KR102116098B1 - 전자부품 픽업 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전자부품 픽업 장치를 개시한다. 본 발명은, 전자부품이 안착된 테이프가 배치되는 안착부와, 상기 안착부 내부에서 승하강하여 외부로 일부가 인출되며, 승하강 운동 및 선형 운동하면서 전자부품을 상기 테이프로부터 이탈시키는 전자부품이격부와, 상기 전자부품이격부와 연결되어 상기 전자부품이격부의 운동을 가이드하는 가이드부와, 상기 전자부품이격부와 연결되며, 상기 전자부품이격부의 승하강 운동을 가이드하는 슬라이딩부를 포함한다.
Description
본 발명은 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자부품 픽업 장치에 관한 것이다.
일반적으로 전자부품은 전자부품 픽업 장치에 이송된 후 픽업되어 다른 전자기기들에 실장될 수 있다. 예를 들면, 웨이퍼 상의 반도체 칩은 외부로부터 전자부품 픽업 장치로 이송된 후 픽업되어 회로기판에 실장될 수 있다.
상기와 같은 전자부품 픽업 장치는 전자부품을 필름 등으로 분리하기 위하여 이젝터를 구비할 수 있다. 이때, 이젝터는 승하강 운동을 함으로써 전자푸품을 필름으로부터 분리할 수 있다. 특히 상기와 같은 이젝터는 복수개의 핀 형태로 형성되어 승하강 운동함으로써 전자부품을 필름으로부터 분리할 수 있다. 이때, 이젝터가 상승하는 경우 필름을 가력함으로써 전자부품을 분리할 수 있다. 이러한 경우 이젝터가 전자부품을 손상시킴으로써 픽업 후 실장된 전자부품이 오작동할 수 있다. 또한, 이젝터가 필름을 손상시킴으로써 필름을 재사용하지 못할 수 있다.
이러한 전자부품 픽업 장치는 대한민국공개특허 제2009-0091704호(발명의 명칭 : 반도체 칩 픽업 장치 및 이를 이용한 반도체 칩 픽업 방법, 출원인 : 주식회사 하이닉스반도체)에 구체적으로 개시되어 있다.
본 발명의 실시예들은 전자부품 픽업 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예는, 전자부품이 안착된 테이프가 배치되는 안착부와, 상기 안착부 내부에서 승하강하여 외부로 일부가 인출되며, 승하강 운동 및 선형 운동하면서 전자부품을 상기 테이프로부터 이탈시키는 전자부품이격부와, 상기 전자부품이격부와 연결되어 상기 전자부품이격부의 운동을 가이드하는 가이드부와, 상기 전자부품이격부와 연결되며, 상기 전자부품이격부의 승하강 운동을 가이드하는 슬라이딩부를 포함하는 전자부품 픽업 장치를 개시한다.
본 실시예에 있어서, 상기 전자부품이격부는, 상가 가이드부에서 운동하는 가이드롤러부와, 상기 가이드롤러부와 연결되어 상기 가이드롤러부와 함께 운동하는 연결부와, 상기 연결부에 설치되며, 상기 연결부와 함께 운동하면서 상기 전자부품을 상기 테이프로부터 분리시키는 분리롤러부를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 가이드부에는 상기 가이드롤러부가 삽입되어 이동하는 가이드홀이 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 가이드홀은 곡선 형태의 장공일 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 슬라이딩부에 연결되어 상기 슬라이딩부를 선형 운동시키는 구동부를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 안착부 상에 배치되어 상기 테이프로부터 분리된 상기 전자부품을 흡착하여 이동시키는 헤드부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들은 전자부품의 손상이나 파손없이 픽업이 가능하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 픽업 장치를 보여주는 개념도이다.
도 2는 도 1에 도시된 이젝터부의 제1 동작을 보여주는 작동도이다.
도 3은 도 1에 도시된 이젝터부의 제2 동작을 보여주는 작동도이다.
도 4는 도 1에 도시된 이젝터부의 제3 동작을 보여주는 작동도이다.
도 2는 도 1에 도시된 이젝터부의 제1 동작을 보여주는 작동도이다.
도 3은 도 1에 도시된 이젝터부의 제2 동작을 보여주는 작동도이다.
도 4는 도 1에 도시된 이젝터부의 제3 동작을 보여주는 작동도이다.
