KR102503285B1 - 다이 이젝팅 장치 - Google Patents

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Abstract

다이 이젝팅 장치가 개시된다. 상기 다이 이젝팅 장치는, 원통 형태의 후드 하우징과, 상기 후드 하우징의 상부에 장착되며 복수의 관통홀들이 형성된 커버와, 상기 관통홀들의 적어도 일부에 삽입되며 다이싱 테이프로부터 다이를 분리시키기 위한 이젝터 핀들과, 상기 다이싱 테이프로부터 상기 다이를 분리시키기 위하여 상기 이젝터 핀들을 수직 방향으로 이동시키는 구동부를 포함한다. 특히, 상기 커버의 상부면에는 상기 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공 채널들이 상기 관통홀들 사이 그리고 상기 관통홀들의 외측에 구비되며, 상기 진공 채널들은 진공 배관을 통해 진공 펌프와 직접 연결된다.

Description

다이 이젝팅 장치{DIE EJECTING APPARATUS}
본 발명의 실시예들은 다이 이젝팅 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 제조 공정에서 인쇄회로기판 또는 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 다이들을 본딩하기 위하여 프레임 웨이퍼(frame wafer)의 다이싱 테이프로부터 상기 다이들을 분리하는 다이 이젝팅 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.
상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 분리시키기 위한 픽업 모듈과 픽업된 다이를 기판 상에 부착시키기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 픽업 모듈은 상기 웨이퍼를 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 다이 이젝팅 장치와 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하기 위한 픽업 유닛을 포함할 수 있다.
상기 다이 이젝팅 장치는 원통형 캡(CAP) 형태를 갖는 후드와 상기 후드와 결합되는 원통형 본체 및 상기 후드에 형성된 관통홀들을 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 배치되는 이젝터 핀들을 포함할 수 있다. 상기 후드의 관통홀들은 복수의 행과 열의 형태를 갖도록 배치될 수 있으며, 상기 이젝터 핀들은 픽업하고자 하는 다이의 크기에 대응하도록 상기 관통홀들의 일부에 삽입될 수 있다.
또한, 상기 본체 내부에는 상기 이젝터 핀들을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동축, 상기 이젝터 핀들을 지지하는 서포트 부재, 등과 같이 상기 이젝터 핀들의 수직 방향 구동을 위한 여러 부재들이 배치될 수 있다. 한편, 상기 본체와 후드 내부에는 상기 다이들이 부착된 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공압이 제공될 수 있으며, 상기 진공압은 상기 관통홀들을 통해 상기 다이싱 테이프의 하부면에 인가될 수 있다.
상기와 같이 상기 본체 내부에 진공압이 제공되는 경우 상기 본체 외부로의 진공 누설을 방지하기 위하여 복수의 밀봉 부재들이 요구되며, 특히 수직 방향으로 이동하는 구동축과 상기 본체 사이에도 밀봉 부재가 배치될 수 있다. 그러나, 상기 밀봉 부재들의 배치에 의해 상기 다이 이젝팅 장치의 구조가 매우 복잡하게 구성되며 또한 상기 구동축의 이동에 의해 상기 밀봉 부재의 마모가 발생될 수 있고 이로부터 파티클들이 발생되는 문제점이 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-0975500호 (등록일자: 2010년 08월 05일)
본 발명의 실시예들은 밀봉 부재들이 요구되지 않는 새로운 구조의 다이 이젝팅 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 이젝팅 장치는, 원통 형태의 후드 하우징과, 상기 후드 하우징의 상부에 장착되며 복수의 관통홀들이 형성된 커버와, 상기 관통홀들의 적어도 일부에 삽입되며 다이싱 테이프로부터 다이를 분리시키기 위한 이젝터 핀들과, 상기 다이싱 테이프로부터 상기 다이를 분리시키기 위하여 상기 이젝터 핀들을 수직 방향으로 이동시키는 구동부를 포함할 수 있으며, 상기 커버의 상부면에는 상기 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공 채널들이 상기 관통홀들 사이 그리고 상기 관통홀들의 외측에 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 커버에는 상기 진공 채널들과 연결되는 진공홀이 구비될 수 있으며, 상기 진공홀은 진공 배관을 통해 진공 펌프와 연결될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 구동부는, 상기 후드 하우징 내에 배치되며 상기 이젝터 핀들을 지지하는 서포트 부재와, 상기 