JP2003124290A - 半導体チップの剥離装置および剥離方法 - Google Patents
半導体チップの剥離装置および剥離方法Info
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- JP2003124290A JP2003124290A JP2001320287A JP2001320287A JP2003124290A JP 2003124290 A JP2003124290 A JP 2003124290A JP 2001320287 A JP2001320287 A JP 2001320287A JP 2001320287 A JP2001320287 A JP 2001320287A JP 2003124290 A JP2003124290 A JP 2003124290A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体チップを破損することなくダイシング
シートから剥離する。 【解決手段】 ダイシングシート２上の半導体チップ１
の粘着面積よりも小さく、かつ、ほぼ同じ形状を有する
面によって、半導体チップ１をダイシングシート２とと
もに突上げ、ダイシングシート２から半導体チップ１を
部分的に剥離する第１の突上げ機構７と、第１の突上げ
機構７にてダイシングシート２から部分的に剥離した半
導体チップ１の中央部をダイシングシート２とともに突
上げ、半導体チップ１の中央部を剥離する第２の突上げ
機構８とを備え、第１の突上げ機構７により半導体チッ
プ１をダイシングシート２から徐々に剥離した後、第２
の突上げ機構８により半導体チップ１の中央部をダイシ
ングシート２から剥離する。
シートから剥離する。 【解決手段】 ダイシングシート２上の半導体チップ１
の粘着面積よりも小さく、かつ、ほぼ同じ形状を有する
面によって、半導体チップ１をダイシングシート２とと
もに突上げ、ダイシングシート２から半導体チップ１を
部分的に剥離する第１の突上げ機構７と、第１の突上げ
機構７にてダイシングシート２から部分的に剥離した半
導体チップ１の中央部をダイシングシート２とともに突
上げ、半導体チップ１の中央部を剥離する第２の突上げ
機構８とを備え、第１の突上げ機構７により半導体チッ
プ１をダイシングシート２から徐々に剥離した後、第２
の突上げ機構８により半導体チップ１の中央部をダイシ
ングシート２から剥離する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイシングシート
上に粘着された半導体チップの剥離装置および剥離方法
に関する。
上に粘着された半導体チップの剥離装置および剥離方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の組立において、ダイシング
シート上に粘着固定された状態のウェハは個々の半導体
チップごとに分割される。この分割された半導体チップ
は一個ずつダイシングシートより剥離させてピックアッ
プし、ピックアップした半導体チップはリードフレーム
等の取付部位または収納治具へ移載する。
シート上に粘着固定された状態のウェハは個々の半導体
チップごとに分割される。この分割された半導体チップ
は一個ずつダイシングシートより剥離させてピックアッ
プし、ピックアップした半導体チップはリードフレーム
等の取付部位または収納治具へ移載する。
【０００３】ところで、近年、半導体装置は高密度化に
より静電気に対して非常に弱くなってきている。また、
集積度の増加に伴って半導体チップが大型化するため、
半導体チップとダイシングシートとを粘着する面積が増
大している。これにより、半導体チップをダイシングシ
ートから剥離する際に半導体チップに加わる負荷が増大
し、剥離の際の静電気も増加する傾向にある。
より静電気に対して非常に弱くなってきている。また、
集積度の増加に伴って半導体チップが大型化するため、
半導体チップとダイシングシートとを粘着する面積が増
大している。これにより、半導体チップをダイシングシ
ートから剥離する際に半導体チップに加わる負荷が増大
し、剥離の際の静電気も増加する傾向にある。
【０００４】図６はダイシングシートから半導体チップ
を剥離する従来のプロセスを示す図である。図６（ａ）
において、ダイシングシート２に粘着固定されたウェハ
は、個々の半導体チップ１に分割された状態であり、ダ
イシングシート２はエキスパンダ機構を兼ねたダイシン
グシート保持機構３によって引張状態で保持されてい
る。
を剥離する従来のプロセスを示す図である。図６（ａ）
において、ダイシングシート２に粘着固定されたウェハ
は、個々の半導体チップ１に分割された状態であり、ダ