본 발명은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 한편, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 픽업 장치를 보여주는 개념도이다. 도 2는 도 1에 도시된 이젝터부의 제1 동작을 보여주는 작동도이다. 도 3은 도 1에 도시된 이젝터부의 제2 동작을 보여주는 작동도이다. 도 4는 도 1에 도시된 이젝터부의 제3 동작을 보여주는 작동도이다.
도 1 내지 도 4를 참고하면, 전자부품 픽업 장치(100)는 안착부(110), 전자부품이격부(120), 가이드부(130), 슬라이딩부(140), 구동부(150) 및 헤드부(160)를 포함할 수 있다.
안착부(110)는 스테이지 형태로 형성될 수 있으며, 내부에 공간이 형성될 수 있다. 또한, 안착부(110)의 표면에는 전자부품(D)이 안착된 테이프(T)의 일면을 흡착하도록 진공홀(111)이 형성될 수 있다. 특히 진공홀(111)은 안착부(110)의 표면에 균일하게 형성됨으로써 테이프(T)를 흡착할 수 있다.
안착부(110)의 표면에는 전자부품이격부(120)가 인출되거나 삽입되도록 통과홀(112)이 형성될 수 있다. 이때, 통과홀(112)은 장공 형태로 형성될 수 있다. 구체적으로 통과홀(112)은 전자부품(D)의 일방향과 동일한 방향의 장공 형태로 형성될 수 있다.
한편, 전자부품이격부(120)는 안착부(110)의 통과홀(112)을 통하여 안착부(110)의 외부로 인출되거나 내부로 삽입될 수 있다. 이때, 전자부품이격부(120)가 통과홀(112)을 통하여 안착부(110)의 외부로 노출되는 길이는 테이프(T) 상의 전자부품(D)의 일방향 크기보다 작게 형성될 수 있다. 예를 들면, 전자부품이격부(120)의 일부가 통과홀(112)을 통하여 안착부(110)의 외부로 노출되는 길이는 전자부품(D)의 세로 길이 또는 가로 길이보다 작게 형성될 수 있다.
전자부품이격부(120)는 안착부(110)의 내부에서 선형 운동을 수행할 수 있다. 예를 들면, 전자부품이격부(120)는 안착부(110)의 길이 방향 또는 폭 방향으로 선형 운동할 수 있다. 또한, 전자부품이격부(120)는 안착부(110)의 높이 방향으로 선형 운동할 수 있다. 특히 전자부품이격부(120)는 전자부품(D)의 가로 방향 또는 세로 방향으로 선형 운동할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 전자부품이격부(120)는 전자부품(D)의 가로 방향 및 상하방향으로 선형 운동하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
전자부품이격부(120)는 가이드부(130)를 따라 운동하는 가이드롤러부(121)와, 가이드롤러부(121)로부터 이격되도록 배치되는 분리롤러부(122) 및 가이드롤러부(121)와 분리롤러부(122)를 서로 연결하는 연결부(123)를 포함할 수 있다.
가이드롤러부(121)는 복수개 구비될 수 있다. 특히 가이드롤러부(121)는 한쌍으로 형성될 수 있다. 이때, 분리롤러부(122)는 한쌍의 가이드롤러부(121) 사이에 배치될 수 있다. 즉, 한쌍의 가이드롤러부(121)는 분리롤러부(122)를 양측에서 지지함으로써 분리롤러부(122)의 운동 시 분리롤러부(122)가 흔들리는 것을 방지할 수 있다.
연결부(123)는 가이드롤러부(121)와 분리롤러부(122)를 서로 연결함으로써 가이드롤러부(121)의 운동 시 분리롤러부(122)도 운동시킬 수 있다.
한편, 가이드부(130)에는 가이드롤러부(121)가 삽입되도록 가이드홀(131)이 형성될 수 있다. 특히 가이드홀(131)은 곡선 형태의 장공으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 가이드홀(131)은 중앙 부분이 상측에 형성되고, 양단 부분이 하측에 형성될 수 있다. 즉, 가이드홀(131)의 중앙 부분이 양단 부분보다 높은 위치에 형성될 수 있다. 따라서 가이드롤러부(121)가 가이드홀(131)의 양단에서 가이드홀(131)의 중앙 부분으로 이동하는 경우 분리롤러부(122)는 상승하고, 반대로 가이드홀(131)의 중앙 부분에서 가이드홀(131)의 양단으로 이동하는 경우 분리롤러부(122)는 하강할 수 있다.
