JPH0685060A - 半導体チップの剥離方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】半導体チップの表面に塵埃を付着することな
く、そして粘着シートから個々の半導体チップを剥離し
易くすることを目的とする。 【構成】延伸リング２０に、上面に複数の半導体チップ
２２を接着した粘着シート２１を緊張架張し、その粘着
シート２１の下面から面状の押圧面を有する押圧ブロッ
ク５０で、粘着シート２１を破ることなく前記複数の半
導体チップ２２の各々を押圧して、前記粘着シート２１
から個々の半導体チップ２２を剥離するようにしてい
る。 【効果】粘着シートを破ったり半導体チップを傷付ける
ことなく半導体チップを剥離できるので、ダスト付着に
よる不良品が出ず、また延伸リングをワンタッチで装着
でき、更にまた半導体チップ剥離の自動化ができるので
作業能率が向上する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置に用いら
れる半導体チップを粘着シートより剥離する半導体チッ
プの剥離方法及びその装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来技術の半導体チップの剥離方法及び
その装置を図１９乃至図２１を用いて説明する。図１９
は従来技術の粘着シートに半導体チップを接着して、そ
の粘着シートを延伸リングに緊張架張した状態を示し、
同図Ａはその平面図、同図Ｂは図ＡにおけるＡーＡ線上
の断面図であり、図２０は従来技術の半導体チップの剥
離方法を説明するための斜視図であり、そして図２１は
従来技術の半導体チップ剥離用押圧ブロックの一例であ
って、同図Ａはその平面図、同図Ｂはその側面図であ
る。

【０００３】図１９に示したように、通常、複数のＩＣ
などが形成された半導体ウエハは、その裏面に粘着シー
ト２１が添着され、表面からダイシングされ、このよう
な粘着シート２１を延伸リング２０に引き延ばして張り
渡すことにより個々のＩＣなどが形成された半導体チッ
プ２２に切り離している。

【０００４】比較的小さな半導体チップ２２を粘着シー
ト２１から剥離する場合、図２１に示したような針７１
が一本または二本、ブロック７２に植立された押圧ブロ
ック７０で、前記延伸リング２０に緊張架張された粘着
シート２１の下面から、その粘着シート２１を突き破
り、個々の半導体チップ２２を上方に突き上げることに
より、その個々の半導体チップ２２を粘着シート２１か
ら剥離し、同時に吸着ノズル（図示していない）をその
剥離した半導体チップ２２の表面、または上面の四辺の
稜線に当てて吸着し、リードフレーム（図示していな
い）へ直接ダイボンディングし、或いはトレイへ移替え
るようにしている。

【０００５】前記押圧ブロック７０を用いて剥離する
と、例えば、ＣＣＤ、ＬＣＤ、リニアセンサーなどの光
半導体装置に用いられる半導体チップの表面には、その
裏面が傷付くことにより発生した粘着シート２１や半導
体チップ２２の素材のダストが付着して、画像に黒点と
なって現れ、それを組み込んだ製品は不良となる。ま
た、光半導体装置用半導体チップが比較的大きくなる
と、そのような半導体チップは吸着ノズルによる吸引は
難しくなる。

【０００６】従って、直径が比較的小さい半導体ウエハ
から光半導体装置用の半導体チップを剥離する場合に
は、今まで、図２０に示したように、延伸リング２０を
左手Ｌで持ち、その指で個々の半導体チップ２２を粘着
シート２１の下面より押して剥離させ、右手Ｒでピンセ
ット３７を使って、剥離された半導体チップ２２の端縁
を挟み、トレイへ移替え、またはリードフレームに直接
ダイボンディングしていた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、最近の半導体
ウエハは外径が大きくなってきており、当然のことなが
ら延伸リング２０も大きくなり、従来の方法では作業が
し難く、効率も悪くなる。また、半導体チップ２２が大
きくなると、粘着シート２１から剥離する場合に前記の
ように粘着シート２１の下面から押圧ブロック７０の針
７１で突き上げて剥離し、吸着ノズルで吸引すると、そ
の半導体チップ２２の表面積が比較的広いために、それ
だけその表面に周囲のダストが付着し易くなる。

【０００８】また、針７１で粘着シート２１を破った時
の粘着シート２１のダストや針７１で半導体チップ２２
の裏面を突き上げた時の、半導体チップ２２のダストが
生じる。

【０００９】また、ＣＣＤ、ＬＣＤ、リニアセンサー用
半導体チップは寸法が大きいため、それらの半導体チッ
プの粘着シート２１に接着する表面積が広く、そのた
め、押圧ブロック７０に針７１を使用した場合、半導体
チップ全体を平行にして粘着シート２１の面より剥離す
ることが難しいなどの問題がある。この発明は前記諸問
題を解決することを課題とするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】そのため、この発明で
は、延伸リングに、上面に複数の半導体チップを接着し
た粘着シートを緊張架張して保持し、その粘着シートの
下面から面状の押圧面を有する押圧装置で、前記粘着シ
ートを破ることなく前記複数の半導体チップの各々を所
定の順序で押圧して、前記粘着シートから個々の半導体
チップを剥離するようにした。

