JP2003273136A - ピックアップ装置、ピックアップ方法及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
ピックアップ装置、ピックアップ方法及び半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JP2003273136A JP2003273136A JP2002066626A JP2002066626A JP2003273136A JP 2003273136 A JP2003273136 A JP 2003273136A JP 2002066626 A JP2002066626 A JP 2002066626A JP 2002066626 A JP2002066626 A JP 2002066626A JP 2003273136 A JP2003273136 A JP 2003273136A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- collet
- chip
- semiconductor
- picking
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
(57)【要約】
【課題】 種々のサイズや形状の半導体チップをピック
アップする場合でもピックアップミスの発生を抑制でき
るピックアップ装置、ピックアップ方法及び半導体装置
の製造方法を提供する。 【解決手段】 本発明に係るピックアップ装置は、ウエ
ハをダイシングすることで個々に分割した半導体チップ
１をピックアップする装置において、ダイシング後の半
導体チップ１を吸着部３で吸着して保持するチップ保持
部２と、上記吸着部３に設けられた多孔質材料の複数の
微小な孔と、この微小な孔を真空排気する真空ポンプ４
と、を具備するものである。これにより、種々のサイズ
や形状の半導体チップをピックアップする場合でもピッ
クアップミスの発生を抑制できる。
アップする場合でもピックアップミスの発生を抑制でき
るピックアップ装置、ピックアップ方法及び半導体装置
の製造方法を提供する。 【解決手段】 本発明に係るピックアップ装置は、ウエ
ハをダイシングすることで個々に分割した半導体チップ
１をピックアップする装置において、ダイシング後の半
導体チップ１を吸着部３で吸着して保持するチップ保持
部２と、上記吸着部３に設けられた多孔質材料の複数の
微小な孔と、この微小な孔を真空排気する真空ポンプ４
と、を具備するものである。これにより、種々のサイズ
や形状の半導体チップをピックアップする場合でもピッ
クアップミスの発生を抑制できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、種々のサイズや形
状の半導体チップをピックアップするピックアップ装
置、ピックアップ方法及び半導体装置の製造方法に関す
るものである。
状の半導体チップをピックアップするピックアップ装
置、ピックアップ方法及び半導体装置の製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は、従来の半導体チップのピックア
ップ装置の概略構成を示す斜視図である。図５に示すよ
うに、ピックアップ装置は、１チップを突き上げる突き
上げユニット１０４、コレット１０７、ウエハリング固
定台１１１、ウエハリング支持棒１１２、上下機構ユニ
ット１１３、Ｘ−Ｙテーブル１１４などを備えている。
ップ装置の概略構成を示す斜視図である。図５に示すよ
うに、ピックアップ装置は、１チップを突き上げる突き
上げユニット１０４、コレット１０７、ウエハリング固
定台１１１、ウエハリング支持棒１１２、上下機構ユニ
ット１１３、Ｘ−Ｙテーブル１１４などを備えている。
【０００３】半導体チップ１０１は粘着性テープ１０２
に貼り付けられた後、ダイシングによって個々に分割さ
れているものである。また、粘着性テープ１０２は展延
性に優れたものであり、紫外線照射等によって粘着力が
低下する特性を有するものである。
に貼り付けられた後、ダイシングによって個々に分割さ
れているものである。また、粘着性テープ１０２は展延
性に優れたものであり、紫外線照射等によって粘着力が
低下する特性を有するものである。
【０００４】上記突き上げユニット１０４は、半導体チ
ップ１０１の下側に、上下機構ユニット１１３に固定さ
れて配置されている。これにより、突き上げユニット１
０４は、半導体チップ１０１の下側で離接するように上
下に移動できるようになっている。また、突き上げユニ
ット１０４は、半導体チップ１０１をピックアップする
際に粘着性テープ１０２の下方から１個の半導体チップ
１０１を複数の突き上げ針（図示せず）で付き上げる機
能を備えている。
ップ１０１の下側に、上下機構ユニット１１３に固定さ
れて配置されている。これにより、突き上げユニット１
０４は、半導体チップ１０１の下側で離接するように上
下に移動できるようになっている。また、突き上げユニ
ット１０４は、半導体チップ１０１をピックアップする
際に粘着性テープ１０２の下方から１個の半導体チップ
１０１を複数の突き上げ針（図示せず）で付き上げる機
能を備えている。
【０００５】上記コレット１０７は、半導体チップ１０
１を真空吸着してピックアップする機能を備え、半導体
チップ１０１の上方に突き上げユニット１０４と対向し
て配設されている。具体的には、コレット１０７は、突
き上げユニット１０４が粘着性テープ１０２の下方から
チップを突き上げて半導体チップ１０１と粘着性テープ
１０２との粘着力を低下させた後、半導体チップ１０１
を真空吸着してピックアップするものである。
１を真空吸着してピックアップする機能を備え、半導体
チップ１０１の上方に突き上げユニット１０４と対向し
て配設されている。具体的には、コレット１０７は、突
き上げユニット１０４が粘着性テープ１０２の下方から
チップを突き上げて半導体チップ１０１と粘着性テープ
１０２との粘着力を低下させた後、半導体チップ１０１
を真空吸着してピックアップするものである。
【０００６】上記ウエハリング固定台１１１は、半導体
チップ１０１が貼り付けられた粘着性テープ１０２を保
持するウエハリング（図示せず）を、粘着性テープ１０
２を引き伸ばした状態で固定するものであり、ウエハリ
ング支持棒１１２に固定されている。
チップ１０１が貼り付けられた粘着性テープ１０２を保
持するウエハリング（図示せず）を、粘着性テープ１０
２を引き伸ばした状態で固定するものであり、ウエハリ
ング支持棒１１２に固定されている。
【０００７】上記ウエハリング支持棒１１２は、ウエハ
リング固定台１１１をＸ−Ｙテーブル１１４に固定する
ものであり、Ｘ−Ｙテーブル１１４を動かすことによ
り、ウエハリング支持棒１１２に固定されたウエハリン
グ固定台１１１をＸ−Ｙ方向に自由に水平移動させるこ
とができる。
リング固定台１１１をＸ−Ｙテーブル１１４に固定する
ものであり、Ｘ−Ｙテーブル１１４を動かすことによ
り、ウエハリング支持棒１１２に固定されたウエハリン
グ固定台１１１をＸ−Ｙ方向に自由に水平移動させるこ
とができる。
【０００８】上記上下機構ユニット１１３は、突き上げ
ユニット１０４における複数の突き上げ針の先端を粘着
性テープ１０２より上方の位置と粘着性テープより下方
の位置との間で自由に上下動させるものであり、複数の
突き上げ針の先端位置を各々制御できるものである。そ
のために、上下機構ユニット１１３は、Ｚ軸アーム１１
３ａ、Ｚ軸テーブル１１３ｂ、Ｚ軸モータ１１３ｃ等を
備えて構成されている。
ユニット１０４における複数の突き上げ針の先端を粘着
性テープ１０２より上方の位置と粘着性テープより下方
の位置との間で自由に上下動させるものであり、複数の
突き上げ針の先端位置を各々制御できるものである。そ
のために、上下機構ユニット１１３は、Ｚ軸アーム１１
３ａ、Ｚ軸テーブル１１３ｂ、Ｚ軸モータ１１３ｃ等を
備えて構成されている。
【０００９】上記Ｘ−Ｙテーブル１１４は、ウエハリン
グ固定台１１１をＸ−Ｙ方向に水平移動させるものであ
る。すなわち、Ｘ−Ｙテーブル１１４は、任意の半導体
チップ１０１を突き上げユニット１０４の真上に移動さ
せることができる。そのために、Ｘ−Ｙテーブル１１４
は、Ｘ軸テーブル１１４ａ、Ｘ軸モータ１１４ｂ、Ｙ軸
テーブル１１４ｃ、Ｙ軸モータ１１４ｄ等を備えて構成
されている。
グ固定台１１１をＸ−Ｙ方向に水平移動させるものであ
る。すなわち、Ｘ−Ｙテーブル１１４は、任意の半導体
チップ１０１を突き上げユニット１０４の真上に移動さ
せることができる。そのために、Ｘ−Ｙテーブル１１４
は、Ｘ軸テーブル１１４ａ、Ｘ軸モータ１１４ｂ、Ｙ軸
テーブル１１４ｃ、Ｙ軸モータ１１４ｄ等を備えて構成
されている。
【００１０】次に、図５のピックアップ装置を用いて半
導体チップをピックアップする動作について説明する。
まず、ピックアップする半導体チップ１０１がコレット
１０７の上方の位置にくるようにウエハリング固定台１
１１を移動させる。
導体チップをピックアップする動作について説明する。
まず、ピックアップする半導体チップ１０１がコレット
１０７の上方の位置にくるようにウエハリング固定台１
１１を移動させる。
【００１１】次いで、コレット１０７を半導体チップ１
０１の上方の所定位置まで下降させ、コレット１０７に
より半導体チップ１０１を真空吸着する。このとき、突
き上げユニット１０４の突き上げ針を上方に移動させる
ことにより、粘着性テープの下から半導体チップ１０１
を上方に突き上げる。
０１の上方の所定位置まで下降させ、コレット１０７に
より半導体チップ１０１を真空吸着する。このとき、突
き上げユニット１０４の突き上げ針を上方に移動させる
ことにより、粘着性テープの下から半導体チップ１０１
を上方に突き上げる。
【００１２】次いで、突き上げ針を下方に移動させ、コ
レット１０７が真空吸着した半導体チップ１０１を粘着
性テープ１０２から剥がす。次いで、このように剥がさ
れた半導体チップ１０１は、リードフレームやプリント
基板などの基板上に移送され搭載されたり、チップトレ
ーに収容される。
レット１０７が真空吸着した半導体チップ１０１を粘着
性テープ１０２から剥がす。次いで、このように剥がさ
れた半導体チップ１０１は、リードフレームやプリント
基板などの基板上に移送され搭載されたり、チップトレ
ーに収容される。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
ピックアップ装置では、ピックアップする半導体チップ
のサイズや形状が変わると、コレットによる吸着にミス
が発生することがある。また、粘着性テープの下から突
き上げ針を突き上げる量やコレットと同期させるタイミ
ングが難しく、このタイミングなどのミスによりコレッ
トによる吸着ミスが発生することがある。
ピックアップ装置では、ピックアップする半導体チップ
のサイズや形状が変わると、コレットによる吸着にミス
が発生することがある。また、粘着性テープの下から突
き上げ針を突き上げる量やコレットと同期させるタイミ
ングが難しく、このタイミングなどのミスによりコレッ
トによる吸着ミスが発生することがある。
【００１４】本発明は上記のような事情を考慮してなさ
れたものであり、その目的は、種々のサイズや形状の半
導体チップをピックアップする場合でもピックアップミ
スの発生を抑制できるピックアップ装置、ピックアップ
方法及び半導体装置の製造方法を提供することにある。
れたものであり、その目的は、種々のサイズや形状の半
導体チップをピックアップする場合でもピックアップミ
スの発生を抑制できるピックアップ装置、ピックアップ
方法及び半導体装置の製造方法を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係るピックアップ装置は、ウエハをダイシ
ングすることで個々に分割した半導体チップをピックア
ップする装置において、ダイシング後の半導体チップを
吸着部で吸着して保持するチップ保持部と、上記吸着部
に設けられた多孔質材料の複数の微小な孔と、この微小
な孔を真空排気する真空ポンプと、を具備することを特
徴とする。
め、本発明に係るピックアップ装置は、ウエハをダイシ
ングすることで個々に分割した半導体チップをピックア
ップする装置において、ダイシング後の半導体チップを
吸着部で吸着して保持するチップ保持部と、上記吸着部
に設けられた多孔質材料の複数の微小な孔と、この微小
な孔を真空排気する真空ポンプと、を具備することを特
徴とする。
【００１６】また、本発明に係るピックアップ装置にお
いては、上記チップ保持部で保持された半導体チップを
吸着してピックアップするコレットをさらに含むことも
可能である。
いては、上記チップ保持部で保持された半導体チップを
吸着してピックアップするコレットをさらに含むことも
可能である。
【００１７】また、本発明に係るピックアップ装置にお
いては、上記コレットをＸ−Ｙ−Ｚ方向に移動させる移
動機構をさらに含むことも可能である。
いては、上記コレットをＸ−Ｙ−Ｚ方向に移動させる移
動機構をさらに含むことも可能である。
【００１８】また、本発明に係るピックアップ装置にお
いては、上記コレットにおいて半導体チップを吸着する
吸着面にテーパーを有することも可能である。
いては、上記コレットにおいて半導体チップを吸着する
吸着面にテーパーを有することも可能である。
【００１９】また、本発明に係るピックアップ装置にお
いて、上記多孔質材料は、セラミック形成体や液晶ポリ
マーからなるもので、大きな気孔率を有し、機械特性に
優れた多孔質体であることが好ましい。
いて、上記多孔質材料は、セラミック形成体や液晶ポリ
マーからなるもので、大きな気孔率を有し、機械特性に
優れた多孔質体であることが好ましい。
【００２０】本発明に係るピックアップ方法は、請求項
３に記載のピックアップ装置を用いて半導体チップをピ
ックアップする方法であって、チップ保持部の吸着部に
ダイシング後の半導体チップを真空吸着させ、移動機構
によりコレットを半導体チップ上に移動させ、該コレッ
トにより半導体チップをピックアップすることを特徴と
する。
３に記載のピックアップ装置を用いて半導体チップをピ
ックアップする方法であって、チップ保持部の吸着部に
ダイシング後の半導体チップを真空吸着させ、移動機構
によりコレットを半導体チップ上に移動させ、該コレッ
トにより半導体チップをピックアップすることを特徴と
する。
【００２１】本発明に係る半導体装置の製造方法は、請
求項３に記載のピックアップ装置を用いた半導体装置の
製造方法であって、粘着性テープにウエハを貼り付ける
工程と、このウエハを個々の半導体チップに分割するダ
イシング工程と、個に分割されて粘着性テープに貼り付
けられた半導体チップをチップ保持部の吸着部に載置す
る工程と、真空ポンプにより微小な孔を真空排気するこ
とにより、上記吸着部に半導体チップを真空吸着させな
がら、半導体チップから粘着性テープを剥がす工程と、
移動機構によりコレットを半導体チップ上に移動させ、
該コレットにより半導体チップをピックアップする工程
と、を具備することを特徴とする。
求項３に記載のピックアップ装置を用いた半導体装置の
製造方法であって、粘着性テープにウエハを貼り付ける
工程と、このウエハを個々の半導体チップに分割するダ
イシング工程と、個に分割されて粘着性テープに貼り付
けられた半導体チップをチップ保持部の吸着部に載置す
る工程と、真空ポンプにより微小な孔を真空排気するこ
とにより、上記吸着部に半導体チップを真空吸着させな
がら、半導体チップから粘着性テープを剥がす工程と、
移動機構によりコレットを半導体チップ上に移動させ、
該コレットにより半導体チップをピックアップする工程
と、を具備することを特徴とする。
【００２２】上記半導体装置の製造方法によれば、チッ
プ保持部の吸着部にダイシング後の半導体チップを吸着
させた後、コレットにより半導体チップを真空吸着して
吸着部から半導体チップをピックアップする。従って、
従来技術のように突き上げユニットにより突き上げ針で
半導体チップを下方から突き上げる必要がない。このた
め、固定されている所から半導体チップを剥がす際の吸
着エラーが無くなる。よって、ピックアップする半導体
チップのサイズや形状が変わっても、コレットによる吸
着にミスが発生することを抑えることができ、ピックア
ップミスの発生を抑制できる。
プ保持部の吸着部にダイシング後の半導体チップを吸着
させた後、コレットにより半導体チップを真空吸着して
吸着部から半導体チップをピックアップする。従って、
従来技術のように突き上げユニットにより突き上げ針で
半導体チップを下方から突き上げる必要がない。このた
め、固定されている所から半導体チップを剥がす際の吸
着エラーが無くなる。よって、ピックアップする半導体
チップのサイズや形状が変わっても、コレットによる吸
着にミスが発生することを抑えることができ、ピックア
ップミスの発生を抑制できる。
【００２３】また、本発明に係る半導体装置の製造方法
において、上記ピックアップする工程では微小な孔を真
空排気する真空ポンプを停止することが好ましい。
において、上記ピックアップする工程では微小な孔を真
空排気する真空ポンプを停止することが好ましい。
【００２４】また、本発明に係る半導体装置の製造方法
において、上記ピックアップする工程の後に、ピックア
ップした半導体チップを基板上にダイボンディングする
工程をさらに含むことも可能である。
において、上記ピックアップする工程の後に、ピックア
ップした半導体チップを基板上にダイボンディングする
工程をさらに含むことも可能である。
【００２５】また、本発明に係る半導体装置の製造方法
においては、上記ピックアップする工程の後に、ピック
アップした半導体チップをチップトレー内に収容する工
程をさらに含むことも可能である。
においては、上記ピックアップする工程の後に、ピック
アップした半導体チップをチップトレー内に収容する工
程をさらに含むことも可能である。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図１は、本発明の実施の形
態によるピックアップ装置を説明する図である。図１
（ａ）は、ダイシング後のチップを保持するチップ保持
部を示す概略斜視図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）
に示すチップ保持部にチップを保持させている状態を示
す概略斜視図である。
施の形態について説明する。図１は、本発明の実施の形
態によるピックアップ装置を説明する図である。図１
（ａ）は、ダイシング後のチップを保持するチップ保持
部を示す概略斜視図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）
に示すチップ保持部にチップを保持させている状態を示
す概略斜視図である。
【００２７】半導体チップ１は、粘着性テープ（図示せ
ず）に貼り付けられた後、ダイシングによって個々に分
割されているものである。また、粘着性テープは展延性
に優れたものであり、紫外線照射等によって粘着力が低
下する特性を有するものである。
ず）に貼り付けられた後、ダイシングによって個々に分
割されているものである。また、粘着性テープは展延性
に優れたものであり、紫外線照射等によって粘着力が低
下する特性を有するものである。
【００２８】ピックアップ装置は図１（ａ）に示すチッ
プ保持部１を備えている。このチップ保持部２は、ダイ
シング後の粘着性テープに貼り付けられた半導体チップ
１を真空吸着する吸着部３を有している。この吸着部３
は、その表面に複数の微小な孔が設けられており、内部
は多孔質材料で形成されている。この多孔質材料は、種
々の材料を用いることができるが、例えばセラミック形
成体や液晶ポリマーからなるもので、大きな気孔率を有
し、機械特性に優れた多孔質体等を用いることも可能で
ある。
プ保持部１を備えている。このチップ保持部２は、ダイ
シング後の粘着性テープに貼り付けられた半導体チップ
１を真空吸着する吸着部３を有している。この吸着部３
は、その表面に複数の微小な孔が設けられており、内部
は多孔質材料で形成されている。この多孔質材料は、種
々の材料を用いることができるが、例えばセラミック形
成体や液晶ポリマーからなるもので、大きな気孔率を有
し、機械特性に優れた多孔質体等を用いることも可能で
ある。
【００２９】この吸着部３は真空ポンプ４に接続されて
おり、この真空ポンプ４によって吸着部３の表面で半導
体チップを真空吸着できるようになっている。すなわ
ち、粘着性テープにウエハを貼り付けた後、ダイシング
によって個々の半導体チップ１に分割し、その後、粘着
性テープに紫外線を照射して粘着力を低下させ、粘着性
テープに貼り付けられている半導体チップ１を吸着部３
に載置し、真空ポンプ４により真空引きして吸着部３に
半導体チップを真空吸着させながら、半導体チップを粘
着性テープから剥がす。これにより、図１（ｂ）に示す
ように、チップ保持部１の吸着部３にダイシング後の半
導体チップ１が吸着される。
おり、この真空ポンプ４によって吸着部３の表面で半導
体チップを真空吸着できるようになっている。すなわ
ち、粘着性テープにウエハを貼り付けた後、ダイシング
によって個々の半導体チップ１に分割し、その後、粘着
性テープに紫外線を照射して粘着力を低下させ、粘着性
テープに貼り付けられている半導体チップ１を吸着部３
に載置し、真空ポンプ４により真空引きして吸着部３に
半導体チップを真空吸着させながら、半導体チップを粘
着性テープから剥がす。これにより、図１（ｂ）に示す
ように、チップ保持部１の吸着部３にダイシング後の半
導体チップ１が吸着される。
【００３０】また、ピックアップ装置はコレット（図示
せず）を備えている。このコレットは、チップ保持部２
から半導体チップ１を真空吸着してピックアップする機
能を備えている。なお、ピックアップする際にはチップ
保持部２の吸着部３を真空引きしている真空ポンプ４を
停止させることが望ましい。
せず）を備えている。このコレットは、チップ保持部２
から半導体チップ１を真空吸着してピックアップする機
能を備えている。なお、ピックアップする際にはチップ
保持部２の吸着部３を真空引きしている真空ポンプ４を
停止させることが望ましい。
【００３１】コレットはＸ−Ｙ―Ｚテーブル（図示せ
ず）に取り付けられている。このＸ−Ｙ―Ｚテーブル
は、コレットをＸ−Ｙ―Ｚ方向に水平移動及び垂直移動
させるものである。すなわち、Ｘ−Ｙ―Ｚテーブルは、
ピックアップする任意の半導体チップ１の真上に移動さ
せることができ、上下にも移動さることができる。その
ために、Ｘ−Ｙ―Ｚテーブルは、Ｘ軸テーブル、Ｘ軸モ
ータ、Ｙ軸テーブル、Ｙ軸モータ、Ｚ軸テーブル、Ｚ軸
モータ等を備えて構成されている。
ず）に取り付けられている。このＸ−Ｙ―Ｚテーブル
は、コレットをＸ−Ｙ―Ｚ方向に水平移動及び垂直移動
させるものである。すなわち、Ｘ−Ｙ―Ｚテーブルは、
ピックアップする任意の半導体チップ１の真上に移動さ
せることができ、上下にも移動さることができる。その
ために、Ｘ−Ｙ―Ｚテーブルは、Ｘ軸テーブル、Ｘ軸モ
ータ、Ｙ軸テーブル、Ｙ軸モータ、Ｚ軸テーブル、Ｚ軸
モータ等を備えて構成されている。
【００３２】次に、ピックアップ装置を用いて半導体チ
ップをピックアップする動作について図２（ａ）〜
（ｃ）を参照しつつ説明する。図２（ａ）〜（ｃ）は、
本発明の実施の形態によるピックアップ装置において半
導体チップをピックアップする方法を説明する断面図で
ある。
ップをピックアップする動作について図２（ａ）〜
（ｃ）を参照しつつ説明する。図２（ａ）〜（ｃ）は、
本発明の実施の形態によるピックアップ装置において半
導体チップをピックアップする方法を説明する断面図で
ある。
【００３３】まず、図２（ａ）に示すように、コレット
５を吸着部３における半導体チップ１の上方に移動させ
た後、半導体チップ１の上方の所定位置まで下降させ
る。なお、コレット５は真空吸着孔５ａを有しており、
真空吸着孔５ａはコレットの吸着面に繋がっている。こ
の吸着面は、半導体チップ１を吸着する部分であってテ
ーパーを有している。従って、コレット５が半導体チッ
プ１を真空吸着すると、コレットの吸着面とチップの上
部外周とが接触することになる。
５を吸着部３における半導体チップ１の上方に移動させ
た後、半導体チップ１の上方の所定位置まで下降させ
る。なお、コレット５は真空吸着孔５ａを有しており、
真空吸着孔５ａはコレットの吸着面に繋がっている。こ
の吸着面は、半導体チップ１を吸着する部分であってテ
ーパーを有している。従って、コレット５が半導体チッ
プ１を真空吸着すると、コレットの吸着面とチップの上
部外周とが接触することになる。
【００３４】次いで、図２（ｂ）に示すように、コレッ
ト５を半導体チップ１まで下降させ、コレット５により
半導体チップ１を真空吸着する。次いで、図２（ｃ）に
示すように、コレット５を上方に移動させて吸着部３か
ら半導体チップ１を引き離す。そして、半導体チップ１
を、リードフレームやプリント基板などの基板上に移送
しフリップしてボンディングしたり、図３に示すチップ
トレー７に収容する。
ト５を半導体チップ１まで下降させ、コレット５により
半導体チップ１を真空吸着する。次いで、図２（ｃ）に
示すように、コレット５を上方に移動させて吸着部３か
ら半導体チップ１を引き離す。そして、半導体チップ１
を、リードフレームやプリント基板などの基板上に移送
しフリップしてボンディングしたり、図３に示すチップ
トレー７に収容する。
【００３５】上記実施の形態によれば、粘着性テープに
ウエハを貼り付けた後、ダイシングによって個々の半導
体チップ１に分割し、その後、粘着性テープに貼り付け
られている半導体チップ１をチップ保持部２の吸着部３
に載置し、真空ポンプ４により真空引きして吸着部３に
半導体チップを真空吸着させながら、半導体チップを粘
着性テープから剥がす。このようにして吸着部３にダイ
シング後の半導体チップ１を吸着する。そして、コレッ
ト５により半導体チップ１を真空吸着して吸着部３から
半導体チップ１を引き離す。従って、従来技術のように
突き上げユニットにより突き上げ針で半導体チップを下
方から突き上げる必要がない。このため、固定されてい
る所から半導体チップを剥がす際の吸着エラーが無くな
り、なおかつピックするタクトも早くなる。その結果、
ピックアップ装置の歩留まりが向上し、装置の稼働率を
向上させることができる。よって、ピックアップする半
導体チップのサイズや形状が変わっても、コレット５に
よる吸着にミスが発生することを抑えることができ、ピ
ックアップミスの発生を抑制できる。
ウエハを貼り付けた後、ダイシングによって個々の半導
体チップ１に分割し、その後、粘着性テープに貼り付け
られている半導体チップ１をチップ保持部２の吸着部３
に載置し、真空ポンプ４により真空引きして吸着部３に
半導体チップを真空吸着させながら、半導体チップを粘
着性テープから剥がす。このようにして吸着部３にダイ
シング後の半導体チップ１を吸着する。そして、コレッ
ト５により半導体チップ１を真空吸着して吸着部３から
半導体チップ１を引き離す。従って、従来技術のように
突き上げユニットにより突き上げ針で半導体チップを下
方から突き上げる必要がない。このため、固定されてい
る所から半導体チップを剥がす際の吸着エラーが無くな
り、なおかつピックするタクトも早くなる。その結果、
ピックアップ装置の歩留まりが向上し、装置の稼働率を
向上させることができる。よって、ピックアップする半
導体チップのサイズや形状が変わっても、コレット５に
よる吸着にミスが発生することを抑えることができ、ピ
ックアップミスの発生を抑制できる。
【００３６】また、本実施の形態では、半導体チップが
より薄型になった時（例えば半導体チップの厚みが５０
μｍ〜１００μｍになった時）のハンドリングの向上も
期待できる。
より薄型になった時（例えば半導体チップの厚みが５０
μｍ〜１００μｍになった時）のハンドリングの向上も
期待できる。
【００３７】図４は、上記実施の形態に対する変形例を
示すものであってコレットを示す構成図である。本変形
例では、上記実施の形態と同一部分の説明は省略し、異
なる部分についてのみ説明する。
示すものであってコレットを示す構成図である。本変形
例では、上記実施の形態と同一部分の説明は省略し、異
なる部分についてのみ説明する。
【００３８】上記実施の形態では、図２に示すようなコ
レット５を用いているが、本変形例では、図４に示すよ
うに吸着面８ａが平らであるコレット８を用いている。
レット５を用いているが、本変形例では、図４に示すよ
うに吸着面８ａが平らであるコレット８を用いている。
【００３９】上記変形例においても実施の形態と同様の
効果を得ることができる。
効果を得ることができる。
【００４０】尚、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、種々変更して実施することが可能である。
ず、種々変更して実施することが可能である。
【００４１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、種
々のサイズや形状の半導体チップをピックアップする場
合でもピックアップミスの発生を抑制できるピックアッ
プ装置、ピックアップ方法及び半導体装置の製造方法を
提供することができる。
々のサイズや形状の半導体チップをピックアップする場
合でもピックアップミスの発生を抑制できるピックアッ
プ装置、ピックアップ方法及び半導体装置の製造方法を
提供することができる。
【図１】（ａ）は、ダイシング後のチップを保持するチ
ップ保持部を示す概略斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）
に示すチップ保持部にチップを保持させている状態を示
す概略斜視図である。
ップ保持部を示す概略斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）
に示すチップ保持部にチップを保持させている状態を示
す概略斜視図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態による
ピックアップ装置において半導体チップをピックアップ
する方法を説明する断面図である。
ピックアップ装置において半導体チップをピックアップ
する方法を説明する断面図である。
【図３】半導体チップがチップトレーに収容された状態
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図４】実施の形態に対する変形例を示すものであって
コレットを示す構成図である。
コレットを示す構成図である。
【図５】従来の半導体チップのピックアップ装置の概略
構成を示す斜視図である。
構成を示す斜視図である。
１…半導体チップ ２…チップ保持
部 ３…吸着部 ４…真空ポンプ ５…コレット ７…チップトレ
ー ８…コレット ８ａ…吸着面 １０１…半導体チップ １０２…粘着性
テープ １０４…突き上げユニット １０７…コレッ
ト １１１…ウエハリング固定台 １１２…ウエハ
リング支持棒 １１３…上下機構ユニット １１３ａ…Ｚ軸
アーム １１３ｂ…Ｚ軸テーブル １１３ｃ…Ｚ軸
モータ １１４…Ｘ−Ｙテーブル １１４ａ…Ｘ軸
テーブル １１４ｂ…Ｘ軸モータ １１４ｃ…Ｙ軸
テーブル １１４ｄ…Ｙ軸モータ
部 ３…吸着部 ４…真空ポンプ ５…コレット ７…チップトレ
ー ８…コレット ８ａ…吸着面 １０１…半導体チップ １０２…粘着性
テープ １０４…突き上げユニット １０７…コレッ
ト １１１…ウエハリング固定台 １１２…ウエハ
リング支持棒 １１３…上下機構ユニット １１３ａ…Ｚ軸
アーム １１３ｂ…Ｚ軸テーブル １１３ｃ…Ｚ軸
モータ １１４…Ｘ−Ｙテーブル １１４ａ…Ｘ軸
テーブル １１４ｂ…Ｘ軸モータ １１４ｃ…Ｙ軸
テーブル １１４ｄ…Ｙ軸モータ
Claims (10)
- 【請求項１】 ウエハをダイシングすることで個々に分
割した半導体チップをピックアップする装置において、 ダイシング後の半導体チップを吸着部で吸着して保持す
るチップ保持部と、 上記吸着部に設けられた多孔質材料の複数の微小な孔
と、 この微小な孔を真空排気する真空ポンプと、 を具備することを特徴とするピックアップ装置。 - 【請求項２】 上記チップ保持部で保持された半導体チ
ップを吸着してピックアップするコレットをさらに含む
ことを特徴とする請求項１に記載のピックアップ装置。 - 【請求項３】 上記コレットをＸ−Ｙ−Ｚ方向に移動さ
せる移動機構をさらに含むことを特徴とする請求項２に
記載のピックアップ装置。 - 【請求項４】 上記コレットにおいて半導体チップを吸
着する吸着面にテーパーを有することを特徴とする請求
項２又は３に記載のピックアップ装置。 - 【請求項５】 上記多孔質材料は、セラミック形成体や
液晶ポリマーからなるもので、大きな気孔率を有し、機
械特性に優れた多孔質体であることを特徴とする請求項
１〜４のうちいずれか１項記載のピックアップ装置。 - 【請求項６】 請求項３に記載のピックアップ装置を用
いて半導体チップをピックアップする方法であって、 チップ保持部の吸着部にダイシング後の半導体チップを
真空吸着させ、 移動機構によりコレットを半導体チップ上に移動させ、
該コレットにより半導体チップをピックアップすること
を特徴とするピックアップ方法。 - 【請求項７】 請求項３に記載のピックアップ装置を用
いた半導体装置の製造方法であって、 粘着性テープにウエハを貼り付ける工程と、 このウエハを個々の半導体チップに分割するダイシング
工程と、 個に分割されて粘着性テープに貼り付けられた半導体チ
ップをチップ保持部の吸着部に載置する工程と、 真空ポンプにより微小な孔を真空排気することにより、
上記吸着部に半導体チップを真空吸着させながら、半導
体チップから粘着性テープを剥がす工程と、 移動機構によりコレットを半導体チップ上に移動させ、
該コレットにより半導体チップをピックアップする工程
と、 を具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項８】 上記ピックアップする工程では微小な孔
を真空排気する真空ポンプを停止することを特徴とする
請求項７に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項９】 上記ピックアップする工程の後に、ピッ
クアップした半導体チップを基板上にダイボンディング
する工程をさらに含むことを特徴とする請求項７又は８
に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項１０】 上記ピックアップする工程の後に、ピ
ックアップした半導体チップをチップトレー内に収容す
る工程をさらに含むことを特徴とする請求項７又は８に
記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002066626A JP2003273136A (ja) | 2002-03-12 | 2002-03-12 | ピックアップ装置、ピックアップ方法及び半導体装置の製造方法 |
| US10/387,118 US20030201549A1 (en) | 2002-03-12 | 2003-03-12 | Pickup apparatus, pickup method and method for manufacturing semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002066626A JP2003273136A (ja) | 2002-03-12 | 2002-03-12 | ピックアップ装置、ピックアップ方法及び半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003273136A true JP2003273136A (ja) | 2003-09-26 |
Family
ID=29198318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002066626A Withdrawn JP2003273136A (ja) | 2002-03-12 | 2002-03-12 | ピックアップ装置、ピックアップ方法及び半導体装置の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20030201549A1 (ja) |
| JP (1) | JP2003273136A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011119365A (ja) * | 2009-12-01 | 2011-06-16 | Citizen Electronics Co Ltd | 半導体製造方法 |
| JP2011119363A (ja) * | 2009-12-01 | 2011-06-16 | Citizen Electronics Co Ltd | 半導体製造装置 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6010811B2 (ja) * | 2011-12-28 | 2016-10-19 | 株式会社タンケンシールセーコウ | 吸着盤 |
| KR102594542B1 (ko) * | 2018-10-31 | 2023-10-26 | 세메스 주식회사 | 다이 이젝팅 장치 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4138304A (en) * | 1977-11-03 | 1979-02-06 | General Electric Company | Wafer sawing technique |
| KR0175267B1 (ko) * | 1995-09-30 | 1999-04-01 | 김광호 | 회전운동을 하는 픽업 툴을 구비하는 다이 본딩 장치 |
| US6602736B1 (en) * | 1999-03-03 | 2003-08-05 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for separating semiconductor chips |
| US6290274B1 (en) * | 1999-04-09 | 2001-09-18 | Tsk America, Inc. | Vacuum system and method for securing a semiconductor wafer in a planar position |
