JPH0135473Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0135473Y2 JPH0135473Y2 JP8841785U JP8841785U JPH0135473Y2 JP H0135473 Y2 JPH0135473 Y2 JP H0135473Y2 JP 8841785 U JP8841785 U JP 8841785U JP 8841785 U JP8841785 U JP 8841785U JP H0135473 Y2 JPH0135473 Y2 JP H0135473Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- semiconductor chip
- semiconductor chips
- semiconductor
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- Prior art date
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- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 45
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は、半導体チツプを貼着した粘着テー
プなどのフイルムから半導体チツプを個々に剥離
する半導体チツプ剥離装置に関するものである。
プなどのフイルムから半導体チツプを個々に剥離
する半導体チツプ剥離装置に関するものである。
自動ダイボンダに半導体チツプを供給する場
合、ウエハをスクライブして得た半導体チツプを
一旦粘着テープなどのようなフイルムに貼着し、
このフイルムから半導体素子を１個ずつ剥離して
供給する方法が採られる。この場合のフイルムか
ら半導体チツプを１個ずつ剥離する装置として
は、従来、種々な構造のものが使用されてきた。
第２図はその一例の構造を示す。
合、ウエハをスクライブして得た半導体チツプを
一旦粘着テープなどのようなフイルムに貼着し、
このフイルムから半導体素子を１個ずつ剥離して
供給する方法が採られる。この場合のフイルムか
ら半導体チツプを１個ずつ剥離する装置として
は、従来、種々な構造のものが使用されてきた。
第２図はその一例の構造を示す。
図において１はフイルム、２は半導体チツプ、
３はフイルム保持台、４はフイルム突上げ棒、５
はコレツトである。
３はフイルム保持台、４はフイルム突上げ棒、５
はコレツトである。
半導体チツプ２を貼着したフイルム１は、展張
した面方向に移動し得る構造とし、フイルム保持
台３はこのフイルム１を平面部３１で支持する。
フイルム１が移動してフイルム１に貼着した半導
体チツプ２の中芯部がフイルム保持台３の中芯部
に設けた貫通孔３２内に挿入されたフイルム突上
げ棒４の針状先端４１の中芯に移送したとき、フ
イルム１は静止し、フイルム保持台３の空洞部３
３が減圧されてフイルム１を吸着停止させる。空
洞部３３がフイルム１を吸着した状態で、フイル
ム突上げ棒４が上昇して、針状先端４１がフイル
ム１を線で示す如く突き上げ（破線で示した状
態）、フイルム１の当該部分に貼着した半導体チ
ツプ２をフイルム１から剥離する。
した面方向に移動し得る構造とし、フイルム保持
台３はこのフイルム１を平面部３１で支持する。
フイルム１が移動してフイルム１に貼着した半導
体チツプ２の中芯部がフイルム保持台３の中芯部
に設けた貫通孔３２内に挿入されたフイルム突上
げ棒４の針状先端４１の中芯に移送したとき、フ
イルム１は静止し、フイルム保持台３の空洞部３
３が減圧されてフイルム１を吸着停止させる。空
洞部３３がフイルム１を吸着した状態で、フイル
ム突上げ棒４が上昇して、針状先端４１がフイル
ム１を線で示す如く突き上げ（破線で示した状
態）、フイルム１の当該部分に貼着した半導体チ
ツプ２をフイルム１から剥離する。
フイルム１から剥離した半導体チツプ２（図で
は破線で示す）を下降してきたコレツト５（図で
は破線で示す）が吸着し上昇して自動ダイボンダ
に供給する。
は破線で示す）を下降してきたコレツト５（図で
は破線で示す）が吸着し上昇して自動ダイボンダ
に供給する。
従来の半導体チツプ剥離装置は以上のように構
成されており、フイルム突上げ棒を上下動させる
機構は、カム、リンク等で構成し、複雑な構造と
なり、位置決め精度が狂い、突き上げられた半導
体は、下降したコレツトとの相対位置が狂い、コ
レツトが半導体チツプに損傷を生じさせ、半導体
チツプを定位置での吸着ができなくなると共に、
半導体チツプに急激な突上げ力が加えられると、
半導体チツプに亀裂等の損傷を招く問題点があつ
た。
成されており、フイルム突上げ棒を上下動させる
機構は、カム、リンク等で構成し、複雑な構造と
なり、位置決め精度が狂い、突き上げられた半導
体は、下降したコレツトとの相対位置が狂い、コ
レツトが半導体チツプに損傷を生じさせ、半導体
チツプを定位置での吸着ができなくなると共に、
半導体チツプに急激な突上げ力が加えられると、
半導体チツプに亀裂等の損傷を招く問題点があつ
た。
本考案は上記の問題点を解消するもので、安定
した緩動作で、半導体チツプの損傷を防止する装
置を提供することを目的とするものである。
した緩動作で、半導体チツプの損傷を防止する装
置を提供することを目的とするものである。
この考案に係る装置は、フイルム保持台を可動
構造にし、フイルム突上げ棒を固定として、突上
げられた半導体チツプが定位置に維持されるとと
もに半導体チツプに急激な突上げ力が加わらない
ように構成した装置である。
構造にし、フイルム突上げ棒を固定として、突上
げられた半導体チツプが定位置に維持されるとと
もに半導体チツプに急激な突上げ力が加わらない
ように構成した装置である。
第１図はこの考案の一実施例を示す説明図であ
り、図において各符号は第１図の同一符号と同一
または相当する部分を示す。
り、図において各符号は第１図の同一符号と同一
または相当する部分を示す。
半導体チツプ２を貼着したフイルム１は、従来
の装置におけると同様に展張して面方向に移動で
きる状態に取り付けられており、フイルム１が移
動する間は、フイルム保持台３はこのフイルム１
を平面部３１で支える。
の装置におけると同様に展張して面方向に移動で
きる状態に取り付けられており、フイルム１が移
動する間は、フイルム保持台３はこのフイルム１
を平面部３１で支える。
フイルム１が移動して、フイルム１に貼着した
半導体チツプ２のうちの１個の中芯部がフルイム
保持台３の中芯部に設けた貫通孔３２内に挿入さ
れたフイルム突上げ棒４の針状先端４１の上にき
たとき、フイルム１は静止し、フイルム保持台３
の空洞部３３が減圧されてフイルム１を吸着す
る。
半導体チツプ２のうちの１個の中芯部がフルイム
保持台３の中芯部に設けた貫通孔３２内に挿入さ
れたフイルム突上げ棒４の針状先端４１の上にき
たとき、フイルム１は静止し、フイルム保持台３
の空洞部３３が減圧されてフイルム１を吸着す
る。
空洞部３３がフイルム１を吸着した状態で、フ
イルム保持台３がフイルム１の面に垂直に押し下
げられる。
イルム保持台３がフイルム１の面に垂直に押し下
げられる。
固定されたフイルム突上げ棒４の針状先端４１
がフイルム１の所定の半導体チツプ２の中芯部に
対する部分を支えるので、針状先端４１がフイル
ム１を図に破線で示した状態にフイルム保持台３
の平面部３１から突き上げられて当該半導体チツ
プ２はフイルム１から剥離する。
がフイルム１の所定の半導体チツプ２の中芯部に
対する部分を支えるので、針状先端４１がフイル
ム１を図に破線で示した状態にフイルム保持台３
の平面部３１から突き上げられて当該半導体チツ
プ２はフイルム１から剥離する。
フイルム１から剥離した半導体チツプ２をコレ
ツト５が下降して吸着し持ち上げて、自動ダイボ
ンダに供給する。
ツト５が下降して吸着し持ち上げて、自動ダイボ
ンダに供給する。
フイルム突上げ棒４は固定されているので、剥
離する半導体チツプの位置は常に定位置を確保さ
れて、半導体チツプ２を吸着するコレツト５との
相対位置に狂いが生ずることがない。
離する半導体チツプの位置は常に定位置を確保さ
れて、半導体チツプ２を吸着するコレツト５との
相対位置に狂いが生ずることがない。
また、半導体チツプ２は、中心部で支えられ、
フイルム１が引き下げられてフイルム１から剥離
されるので、大きな衝撃は加わらない。
フイルム１が引き下げられてフイルム１から剥離
されるので、大きな衝撃は加わらない。
以上の如く、本考案は、半導体チツプと半導体
チツプを吸着するコレツトの相対位置が常に一定
に保たれ、また半導体チツプに衝撃力が加わるこ
とがなく、作業性が向上し、半導体チツプが損傷
を与える確率が低くなるという効果がある。
チツプを吸着するコレツトの相対位置が常に一定
に保たれ、また半導体チツプに衝撃力が加わるこ
とがなく、作業性が向上し、半導体チツプが損傷
を与える確率が低くなるという効果がある。
第１図はこの考案の一実施例を示す説明図、第
２図は従来の半導体チツプ剥離装置の一例を示す
説明図である。 １……フイルム、２……半導体チツプ、３……
フイルム保持台、３１……平面部、３２……貫通
孔、３３……空洞部、４……フイルム突上げ棒、
４１……針状先端、５……コレツト、なお、各図
中同一符号は同一または相当する部分を示すもの
とする。
２図は従来の半導体チツプ剥離装置の一例を示す
説明図である。 １……フイルム、２……半導体チツプ、３……
フイルム保持台、３１……平面部、３２……貫通
孔、３３……空洞部、４……フイルム突上げ棒、
４１……針状先端、５……コレツト、なお、各図
中同一符号は同一または相当する部分を示すもの
とする。
Claims (1)
- 半導体チツプを貼着したフイルムから半導体チ
ツプを１個ずつ剥離する半導体チツプ剥離装置に
おいて展張して面方向に移動する半導体チツプの
貼着したフイルムを平面部で支持し、上記フイル
ムを静止して該フイルムから半導体チツプを剥離
するときに空洞部が減圧して上記フイルムの所定
の半導体チツプから一定間隔離れた部分を吸着し
て上記フイルムの面に垂直に押し下げられ、上下
動するフイルム保持台と、このフイルム保持台の
中芯部に設けた貫通孔内に挿入した針状先端が上
記フイルム保持台平面部のフイルム裏面に当接す
る位置に配設され、上記フイルム保持台が上昇し
たときは所定の半導体チツプの中芯部に上記フイ
ルムの裏面部を支持して所定の半導体チツプを上
記フイルムから剥離する固定設置したフイルム突
上げ棒を備えた半導体チツプ剥離装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8841785U JPH0135473Y2 (ja) | 1985-06-12 | 1985-06-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8841785U JPH0135473Y2 (ja) | 1985-06-12 | 1985-06-12 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61203557U JPS61203557U (ja) | 1986-12-22 |
| JPH0135473Y2 true JPH0135473Y2 (ja) | 1989-10-30 |
Family
ID=30641529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8841785U Expired JPH0135473Y2 (ja) | 1985-06-12 | 1985-06-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0135473Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-06-12 JP JP8841785U patent/JPH0135473Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61203557U (ja) | 1986-12-22 |
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