【００１１】また、前記構成の粘着シートの半導体チッ
プ接着側上方にチャッキングブロックを配置し、一方、
前記粘着シートの下面から面状の押圧面を有する押圧装
置を配置し、その押圧装置で、前記粘着シートを破るこ
となく前記複数の半導体チップの各々を所定の順序で押
圧して個々の半導体チップを剥離すると共に、この押圧
装置の動きと連動して前記チャッキングブロックを移動
させ、剥離した個々の前記半導体チップを前記粘着シー
トから取り去るようにし、自動化に対応できる剥離方法
とした。

【００１２】更に、前記構成の粘着シートの下面から面
状の押圧面を有する押圧装置で、前記粘着シートを破る
ことなく前記複数の半導体チップの各々を押圧するに際
し、前記押圧装置で個々の前記半導体チップの周辺部を
吸引しながら、前記粘着シートから個々の半導体チップ
を剥離するようにした。

【００１３】更にまた、支持装置と、この支持装置の上
方で支持され、中央部が空間に形成されたリング保持装
置と、このリング保持装置と前記支持装置との連結部で
前記リング保持装置を任意の角度に傾斜させることがで
きる連結装置と、前記延伸リングを前記リング保持装置
に固定する固定装置とで半導体チップ剥離装置を構成
し、前記延伸リングを容易に装着できるようにし、かつ
任意の高さ及び上下、左右の傾斜角度で保持できるよう
にした。

【００１４】前記押圧装置は、少なくとも外側円筒と中
間円筒と内側円筒とからなる同心円配置構造の円筒の、
前記内側円筒中空にピストンを装着し、前記同心円配置
構造の円筒の一端面に臨み、前記ピストンの一端に面状
の押圧面を有する押圧ブロックを固定し、また前記外側
円筒と中間円筒の一端面を吸気孔を有するシート受け塞
ぎ、前記ピストンの他端に高圧エアー源を接続し、そし
て前記シート受けの裏面に負圧エアー源を接続して、前
記粘着シートから個々の半導体チップを剥離し易いよう
にし、しかも自動化に対応できる構成とした。

【００１５】そして、前記押圧ブロックは、中央部が盛
り上がった状態に形成された面状の押圧面に構成し、ま
たは、一端縁から他端縁に向かって傾斜する面に形成さ
れた押圧面に構成した。

【００１６】

【作用】従って、この発明によれば、粘着シートの下方
から押圧装置を作動させ、粘着シートを破ることなく粘
着シート面から半導体チップを確実に剥離することがで
きる。また、剥離した半導体チップの表面の高さを一定
に揃えることができる。更にまた、粘着シートが緊張架
張された延伸リングをワンタッチで半導体チップ剥離装
置に装着でき、しかも任意の高さ、角度に調整できるの
で、作業能率を向上することができる。

【００１７】

【実施例】この発明の半導体チップの剥離方法及びその
装置の実施例を図を用いて説明する。先ず、この発明の
半導体チップ剥離装置を説明する。図１はこの発明の半
導体チップ剥離装置の平面図であり、図２は図１の半導
体チップ剥離装置の側面図であり、図３は図２に示した
半導体チップ剥離装置のリング保持装置を右方に回動さ
せた状態を示した側面図であり、図４は図３に示した半
導体チップ剥離装置の正面図であり、図５は図２に示し
た半導体チップ剥離装置のリング保持装置の前方部を下
方に回動させた状態を示した側面図であり、図６は図２
に示した半導体チップ剥離装置における延伸リングの固
定装置の一部分を、その延伸リングを固定した状態を拡
大して示した側面図であり、図７は図２に示した半導体
チップ剥離装置における延伸リングの固定装置の一部分
を示し、同図Ａはその延伸リングを固定した状態を示し
た側面図、同図Ｂは延伸リングを着脱する時の状態を示
した側面図である。なお、従来技術と同一の構成部分に
は同一の符号を付し、その説明を省略する。

【００１８】先ず、図１及び図２において、符号１００
は全体として半導体チップ剥離装置を指す。この半導体
チップ剥離装置１００は、支持装置Ａと、この支持装置
Ａの上方で支持されリング保持装置Ｂと、このリング保
持装置Ｂと、前記支持装置Ａとの連結部で前記リング保
持装置Ｂを任意の角度に回動、傾斜させることができる
連結装置Ｃと、半導体チップを接着した粘着シートを延
伸して装着した延伸リング２０を前記リング保持装置Ｂ
に固定する固定装置Ｄとから構成されている。

