JPH0128681Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、半導体素子を付着した粘着テープな
どのようなフイルムから該半導体素子を１個ずつ
剥離する半導体素子剥離機構に関するものであ
る。

〔従来の技術〕

半導体ウエハから半導体素子を分離して使用す
る場合、半導体ウエハをスクライブして得た半導
体素子を一旦粘着テープなどのようなフイルムに
付着して保持し、該フイルムから半導体素子を１
個ずつ剥離して使用する方法がある。この方法に
おけるフイルムに付着した半導体素子を剥離する
機構として、従来、種々の方式のものが使用され
ているが、次に示す方式のものが最も広く使用さ
れている。

第２図は従来の半導体素子剥離機構の一例を示
す断面図である。

フイルム保持台１の中央部に突起１１周辺部の
上端に平面部分をもつ側壁１２を備え、突起１１
の上端と側壁１２の上端平面部分がほぼ同一平面
に位置するように構成されていて、側壁１１の周
囲には窪み１３が設けられ、窪み１３はバキユー
ム溝１４，１４′によつて空洞部１５に連結され
ている。空洞部１５はフイルム保持台１の下部に
設置された真空ポンプ（図示してない）に連結さ
れている。

このフイルム保持台１の上に半導体素子３を付
着したフイルム２を、半導体素子３の中心部が突
起１１の上端に位置するように配置する。

次いで、空洞部１５の気圧を下げると窪み１３
部の気圧が下り窪み１３部に面するフイルム２部
分に吸引力が加わる。

したがつて突起１１で支持されている半導体素
子３は固定され伸縮性並びに可塑性のあるフイル
ム２の突起１１で支えられている部分以外は窪み
１３内に吸引され、半導体素子３がフイルム２か
ら剥離する。

この状態でコレツト（図示してない）により半
導体素子３を上から吸着すれば容易に取得できて
次工程へ送ることができる。

この剥離作業を半導体素子のパターン認識を行
いながら実施する場合、パターン認識装置の設置
位置の関係からフイルム２の面を水平面に対して
少し傾斜させた方が正確なパターン認識がえられ
る場合がある。

上記の場合に適合する機構として、従来、次に
示す方式のものが使用されてきた。

第３図は従来の半導体素子剥離機構の他の一例
を示す断面図である。

フイルム保持台４の頂部は山頂形状になつてお
り、フイルム保持台４の内部空洞部４２内に挿入
された針状物体４１はカム４５リンク４６等によ
り構成された駆動機構によつて上下に駆動され、
内部空洞部４２の側壁に沿つて摺動する。

開口４４は内部空洞部４２内の気圧を一定に保
持するために設けられたものである。

このフイルム保持台４の上に、半導体素子３を
付着したフイルム２を、フイルム２の面が水平面
に対して少し傾斜する状態になるように配置す
る。

この状態で、半導体素子３の中心部がフイルム
支持台４の頂部中央部に設けられた貫通孔４３の
中心部に位置するようにフイルム２の位置を調整
する。

次いで、針状物体４１を駆動機構によつて押し
上げ、先端部によつてフイルム２を介して半導体
素子３の中心部を突き上げフイルム２から半導体
素子３を剥離する。

〔考案が解決しようとする問題〕

フイルム２の面を水平面に傾斜させた状態で該
フイルム２に付着した半導体素子を剥離する従来
の機構は以上のように構成されているので、半導
体素子を突き上げる針状物体４１を上下運動させ
る駆動機構は、カム４５、リンク４６等で構成し
たもので複雑な構造のため、安定性に乏しく、保
守管理が容易でなく、また、第２図に示す方式の
ものに比べ、半導体素子３に急激な突き上げ力が
加えられるので、半導体素子３が破損する割合が
高いという問題点があつた。

この考案は上記の問題点を解消するためになさ
れたもので安定性がよく、保守管理が容易で、半
導体素子を破損する恐れのない剥離機構を提供す
ることを目的とするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

この考案に係る機構は、台部の上端部に設けら
れた空洞部の側壁に沿つて、該空洞部の気圧の増
減によつて摺動し、上記へ押し上げられた状態の
ときは、頂部がフイルムを押し上げ、該フイルム
面が水平面に対して少し傾斜した状態に展張する
シヤトル部と前記空洞部の中心部に固定され、上
記シヤトル部の中心部に設けた貫通孔に挿入さ
れ、上記シヤトル部が上部へ押し上げられた状態
のときのシヤトル部の頂部の面と同一の面に配置
された先端部が、シヤトル部が下降すると、フイ
ルムに付着した半導体素子の中心部を支え、内外
の気圧差によつて内側へ引つ張られるフイルムか
ら該半導体素子を剥離する針状物体を備えたもの
である。

〔実施例〕

第１図はこの考案の一実施例を示す断面図であ
り、図において第３図と同一の符合は同一又は相
当部分を示し、５１は台部、５２は台部５１の上
端部に設けた空洞部５６の側壁、５３は側壁５２
に沿つて上下に往復運動をするシヤトル部分、５
４は空洞部５６の内部の中心部に固定され、シヤ
トル部５３の中心部に設けた貫通孔５５に挿入さ
れた針状物体、空洞部５６は管５７を介して図示
しないが加圧機構と減圧機構に連結されている。

シヤトル部５３は、空洞部５６の気圧の増減に
よつて側壁５２に沿つて摺動し、空洞部５６が加
圧されてシヤトル部５３が上部へ押し上げられた
状態のときは、平面上の頂部が周辺部を保持した
フイルム２を押し上げ、フイルム２をその面を水
平面に対して少し傾斜させた状態に展張する。

次に空洞部５６が減圧されて、シヤトル部５３
が下方へ押し下げられると、シヤトル部５３が上
方へ押し上げられた状態のときのシヤトル部５３
の頂部の面と同一の面に配置された針状物体５４
の先端部が、フイルム２に付着した半導体素子３
の中心部分を支え、半導体素子３は、位置が保持
される。

一方、下方へ押し下げられたシヤトル部５３と
フイルム２の間にできる空間は、貫通孔５５を介
して空洞部５６につながつているので、減圧状態
となりフイルム２の針状物体５４の先端部で支え
られている部分以外は内側に吸引され、フイルム
２が半導体素子３から剥離する。

この状態でコレクトにより半導体素子３を上か
ら吸着すれば容易に該半導体素子３を剥離するこ
とができる。

〔考案の効果〕

以上のように、この考案によれば、空洞部５６
の気圧の増減によつて側壁５２に沿つて摺動し、
上方へ押し上げられたシヤトル部５３で、フイル
ム２を面が水平面に対して少し傾斜した状態に支
え、空洞部５６を減圧して、シヤトル部５３を下
方へ下げると、固定した針状物体５４の先端部が
フイルム２に付着した半導体素子３の中心部分を
支え、その他の部分が減圧によつて内側へ吸引さ
れ、フイルム２から半導体素子３を剥離する構成
としたので、針状物体５４は固定でシヤトル部５
３を駆動する機構は気圧の増減による方式の簡単
な構造のため、安定性が高く保守管理が容易で、
かつ、半導体素子に急激な突き上げ力が加えられ
ることがないので、半導体素子が破損されること
がなくなるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の一実施例を示す断面図、
第２図は従来の半導体素子剥離機構の一例を示す
断面図、第３図は従来の半導体素子剥離機構の他
の一例を示す断面図である。 ２……フイルム、３……半導体素子、５１……
台部、５２……側壁、５３……シヤトル部、５４
……針状物体、５５……貫通孔、５６……空洞
部、５７……管。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 半導体素子を付着したフイルムから、該半導体
   素子を１個ずつ剥離する半導体素子剥離機構にお
   いて、空洞部の気圧の増減によつて台部の端部に
   設けた空洞部の側壁に沿つて摺動し、気圧によつ
   て上部へ押し上げられた状態のときに平面状の頂
   部が周辺部を保持したフイルムを押し上げて該フ
   イルムを展張するシヤトル部と、前記空洞部内部
   の中心部に固定されて前記シヤトル部の中心部に
   設けた貫通孔に挿入され、前記シヤトル部が気圧
   によつて上部へ押し上げられた状態のときの該シ
   ヤトル部の頂部の面と同一の面に配置された先端
   部が、前記空洞部の気圧が下り、前記シヤトル部
   が下降したとき、前記フイルムに付着した半導体
   素子の中心部を支え、内外の気圧の差によつて内
   側へ引つ張られる前記フイルムから、前記半導体
   素子を剥離する針状物体を備えたことを特徴とす
   る半導体素子剥離機構。