イシングシート２はエキスパンダ機構を兼ねたダイシン
グシート保持機構３によって引張状態で保持されてい
る。
【０００５】まず、図６（ｂ）に示すように、吸着ステ
ージ１１を上方へ移動し、ダイシングシート２を下面よ
り吸着して固定する。そして、同図（ｃ）に示すよう
に、吸着ステージ１１内部に設けられた突上げ針１２に
よりダイシングシート２を貫通して半導体チップ１の裏
面を直接突上げる。これにより、半導体チップ１をダイ
シングシート２から剥離させ、突上げられた半導体チッ
プ１はコレット５に吸着され、吸着された半導体チップ
１はリードフレーム等の取付部位または収納治具へ移載
される。
ージ１１を上方へ移動し、ダイシングシート２を下面よ
り吸着して固定する。そして、同図（ｃ）に示すよう
に、吸着ステージ１１内部に設けられた突上げ針１２に
よりダイシングシート２を貫通して半導体チップ１の裏
面を直接突上げる。これにより、半導体チップ１をダイ
シングシート２から剥離させ、突上げられた半導体チッ
プ１はコレット５に吸着され、吸着された半導体チップ
１はリードフレーム等の取付部位または収納治具へ移載
される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記方法で
は、半導体チップ１を突上げ針１２によって突上げるこ
とによりダイシングシート２から一気に剥離させるた
め、粘着面積の大きな大型の半導体チップ１ではダイシ
ングシート２から剥がれる際に発生する静電気が大き
く、半導体回路が静電破壊する恐れがある。
は、半導体チップ１を突上げ針１２によって突上げるこ
とによりダイシングシート２から一気に剥離させるた
め、粘着面積の大きな大型の半導体チップ１ではダイシ
ングシート２から剥がれる際に発生する静電気が大き
く、半導体回路が静電破壊する恐れがある。
【０００７】また、粘着面積の大きな大型の半導体チッ
プ１では、ダイシングシート２から一気に剥離させる際
にチップに加わる負荷が大きくなり、チップクラックや
チップの暴れによるピックアップミスが発生することが
ある。また、突上げ針１２によってダイシングシート２
を突き破り、半導体チップ１を直接突上げているため、
チップ裏面に傷やクラックを発生させてしまう。
プ１では、ダイシングシート２から一気に剥離させる際
にチップに加わる負荷が大きくなり、チップクラックや
チップの暴れによるピックアップミスが発生することが
ある。また、突上げ針１２によってダイシングシート２
を突き破り、半導体チップ１を直接突上げているため、
チップ裏面に傷やクラックを発生させてしまう。
【０００８】そこで、本発明は、半導体チップを破損す
ることなくダイシングシートから剥離可能とした半導体
チップの剥離装置および剥離方法を提供することを目的
とする。
ることなくダイシングシートから剥離可能とした半導体
チップの剥離装置および剥離方法を提供することを目的
とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体チップの
剥離装置は、ダイシングシート上に粘着された半導体チ
ップを前記ダイシングシートから剥離する装置におい
て、前記ダイシングシート上の半導体チップの粘着面積
よりも小さい面によって、前記半導体チップを前記ダイ
シングシートとともに突上げ、前記ダイシングシートか
ら前記半導体チップを部分的に剥離する第１の剥離手段
と、同第１の剥離手段にて前記ダイシングシートから部
分的に剥離した半導体チップの中央部を前記ダイシング
シートとともに突上げ、前記半導体チップの中央部を剥
離する第２の剥離手段とを備えたことを特徴とする。
剥離装置は、ダイシングシート上に粘着された半導体チ
ップを前記ダイシングシートから剥離する装置におい
て、前記ダイシングシート上の半導体チップの粘着面積
よりも小さい面によって、前記半導体チップを前記ダイ
シングシートとともに突上げ、前記ダイシングシートか
ら前記半導体チップを部分的に剥離する第１の剥離手段
と、同第１の剥離手段にて前記ダイシングシートから部
分的に剥離した半導体チップの中央部を前記ダイシング
シートとともに突上げ、前記半導体チップの中央部を剥
離する第２の剥離手段とを備えたことを特徴とする。
【００１０】また、本発明の半導体チップの剥離方法
は、ダイシングシート上に粘着された半導体チップを前
記ダイシングシートから剥離する方法において、前記ダ
イシングシート上の半導体チップの粘着面積よりも小さ
い面によって、前記半導体チップを前記ダイシングシー
トとともに突上げ、前記ダイシングシートから前記半導
体チップを部分的に剥離した後、前記ダイシングシート
から部分的に剥離した半導体チップの中央部を前記ダイ
シングシートとともに突上げ、前記半導体チップの中央
部を剥離することを特徴とする。