후드 하우징과 연결되는 원통 형태의 본체와, 상기 본체 내부에서 수직 방향으로 배치되며 상기 서포트 부재를 수직 방향으로 이동시키는 구동축과, 상기 구동축을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 제공하는 동력 제공부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 구동부의 상단 부위에는 상기 서포트 부재와의 결합을 위한 헤드부가 구비될 수 있으며, 상기 서포트 부재에는 상기 헤드부와의 결합 및 상기 이젝터 핀들의 고정을 위한 영구자석이 내장될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 서포트 부재 상에는 상기 이젝터 핀들의 수직 방향 이동을 안내하기 위한 가이드 로드가 배치될 수 있으며, 상기 커버에는 상기 가이드 로드가 삽입되는 가이드 홀이 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 구동축은 상기 본체의 하부를 통해 아래로 연장하는 하단 부위를 가질 수 있다. 이때, 상기 동력 제공부는, 회전력을 제공하는 모터와, 상기 모터에 의해 회전 가능하게 구성된 캠 플레이트와, 상기 구동축의 하단 부위에 배치되며 상기 캠 플레이트의 회전에 의해 수직 방향으로 왕복 이동하는 캠 팔로워를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 본체의 하부와 상기 캠 팔로워 사이에는 상기 캠 팔로워에 하방으로 탄성 복원력을 제공하기 위한 탄성 부재가 배치될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 이젝팅 장치는, 원통 형태의 후드 하우징과, 상기 후드 하우징의 상부에 장착되며 복수의 관통홀들이 형성된 커버와, 상기 관통홀들의 적어도 일부에 삽입되며 다이싱 테이프로부터 다이를 분리시키기 위한 이젝터 핀들과, 상기 다이싱 테이프로부터 상기 다이를 분리시키기 위하여 상기 이젝터 핀들을 수직 방향으로 이동시키는 구동부를 포함할 수 있다. 특히, 상기 커버의 상부면에는 상기 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공 채널들이 상기 관통홀들 사이 그리고 상기 관통홀들의 외측에 구비될 수 있으며, 상기 진공 채널들은 진공 배관을 통해 진공 펌프와 직접 연결될 수 있다.
따라서, 본체 내부에 진공압이 제공되는 종래 기술과 다르게 상기 본체로부터의 진공 누설을 방지하기 위한 밀봉 부재들이 요구되지 않으며, 이에 따라 상기 다이 이젝팅 장치의 구조를 매우 간단하게 구성할 수 있다. 또한, 상기 밀봉 부재들의 마모에 의한 파티클 발생이 원천적으로 방지될 수 있으므로, 상기 다이 이젝팅 장치를 포함하는 다이 본딩 설비에서의 불량률이 크게 감소될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치를 포함하는 다이 본딩 설비를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 후드의 상부 구조를 설명하기 위한 개략적인 확대 평면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 서포트 부재를 설명하기 위한 개략적인 확대 평면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 이젝터 핀들과 서포트 부재를 설명하기 위한 개략적인 확대 측면도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치를 포함하는 다이 본딩 설비를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치(100)는 반도체 장치의 제조를 위한 다이 본딩 공정에서 다이싱 테이프(14)로부터 반도체 다이(12)를 픽업하기 위해 사용될 수 있다.
상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 설비는 도 1에 도시된 바와 같이 다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들(12)로 이루어진 웨이퍼(10)를 지지하는 스테이지 유닛(20)과, 상기 웨이퍼(10)로부터 다이들(12)을 선택적으로 분리하기 위한 다이 이젝팅 장치(100)와, 상기 다이 이젝팅 장치(100)에 의해 분리된 다이(12)를 픽업하기 위한 피커(30)와, 상기 피커(30)를 이동시키기 위한 피커 구동부(40)를 포함할 수 있다.
상기 웨이퍼(10)는 다이싱 테이프(14)에 부착될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(14)는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(16)에 장착될 수 있다. 상기 스테이지 유닛(20)은 수평 방향으로 이동 가능하게 구성된 스테이지(22)와, 상기 스테이지(22) 상에 배치되어 상기 다이싱 테이프(14)의 가장자리 부위를 지지하기 위한 확장 링(24)과, 상기 마운트 프레임(16)을 하강시킴으로써 상기 다이싱 테이프(14)를 확장시키기 위한 클램프(26) 등을 포함할 수 있다.
