイシングシート ２８…固定用吸着ホルダ部 ２９…吸引孔 ３４…押上部材 ３７…ローラー ３８…移送コレット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−326673（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/52 H01L 21/68
Claims (5)
- 【請求項１】 複数の半導体チップに分割されたウェハ
の裏面に貼り付けられたダイシングシートの所定半導体
チップの周囲部分を固定する固定部と、前記所定半導体
チップの裏面側に設けられ互いに先端部が近接するよう
に回動する１対の押上部材と、前記ウェハの表面側に配
置され前記所定半導体チップの取り上げを行う移送コレ
ットとを備え、前記押上部材を近接する方向へ回動させ
ながら前記先端部を接触させるようにして前記所定半導
体チップを裏面の前記ダイシングシートと共に押し上げ
て該ダイシングシートの引き剥がしを行い、押し上げら
れた前記所定半導体チップを前記移送コレットで取り上
げるようにしたことを特徴とする半導体製造装置。 - 【請求項２】 押上部材は、先端部に回動方向に回転可
能な回転体が設けられていることを特徴とする請求項１
記載の半導体製造装置。 - 【請求項３】 押上部材は、先端部に回動方向に回転す
るローラーが設けられていることを特徴とする請求項１
記載の半導体製造装置。 - 【請求項４】 押上部材は、先端部にボールが装着され
ていることを特徴とする請求項１記載の半導体製造装
置。 - 【請求項５】 固定部が、負圧によって所定半導体チッ
プ周囲のダイシングシートを吸着し該固定部の表面に固
定するものであることを特徴とする請求項１記載の半導
体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5858195A JP3243391B2 (ja) | 1995-03-17 | 1995-03-17 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5858195A JP3243391B2 (ja) | 1995-03-17 | 1995-03-17 | 半導体製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08255804A JPH08255804A (ja) | 1996-10-01 |
| JP3243391B2 true JP3243391B2 (ja) | 2002-01-07 |
Family
ID=13088434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5858195A Expired - Fee Related JP3243391B2 (ja) | 1995-03-17 | 1995-03-17 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3243391B2 (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7240422B2 (en) * | 2004-05-11 | 2007-07-10 | Asm Assembly Automation Ltd. | Apparatus for semiconductor chip detachment |
| JP5052085B2 (ja) * | 2005-09-29 | 2012-10-17 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | ピックアップ装置 |
| JP4765536B2 (ja) * | 2005-10-14 | 2011-09-07 | パナソニック株式会社 | チップピックアップ装置およびチップピックアップ方法ならびにチップ剥離装置およびチップ剥離方法 |
| JP2009064938A (ja) * | 2007-09-06 | 2009-03-26 | Shinkawa Ltd | 半導体ダイのピックアップ装置及びピックアップ方法 |
| JP2012234882A (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Toray Eng Co Ltd | 半導体チップのピックアップ装置 |
| JP6405200B2 (ja) * | 2014-11-14 | 2018-10-17 | アスリートＦａ株式会社 | 半導体チップ剥離装置 |
| KR102116098B1 (ko) * | 2014-12-03 | 2020-05-27 | 한화정밀기계 주식회사 | 전자부품 픽업 장치 |
| CN105174161B (zh) * | 2015-09-25 | 2017-05-31 | 西安立芯光电科技有限公司 | 一种样品架翻转装置 |
| CN105118801B (zh) * | 2015-09-25 | 2017-11-07 | 西安立芯光电科技有限公司 | 半导体芯片的表面处理系统 |
| JP6941513B2 (ja) * | 2017-09-07 | 2021-09-29 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
| JP2019140232A (ja) * | 2018-02-09 | 2019-08-22 | トヨタ自動車株式会社 | 剥離装置 |
| CN117515166A (zh) * | 2022-07-28 | 2024-02-06 | 华为技术有限公司 | 阀门、互连设备 |
-
1995
- 1995-03-17 JP JP5858195A patent/JP3243391B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08255804A (ja) | 1996-10-01 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |