JP2679266B2 - Ｉｃベアーチップの移載装置 - Google Patents
Ｉｃベアーチップの移載装置Info
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- JP2679266B2 JP2679266B2 JP1165844A JP16584489A JP2679266B2 JP 2679266 B2 JP2679266 B2 JP 2679266B2 JP 1165844 A JP1165844 A JP 1165844A JP 16584489 A JP16584489 A JP 16584489A JP 2679266 B2 JP2679266 B2 JP 2679266B2
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- bare
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ICベアーチップをICリードフレームや回路
基板にボンディングする際に用いるICベアーチップの移
載装置に関するものである。
基板にボンディングする際に用いるICベアーチップの移
載装置に関するものである。
従来の技術 近年、電子部品、特にIC生産の伸びは著しく、また付
加価値を上げるため、部品メーカー，アッセンプリーメ
ーカーの別を問わず、自社内でICの実務をするケースが
多く見受けられる。従ってICのベアーチップが広く取り
扱われるようになり、それだけ、信頼性の高いICベアー
チップの移載手段が望まれている。
加価値を上げるため、部品メーカー，アッセンプリーメ
ーカーの別を問わず、自社内でICの実務をするケースが
多く見受けられる。従ってICのベアーチップが広く取り
扱われるようになり、それだけ、信頼性の高いICベアー
チップの移載手段が望まれている。
従来のICベアーチップの移載（取り外し）は、第３図
に示したような環状部材１によって保持されている粘着
シート２に粘着保持されているICベアーチップ３を、非
粘着面側より粘着シート２に一定の張力を与えるため
に、突き上げロッド４によりａだけ突き上げたのち、IC
ベアーチップ３表面を吸着保持する吸着ノズル５が下降
し、第４図に示すようになる。さらに、突き上げロッド
４に内蔵されたICベアーチップ突き上げるのための針状
部材６により突き状上げながら、この針状部材６と同期
して、吸着ノズル５も上昇して、ICベアーチップ３を取
り出す。
に示したような環状部材１によって保持されている粘着
シート２に粘着保持されているICベアーチップ３を、非
粘着面側より粘着シート２に一定の張力を与えるため
に、突き上げロッド４によりａだけ突き上げたのち、IC
ベアーチップ３表面を吸着保持する吸着ノズル５が下降
し、第４図に示すようになる。さらに、突き上げロッド
４に内蔵されたICベアーチップ突き上げるのための針状
部材６により突き状上げながら、この針状部材６と同期
して、吸着ノズル５も上昇して、ICベアーチップ３を取
り出す。
発明が解決しようとする課題 ICベアーチップを粘着シートより取り外す際には粘着
シートにある一定の張力を与えることが重要になる。従
来はこの張力を得る方法として、粘着シートの一部を突
き上げ、粘着シート全体が、一定量伸びることにより張
力を得ていた。この方法によれば、粘着シート全体に繰
り返し引っ張り力が加わるため、突き上げ回数が増すに
つれて粘着シート全体がたるみをおびてくる。また、IC
べアーチップを取り外していくにつれて粘着シートには
針状部材が突き破った多数の小穴があき、張力に変化を
もたらす。この張力の変化は、特に微小チップの場合
に、ICベアーチップの微妙な位置づれを引き起こし、針
状部材が正確にICベアーチップの中心を突き上げられな
くなる。このことはまた、ICベアーチップの突き上げ時
の姿勢にも影響を及ぼし、取り出し信頼性に重大な影響
を与える。これらの影響はウエハサイズが大きくなる程
重大になってくる。
シートにある一定の張力を与えることが重要になる。従
来はこの張力を得る方法として、粘着シートの一部を突
き上げ、粘着シート全体が、一定量伸びることにより張
力を得ていた。この方法によれば、粘着シート全体に繰
り返し引っ張り力が加わるため、突き上げ回数が増すに
つれて粘着シート全体がたるみをおびてくる。また、IC
べアーチップを取り外していくにつれて粘着シートには
針状部材が突き破った多数の小穴があき、張力に変化を
もたらす。この張力の変化は、特に微小チップの場合
に、ICベアーチップの微妙な位置づれを引き起こし、針
状部材が正確にICベアーチップの中心を突き上げられな
くなる。このことはまた、ICベアーチップの突き上げ時
の姿勢にも影響を及ぼし、取り出し信頼性に重大な影響
を与える。これらの影響はウエハサイズが大きくなる程
重大になってくる。
本発明は、上記の点に鑑みてなされたもので、粘着シ
ートに安定した張力を与えるとともに、ICベアーチップ
の姿勢が安定するようにしたICべアーチップの移載装置
を提供するものである。また、微小チップから、比較的
大きなものまで安定して取り外すことができるICベアー
チップの移載装置を提供するものである。更に、特に矩
形穴付長尺材にICベアーチップを収納する部品集合体を
作る場合には、取り外した後のICベアーチップを吸着保
持するノズルを省き、直接粘着シート上からICベアーチ
ップを長尺材の矩形穴に収納するICベアーチップの移載
方法を提供するものである。
ートに安定した張力を与えるとともに、ICベアーチップ
の姿勢が安定するようにしたICべアーチップの移載装置
を提供するものである。また、微小チップから、比較的
大きなものまで安定して取り外すことができるICベアー
チップの移載装置を提供するものである。更に、特に矩
形穴付長尺材にICベアーチップを収納する部品集合体を
作る場合には、取り外した後のICベアーチップを吸着保
持するノズルを省き、直接粘着シート上からICベアーチ
ップを長尺材の矩形穴に収納するICベアーチップの移載
方法を提供するものである。
課題を解決するための手段 そこで本発明は、この粘着シート上に保持されている
ICベアーチップと、粘着シートの非粘着面におけるICベ
アーチップの周辺部のみを吸着することの可能な突き上
げロッドと、このロッドに内蔵され、粘着シートを突き
破ってICベアーチップを突き上げる針状部材と、突き上
げられたICベアーチップを吸着保持するノズルとを備え
た構成としたものである。またICベアーチップを突き上
げる針状部材は複数本あり、これらを切換えることが可
能なように構成したものである。
ICベアーチップと、粘着シートの非粘着面におけるICベ
アーチップの周辺部のみを吸着することの可能な突き上
げロッドと、このロッドに内蔵され、粘着シートを突き
破ってICベアーチップを突き上げる針状部材と、突き上
げられたICベアーチップを吸着保持するノズルとを備え
た構成としたものである。またICベアーチップを突き上
げる針状部材は複数本あり、これらを切換えることが可
能なように構成したものである。
作用 上記構成によれば、粘着シートの非粘着面のICベアー
チップの周辺部のみを吸着することにより、局部的に安
定した張力を発生させることができ、また、粘着シート
自身の張力変化があった場合でも、張力を与える部分が
限られているため、ICベアーチップの位置ずれは極めて
少ない。また、粘着シートを突き破ってICベアーチップ
を突き上げる針状部材を切り換えることにより微小チッ
プから比較的大きなチップまで、広い範囲で信頼性の高
いICベアーチップの取り外しが実現できる。
チップの周辺部のみを吸着することにより、局部的に安
定した張力を発生させることができ、また、粘着シート
自身の張力変化があった場合でも、張力を与える部分が
限られているため、ICベアーチップの位置ずれは極めて
少ない。また、粘着シートを突き破ってICベアーチップ
を突き上げる針状部材を切り換えることにより微小チッ
プから比較的大きなチップまで、広い範囲で信頼性の高
いICベアーチップの取り外しが実現できる。
実 施 例 以下図面を参照して実施例を詳細に説明する。
第１図は、本発明の一実施例を示したもので、６は真
空吸着回路８を有した突き上げロッドで、空洞部７の部
分を真空にして粘着シート２を吸着する。９および10は
粘着シート２を突き破ってICベアーチップ３または11を
突き上げる針状部材である。11は小さいサイズのICベア
ーチップを示したものである。ICベアーチップの取り外
し動作としては、図示しない移動手段により粘着シート
２を保持している環状部材１を移動位置決めし、ICベア
ーチップ３の中心を突き上げロッド６および吸着ノズル
５の中心を合わせる。この移動時に突き上げロッド６お
よび吸着ノズル５は粘着シート２や、ICベアーチップ３
とわずかのすきまを持つ位置まで退避している。ICベア
ーチップ３の位置決めが完了すると、突き上げロッド６
はIC突き上げのための針状部材９および10と同時に上昇
し、粘着シート２に接触する。またICベアーチップの吸
着ノズル５も同時に下降し、ICベアーチップ３に接触す
るか、もしくは、わずかにすきまを持つ位置に位置決め
する。こののち、ICベアーチップの周辺部のみを、突き
上げロッド６内部の空間７を真空にすることにより吸着
し、一定の張力を与える。次に、ICベアーチップの大き
さに応じてIC突き上げ用の針状部材９のみ、もしくは、
針状部材９と10の両方を突き上げる。例えばICベアーチ
ップ３の大きさの場合には針状部材９および10を動作さ
せ、ICベアーチップ11の大きさでは針状部材９のみを動
作させる。この針状部材９および10の突き上げと同期し
て、ICベアーチップ吸着ノズル５は上昇する。
空吸着回路８を有した突き上げロッドで、空洞部７の部
分を真空にして粘着シート２を吸着する。９および10は
粘着シート２を突き破ってICベアーチップ３または11を
突き上げる針状部材である。11は小さいサイズのICベア
ーチップを示したものである。ICベアーチップの取り外
し動作としては、図示しない移動手段により粘着シート
２を保持している環状部材１を移動位置決めし、ICベア
ーチップ３の中心を突き上げロッド６および吸着ノズル
５の中心を合わせる。この移動時に突き上げロッド６お
よび吸着ノズル５は粘着シート２や、ICベアーチップ３
とわずかのすきまを持つ位置まで退避している。ICベア
ーチップ３の位置決めが完了すると、突き上げロッド６
はIC突き上げのための針状部材９および10と同時に上昇
し、粘着シート２に接触する。またICベアーチップの吸
着ノズル５も同時に下降し、ICベアーチップ３に接触す
るか、もしくは、わずかにすきまを持つ位置に位置決め
する。こののち、ICベアーチップの周辺部のみを、突き
上げロッド６内部の空間７を真空にすることにより吸着
し、一定の張力を与える。次に、ICベアーチップの大き
さに応じてIC突き上げ用の針状部材９のみ、もしくは、
針状部材９と10の両方を突き上げる。例えばICベアーチ
ップ３の大きさの場合には針状部材９および10を動作さ
せ、ICベアーチップ11の大きさでは針状部材９のみを動
作させる。この針状部材９および10の突き上げと同期し
て、ICベアーチップ吸着ノズル５は上昇する。
このようにすることによって、ICベアーチップの周辺
部のみに一定の安定した張力を与え、また針状突き上げ
部材９および10によって突き上げられた際に、粘着シー
ト２の変形は、ICベアーチップの周辺のごく限られた部
分にとどまるため、極めて信頼性よくICベアーチップを
突き上げ、取り外すことができる。
部のみに一定の安定した張力を与え、また針状突き上げ
部材９および10によって突き上げられた際に、粘着シー
ト２の変形は、ICベアーチップの周辺のごく限られた部
分にとどまるため、極めて信頼性よくICベアーチップを
突き上げ、取り外すことができる。
なお、本実施例では突き上げ後のICベアーチップを保
持する手段を真空吸着としたが、他の方法でも良い。
持する手段を真空吸着としたが、他の方法でも良い。
さらに、矩形穴を有する長尺材にICベアーチップを収
納する場合には、第２図に示すようにICベアーチップ３
を吸着保持する吸着ノズル５を省き、代ってICベアーチ
ップ３の下に矩形穴を有する長尺材12を配置する。長尺
材12にはICベアーチップ３の大きさに見合った矩形穴の
空間13がある。第２図の例では、ICベアーチップ３の粘
着面は下を向いており、突き上げロッド６およびICベア
ーチップ３を突き出す針状部材９は上部に配置されてい
る。作用は、第１の実施例と同様、ICベアーチップ３を
粘着保持している粘着シート２とこの粘着シートを保持
している環状部材１を図示しない移動手段により移動さ
せ、ICベアーチップ３の中心と突き上げロッド６の中心
および長尺材に有る矩形穴13の中心を合わせる。長尺材
12はICベアーチップを収納するごとにＡの矢印方向に１
ピッチ送り、次の矩形穴13を突き出しロッド６の位置に
移動させる。この状態で突き出しロッド６をわずかに下
降させたのち空間７を真空にして粘着シート２を吸着す
る。次に、ICベアーチップを突き出す針状部材９を突き
出すと、粘着シート２を突き破り、ICベアーチップ３を
突き落とすと長尺材２の矩形穴13に収納される。
納する場合には、第２図に示すようにICベアーチップ３
を吸着保持する吸着ノズル５を省き、代ってICベアーチ
ップ３の下に矩形穴を有する長尺材12を配置する。長尺
材12にはICベアーチップ３の大きさに見合った矩形穴の
空間13がある。第２図の例では、ICベアーチップ３の粘
着面は下を向いており、突き上げロッド６およびICベア
ーチップ３を突き出す針状部材９は上部に配置されてい
る。作用は、第１の実施例と同様、ICベアーチップ３を
粘着保持している粘着シート２とこの粘着シートを保持
している環状部材１を図示しない移動手段により移動さ
せ、ICベアーチップ３の中心と突き上げロッド６の中心
および長尺材に有る矩形穴13の中心を合わせる。長尺材
12はICベアーチップを収納するごとにＡの矢印方向に１
ピッチ送り、次の矩形穴13を突き出しロッド６の位置に
移動させる。この状態で突き出しロッド６をわずかに下
降させたのち空間７を真空にして粘着シート２を吸着す
る。次に、ICベアーチップを突き出す針状部材９を突き
出すと、粘着シート２を突き破り、ICベアーチップ３を
突き落とすと長尺材２の矩形穴13に収納される。
発明の効果 以上説明したように、本発明によれば、粘着シートに
粘着保持されたICベアーチップを取り外す際、その取り
外すICベアーチップの周辺の非粘着面のみを真空吸着す
ることにより安定した張力を粘着シートに与え、これに
よって安定したICベアーチップの取り外しが実現でき
る。更に粘着シートを突き破り、ICベアーチップを突き
上げる針状部材を複数本もたせ、ICベアーチップの大き
さに応じて切換えて使用することにより、多種のICベア
ーチップにわたって安定した姿勢でICベアーチップを取
り外すことが可能となる。このことは、ICベアーチップ
の取り外しにおいて信頼性を高めるばかりではなく、IC
ベアーチップの取り扱いが容易になることにより、特別
な分野だけでなく、広い一般の業種においてICベアーチ
ップを取り扱うことができ付加価値の向上が実現でき
る。
粘着保持されたICベアーチップを取り外す際、その取り
外すICベアーチップの周辺の非粘着面のみを真空吸着す
ることにより安定した張力を粘着シートに与え、これに
よって安定したICベアーチップの取り外しが実現でき
る。更に粘着シートを突き破り、ICベアーチップを突き
上げる針状部材を複数本もたせ、ICベアーチップの大き
さに応じて切換えて使用することにより、多種のICベア
ーチップにわたって安定した姿勢でICベアーチップを取
り外すことが可能となる。このことは、ICベアーチップ
の取り外しにおいて信頼性を高めるばかりではなく、IC
ベアーチップの取り扱いが容易になることにより、特別
な分野だけでなく、広い一般の業種においてICベアーチ
ップを取り扱うことができ付加価値の向上が実現でき
る。
第１図は、本発明の一実施例の断面図、第２図は本発明
の第２の実施例の断面図、第３図は従来例の断面図、第
４図は同動作状態図である。 ２……粘着シート、３……ICベアーチップ、５……吸着
ノズル、６……突き上げロッド、７……真空吸着空間、
9,10……IC突き上げ針状部材。
の第２の実施例の断面図、第３図は従来例の断面図、第
４図は同動作状態図である。 ２……粘着シート、３……ICベアーチップ、５……吸着
ノズル、６……突き上げロッド、７……真空吸着空間、
9,10……IC突き上げ針状部材。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 遠藤 隆弘 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 福本 健治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 中村 仁 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】ICベアーチップがある一定の間隔で貼り付
いている粘着シートと、前記粘着シートの非粘着面のIC
ベアーチップの周辺部を局部的に真空吸着する吸着ロッ
ドと、この吸着ロッドに内蔵され、前記ICベアーチップ
を前記粘着シートから取り外すために前記粘着シートを
突き破りICべアーチップを突き上げる針状部品と、突き
上げられたICベアーチップを吸着保持する吸着ノズルと
を備えたICベアーチップの移載装置。 - 【請求項２】ICベアーチップを粘着シート裏側より突き
上げる針状部品を複数本備え、ICベアーチップの大きさ
に応じて、突き上げる針の本数を切り換えることを特徴
とする請求項（１）記載のICベアーチップの移載装置。 - 【請求項３】下面にICベアーチップがある一定の間隔で
貼り付いている粘着シートと、この粘着シートの上方に
位置し、前記粘着シートの非粘着面のICベアーチップの
周辺部を局部的に真空吸着する吸着ロッドと、この吸着
ロッドに内蔵され、前記ICベアーチップを前記粘着シー
トから取り外すために、前記粘着シートを突き破りICベ
アーチップを突き下げる針状部品と、針状部品の突き下
げにより落下するICベアチップを受ける矩形穴を等間隔
に有し、ICベアーチップを収納する集合体を構成する長
尺材とを備えたICベアーチップの移載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1165844A JP2679266B2 (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | Ｉｃベアーチップの移載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1165844A JP2679266B2 (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | Ｉｃベアーチップの移載装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0330443A JPH0330443A (ja) | 1991-02-08 |
| JP2679266B2 true JP2679266B2 (ja) | 1997-11-19 |
Family
ID=15820073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1165844A Expired - Lifetime JP2679266B2 (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | Ｉｃベアーチップの移載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2679266B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8192578B2 (en) | 2005-10-14 | 2012-06-05 | Panasonic Corporation | Chip pickup apparatus, chip pickup method, chip releasing device and chip releasing method |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6637397B2 (ja) * | 2016-09-12 | 2020-01-29 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
-
1989
- 1989-06-28 JP JP1165844A patent/JP2679266B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8192578B2 (en) | 2005-10-14 | 2012-06-05 | Panasonic Corporation | Chip pickup apparatus, chip pickup method, chip releasing device and chip releasing method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0330443A (ja) | 1991-02-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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