JPH02186657A - 半導体素子剥離装置 - Google Patents
半導体素子剥離装置Info
- Publication number
- JPH02186657A JPH02186657A JP1004628A JP462889A JPH02186657A JP H02186657 A JPH02186657 A JP H02186657A JP 1004628 A JP1004628 A JP 1004628A JP 462889 A JP462889 A JP 462889A JP H02186657 A JPH02186657 A JP H02186657A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suction
- semiconductor element
- push
- holes
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 abstract 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体装置組立装置に用いられる粘着フィル
ムから半導体素子を剥離する半導体素子剥離装置に関す
るものである。
ムから半導体素子を剥離する半導体素子剥離装置に関す
るものである。
（従来の技術）
従来の半導体素子剥離装置について、第２図の断面図に
より説明する。同図において、従来の半導体素子剥離装
置は、半導体素子１を粘着面に等間隔に保持した粘着フ
ィルム２を載せる。」二面に突上げ孔３ａとその両側に
」−記の半導体素子１の保持間隔に合せて配置された２
個の吸着孔３ｂを設け、真空発生装置（図示せず）に接
続する排気口３ｃを有する中空の吸着台３と、上端のホ
ルダ４によって上記の突上げ孔３ａに挿通すする突上げ
針５を装着した駆動軸６を、上下動自在に保持し、上記
の吸着台３を固定する基台７と、」〕記の真空発生装置
に接続され、上記の突上げ孔３ａの真−Ｆに配置されて
上下方向に摺動する吸着ノズル８とから構成されている
。
より説明する。同図において、従来の半導体素子剥離装
置は、半導体素子１を粘着面に等間隔に保持した粘着フ
ィルム２を載せる。」二面に突上げ孔３ａとその両側に
」−記の半導体素子１の保持間隔に合せて配置された２
個の吸着孔３ｂを設け、真空発生装置（図示せず）に接
続する排気口３ｃを有する中空の吸着台３と、上端のホ
ルダ４によって上記の突上げ孔３ａに挿通すする突上げ
針５を装着した駆動軸６を、上下動自在に保持し、上記
の吸着台３を固定する基台７と、」〕記の真空発生装置
に接続され、上記の突上げ孔３ａの真−Ｆに配置されて
上下方向に摺動する吸着ノズル８とから構成されている
。
なお、吸着台３と駆動軸６は、図示していないが、０リ
ング等のバッキングを用いて気密を保持する構造となっ
ている。
ング等のバッキングを用いて気密を保持する構造となっ
ている。
このように構成された半導体素子剥離装置の動作につい
て説明する。
て説明する。
まず、半導体素子１が粘着面に保持された粘着フィルム
２をその裏面を下向きにして吸着台３の十に載せる。吸
着台３は吸着孔３ｂにより真空圧で粘着フィルム２を吸
引し固定する。この際、真空圧は、突上げ孔３ａおよび
吸着孔３ｂにより粘着フィルム２を内側に引き込む。
２をその裏面を下向きにして吸着台３の十に載せる。吸
着台３は吸着孔３ｂにより真空圧で粘着フィルム２を吸
引し固定する。この際、真空圧は、突上げ孔３ａおよび
吸着孔３ｂにより粘着フィルム２を内側に引き込む。
次に、駆動軸６を」二方に摺動して、半導体素子１をそ
の中央を突上げ針５で突き−１−げ粘着フィル１％ ２
から剥離する。同時に吸着ノズル８を降下して半導体素
子１を吸着した後、」二昇する。このようにして、半導
体素子］−を粘着フィルム２から剥離する。
の中央を突上げ針５で突き−１−げ粘着フィル１％ ２
から剥離する。同時に吸着ノズル８を降下して半導体素
子１を吸着した後、」二昇する。このようにして、半導
体素子］−を粘着フィルム２から剥離する。
（発明が解決しようとする課題）
しかしなから、−上記の構成では、突上げ孔３ａでも粘
着フィルム２を真空圧で引き込むため、半導体素子１も
共に突」−げ孔３ａの中に引き寄せられ、］゛■カ■カ
メラいて自動的に検出する際にピントが合わず良好な検
出処理が行えないという問題があった。特に、半導体素
子１が小形の時に顕著に現われた。さらに、吸着台３の
気密を保つために、上下動する駆動軸６の摺動面の設計
および工作が複雑化し高価となるという問題もあった。
着フィルム２を真空圧で引き込むため、半導体素子１も
共に突」−げ孔３ａの中に引き寄せられ、］゛■カ■カ
メラいて自動的に検出する際にピントが合わず良好な検
出処理が行えないという問題があった。特に、半導体素
子１が小形の時に顕著に現われた。さらに、吸着台３の
気密を保つために、上下動する駆動軸６の摺動面の設計
および工作が複雑化し高価となるという問題もあった。
