JPH0330443A - Icベアーチップの移載装置 - Google Patents
Icベアーチップの移載装置Info
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- JPH0330443A JPH0330443A JP1165844A JP16584489A JPH0330443A JP H0330443 A JPH0330443 A JP H0330443A JP 1165844 A JP1165844 A JP 1165844A JP 16584489 A JP16584489 A JP 16584489A JP H0330443 A JPH0330443 A JP H0330443A
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 54
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 54
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 244000089486 Phragmites australis subsp australis Species 0.000 description 1
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ICベアーチップをICリードフレームや回
路基板にボンディングする際に用いるXCベアーチップ
の移載装置に関するものである。
路基板にボンディングする際に用いるXCベアーチップ
の移載装置に関するものである。
従来の技術
近年、電子部品、特にIC生産の伸びは著しく、また付
加価値を上げるため、部品メーカー、アッセンブリーメ
ーカーの別を問わず、自社内でICの実務をするケース
が多く見受けられる。従ってICのベアーチップが広く
取り扱われるようになり、それだけ、信頼性の高いIC
ベアーチップの移載手段が望まれている。
加価値を上げるため、部品メーカー、アッセンブリーメ
ーカーの別を問わず、自社内でICの実務をするケース
が多く見受けられる。従ってICのベアーチップが広く
取り扱われるようになり、それだけ、信頼性の高いIC
ベアーチップの移載手段が望まれている。
従来のICベアーチップの移載(取り外し)は、第3図
に示したような環状部材1によって保持されている粘着
シート2に粘着保持されているICベアーチップ3を、
非粘着面側よシ粘着シート2に一定の張力を与えるため
に、突き上げロッド4によりaだけ突き上げたのち、I
Cベアーチップ3表面を吸着保持する吸着ノズル5が下
降し、第4図に示すようになる。さらに、突き上げロッ
ド4に内蔵されたICベアーチップ突き上げのための針
状部材eにより突き上げながら、この針状部材eと同期
して、吸着ノズル5も上昇して、ICベアーチップ3を
取り出す。
に示したような環状部材1によって保持されている粘着
シート2に粘着保持されているICベアーチップ3を、
非粘着面側よシ粘着シート2に一定の張力を与えるため
に、突き上げロッド4によりaだけ突き上げたのち、I
Cベアーチップ3表面を吸着保持する吸着ノズル5が下
降し、第4図に示すようになる。さらに、突き上げロッ
ド4に内蔵されたICベアーチップ突き上げのための針
状部材eにより突き上げながら、この針状部材eと同期
して、吸着ノズル5も上昇して、ICベアーチップ3を
取り出す。
発明が解決しようとする課題
ICベアーチップを粘着シートより取り外す際には粘着
シートにある一定の張力を与えることが重要になる。従
来はこの張力を得る方法として、粘着シートの一部を突
き上げ、粘着シート全体が、一定量伸びることにより張
力を得ていた。この方法によれば、粘着シート全体に繰
り返し引つ張シカが加わるため、突き上げ回数が増すに
つれて粘着シート全体がたるみをおび1くる。また、I
Cベアーチップを取シ外していくにつれて粘着シートに
は針状部材が突き破った多数の小穴があき、張力に変化
をもたらす。この張力の変化は、特に微小チップの場合
に、ICベアーチップの微妙な位置づれを引き起こし、
針状部材が正確にICベアーチップの中心を突き上げら
れなくなる。このことはまた、ICベアーチップの突き
上げ時の姿勢にも影響を及ぼし、取り出し信頼性に重大
な影響を与える。これらの影響はウエノ・サイズが大き
くなる程重大になってくる。
シートにある一定の張力を与えることが重要になる。従
来はこの張力を得る方法として、粘着シートの一部を突
き上げ、粘着シート全体が、一定量伸びることにより張
力を得ていた。この方法によれば、粘着シート全体に繰
り返し引つ張シカが加わるため、突き上げ回数が増すに
つれて粘着シート全体がたるみをおび1くる。また、I
Cベアーチップを取シ外していくにつれて粘着シートに
は針状部材が突き破った多数の小穴があき、張力に変化
をもたらす。この張力の変化は、特に微小チップの場合
に、ICベアーチップの微妙な位置づれを引き起こし、
針状部材が正確にICベアーチップの中心を突き上げら
れなくなる。このことはまた、ICベアーチップの突き
上げ時の姿勢にも影響を及ぼし、取り出し信頼性に重大
な影響を与える。これらの影響はウエノ・サイズが大き
くなる程重大になってくる。
本発明は、上記の点に鑑みてなされたもので、粘着シー
トに安定した張力を与えるとともに、ICベアーチップ
の姿勢が安定するようにしたICベアーチップの移載装
置を提供するものである。また、微小チップから、比較
的大きなものまで安定して取り外すことができるICベ
アーチップの移載装置を提供するものである。更に、特
に矩形穴付長尺材にICベアーチップを収納する部品集
合体を作る場合には、取り外した後のICベアーチップ
を吸着保持するノズルを省き、直接粘着シート上からI
Cベアーチップを長尺材の矩形穴に収納するICベアー
チップの移載方法を提供するものである。
トに安定した張力を与えるとともに、ICベアーチップ
の姿勢が安定するようにしたICベアーチップの移載装
置を提供するものである。また、微小チップから、比較
的大きなものまで安定して取り外すことができるICベ
アーチップの移載装置を提供するものである。更に、特
に矩形穴付長尺材にICベアーチップを収納する部品集
合体を作る場合には、取り外した後のICベアーチップ
を吸着保持するノズルを省き、直接粘着シート上からI
Cベアーチップを長尺材の矩形穴に収納するICベアー
チップの移載方法を提供するものである。
課題を解決するだめの手段
そこで本発明は、この粘着シート上に保持されているI
Cベアーチップと、粘着シートの非粘着面におけるIC
ベアーチップの周辺部のみを吸着することの可能な突き
上げロッドと、このロッドに内蔵され、粘着シートを突
き破ってICベアーチップを突き上げる針状部材と、突
き上げられたICベアーチップを吸着保持するノズルと
を備えた構成としだものである。またICベアーチップ
を突き上げる針状部材は複数本あシ、これらを切換える
ことが可能なように構成したものである。
Cベアーチップと、粘着シートの非粘着面におけるIC
ベアーチップの周辺部のみを吸着することの可能な突き
上げロッドと、このロッドに内蔵され、粘着シートを突
き破ってICベアーチップを突き上げる針状部材と、突
き上げられたICベアーチップを吸着保持するノズルと
を備えた構成としだものである。またICベアーチップ
を突き上げる針状部材は複数本あシ、これらを切換える
ことが可能なように構成したものである。
作 用
上記構成によれば、粘着シートの非粘着面のICペア=
チップの周辺部のみを吸着することにより、局部的に安
定した張力を発生させることができ、また、粘着シート
自身の張力変化があった場合でも、張力を与える部分が
限られているため、ICベアーチップの位置ずれは極め
て少ない。また、粘着シートを突き破ってICベアーチ
ップを突き上げる針状部材を切如換えることによυ微小
チップから比較的大きなチップまで、広い範囲で信頼性
の高いXCベアーチップの取り外しが実現できる。
チップの周辺部のみを吸着することにより、局部的に安
定した張力を発生させることができ、また、粘着シート
自身の張力変化があった場合でも、張力を与える部分が
限られているため、ICベアーチップの位置ずれは極め
て少ない。また、粘着シートを突き破ってICベアーチ
ップを突き上げる針状部材を切如換えることによυ微小
チップから比較的大きなチップまで、広い範囲で信頼性
の高いXCベアーチップの取り外しが実現できる。
実施例
以下図面を参照して実施例を詳細に説明する1、第1図
は、本発明の一実施例を示したもので、6は真空吸着回
路8を有した突き上げロッドで、空洞部子の部分を真空
にし、て粘着シート2を吸着する。9および10は粘着
シート2を突き破ってICベアーチップ3または11を
突き上げる針状部材である。11は小さいサイズのIC
ベアーチップを示したものである。ICベアーチップの
取り外し動作としては、図示し、ない移動手段により粘
着シート2を保持している環状部材1を移動位置決めし
、ICベアーチップ3の中心と突き上げロッド6および
吸着ノズル5の中心を合わせる。
は、本発明の一実施例を示したもので、6は真空吸着回
路8を有した突き上げロッドで、空洞部子の部分を真空
にし、て粘着シート2を吸着する。9および10は粘着
シート2を突き破ってICベアーチップ3または11を
突き上げる針状部材である。11は小さいサイズのIC
ベアーチップを示したものである。ICベアーチップの
取り外し動作としては、図示し、ない移動手段により粘
着シート2を保持している環状部材1を移動位置決めし
、ICベアーチップ3の中心と突き上げロッド6および
吸着ノズル5の中心を合わせる。
この移動時に突き上げロッドeおよび吸着ノズル5は粘
着シート2や、ICベアーチップ3とわずかのすきまを
持つ位置まで退避し7ている。ICベアーチップ3の位
置決めが完了すると、突き上げロッド6はIC突き上げ
のための針状部材9および10と同時に上昇し、粘着シ
ート2に接触する。
着シート2や、ICベアーチップ3とわずかのすきまを
持つ位置まで退避し7ている。ICベアーチップ3の位
置決めが完了すると、突き上げロッド6はIC突き上げ
のための針状部材9および10と同時に上昇し、粘着シ
ート2に接触する。
またICベアーチップの吸着ノズル5も同時に下降し、
ICベアーチップ3に接触するか、もしくは、わずかに
すきまを持つ位置に位置決めする。
ICベアーチップ3に接触するか、もしくは、わずかに
すきまを持つ位置に位置決めする。
こののち、ICベアーチップの周辺部のみを、突き上げ
四ツドe内部の空間7を真空にすることにより吸着し、
一定の張力を与える。次に、ICベアーチップの大きさ
に応じてIC突き上げ用の針状部材9のみ、もしくは、
針状部材9と10の両方を突き上げる。例えばICベア
ーチップ3の大きさの場合には針状部材9および10を
動作させ、ICベアーチップ11の大きさでは針状部材
9のみを動作させる。この針状部材9および10の突き
上げと同期して、ICベアーチップ吸着ノズル6は上昇
する。
四ツドe内部の空間7を真空にすることにより吸着し、
一定の張力を与える。次に、ICベアーチップの大きさ
に応じてIC突き上げ用の針状部材9のみ、もしくは、
針状部材9と10の両方を突き上げる。例えばICベア
ーチップ3の大きさの場合には針状部材9および10を
動作させ、ICベアーチップ11の大きさでは針状部材
9のみを動作させる。この針状部材9および10の突き
上げと同期して、ICベアーチップ吸着ノズル6は上昇
する。
このようにすることによって、ICベアーチップの周辺
部のみに一定の安定した張力を与え、また針状突き上げ
部材9および1oによって突き上げられた際に、粘着シ
ート2の変形は、ICベアーチップの周辺のごく限られ
た部分にとどまるため、極めて信頼性よ<ICベアーチ
ップを突き上げ、取シ外すことができる。
部のみに一定の安定した張力を与え、また針状突き上げ
部材9および1oによって突き上げられた際に、粘着シ
ート2の変形は、ICベアーチップの周辺のごく限られ
た部分にとどまるため、極めて信頼性よ<ICベアーチ
ップを突き上げ、取シ外すことができる。
なお、本実施例では突き上げ後のICベアーチップを保
持する手段を真空吸着としたが、他の方法でも良い。
持する手段を真空吸着としたが、他の方法でも良い。
さらに、矩形穴を有する長尺材にICベアーチップを収
納する場合には、第2図に示すようにICベアーチップ
3を吸着保持する吸着ノズル6を省キ、代っ−(ICベ
アーチップ3の下に矩形穴を有する長尺材12を配置す
る。長尺材12にはICベアーチップ3の大きさに見合
った矩形穴の空間13がある。第2図の例では、ICベ
アーチップ3の粘着面は下を向いており、突き上げロッ
ド6およびICベアーチップ3を突き出す針状部材9は
上部に配置されている。作用は、第1の実施例と同様、
ICベアーチップ3を粘着保持している粘着シート2と
この粘着シートを保持している環状部材1を図示しない
移動手段により移動させ、ICベアーチップ3の中心と
突き上げロッドeの中心および長尺材に有る矩形穴13
の中心を合わせる。長尺材12はICベアーチップを収
納するごとにAの矢印方向に1ピッチ送り、次の矩形穴
13を突き出しロッド6の位置に移動させる。この状態
で突き出しロッドeをわずかに下降させたのち空間7を
真空にして粘着シート2を吸着する。
納する場合には、第2図に示すようにICベアーチップ
3を吸着保持する吸着ノズル6を省キ、代っ−(ICベ
アーチップ3の下に矩形穴を有する長尺材12を配置す
る。長尺材12にはICベアーチップ3の大きさに見合
った矩形穴の空間13がある。第2図の例では、ICベ
アーチップ3の粘着面は下を向いており、突き上げロッ
ド6およびICベアーチップ3を突き出す針状部材9は
上部に配置されている。作用は、第1の実施例と同様、
ICベアーチップ3を粘着保持している粘着シート2と
この粘着シートを保持している環状部材1を図示しない
移動手段により移動させ、ICベアーチップ3の中心と
突き上げロッドeの中心および長尺材に有る矩形穴13
の中心を合わせる。長尺材12はICベアーチップを収
納するごとにAの矢印方向に1ピッチ送り、次の矩形穴
13を突き出しロッド6の位置に移動させる。この状態
で突き出しロッドeをわずかに下降させたのち空間7を
真空にして粘着シート2を吸着する。
次に、ICべ゛アーチツブを突き出す針状部材9を突き
出すと、粘着シート2を突き破り、ICペアーップ3を
突き落とすと長尺材2の矩形穴13に収納される。
出すと、粘着シート2を突き破り、ICペアーップ3を
突き落とすと長尺材2の矩形穴13に収納される。
発明の詳細
な説明したように、本発明によれば、粘着シートに粘着
保持されたICベアーチップを取シ外す際、その取シ外
すICベアーチップの周辺の非粘着面のみを真空吸着す
ることによシ安定した張力を粘着シートに与え、これに
よって安定したICベアーチップの取り外しが実現でき
る。更に粘着シートを突き破り、ICベアーチップを突
き上げる針状部材を複数本もたせ、ICベアーチップの
大きさに応じて切換えて使用することにより、多種のI
Cベアーチップにわたって安定した姿勢でICベアーチ
ップを取り外すことが可能となる。
保持されたICベアーチップを取シ外す際、その取シ外
すICベアーチップの周辺の非粘着面のみを真空吸着す
ることによシ安定した張力を粘着シートに与え、これに
よって安定したICベアーチップの取り外しが実現でき
る。更に粘着シートを突き破り、ICベアーチップを突
き上げる針状部材を複数本もたせ、ICベアーチップの
大きさに応じて切換えて使用することにより、多種のI
Cベアーチップにわたって安定した姿勢でICベアーチ
ップを取り外すことが可能となる。
このことは、ICベアーチップの屯り外しにおいて信頼
性を高めるばかりではなく、ICベアーチップの取り扱
いが容易になることにより、特別な分野だけでなく、広
く一般の業種においてICベアーチップを取り扱うこと
ができ付加価値の向上か実現できる。
性を高めるばかりではなく、ICベアーチップの取り扱
いが容易になることにより、特別な分野だけでなく、広
く一般の業種においてICベアーチップを取り扱うこと
ができ付加価値の向上か実現できる。
第1図は、本発明の一実施例の断面図、第2図は本発明
の第2の実施例の断面図、第3図は従来例の断面図、第
4図は同動作状態図である。 2・・・・・・粘着シート、3・・・・・・ICベアー
チップ、6・・・・・・吸着ノズル、e・・・・・・突
き上げロッド、7・・・・・・真空吸着空間、9,10
・・・・・・IC突き上げ針状部材。
の第2の実施例の断面図、第3図は従来例の断面図、第
4図は同動作状態図である。 2・・・・・・粘着シート、3・・・・・・ICベアー
チップ、6・・・・・・吸着ノズル、e・・・・・・突
き上げロッド、7・・・・・・真空吸着空間、9,10
・・・・・・IC突き上げ針状部材。
Claims (3)
- (1)ICベアーチップがある一定の間隔で貼り付いて
いる粘着シートと、前記粘着シートの非粘着面のICベ
アーチップの周辺部を局部的に真空吸着する吸着ロッド
と、この吸着ロッドに内蔵され前記ICベアーチップを
前記粘着シートから取り外すために前記粘着シートを突
き破りICベアーチップを突き上げる針状部品と、突き
上げられたICベアーチップを吸着保持する吸着ノズル
とを備えたICベアーチップの移載装置。 - (2)ICベアーチップを粘着シート裏側より突き上げ
る針状部品を複数本備え、ICベアーチップの大きさに
応じて、突き上げる針の本数を切り換えることを特徴と
する請求項(1)記載のICベアーチップの移載装置。 - (3)下面にICベアーチップがある一定の間隔で貼り
付いている粘着シートと、この粘着シートの上方に位置
し、前記粘着シートの非粘着面のICベアーチップの周
辺部を局部的に真空吸着する吸着ロッドと、この吸着ロ
ッドに内蔵され、前記ICベアーチップを前記粘着シー
トから取り外すために、前記粘着シートを突き破りIC
ベアーチップを突き下げる針状部品と、針状部品の突き
下げにより落下するICベアチップを受ける矩形穴を等
間隔に有し、ICベアーチップを収納する集合体を構成
する長尺材とを備えたICベアーチップの移載装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1165844A JP2679266B2 (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | Icベアーチップの移載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1165844A JP2679266B2 (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | Icベアーチップの移載装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0330443A true JPH0330443A (ja) | 1991-02-08 |
JP2679266B2 JP2679266B2 (ja) | 1997-11-19 |
Family
ID=15820073
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1165844A Expired - Lifetime JP2679266B2 (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | Icベアーチップの移載装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2679266B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018046060A (ja) * | 2016-09-12 | 2018-03-22 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4765536B2 (ja) | 2005-10-14 | 2011-09-07 | パナソニック株式会社 | チップピックアップ装置およびチップピックアップ方法ならびにチップ剥離装置およびチップ剥離方法 |
-
1989
- 1989-06-28 JP JP1165844A patent/JP2679266B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018046060A (ja) * | 2016-09-12 | 2018-03-22 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2679266B2 (ja) | 1997-11-19 |
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Legal Events
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