は、ダイシングシート上に粘着された半導体チップを前
記ダイシングシートから剥離する方法において、前記ダ
イシングシート上の半導体チップの粘着面積よりも小さ
い面によって、前記半導体チップを前記ダイシングシー
トとともに突上げ、前記ダイシングシートから前記半導
体チップを部分的に剥離した後、前記ダイシングシート
から部分的に剥離した半導体チップの中央部を前記ダイ
シングシートとともに突上げ、前記半導体チップの中央
部を剥離することを特徴とする。
【００１１】本発明によれば、ダイシングシート上に粘
着された半導体チップは、ダイシングシート上の半導体
チップの粘着面積よりも小さい面によってダイシングシ
ートとともに突上げられることにより、ダイシングシー
トから部分的に剥離され、その後、この半導体チップの
中央部がダイシングシートとともに突上げられること
で、ダイシングシートから完全に剥離される。すなわ
ち、本発明によれば、ダイシングシート上に粘着された
半導体チップは、ダイシングシートから徐々に剥離され
るため、半導体チップの剥離の際の静電気の発生が防止
され、また、剥離時に半導体チップへ加わる負荷が減少
される。また、半導体チップはダイシングシートととも
に突上げられるため、半導体チップは直接傷つけられる
ことなくダイシングシートから剥離される。
着された半導体チップは、ダイシングシート上の半導体
チップの粘着面積よりも小さい面によってダイシングシ
ートとともに突上げられることにより、ダイシングシー
トから部分的に剥離され、その後、この半導体チップの
中央部がダイシングシートとともに突上げられること
で、ダイシングシートから完全に剥離される。すなわ
ち、本発明によれば、ダイシングシート上に粘着された
半導体チップは、ダイシングシートから徐々に剥離され
るため、半導体チップの剥離の際の静電気の発生が防止
され、また、剥離時に半導体チップへ加わる負荷が減少
される。また、半導体チップはダイシングシートととも
に突上げられるため、半導体チップは直接傷つけられる
ことなくダイシングシートから剥離される。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の形態におけ
る半導体チップの剥離装置の概略を示す縦断面図であ
る。図１において、本発明の実施の形態における半導体
チップの剥離装置は、個々の半導体チップ１に分割され
たウェハが粘着固定されたダイシングシート２を保持す
るダイシングシート保持機構３、ダイシングシート２の
下方に設けられ、半導体チップ１を突上げることにより
ダイシングシート２から剥離させる剥離機構４、剥離機
構４により突上げられた半導体チップ１を真空吸着によ
り保持するコレット５により構成されている。
る半導体チップの剥離装置の概略を示す縦断面図であ
る。図１において、本発明の実施の形態における半導体
チップの剥離装置は、個々の半導体チップ１に分割され
たウェハが粘着固定されたダイシングシート２を保持す
るダイシングシート保持機構３、ダイシングシート２の
下方に設けられ、半導体チップ１を突上げることにより
ダイシングシート２から剥離させる剥離機構４、剥離機
構４により突上げられた半導体チップ１を真空吸着によ
り保持するコレット５により構成されている。
【００１３】ダイシングシート保持機構３は、個々の半
導体チップ１が粘着されたダイシングシート２をエキス
パンダ機構にて引張状態に保持するものであり、Ｘ，Ｙ
方向に移動可能に構成されている。ダイシングシート保
持機構３は、このようにＸ，Ｙ方向に移動可能に構成さ
れることで、個々の半導体チップ１のピックアップ終了
後、次の半導体チップ１の突上げ位置に平面移動するも
のである。コレット５は、上方へ所定以上の力が加わる
と上方へ移動する機構を備える。
導体チップ１が粘着されたダイシングシート２をエキス
パンダ機構にて引張状態に保持するものであり、Ｘ，Ｙ
方向に移動可能に構成されている。ダイシングシート保
持機構３は、このようにＸ，Ｙ方向に移動可能に構成さ
れることで、個々の半導体チップ１のピックアップ終了
後、次の半導体チップ１の突上げ位置に平面移動するも
のである。コレット５は、上方へ所定以上の力が加わる
と上方へ移動する機構を備える。
【００１４】図２は図１の剥離機構４の詳細を示す斜視
図である。図２に示すように、剥離機構４は、ダイシン
グシート２を下面より吸着固定する吸着ステージ６と、
吸着ステージ６の中央部で上下に移動し半導体チップ１
をダイシングシート２とともに突上げ、ダイシングシー
ト２から半導体チップ１を部分的に剥離する第１の突上
げ機構７と、第１の突上げ機構７の中央部で上下に移動
し半導体チップ１の中央部を剥離する第２の突上げ機構
８とを備える。
図である。図２に示すように、剥離機構４は、ダイシン
グシート２を下面より吸着固定する吸着ステージ６と、
吸着ステージ６の中央部で上下に移動し半導体チップ１
をダイシングシート２とともに突上げ、ダイシングシー
ト２から半導体チップ１を部分的に剥離する第１の突上
げ機構７と、第１の突上げ機構７の中央部で上下に移動
し半導体チップ１の中央部を剥離する第２の突上げ機構
８とを備える。
【００１５】第１の突上げ機構７は、半導体チップ１よ
りも小さくかつほぼ同形状の断面を有する角柱状体によ
り構成されている。この角柱状体の先端部は、頭部をダ
イシングシート２上の半導体チップ１の粘着面積よりも
小さくかつほぼ同形状の平面７ａとなした角錐状として
いる。また、第２の突上げ機構８は、先端形状が丸みを
帯びた円柱状体により構成されている。
りも小さくかつほぼ同形状の断面を有する角柱状体によ
り構成されている。この角柱状体の先端部は、頭部をダ
イシングシート２上の半導体チップ１の粘着面積よりも
小さくかつほぼ同形状の平面７ａとなした角錐状として
いる。また、第２の突上げ機構８は、先端形状が丸みを
帯びた円柱状体により構成されている。
【００１６】次に、図３に基づいて剥離プロセスを説明
する。図３はダイシングシート２から半導体チップ１を
剥離するプロセスを示す図である。まず、ダイシングシ
ート保持機構３をＸ，Ｙ方向へ移動することにより、半
導体チップ１の突上げ位置への位置決めがなされる。次
いで、ダイシングシート２下方より剥離機構４を所定寸
法だけ上方へ移動させ、図３（ａ）に示すように、吸着
ステージ６によってダイシングシート１を吸着固定す
る。
する。図３はダイシングシート２から半導体チップ１を
剥離するプロセスを示す図である。まず、ダイシングシ
ート保持機構３をＸ，Ｙ方向へ移動することにより、半
導体チップ１の突上げ位置への位置決めがなされる。次
いで、ダイシングシート２下方より剥離機構４を所定寸
法だけ上方へ移動させ、図３（ａ）に示すように、吸着
ステージ６によってダイシングシート１を吸着固定す
る。
【００１７】次に、図３（ｂ）に示すように、第１の突
上げ機構７を上方に所定寸法だけ移動させ、半導体チッ
プ１をダイシングシート２とともに突上げる。このと
き、ダイシングシート２は第１の突上げ機構７の先端部
の平面７ａおよび角錐の斜面７ｂに沿って突上げられ、
半導体チップ１はその周縁部から第１の突上げ機構７の
斜面７ｂに沿ってダイシングシート２より徐々に剥離さ
れる。
上げ機構７を上方に所定寸法だけ移動させ、半導体チッ
プ１をダイシングシート２とともに突上げる。このと
き、ダイシングシート２は第１の突上げ機構７の先端部
の平面７ａおよび角錐の斜面７ｂに沿って突上げられ、
半導体チップ１はその周縁部から第１の突上げ機構７の
斜面７ｂに沿ってダイシングシート２より徐々に剥離さ
れる。
【００１８】さらに、コレット５を下降させ、半導体チ
ップ１を吸着固定した後、図３（ｃ）に示すように、第
２の突上げ機構８を上方に所定寸法だけ移動させ、半導
体チップ１の中央部をダイシングシート２とともに突上
げる。これにより、半導体チップ１の第１の突上げ機構
７の先端部の平面７部分がダイシングシート２から剥離
される。すなわち、半導体チップ１の中央部を残して部
分的に剥離した半導体チップ１がダイシングシート２か
ら完全に剥離される。
ップ１を吸着固定した後、図３（ｃ）に示すように、第
２の突上げ機構８を上方に所定寸法だけ移動させ、半導
体チップ１の中央部をダイシングシート２とともに突上
げる。これにより、半導体チップ１の第１の突上げ機構
７の先端部の平面７部分がダイシングシート２から剥離
される。すなわち、半導体チップ１の中央部を残して部
分的に剥離した半導体チップ１がダイシングシート２か
ら完全に剥離される。
【００１９】そして、コレット５を上昇させ、コレット
５に吸着された半導体チップ１をリードフレーム等の取
付部位または収納治具へ移動する。
５に吸着された半導体チップ１をリードフレーム等の取
付部位または収納治具へ移動する。
【００２０】以上のように、本実施形態においては、半
導体チップ１がダイシングシート２から第１の突上げ機
構７の先端部の角錐の斜面７ｂに沿って徐々に剥離さ
れ、さらに第２の突上げ機構８によって第１の突上げ機
構７の先端部の平面７ａから徐々に剥離されるため、半
導体チップ１がダイシングシート２から剥離する際の静
電気の発生が防止され、また、剥離時に半導体チップ１
へ加わる負荷が軽減される。
導体チップ１がダイシングシート２から第１の突上げ機
構７の先端部の角錐の斜面７ｂに沿って徐々に剥離さ
れ、さらに第２の突上げ機構８によって第１の突上げ機
構７の先端部の平面７ａから徐々に剥離されるため、半
導体チップ１がダイシングシート２から剥離する際の静
電気の発生が防止され、また、剥離時に半導体チップ１
へ加わる負荷が軽減される。
【００２１】また、剥離機構４では、ダイシングシート
２を突き破ることなく半導体チップ１をダイシングシー
ト２とともに突上げ、剥離することができるため、半導
体チップ１裏面を直接傷つけることがなく、クラックの
発生等を防止することができる。したがって、半導体装
置の組立における製品の歩留まりおよび品質を向上する
ことができる。
２を突き破ることなく半導体チップ１をダイシングシー
ト２とともに突上げ、剥離することができるため、半導
体チップ１裏面を直接傷つけることがなく、クラックの
発生等を防止することができる。したがって、半導体装
置の組立における製品の歩留まりおよび品質を向上する
ことができる。
【００２２】なお、本実施形態においては、第２の突上
げ機構８を先端形状が丸みを帯びた円柱状体としている
が、図４に示すように先端形状を平面とした円柱状体９
や角柱状体（図示せず）等とすることが可能である。ま
た、図５に示すように、尖頭の板状体１０とすることも
可能であり、要するに第１の突上げ機構７によって半導
体チップ１をダイシングシート２から部分的に剥離した
後、半導体チップ１の中央部を突上げてダイシングシー
ト２から剥離可能なものであればよい。
げ機構８を先端形状が丸みを帯びた円柱状体としている
が、図４に示すように先端形状を平面とした円柱状体９
や角柱状体（図示せず）等とすることが可能である。ま
た、図５に示すように、尖頭の板状体１０とすることも
可能であり、要するに第１の突上げ機構７によって半導
体チップ１をダイシングシート２から部分的に剥離した
後、半導体チップ１の中央部を突上げてダイシングシー
ト２から剥離可能なものであればよい。
【００２３】また、第１の突上げ機構７の先端部は頭部
を平面とした角錐状でなく、円錐状や階段状とすること
も可能であり、要するにダイシングシート２上の半導体
チップ１の粘着面積よりも小さい面によってダイシング
シートから半導体チップを部分的に剥離可能な形状であ
ればよい。
を平面とした角錐状でなく、円錐状や階段状とすること
も可能であり、要するにダイシングシート２上の半導体
チップ１の粘着面積よりも小さい面によってダイシング
シートから半導体チップを部分的に剥離可能な形状であ
ればよい。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、ダイシングシート上の
半導体チップの粘着面積よりも小さい面によって、半導
体チップをダイシングシートとともに突上げ、ダイシン
グシートか記半導体チップを部分的に剥離した後、ダイ
シングシートから部分的に剥離した半導体チップの中央
部をダイシングシートとともに突上げ、半導体チップの
中央部を剥離する構成によって、半導体チップの剥離の
際の静電気の発生を防止し、また、剥離時に半導体チッ
プへ加わる負荷を減少することで、半導体チップを破損
することなくダイシングシートから剥離することが可能
となる。また、剥離時にダイシングシートを突き破るこ
とがないため、半導体チップを直接傷つけることもな
く、半導体装置の組立における製品の歩留まりおよび品
質を向上することができる。
半導体チップの粘着面積よりも小さい面によって、半導
体チップをダイシングシートとともに突上げ、ダイシン
グシートか記半導体チップを部分的に剥離した後、ダイ
シングシートから部分的に剥離した半導体チップの中央
部をダイシングシートとともに突上げ、半導体チップの
中央部を剥離する構成によって、半導体チップの剥離の
際の静電気の発生を防止し、また、剥離時に半導体チッ
プへ加わる負荷を減少することで、半導体チップを破損
することなくダイシングシートから剥離することが可能
となる。また、剥離時にダイシングシートを突き破るこ
とがないため、半導体チップを直接傷つけることもな
く、半導体装置の組立における製品の歩留まりおよび品
質を向上することができる。
【図１】 本発明の実施の形態における半導体チップの
剥離装置の概略を示す縦断面図である。
剥離装置の概略を示す縦断面図である。
【図２】 図１の剥離機構の詳細を示す斜視図である。
【図３】 ダイシングシートから半導体チップを剥離す
るプロセスを示す図である。
るプロセスを示す図である。
【図４】 第２の突上げ機構の別の実施形態を示す斜視
図である。
図である。
【図５】 第２の突上げ機構のさらに別の実施形態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図６】 ダイシングシートから半導体チップを剥離す
る従来のプロセスを示す図である。
る従来のプロセスを示す図である。
１ 半導体チップ
２ ダイシングシート
３ ダイシングシート保持機構
４ 剥離機構
５ コレット
６ 吸着ステージ
７ 第１の突上げ機構
８ 第２の突上げ機構
９ 円柱状体（第２の突上げ機構）
１０ 板状体（第２の突上げ機構）
Claims (2)
- 【請求項１】 ダイシングシート上に粘着された半導体
チップを前記ダイシングシートから剥離する装置におい
て、 前記ダイシングシート上の半導体チップの粘着面積より
も小さい面によって、前記半導体チップを前記ダイシン
グシートとともに突上げ、前記ダイシングシートから前
記半導体チップを部分的に剥離する第１の剥離手段と、 同第１の剥離手段にて前記ダイシングシートから部分的
に剥離した半導体チップの中央部を前記ダイシングシー
トとともに突上げ、前記半導体チップの中央部を剥離す
る第２の剥離手段とを備えたことを特徴とする半導体チ
ップの剥離装置。 - 【請求項２】 ダイシングシート上に粘着された半導体
チップを前記ダイシングシートから剥離する方法におい
て、 前記ダイシングシート上の半導体チップの粘着面積より
も小さい面によって、前記半導体チップを前記ダイシン
グシートとともに突上げ、前記ダイシングシートから前
記半導体チップを部分的に剥離した後、 前記ダイシングシートから部分的に剥離した半導体チッ
プの中央部を前記ダイシングシートとともに突上げ、前
記半導体チップの中央部を剥離することを特徴とする半
導体チップの剥離方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001320287A JP2003124290A (ja) | 2001-10-18 | 2001-10-18 | 半導体チップの剥離装置および剥離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001320287A JP2003124290A (ja) | 2001-10-18 | 2001-10-18 | 半導体チップの剥離装置および剥離方法 |
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ID=19137700
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7624498B2 (en) | 2006-06-19 | 2009-12-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus for detaching a semiconductor chip from a tape |
| EP2568499A2 (en) | 2011-07-01 | 2013-03-13 | Elpida Memory, Inc. | Semiconductor device including insulating resin film provided in a space between semiconductor chips |
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-
2001
- 2001-10-18 JP JP2001320287A patent/JP2003124290A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7624498B2 (en) | 2006-06-19 | 2009-12-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus for detaching a semiconductor chip from a tape |
| EP2568499A2 (en) | 2011-07-01 | 2013-03-13 | Elpida Memory, Inc. | Semiconductor device including insulating resin film provided in a space between semiconductor chips |
| CN110476238A (zh) * | 2017-01-30 | 2019-11-19 | 株式会社新川 | 拾取装置以及拾取方法 |
| US11508599B2 (en) | 2017-01-30 | 2022-11-22 | Shinkawa Ltd. | Pick-up device and pick-up method |
| CN110476238B (zh) * | 2017-01-30 | 2023-04-18 | 株式会社新川 | 拾取装置以及拾取方法 |
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