【００１９】前記支持装置Ａは表面が平滑なベース１と
そのベース１の一端部に垂直に植立した支柱２とから構
成されている。

【００２０】また、前記リング保持装置Ｂは前記ベース
１の上方で支持され、中央部が空間に形成され、延伸リ
ング２０の外径とほぼ同径リング台１０とその基部１０
ａとから構成されている。このリング保持装置Ｂはその
基部１０ａが連結装置Ｃで前記支持装置Ａの支柱２に連
結されている。

【００２１】この連結装置Ｃは、一端部に孔が形成され
ていて、支柱２上を上下に摺動し、任意の高さに固定ネ
ジ５で支柱２に固定される支柱ガイド３と、この支柱ガ
イド３の他端部の端面から横方向に雌ネジの孔が形成さ
れていて、連結ブロック１０と一体に形成された、前記
雌ネジと嵌合する雄ネジ状の左右に回動できる左右回動
軸４と、この左右回動軸４を任意の回動角で固定できる
固定ネジ６と、前記連結ブロック１０に前記リング保持
装置Ｂの基部１０ａを連結、支持した上下回動軸７と、
この上下回動軸７を任意の回動角で固定できる固定ネジ
８とから構成されている。

【００２２】従って、前記リング保持装置Ｂは、このよ
うな構成の連結装置Ｃによって、 １．固定ネジ５を緩めることにより、支柱２に沿って支
柱ガイド３を上下に摺動しながら並行に移動することが
できる。 ２．また、固定ネジ６を緩めることにより、図３及び図
４に示したように、左右に、任意の角度に回動、傾斜す
ることができる。 ３．更にまた、固定ネジ８を緩めることにより、図５に
示したように、リング保持装置Ｂの前部が上下回動軸７
を中心にして上下に任意の角度に回動、傾斜することが
できる。

【００２３】次に、固定装置Ｄは一対のリング固定ブロ
ック１１と円弧状のリング押え１２とから構成されてい
る。先ず、図６を用いてリング固定ブロック１１を説明
する。この一対のリング固定ブロック１１は、前記リン
グ押え１２の中央部と支柱ガイド３とを結ぶ中心線を挟
んで対称的にリング台１０の左右側面の各１ヵ所にネジ
１１ａで固定されている。このリング固定ブロック１１
はその断面が逆Ｌ字型に構成されていて、その頭部内面
は、延伸リング２０の円周に沿った傾斜面１１ｂに形成
されている。

【００２４】従って、図１９に示した延伸リング２０
を、図６に示したように、リング台１０に載せ、その延
伸リング２０の周辺の上部稜を前記傾斜面１１ｂに当接
させるように差し込むと、延伸リング２０はその傾斜面
１１ｂに沿って下方に押さえ込まれる状態で固定される
ことになる。

【００２５】次に、図７をも併せ用いてリング押え１２
を説明する。このリング押え１２は、前記のように、平
面で見ると円弧状に形成されており、その断面は図６に
示したリング固定ブロック１１と同様の形状に形成され
ている。このような構造のリング押え１２はスライダー
１３の上部に一体的に固定されている。

【００２６】リング台１０の前方側面には２本のスライ
ド軸１８が圧入されており、これらのスライド軸１８の
他端は軸サポート１７で固定されている。前記のスライ
ダー１３はこれらのスライド軸１８をガイドにして水平
方向に摺動する構成になっている。このスライダー１３
はバネ１６の押圧によりリング台１０の中心方向、即
ち、図７Ａの矢印の方向へ絶えず押圧されている。ま
た、スライダー１３上には鉤状のロックレバー１４が設
けられていて、図２の側面図の状態で、軸１９を支点に
バネ１５で常時反時計方向で下方に引っ張られている。

【００２７】このように、この発明の半導体チップ剥離
装置１００は構成されている。次に、この半導体チップ
剥離装置１００の前記リング保持装置Ｂに延伸リング２
０を保持、固定する方法を説明する。先ず、図７Ｂに示
したように、スライダー１３をスライド軸１８をガイド
にしてバネ１６に抗して軸サポート１７側へ引くと、ロ
ックレバー１４の先端の鉤が軸１９を支点にバネ１５の
引張力により軸サポート１７の背面に引っ掛かって、ロ
ックされる。

【００２８】この状態で、リング台１０上へ、図１９に
図示した延伸リング２０を所定の向きでセットし、図７
Ａに示したように、前記ロックレバー１４の鉤を軸サポ
ート１７から外すと、バネ１６の押圧によりスライダー
１３が押圧されて、スライダー１３と一体になったリン
グ押え１２が延伸リング２０を押し、このリング押え１
２と一対のリング固定ブロック１１とで前記延伸リング
２０はリング台１０に押さえ付けられるようにして固定
される。

【００２９】以上のように、延伸リング２０は半導体チ
ップ剥離装置１００に固定され、段落〔００２２〕で記
したように、連結装置Ｃを調整することにより、リング
保持装置Ｂ、即ち、延伸リング２０を上下に並行移動で
き、また図３及び図４の図示のように左右に、そして図
５の図示のようにリング台１０、即ち、延伸リング２０
の前方を上下に回動できる。このように延伸リング２０
の向きを適当に調節して、図４に示したように、左手３
１の人指し指で個々の半導体チップ２２を粘着シート２
１の下面より突き上げ、浮かし、その浮いた半導体チッ
プ２２をピンセットなどで挟んで引き離すことにより、
粘着シート２１から個々の半導体チップ２２を剥離する
ことができる。

【００３０】前記の半導体チップ２２の剥離は手を用い
て行う場合を説明したが、この剥離を機械を用いて行う
場合、それに相応しい半導体チップ押圧装置１３０を説
明する。

【００３１】図８はこの発明の一つである半導体チップ
押圧装置１３０を示し、同図Ａはその装置全体の側面断
面図であり、同図Ｂは半導体チップ押圧装置の一部平面
図である。この半導体チップ押圧装置１３０はスライド
ベース３０、支持台３３、ヘッド部４０及びエアー制御
部３６から構成されている。

【００３２】前記スライドベース３０は、その下面に凹
状の逃げ３１が形成されていて、これは、段落〔００１
９〕で触れたように、半導体チップ剥離装置１００のベ
ース１の表面に形成した摺動案内部（図示していない）
で摺動、案内されることができる。また、このスライド
ベース３０の内部一端には管３２が埋設されており、外
部から管３５が接続され、その先は負圧エアーＱ源に接
続される。

【００３３】前記支持台３３はスライドベース３０の表
面に植立されていて、内部に管３４が埋設されている。
この支持台３３の上端には前記ヘッド部４０が接続され
ている。

【００３４】そのヘッド部４０は、外側円筒４１と中間
円筒４２と内側円筒４３とからなり、同心円状の三重構
造で構成されている。このヘッド部４０の端面には、図
８Ｂに示したような環状のシート受け４４が固定されて
いる。この環状のシート受け４４の外側表面は極めて滑
らかな平面に仕上げられていて、その幅は前記外側円筒
４１と中間円筒４２とに充分に跨がる幅を持っていて、
その環状の帯には等間隔で複数の、図示の例では８個の
吸引孔４５が開けられている。また、中央の開口４６の
直径は中間円筒４２の直径よりも小であるが、押圧ブロ
ック５０の外径寸法より大である口径になっている。

【００３５】前記外側円筒４１と中間円筒４２との他端
面は、内側円筒４３の周辺に嵌め込まれた環状の間座兼
栓４７で密閉されている。

【００３６】前記内側円筒４３は、その一端が押圧ブロ
ック５０の軸５１がピストン運動できる孔を残して封鎖
されており、他端は前記支持台３３にねじ込んで固定、
支持されている。このような内側円筒４３の内部にはピ
ストン５２が上下にピストン運動できるように収納され
ている。このピストン５２の一端には前記押圧ブロック
５０の軸５１が連結されており、その他端は管３４の開
口に臨んでいる。また前記押圧ブロック５０の軸５１に
は、前記ピストン５２の端面と前記内側円筒４３を封鎖
した端面の内側とに介在するように、バネ５３が装着さ
れていて、このバネ５３の作用により、常時押圧ブロッ
ク５０は下方に引き下げられる力を受けている。

【００３７】前記管３４の他端には、高圧エアーＰが供
給される外部の管５４が接続される。また、前記外側円
筒４１の中間に管５５が接続されており、その管５５の
他端を前記スライドベース３０に内蔵されている管３２
に接続し、負圧エアーＱが掛けられる。前記エアー制御
部３６はこれらの管３２、管３５、管３４、管５４、管
５５、高圧エアーＰ源、そのオン・オフ回路、負圧エア
ーＱ源、そのオン・オフ回路などで構成されたものであ
る。

【００３８】次に、図９乃至図１１も併用して、このよ
うな構成の半導体チップ押圧装置１３０により粘着シー
ト２１に接着されている半導体チップ２２を剥離する場
合の動作を説明する。この半導体チップ押圧装置１３０
は、図９に示したように、半導体チップ剥離装置１００
と共に使用することができる。即ち、手動で半導体チッ
プ２２を剥離する場合は、この半導体チップ押圧装置１
３０を半導体チップ剥離装置１００のベース１の平滑な
表面に載置する。スライドベース３０の下面には凹状の
逃げ３１を形成したので、この半導体チップ押圧装置１
３０は比較的円滑に摺動させることができ、剥離しよう
とする半導体チップ２２の下に自在に移動させることが
できる。

【００３９】また、自動的に半導体チップ２２を剥離す
る場合には、図１２を用いて後述するように、前記半導
体チップ剥離装置１００のベース１上にＸＹテーブル
（図示していない）を固定し、このＸＹテーブル上に前
記半導体チップ押圧装置１３０を載置し、プログラム制
御を行えば、この半導体チップ押圧装置１３０を所望の
半導体チップ２２の位置に自動的に、自在に移動させる
ことができる。

【００４０】このように組み立てた後、前記半導体チッ
プ剥離装置１００のリング台１０に多数の半導体チップ
２２が接着された粘着シート２１を緊張架張した延伸リ
ング２０を装着、固定する。この状態における要部だけ
を示したのが図１０であって、前記半導体チップ押圧装
置１３０のヘッド部４０のシート受け４４が粘着シート
２１の下面に接触し、押圧ブロック５０がバネ５３によ
り下方に後退している。

【００４１】この状態から押圧ブロック５０を作動させ
る場合は、先ず、負圧エアーＱ源のオン・オフ回路をオ
ンにし、シート受け４４面上の吸引孔４５で剥離しよう
とする半導体チップ２２の周囲の粘着シート２１の下面
を吸引する。この吸引した状態で高圧エアーＰ源のオン
・オフ回路をオンにして、高圧エアーＰを管５４、管３
４を通じて供給し、図１１に示したように、その高圧エ
アーＰでピストン５２を上昇させ、バネ５３を撓ませな
がら、シート受け４４の面より突出させる。そうするこ
とにより、その所望する半導体チップ２２を粘着シート
２１から確実に剥離することができ、この剥離された半
導体チップ２２の端面をピンセットなどで挟み、取り出
すことができる。

【００４２】この剥離状態から続いて次の半導体チップ
２２を剥離する場合には、高圧エアーＰ源のオン・オフ
回路をオフにし、続いて、或いは同時に負圧エアーＱ源
のオン・オフ回路もオフにすると、押圧ブロック５０な
どが図１０に示した状態に戻り、次に、半導体チップ押
圧装置１３０を摺動しながら次の所望する半導体チップ
２２の下方に移動させる。そして前記のようにまたエア
ー制御部３５をオン・オフすると、半導体チップ２２を
粘着シート２１から剥離することができ、この動作を繰
り返すことにより全ての半導体チップ２２を粘着シート
２１から剥離するこができる。

【００４３】前記の説明では、説明を簡単にするため
に、剥離された半導体チップ２２を手を用いてピンセッ
トで取り出す場合を例示したが、この取り出しは、手動
ばかりではなく、段落〔００３９〕に記したような半導
体チップ押圧装置１３０のプログラム制御と連動して、
機械を用いて自動的に行うこともできる。この自動取り
出し方法を図１２を用いて説明する。

【００４４】この実施例では、半導体チップ２２の自動
取り出しにチャッキングブロック６０を用いた。図１２
Ａは剥離したい所望の半導体チップ２２の下に押圧ブロ
ック５０を位置合わせし、その半導体チップ２２の上方
にチャッキングブロック６０を対応させた状態を示した
ものである。

【００４５】この状態から、図１２Ｂに示したように、
押圧ブロック５０で上方に突き上げられた半導体チップ
２２に対し、その両側端にチャッキングブロック６０が
降下してくる。この時の両者の位置関係は、半導体チッ
プ２２の下面とチャッキングブロック６０の先端の高さ
は同じとするか、チャッキングブロック６０の先端が半
導体チップ２２の下面より上にくるように設定する。こ
れはチャッキングした半導体チップ２２をリードフレー
ムまたはトレイへ移替える場合に、チャッキングブロッ
ク６０の先端がリードフレームまたはトレイに接触する
のを防ぐためである。

【００４６】次に、このような位置関係で降下してきた
チャッキングブロック６０の先端は図１２Ｃの矢印の方
向に動き、半導体チップ２２をチャッキングし、続い
て、図１２Ｄに示したように、そのまま上昇し、他の場
所へ移替える。そしてこの移替えと同時に高圧エアーＰ
及び負圧エアーＱがオフになり、押圧ブロック５０は降
下、待機状態になり、シート受け４４は粘着シート２１
の吸引を停止する状態になる。このような動作を繰り返
すことにより、個々の半導体チップ２２を次々に自動的
に剥離し、移替えることができる。

【００４７】次に、図８に示した半導体チップ押圧装置
１３０に使用される押圧ブロック５０の形状の各種変形
について説明する。図１３乃至図１７にそれらの変形を
示した。これらの押圧ブロックは半導体チップ２２を手
動で剥離する場合に使用するのに適している。

【００４８】図１３に示した第１の実施例である押圧ブ
ロック５０Ａは、同図Ａに示したように、直方体のブロ
ックの、粘着シート２１に接する表面に、角錐体の頂部
を、その底面に平行に切断し、３列４行で配列した台で
凹凸を形成し、それらの凸部の上面を結んで平面を形成
したものである。

【００４９】図１４に示した第２の実施例である押圧ブ
ロック５０Ｂは図１３の押圧ブロック５０Ａに類似して
いるものであるが、同図Ａに示したように、直方体のブ
ロックの、粘着シート２１に接する表面に、底面部が角
錐体状で、頂部に行くにしたがって円錐体状に構成し、
それらの各頂部を、その底面に平行に切断し、３列４行
で配列した台で凹凸を形成し、それらの凸部を結んで平
面を形成したものである。

【００５０】図１５に示した第３の実施例である押圧ブ
ロック５０Ｃは、同図Ｂから判るように、直方体のブロ
ックの、粘着シート２１に接する表面を一部円筒状の凸
面に形成したものである。

【００５１】図１６に示した第４の実施例である押圧ブ
ロック５０Ｄは、同図Ｂから判るように、直方体のブロ
ックの、粘着シート２１に接する表面を、図１５の形状
に加えて図１３に示したような台を重ね、中央部が膨れ
上がった形状の凸面に形成したものである。

【００５２】図１７に示した第５の実施例である押圧ブ
ロック５０Ｅは、同図Ｂから判るように、直方体のブロ
ックの、粘着シート２１に接する表面を、いずれか一方
に傾斜させた形状に加えて図１３に示したような台を重
ねて、それらの頂部を結んで平面を形成したものであ
る。

【００５３】前記いずれの実施例においても、その押圧
ブロック５０の表面は面状に形成されていて、図２１に
示した従来技術のような針状の押圧ブロック４０ではな
い。従って、この発明の押圧ブロック５０は粘着シート
２１を破ることなく、それ故に半導体チップ２２に傷を
付けることなく、半導体チップ２２を剥離できることを
特徴とするものである。従って、ダストが発生すること
がない。

【００５４】また、図１３及び図１４に示した押圧ブロ
ック５０Ａ及び５０Ｂは、その表面が複数の台形で形成
されているために、押圧する時、粘着シート２１との間
にエアーが閉じ込められることがない。従って、半導体
チップ２２を一様に押圧することができる。

【００５５】更にまた、図１５に示した押圧ブロック５
０Ｃは中央部が凸面になっているため、半導体チップ２
２を押圧すると、その半導体チップ２２は先ずその両端
が粘着シート２１から剥がれ始めて、比較的剥がれ易く
なるという利点がある。

【００５６】そして、図１６に示した押圧ブロック５０
Ｄは図１５の押圧ブロック５０Ｃの特長に加えて図１３
の押圧ブロック５０Ａの特長を兼ね備えているものであ
る。

【００５７】そして更にまた、図１７に示した押圧ブロ
ック５０Ｅの表面がいずれか一方に傾斜させた形状の凸
面になっているため、半導体チップ２２を押圧すると、
その半導体チップ２２は先ずそのいずれか一方の端が粘
着シート２１から剥がれ始めて、比較的剥がれ易くなる
という利点がある。そして更に図１３の押圧ブロック５
０Ａの特長を兼ね備えているものである。

【００５８】図８及び段落〔００３４〕で説明した、こ
の発明の半導体チップ押圧装置のヘッド部の１構成要素
であるシート受けの他の実施例を図１８に示した。同図
Ａはその押圧ブロックが下降位置に在る状態の、そのヘ
ッド部の断面側面図を、同図Ｂはシート受け平面図を、
そして同図Ｃはその押圧ブロックを上昇させた状態の、
そのヘッド部の断面側面図を示す。

【００５９】図８に示した実施例のシート受け４４は環
状の板に８個の吸引孔４５を形成した構造のものである
が、この実施例では、シート受け４４Ａを環状の多孔質
焼結金属材料で構成し、内外の周面を塗装し、上下に通
気するようにした。従って、この焼結金属の多孔が前記
吸引孔４５に相当するので、同図Ａに示したように、粘
着シート２１の下面にこのシート受け４４Ａを当て、負
圧エアーＱを加えて吸気すると、その粘着シート２１は
このシート受け４４の多孔質焼結金属に吸引され、その
状態で押圧ブロック５０に高圧エアーＰを加えると、同
図Ｃに示したように、その押圧ブロック５０は上昇し、
半導体チップ２２を粘着シート２１から剥離することが
できる。

【００６０】この多孔質の焼結金属は、図８に示した実
施例のシート受け４４の吸引孔４５を形成する手間を省
略することができ、そして任意の必要な形状に焼結加工
することができる利点がある。

【００６１】

【発明の効果】以上、説明したように、この発明の一つ
である半導体チップ剥離装置によれば、その特長のある
固定装置により、半導体チップが接着された粘着シート
を緊張架張した延伸リングをリング保持装置にワンタッ
チで装着、固定でき、そして粘着シート上の半導体チッ
プ面を上下左右の任意の高さ、傾斜角度に設定すること
ができる。従って、比較的大型の半導体チップを剥離す
る時に行われていた、左手で延伸リングを持ちながら半
導体チップを剥離する方法に比べ、この発明の前記装置
を用いると、簡便、迅速、かつ確実に半導体チップを剥
離することができる。

【００６２】また、この発明の一つである半導体チップ
押圧装置を使用することにより、粘着シートを破ること
なく、粘着シート上より半導体チップを剥離することが
できる。従って、従来技術の針による粘着シートを破っ
て半導体チップを突き上げることによる粘着シートのダ
スト、針先端の半導体チップ裏面の引っ掻きによるダス
トの発生がなくなり、しかも光半導体チップの場合、表
面に欠陥がない光半導体チップを粘着シートから剥離す
ることができる。

【００６３】前記半導体チップ剥離装置と半導体チップ
押圧装置とを用いると、前者の延伸リングをセッティン
グするリング台の水平度を出すことができ、そのような
状態のリング台に延伸リングをセットし、後者で半導体
チップを突き上げると、突き上げた半導体チップ面の高
さを一定にすることができるため、半導体チップの剥
離、取り出しの自動化ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の半導体チップ剥離装置の平面図であ
る。

【図２】図１の半導体チップ剥離装置の側面図である。

【図３】図２に示した半導体チップ剥離装置の側面図で
あって、そのリング保持装置を右方に回動させた状態を
示している。

【図４】図３に示した半導体チップ剥離装置の正面図で
あって、そのリング保持装置を右方に回動させた状態を
示している。

【図５】図２に示した半導体チップ剥離装置のリング保
持装置の前方部を下方に回動させた状態を示した側面図
である。

【図６】図２に示した半導体チップ剥離装置における延
伸リングの固定装置の一部分を、その延伸リングを固定
した状態を拡大して示した側面図である。

【図７】図２に示した半導体チップ剥離装置における延
伸リングの固定装置の一部分を示し、同図Ａはその延伸
リングを固定した状態を示した側面図、同図Ｂは延伸リ
ングを着脱する時の状態を示した側面図である。

【図８】この発明の一つである半導体チップ押圧装置を
示し、同図Ａはその装置全体の断面側面図であり、同図
Ｂは半導体チップ押圧装置の一部平面図である。

【図９】図８に示した半導体チップ押圧装置を、図１及
び図２に示した半導体チップ剥離装置に搭載した状態を
示した側面図である。

【図１０】図１及び図２に示した半導体チップ剥離装置
のリング台に図１９に示した延伸リングを装着、固定
し、その上方に半導体チップ押圧装置のヘッド部を対接
させた状態における要部だけを示した断面側面図であ
る。

【図１１】図１０に示した状態から押圧ブロックを上昇
させ、半導体チップを剥離した状態を示した断面側面図
である。

【図１２】図１０及び図１１の状態における押圧ブロッ
クの動きに連動してチャッキングブロックが動作し、半
導体チップを移替える状態を説明するための断面側面図
で、同図Ａは移替えようとする半導体チップに対応して
待機している状態を示し、同図Ｂは同図Ａの状態から所
定の位置にチャッキングブロックが降下した状態を示
し、同図Ｃは同図Ｂの状態からチャッキングブロックが
押圧された半導体チップを挟み、剥離するところを示
し、そして同図Ｄは同図Ｃの状態から半導体チップを剥
離し、移替えをするところを示した図である。

【図１３】この発明の一つである半導体チップを押圧す
る押圧ブロックの第１の実施例で、同図Ａはその平面
図、同図Ｂは側面図である。

【図１４】この発明の一つである半導体チップを押圧す
る押圧ブロックの第２の実施例で、同図Ａはその平面
図、同図Ｂは側面図である。

【図１５】この発明の一つである半導体チップを押圧す
る押圧ブロックの第３の実施例で、同図Ａはその平面
図、同図Ｂは側面図である。

【図１６】この発明の一つである半導体チップを押圧す
る押圧ブロックの第４の実施例で、同図Ａはその平面
図、同図Ｂは側面図である。

【図１７】この発明の一つである半導体チップを押圧す
る押圧ブロックの第５の実施例で、同図Ａはその平面
図、同図Ｂは側面図である。

【図１８】この発明の半導体チップ押圧装置のヘッド部
の１構成要素であるシート受けの他の実施例で、同図Ａ
はその押圧ブロックが下降位置に在る状態の、そのヘッ
ド部の断面側面図であり、同図Ｂはシート受け平面図で
あり、そして同図Ｃはその押圧ブロックを上昇させた状
態の、そのヘッド部の断面側面図である。

【図１９】従来技術の粘着シートに半導体チップを接着
して、その粘着シートを延伸リングに緊張架張した状態
を示し、同図Ａはその平面図、同図Ｂは図ＡにおけるＡ
ーＡ線上の断面図である。

【図２０】従来技術の半導体チップの剥離方法を説明す
るための斜視図である。

【図２１】従来技術の半導体チップ剥離用押圧ブロック
の一例であって、同図Ａはその平面図、同図Ｂはその側
面図である。

【符号の説明】

Ａ 支持装置 Ｂ リング保持装置 Ｃ 連結装置 Ｄ 固定装置 １００ 半導体チップ剥離装置 １ ベース ２ 支柱 ３ 支柱ガイド ４ 左右回動軸 ５ 固定ネジ ６ 固定ネジ ７ 上下回動軸 ８ 固定ネジ １０ リング台 １１ リング固定ブロック １１ａ ネジ １１ｂ 傾斜面 １２ リング押え １３ スライダー １４ ロックレバー １５ バネ １６ バネ １７ 軸サポート １８ スライド軸 １９ 軸 ２０ 延伸リング ２１ 粘着シート ２２ 半導体チップ Ｐ 高圧エアー源 Ｑ 負圧エアー源 １３０ 半導体チップ押圧装置 ３０ スライドベース ３１ 逃げ ３２ 管 ３３ 支持台 ３４ 管 ３５ 管 ３６ エアー制御部 ３７ ピンセット ４０ ヘッド部 ４１ 外側円筒 ４２ 中間円筒 ４３ 内側円筒 ４４ シート受け ４５ 吸引孔 ４６ 開口 ４７ 間座兼栓 ５０ 押圧ブロック ５０Ａ 押圧ブロック ５０Ｂ 押圧ブロック ５０Ｃ 押圧ブロック ５０Ｄ 押圧ブロック ５０Ｅ 押圧ブロック ５１ 軸 ５２ ピストン ５３ バネ ６０ チャッキングブロック ７０ 押圧ブロック ７１ 針 ７２ ブロック

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】延伸リングに、上面に複数の半導体チップ
   を接着した粘着シートを緊張架張、保持し、その粘着シ
   ートの下面から面状の押圧面を有する押圧装置で、前記
   粘着シートを破ることなく前記複数の半導体チップの各
   々を押圧し、前記粘着シートから個々の半導体チップを
   剥離することを特徴とする半導体チップの剥離方法。
2. 【請求項２】延伸リングに、上面に複数の半導体チップ
   を接着した粘着シートを緊張架張し、水平状態で保持
   し、その粘着シートの半導体チップ接着側上方にチャッ
   キングブロックを配置し、一方、前記粘着シートの下方
   に面状の押圧面を有する押圧装置を配置し、その押圧装
   置で、前記粘着シートを破ることなく前記複数の半導体
   チップの各々を所定の順序で押圧して個々の半導体チッ
   プを剥離すると共に、この押圧装置の動きと連動して前
   記チャッキングブロックを移動させ、剥離した個々の前
   記半導体チップを前記粘着シートから取り去ることを特
   徴とする半導体チップの剥離方法。
3. 【請求項３】延伸リングに、上面に複数の半導体チップ
   を接着した粘着シートを緊張架張し、水平状態で保持
   し、その粘着シートの下面から面状の押圧面を有する押
   圧装置で、前記粘着シートを破ることなく前記複数の半
   導体チップの各々を押圧するに際し、前記押圧装置で個
   々の前記半導体チップの周辺部を吸引しながら、前記粘
   着シートから個々の半導体チップを剥離することを特徴
   とする半導体チップの剥離方法。
4. 【請求項４】支持装置と、この支持装置の上方で支持さ
   れ、中央部が空間に形成されたリング保持装置と、この
   リング保持装置と前記支持装置との連結部で前記リング
   保持装置を任意の角度に傾斜させることができる連結装
   置と、半導体チップを接着した粘着シートを緊張架張し
   たリングを前記リング保持装置に固定する固定装置とか
   ら構成されたことを特徴とする半導体チップ剥離装置。
5. 【請求項５】前記連結装置は前記リング保持装置を上下
   に昇降させる機構を有することを特徴とする請求項４に
   記載の半導体チップ剥離装置。
6. 【請求項６】前記連結装置は前記リング保持装置を上
   下、左右に傾斜させる機構を有することを特徴とする請
   求項４に記載の半導体チップ剥離装置。
7. 【請求項７】少なくとも外側円筒と中間円筒と内側円筒
   とからなる同心円配置構造の円筒の、前記内側円筒中空
   にピストンを装着し、前記同心円配置構造の円筒の一端
   面に臨み、前記ピストンの一端に面状の押圧面を有する
   押圧ブロックを固定し、また前記外側円筒と中間円筒の
   一端面を吸気孔を有するシート受けで塞ぎ、前記ピスト
   ンの他端に高圧エアー源を接続し、そして前記シート受
   けの裏面に負圧エアー源を接続したことを特徴とする請
   求項４に記載の半導体チップ剥離装置と共に使用し得る
   半導体チップ押圧装置。
8. 【請求項８】中央部が盛り上がった状態に形成された面
   状の押圧面を有することを特徴とする半導体チップ剥離
   用押圧ブロック。
9. 【請求項９】一端縁から他端縁に向かって傾斜する面に
   形成された押圧面を有することを特徴とする半導体チッ
   プ剥離用押圧ブロック。