가이드부(130)에는 진공홀(111)과 연결되는 연결홀(132)이 형성될 수 있다. 이때, 연결홀(132)은 진공홀(111) 내부의 기체를 흡입할 때 기체의 이동 통로를 제공할 수 있다.
한편, 슬라이딩부(140)는 전자부품이격부(120)와 연결되며, 전자부품이격부(120)의 승하강 운동을 가이드할 수 있다. 구체적으로 슬라이딩부(140)는 전자부품이격부(120)와 연결되는 이동부(141)와, 이동부(141)가 삽입되며, 이동부(141)의 선형 운동시 이동부(141)의 운동을 가이드하는 슬라이딩가이드(142)를 포함할 수 있다.
상기와 같은 이동부(141)와 슬라이딩가이드(142)는 다양한 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 이동부(141)와 슬라이딩가이드(142)는 볼부쉬 형태로 형성될 수 있다. 다른 실시예로써 이동부(141)와 슬라이딩가이드(142)는 리니어 모션 가이드 형태로 형성되는 것도 가능하다. 또 다른 실시예로써 이동부(141)와 슬라이딩가이드(142)는 리니어 모터 형태로 형성되는 것도 가능하다. 상기와 같은 이동부(141)와 슬라이딩가이드(142)는 상기에 한정되는 것은 아니며, 이동부(141)가 선형 운동하는 경우 슬라이딩가이드(142)가 이동부(141)의 선형 운동을 가이드하는 모든 장치 및 모든 구조를 포함할 수 있다.
구동부(150)는 슬라이딩부(140)와 연결될 수 있다. 구체적으로 구동부(150)는 슬라이딩가이드(142)에 회전 가능하도록 설치되는 제1 기어(151)와, 제1 기어(151)와 연결되는 제2 기어(152) 및 제2 기어(152)와 연결되어 제2 기어(152)를 회전시키는 모터(153)를 구비할 수 있다. 이때, 제1 기어(151)와 제2 기어(152)는 스퍼 기어와 헬리컬 기어일 수 있다. 다른 실시예로써 구동부(150)는 슬라이딩가이드(142)와 연결되어 길이가 가변하는 실린더를 구비할 수 있다.
헤드부(160)는 안착부(110)의 상면에 설치될 수 있다. 이때, 헤드부(160)는 전자부품(D)을 흡착하는 흡착부(163)와, 흡착부(163) 주변에 설치되는 고정부(162) 및 흡착부(163)가 연결되어 흡착부(163)를 이송시키는 이송부(161)를 포함할 수 있다.
이때, 흡착부(163)는 전자부품(D)을 진공 등을 이용하여 흡착할 수 있다. 또한, 고정부(162)는 흡착부(163)가 전자부품(D)을 흡착할 때 주변의 전자부품(D)이 딸려오는 것을 방지하돌고 다른 전자부품(D)을 누를 수 있다.
한편, 상기와 같은 전자부품 픽업 장치(100)의 작동을 살펴보면, 우선 테이프(T)에 안착된 전자부품(D)이 외부로부터 제공될 수 있다. 이때, 전자부품(D)은 반도체 칩(미표기)과 같은 장치일 수 있다.
상기와 같은 테이프(T) 상의 전자부품(D)은 별도로 설치된 비젼부(미도시)를 통하여 촬영된 후 제어부(미도시)로 전성되어 상기 제어부에서 원하는 위치의 전자부품(D)이 분리롤러부(122) 상에 배치되도록 테이프(T)의 위치를 가변시킬 수 있다.
이후 상기와 같이 제공된 테이프(T)는 안착부(110)에 안착된 후 인장될 수 있다. 이때, 전자부품(D) 사이의 거리는 서로 이격될 수 있다. 또한, 진공홀(111)을 통하여 테이프(T)를 고정시킬 수 있다.
상기와 과정이 완료되면, 구동부(150)가 작동하여 슬라이딩가이드(142)를 선형 운동시킬 수 있다. 이때, 구동부(150)는 슬라이딩가이드(142)를 도 1 및 도 2의 Y방향으로 운동시킬 수 있다.
상기와 같이 슬라이딩가이드(142)가 운동하는 경우 가이드롤러부(121)도 도 1 및 도 2의 Y방향으로 운동할 수 있다. 이때, 가이드롤러부(121)는 가이드홀(131)을 따라 운동할 수 있다. 특히 가이드홀(131)의 일단으로부터 가이드홀(131)의 중앙 부분으로 이동함으로써 가이드롤러부(121)의 위치가 도 1의 Z축 방향으로 상승할 수 있다. 또한, 가이드롤러부(121)와 연결된 연결부(123) 및 연결부(123)에 연결된 분리롤러부(122)도 가이드롤러부(121)와 같이 운동할 수 있다.