상기 피커(30)는 상기 스테이지 유닛(20)에 의해 지지된 웨이퍼(10)의 상부에 배치될 수 있으며, 상기 피커 구동부(40)에 장착될 수 있다. 상기 피커 구동부(40)는 상기 다이 이젝팅 장치(100)에 의해 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리된 다이(12)를 픽업하기 위하여 상기 피커(30)를 수평 및 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.
또한, 상기 스테이지 유닛(20)에 의해 지지된 웨이퍼(10)의 상부에는 상기 다이들(12)의 위치를 확인하기 위한 비전 유닛(50)이 배치될 수 있다. 상기 비전 유닛(50)은 픽업될 다이(12)에 대한 이미지를 획득하고, 상기 획득된 다이 이미지로부터 상기 다이(12)의 위치 좌표를 획득할 수 있다.
상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 스테이지 유닛(20)의 하부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)와 상기 비전 유닛(50)은 수직 방향으로 서로 마주하도록 배치될 수 있으며, 상기 스테이지 유닛(20)은 상기 다이 이젝팅 장치(100)와 상기 비전 유닛(50) 사이에서 스테이지 구동부(미도시)에 의해 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치(100)는, 상기 다이싱 테이프로(14)부터 상기 다이들(12)을 선택적으로 분리시키기 위한 이젝터 핀들(102)과 상기 이젝터 핀들(102)이 삽입되는 관통홀들(122)이 구비된 후드(110)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 도시된 바와 같이 상기 이젝터 핀들(102)은 상기 다이(12)의 크기에 따라 상기 관통홀들(122)의 적어도 일부에 삽입될 수 있다. 상기 이젝터 핀들(102)의 개수는 상기 다이(12)의 크기에 따라 변경될 수 있으므로 본 발명의 범위가 도 1에 도시된 바에 의해 제한되지는 않을 것이다.
상기 후드(110)는 원통 형태의 후드 하우징(112)과 상기 후드 하우징(112)의 상부에 장착되며 상기 관통홀들(122)이 구비된 커버(120)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 후드 하우징(112)의 상부에는 상기 커버(120)가 삽입되는 단차부가 구비될 수 있으며, 상기 관통홀들(122)은 상기 커버(120)를 수직 방향으로 관통하도록 형성될 수 있다.
또한, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 다이싱 테이프(14)로부터 상기 다이(12)를 분리시키기 위하여 상기 이젝터 핀들(102)을 수직 방향으로 이동시키는 구동부(140)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 구동부(140)는, 상기 후드 하우징(112) 내에 배치되며 상기 이젝터 핀들(102)을 지지하는 서포트 부재(142)와, 상기 후드 하우징(112)과 연결되는 원통 형태의 본체(150)와, 상기 본체(150) 내부에서 수직 방향으로 배치되며 상기 서포트 부재(142)를 수직 방향으로 이동시키는 구동축(152)과, 상기 구동축(152)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 제공하는 동력 제공부(160)를 포함할 수 있다.
일 예로서, 상기 구동축(152)의 상단 부위에는 상기 서포트 부재(142)와의 결합을 위한 헤드부(154)가 배치될 수 있다. 특히, 상기 서포트 부재(142)의 내부에는 상기 헤드부(154)와의 결합을 위한 영구자석(144)이 구비될 수 있으며, 또한 상기 이젝터 핀들(102)이 상기 영구자석(144)의 자기력에 의해 상기 서포트 부재(142) 상에서 고정될 수 있다.
도 3은 도 2에 도시된 후드의 상부 구조를 설명하기 위한 개략적인 확대 평면도이고, 도 4는 도 2에 도시된 서포트 부재를 설명하기 위한 개략적인 확대 평면도이며, 도 5는 도 2에 도시된 이젝터 핀들과 서포트 부재를 설명하기 위한 개략적인 확대 측면도이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 상기 커버(120)의 상부면에는 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공 채널들(124)이 구비될 수 있다. 예를 들면, 상기 진공 채널들(124)은 상기 관통홀들(122) 사이 및 상기 관통홀들(122)의 외측에 구비될 수 있다. 구체적으로, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 관통홀들(122)은 복수의 행과 열의 형태로 배치될 수 있으며, 상기 진공 채널들(124)은 상기 관통홀들(122)을 감싸는 격자 형태로 구성될 수 있다.