| JP3654135B2 (ja) * | 1999-06-14 | 2005-06-02 | セイコーエプソン株式会社 | 導電部材の吸着器、搭載装置、吸着方法及び搭載方法並びに半導体装置の製造方法 |
| JP2001035817A (ja) * | 1999-07-22 | 2001-02-09 | Toshiba Corp | ウェーハの分割方法及び半導体装置の製造方法 |
| JP2003059955A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| US6787382B1 (en) * | 2001-08-30 | 2004-09-07 | Micron Technology, Inc. | Method and system for singulating semiconductor components |
| TWI283906B (en) * | 2001-12-21 | 2007-07-11 | Esec Trading Sa | Pick-up tool for mounting semiconductor chips |
-
2002
- 2002-03-12 JP JP2002066626A patent/JP2003273136A/ja not_active Withdrawn
-
2003
- 2003-03-12 US US10/387,118 patent/US20030201549A1/en not_active Abandoned
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011119365A (ja) * | 2009-12-01 | 2011-06-16 | Citizen Electronics Co Ltd | 半導体製造方法 |
| JP2011119363A (ja) * | 2009-12-01 | 2011-06-16 | Citizen Electronics Co Ltd | 半導体製造装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20030201549A1 (en) | 2003-10-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100506109B1 (ko) | 접착성 테이프의 박리 기구, 접착성 테이프의 박리 장치,접착성 테이프의 박리 방법, 반도체 칩의 픽업 장치,반도체 칩의 픽업 방법, 반도체 장치의 제조 방법 및반도체 장치의 제조 장치 | |
| JP5273791B2 (ja) | 基板への接着テープ貼り付け装置 | |
| JP5941701B2 (ja) | ダイボンダ | |
| WO2003069660A1 (fr) | Mecanisme de transport d'objets de type plaque et dispositif associe de decoupage en des | |
| JP2002280330A (ja) | チップ状部品のピックアップ方法 | |
| JP5929035B2 (ja) | 基板搬送装置、半導体製造装置、及び基板搬送方法 | |
| JP2006346828A (ja) | 半導体部品ピックアップ装置 | |
| JP2001196443A (ja) | 半導体チップのピックアップ装置およびピックアップ方法 | |
| JPH11297793A (ja) | チップ突き上げ装置及びそれを用いたダイボンディング装置 | |
| JP2003273136A (ja) | ピックアップ装置、ピックアップ方法及び半導体装置の製造方法 | |
| JPH07335720A (ja) | 半導体チップ取上装置およびその取上方法 | |
| JP2016152394A (ja) | 加工装置 | |
| JP3610941B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JP2004039865A (ja) | 半導体チップ剥離装置およびその方法 | |
| JP2017041532A (ja) | チップ剥離装置、およびチップ剥離方法 | |
| JP2010087359A (ja) | ピックアップ装置 | |
| JP2012084685A (ja) | チップ剥離装置およびチップ剥離方法 | |
| JP2006019566A (ja) | 半導体基板吸着ハンド及びその操作方法 | |
| JP2004259811A (ja) | ダイピックアップ方法及び装置 | |
| JPH05286568A (ja) | ウエハ吸着装置とこれを用いた半導体装置製造方法 | |
| JP2004228513A (ja) | 電子部品の搬送装置 | |
| JP2004273529A (ja) | ダイピックアップ装置 | |
| JP3208580B2 (ja) | ダイボンディング方法及び半導体装置の製造方法 | |
| KR200363934Y1 (ko) | 다이 본더의 백업 홀더 구조 | |
| JPS63138985A (ja) | 電子部品保持体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050607 |