상기와 같이 분리롤러부(122)가 상승하는 경우 분리롤러부(122)는 테이프(T)의 후면을 가력함으로써 테이프(T)로부터 전자부품(D)을 분리시킬 수 있다. 또한, 분리롤러부(122)의 상승으로 인하여 인접하는 전자부품(D)이 서로 분리될 수 있다. 이때, 분리롤러부(122)가 통과홀(112)을 통하여 안착부(110) 외부로 노출되어 이동하는 거리는 전자부품(D)의 가로 길이 또는 세로 길이보다 작게 형성될 수 있다.
상기와 같이 분리롤러부(122)는 전자부품(D)의 일 방향으로 1번 이동할 수 있다. 다른 실시예로써 분리롤러부(122)의 이동은 전자부품(D)의 일 방향으로 왕복 이동할 수 있다.
상기와 같이 분리롤러부(122)가 운동한 후 전자부품(D)이 테이프(T)에서 분리되면, 이송부(161)가 하강하여 고정부(162)를 통하여 다른 전자부품(D)을 누르면서 흡착부(163)로 테이프(T)에서 분리된 전자부품(D)을 흡착할 수 있다. 이후 이송부(161)가 다시 상승하여 흡착부(163)에 흡착된 전자부품(D)을 외부로 이송시킬 수 있다.
따라서 전자부품 픽업 장치(100)는 전자부품(D)을 테이프(T)에서 분리 시 분리롤러부(122)가 회전하면서 전자부품(D)에 Z방향의 힘만을 전달함으로써 전자부품(D)의 위치가 어긋나는 것을 방지할 수 있다.
전자부품 픽업 장치(100)는 전자부품(D)의 한 부분에 과도한 힘을 집중시키지 않음으로써 테이프(T)로부터 전자부품(D)의 분리 시 전자부품(D)의 파손을 방지할 수 있다.
전자부품 픽업 장치(100)는 하나의 구동원을 통하여 전자부품(D)의 분리에 필요한 구동을 구현함으로써 장치 자체의 설계 및 구조를 간단히 할 수 있다.
비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되었지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위에는 본 발명의 요지에 속하는 한 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.
100: 전자부품 픽업 장치
110: 안착부
120: 전자부품이격부
130: 슬라이딩가이드부
140: 슬라이딩부
150: 구동부
160: 헤드부
110: 안착부
120: 전자부품이격부
130: 슬라이딩가이드부
140: 슬라이딩부
150: 구동부
160: 헤드부
Claims (6)
- 전자부품이 안착된 테이프가 배치되는 안착부;
상기 안착부 내부에서 승하강하여 외부로 일부가 인출되며, 승하강 운동 및 선형 운동하면서 전자부품을 상기 테이프로부터 이탈시키는 전자부품이격부;
상기 전자부품이격부와 연결되어 상기 전자부품이격부의 운동을 가이드하는 가이드부; 및
상기 전자부품이격부와 연결되며, 상기 전자부품이격부의 승하강 운동을 가이드하는 슬라이딩부;를 포함하고,
상기 전자부품이격부는,
상기 가이드부에서 운동하는 가이드롤러부;
상기 가이드롤러부와 연결되어 상기 가이드롤러부와 함께 운동하여 승하강 운동하는 연결부; 및
상기 연결부에 설치되며, 상기 연결부와 함께 운동하여 승하강 운동하면서 상기 전자부품을 상기 테이프로부터 분리시키는 분리롤러부;를 포함하며,
상기 가이드부에는 상기 가이드롤러부가 삽입되어 이동하는 가이드홀이 형성되고,
상기 가이드홀은 곡선 형태의 장공이며, 상기 가이드홀의 중앙 부분은 상기 가이드홀의 양단보다 높은 위치에 배치된 전자부품 픽업 장치. - 삭제
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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AMND | Amendment | ||
N231 | Notification of change of applicant | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
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E90F | Notification of reason for final refusal | ||
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E601 | Decision to refuse application | ||
X091 | Application refused [patent] | ||
AMND | Amendment | ||
X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
GRNT | Written decision to grant |