本発明は上記の問題を解決するもので、突１−げ孔には
真空が働かず、安定した剥離作業が行われる安価な半導
体素子剥離装置を提供するものである。
真空が働かず、安定した剥離作業が行われる安価な半導
体素子剥離装置を提供するものである。
（課題を解決するための手段）
」−記の課題を解決するため、本発明は、吸着台の内部
に、排気口と吸着孔を接続する環状の吸気路を設けるも
のである。
に、排気口と吸着孔を接続する環状の吸気路を設けるも
のである。
（作 用）
上記の構成により、突上げ孔は真空によって吸引される
ことがなくなり、従って吸着によって半導体素子が突−
ヒげ孔に落ち込むことがなく確実な検出が可能になる。
ことがなくなり、従って吸着によって半導体素子が突−
ヒげ孔に落ち込むことがなく確実な検出が可能になる。
また、気密を保つ密閉設計の必要がなくなる。
（実施例）
本発明の一実施例を第１図により説明する。
同図に示す実施例が、第２図に示した従来例と異なる点
は、吸着台３の内部に、吸着孔３ｂと排気口３ｃとを連
通ずる環状の吸気路３ｄを設け、突上げ孔３ａが排気口
３ｃと連通しないようにしたことである。また、図には
描いてないが、吸着台３は基台７の装着部、駆動軸６と
基台７との間の摺動部に設けられた気密装置は、必要が
ないので省略されている。
は、吸着台３の内部に、吸着孔３ｂと排気口３ｃとを連
通ずる環状の吸気路３ｄを設け、突上げ孔３ａが排気口
３ｃと連通しないようにしたことである。また、図には
描いてないが、吸着台３は基台７の装着部、駆動軸６と
基台７との間の摺動部に設けられた気密装置は、必要が
ないので省略されている。
その他は従来例と変らないので、同じ構成部品には同一
符号を付して、その説明を省略する。
符号を付して、その説明を省略する。
また、粘着フィルム２に保持された半導体素子１を剥離
する動作も従来例と変らないので、省略するが、本実施
例では、突にげ孔３ａの内側は大気圧なので、粘着フィ
ルム２が、突上げ孔３ａの中に吸引されることがない。
する動作も従来例と変らないので、省略するが、本実施
例では、突にげ孔３ａの内側は大気圧なので、粘着フィ
ルム２が、突上げ孔３ａの中に吸引されることがない。
なお、吸着台３上面を球面状にすれば、隣り合う半導体
素子１どうじの分離が良好となり、より確実な剥離が行
える。また、吸着台３」二面を中心線平均粗さＲａが２
５ａ程度以」二の粗面にしておけば、粘着フィルム２が
密着せず、粘着フィルム２を移動する場合に、安定した
移動が行なえる。
素子１どうじの分離が良好となり、より確実な剥離が行
える。また、吸着台３」二面を中心線平均粗さＲａが２
５ａ程度以」二の粗面にしておけば、粘着フィルム２が
密着せず、粘着フィルム２を移動する場合に、安定した
移動が行なえる。
（発明の効果）
以１−説明したように、本発明によれば、粘着フィルム
は吸着孔のみで固定されるので、半導体素子が突上げ孔
に落ち込むことがなく、検出処理が確実となり信頼性の
ある、しかも安価な半導体素子剥離装置が得られる。
は吸着孔のみで固定されるので、半導体素子が突上げ孔
に落ち込むことがなく、検出処理が確実となり信頼性の
ある、しかも安価な半導体素子剥離装置が得られる。
第１図は本発明による半導体素子剥離装置の断面図、第
２図は従来の半導体素子剥離装置の断面図である。 １ ・・・半導体素子、 ２ ・ 粘着フィルム、３
・・吸着台、 ３ａ・・ 突上げ孔、 ３ｂ・吸着孔、
３ｃ・・・排気口、 ３ｄ ・・環状吸気路、 ４・
・・ホルダ、 ５・・・突上げ針、６ ・・ 駆動軸、
７ ・・基台、 ８・・・吸着ノズル。 特許出願人 松下電子工業株式会社
２図は従来の半導体素子剥離装置の断面図である。 １ ・・・半導体素子、 ２ ・ 粘着フィルム、３
・・吸着台、 ３ａ・・ 突上げ孔、 ３ｂ・吸着孔、
３ｃ・・・排気口、 ３ｄ ・・環状吸気路、 ４・
・・ホルダ、 ５・・・突上げ針、６ ・・ 駆動軸、
７ ・・基台、 ８・・・吸着ノズル。 特許出願人 松下電子工業株式会社
Claims (1)
- 上下動する突上げ針が挿通する突上げ孔、およびその周
囲に設けられた複数の吸着孔を有する真空吸着台と、上
記の突上げ孔の真上に配置された上下動する吸着ノズル
とから構成され、粘着フィルムの粘着面に配列された半
導体素子を粘着面から剥離する半導体素子剥離装置にお
いて、上記の複数の吸着孔は排気口と環状の吸気路で連
通し、突上げ孔は連孔しないことを特徴とする半導体素
子剥離装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1004628A JPH02186657A (ja) | 1989-01-13 | 1989-01-13 | 半導体素子剥離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1004628A JPH02186657A (ja) | 1989-01-13 | 1989-01-13 | 半導体素子剥離装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02186657A true JPH02186657A (ja) | 1990-07-20 |
Family
ID=11589296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1004628A Pending JPH02186657A (ja) | 1989-01-13 | 1989-01-13 | 半導体素子剥離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02186657A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007043654A1 (ja) * | 2005-10-14 | 2007-04-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | チップピックアップ装置およびチップピックアップ方法ならびにチップ剥離装置およびチップ剥離方法 |
-
1989
- 1989-01-13 JP JP1004628A patent/JPH02186657A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007043654A1 (ja) * | 2005-10-14 | 2007-04-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | チップピックアップ装置およびチップピックアップ方法ならびにチップ剥離装置およびチップ剥離方法 |
| JP2007109936A (ja) * | 2005-10-14 | 2007-04-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップピックアップ装置およびチップピックアップ方法ならびにチップ剥離装置およびチップ剥離方法 |
| US8192578B2 (en) | 2005-10-14 | 2012-06-05 | Panasonic Corporation | Chip pickup apparatus, chip pickup method, chip releasing device and chip releasing method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6431623B1 (en) | Vacuum device for peeling off thin sheets | |
| JPH0837395A (ja) | 半導体チップ供給装置および供給方法 | |
| JPH02186657A (ja) | 半導体素子剥離装置 | |
| JP2012174742A (ja) | ダイピックアップ装置 | |
| JPH09181150A (ja) | 半導体チップのピックアップ装置及びこれを用いたピックアップ方法 | |
| CN115188871B (zh) | 一种微小型led转移装置及转移方法 | |
| JP2003234396A (ja) | チップのピックアップ装置、その製造方法、及び半導体製造装置 | |
| JP2010062472A (ja) | 半導体チップのピックアップ装置およびこれを用いた半導体チップのピックアップ方法 | |
| JP2014192358A (ja) | チップ剥離装置およびチップ剥離方法 | |
| JPH053242A (ja) | チツプ剥離装置 | |
| JP3610941B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JP4627649B2 (ja) | 半導体チップのピックアップ装置、ピックアップ方法及び実装装置 | |
| JPH0128681Y2 (ja) | ||
| CN207398111U (zh) | 元件剥离装置 | |
| JP2010062473A (ja) | 半導体チップのピックアップ装置およびこれを用いた半導体チップのピックアップ方法 | |
| JPH04365579A (ja) | 吸着ノズル | |
| JP2004259811A (ja) | ダイピックアップ方法及び装置 | |
| JPH0341470Y2 (ja) | ||
| JP2003273136A (ja) | ピックアップ装置、ピックアップ方法及び半導体装置の製造方法 | |
| JPH06338527A (ja) | 半導体チップ取出装置 | |
| JP2750999B2 (ja) | 薄肉体の吸着装置 | |
| JP2004228513A (ja) | 電子部品の搬送装置 | |
| JP2004273900A (ja) | シート上の半導体チップをピックアップする方法、及び同方法に用いるピックアップ装置 | |
| JPS63138985A (ja) | 電子部品保持体 | |
| JPH0217480Y2 (ja) |