또한, 상기 커버(120)에는 상기 진공 채널들(124)과 연결되는 진공홀(126)이 구비될 수 있으며, 상기 진공홀(126)은 진공 배관(130)을 통해 진공 펌프(132)와 직접 연결될 수 있다. 일 예로서, 상기 진공홀(126)은 상기 커버(120)를 관통하도록 형성될 수 있으며, 상기 진공 배관(130)은 상기 커버(120)의 하부에서 상기 진공홀(126)과 연결되고 상기 후드 하우징(110)과 본체(150)를 통해 연장할 수 있다. 한편, 도시되지는 않았으나, 상기 본체(150) 외부에서 상기 진공 배관(130)에는 상기 진공 펌프(132)로부터 제공되는 진공압의 단속을 위한 밸브(미도시)가 설치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 서포트 부재(142) 상에는 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 상기 이젝터 핀들(102)의 수직 방향 이동을 안내하기 위한 가이드 로드들(146)이 배치될 수 있으며, 상기 커버(120)에는 도 3에 도시된 바와 같이 상기 가이드 로드들(146)이 삽입되는 가이드 홀들(128)이 구비될 수 있다. 또한, 상기 서포트 부재(142)의 상부면에는 상기 이젝터 핀들(102)의 하단부가 삽입되는 복수의 장착홈들(148)이 구비될 수 있다. 상기 장착홈들(148)은 상기 이젝터 핀들(102)이 기 설정된 위치들에 정확하게 위치시키기 위하여 그리고 상기 이젝터 핀들(102)을 수직 방향으로 정렬하기 위해 사용될 수 있다.
다시 도 2를 참조하면, 상기 구동축(152)은 상기 본체(150)의 하부를 통해 아래로 연장하는 하단 부위를 가질 수 있으며, 상기 동력 제공부(160)는, 회전력을 제공하는 모터(162)와, 상기 모터(162)에 의해 회전 가능하게 구성된 캠 플레이트(164)와, 상기 구동축(152)의 하단 부위에 배치되며 상기 캠 플레이트(164)의 회전에 의해 수직 방향으로 왕복 이동하는 캠 팔로워(166)를 포함할 수 있다. 특히, 상기 본체(150)의 하부와 상기 캠 팔로워(166) 사이에는 상기 캠 팔로워(166)에 하방으로 탄성 복원력을 인가하는 탄성 부재(168), 예를 들면, 코일 스프링이 배치될 수 있다. 상기 탄성 부재(168)는 상기 이젝터 핀들(102)이 상기 캠 플레이트(164)의 회전에 의해 상승한 후 상기 이젝터 핀들(102)을 하강시키기 위해 사용될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 이젝팅 장치(100)는, 원통 형태의 후드 하우징(112)과, 상기 후드 하우징(112)의 상부에 장착되며 복수의 관통홀들(122)이 형성된 커버(120)와, 상기 관통홀들(122)의 적어도 일부에 삽입되며 다이싱 테이프(14)로부터 다이(12)를 분리시키기 위한 이젝터 핀들(102)과, 상기 다이싱 테이프(14)로부터 상기 다이(12)를 분리시키기 위하여 상기 이젝터 핀들(102)을 수직 방향으로 이동시키는 구동부(140)를 포함할 수 있다. 특히, 상기 커버(120)의 상부면에는 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공 채널들(124)이 상기 관통홀들(122) 사이 그리고 상기 관통홀들(122)의 외측에 구비될 수 있으며, 상기 진공 채널들(124)은 진공 배관(130)을 통해 진공 펌프(132)와 직접 연결될 수 있다.
따라서, 본체(150) 내부에 진공압이 제공되는 종래 기술과 다르게 상기 본체(150)로부터의 진공 누설을 방지하기 위한 밀봉 부재들이 요구되지 않으며, 이에 따라 상기 다이 이젝팅 장치(100)의 구조를 매우 간단하게 구성할 수 있다. 또한, 상기 밀봉 부재들의 마모에 의한 파티클 발생이 원천적으로 방지될 수 있으므로, 상기 다이 이젝팅 장치(100)를 포함하는 다이 본딩 설비에서의 불량률이 크게 감소될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 웨이퍼 12 : 다이
14 : 다이싱 테이프 100 : 다이 이젝팅 장치
102 : 이젝터 핀 110 : 후드
112 : 후드 하우징 120 : 커버
122 : 관통홀 124 : 진공 채널
126 : 진공홀 128 : 가이드 홀
130 : 진공 배관 132 : 진공 펌프
140 : 구동부 142 : 서포트 부재
144 : 영구자석 146 : 가이드 로드
148 : 장착홈 150 : 본체
152 : 구동축 160 : 동력 제공부
162 : 모터 164 : 캠 플레이트
166 : 캠 팔로워 168 : 탄성 부재

Claims (9)

  1. 원통 형태의 후드 하우징;
    상기 후드 하우징의 상부에 장착되며 복수의 관통홀들이 형성된 커버;
    상기 관통홀들의 적어도 일부에 삽입되며 다이싱 테이프로부터 다이를 분리시키기 위한 이젝터 핀들; 및
    상기 다이싱 테이프로부터 상기 다이를 분리시키기 위하여 상기 이젝터 핀들을 수직 방향으로 이동시키는 구동부를 포함하되,
    상기 커버의 상부면에는 상기 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공 채널들이 상기 관통홀들 사이 그리고 상기 관통홀들의 외측에 구비되고,
    상기 구동부는, 상기 후드 하우징 내에 배치되며 상기 이젝터 핀들을 지지하는 서포트 부재와, 상기 후드 하우징과 연결되는 원통 형태의 본체와, 상기 본체 내부에서 수직 방향으로 배치되며 상기 서포트 부재를 수직 방향으로 이동시키는 구동축과, 상기 구동축을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 제공하는 동력 제공부를 포함하며,
    상기 서포트 부재 상에는 상기 이젝터 핀들의 수직 방향 이동을 안내하기 위한 가이드 로드가 배치되고, 상기 커버에는 상기 가이드 로드가 삽입되는 가이드 홀이 구비되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 커버에는 상기 진공 채널들과 연결되는 진공홀이 구비되며, 상기 진공홀은 진공 배관을 통해 진공 펌프와 연결되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 구동부의 상단 부위에는 상기 서포트 부재와의 결합을 위한 헤드부가 구비되며, 상기 서포트 부재에는 상기 헤드부와의 결합을 위한 영구자석이 내장되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 서포트 부재에는 상기 이젝터 핀들을 고정하기 위한 영구자석이 내장되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서, 상기 서포트 부재의 상부면에는 상기 이젝터 핀들의 하단부가 삽입되는 복수의 장착홈들이 상기 관통홀들과 대응하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 구동축은 상기 본체의 하부를 통해 아래로 연장하는 하단 부위를 갖고,
    상기 동력 제공부는,
    회전력을 제공하는 모터;
    상기 모터에 의해 회전 가능하게 구성된 캠 플레이트; 및
    상기 구동축의 하단 부위에 배치되며 상기 캠 플레이트의 회전에 의해 수직 방향으로 왕복 이동하는 캠 팔로워를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 본체의 하부와 상기 캠 팔로워 사이에는 상기 캠 팔로워에 하방으로 탄성 복원력을 제공하기 위한 탄성 부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100975500B1 (ko) * 2008-07-14 2010-08-11 세미텍 주식회사 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치
KR101271291B1 (ko) * 2012-08-31 2013-06-04 세메스 주식회사 다이 이젝팅 장치

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101647877B1 (ko) * 2014-03-11 2016-08-11 세메스 주식회사 반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체
KR102106567B1 (ko) * 2014-07-03 2020-05-04 세메스 주식회사 다이 이젝팅 장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100975500B1 (ko) * 2008-07-14 2010-08-11 세미텍 주식회사 다이본딩장비의 다이 이젝팅장치
KR101271291B1 (ko) * 2012-08-31 2013-06-04 세메스 주식회사 다이 이젝팅 장치

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