CN107093575A - 顶针系统 - Google Patents

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梁吉来
王云峰
黄健
杜邵明
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    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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Abstract

本发明公开了一种顶针系统，包括顶针帽和导向座，所述顶针帽的上端面设置有第一顶针孔，所述顶针帽的底部与所述导向座连接；所述导向座上端还连接有顶针固定装置，所述顶针固定装置位于所述顶针帽内，所述顶针固定装置的上表面设置有第二顶针孔，用于固定顶针；所述顶针固定装置包括顶针座和磁吸座，所述磁吸座位于所述顶针座的底部，顶针的固定采用磁力吸附的方式，更换快速简单方便；第一顶针孔和第二顶针孔均采用阵列排布，可以在任意位置安装任意个数顶针，适用于各种尺寸大小的芯片，易于芯片脱膜。

Description

顶针系统
技术领域
本发明涉及芯片脱膜技术领域，特别是涉及一种顶针系统。
背景技术
顶针系统是芯片后道封装中不可缺少的机构，用来使晶圆上的芯片与膜脱离。
传统的顶针结构是单针和四针结构，顶针靠旋转锁紧或者顶丝顶紧。单针结构，适用小芯片，需要旋转锁紧或者顶丝顶紧固定顶针，更换顶针时需要先将顶针冒取下，再取下顶针座，将顶针放入顶针座中心的孔中，再将顶针固定，然后将顶针座与顶针帽重新安装；四针结构，适用10mm以下3mm以上的芯片，需要旋转锁紧或者分别顶丝顶紧固定四个顶针，更换顶针时需要先将顶针冒取下，再取下顶针座，将顶针放入顶针座对应的四个孔中，再依靠顶针治具，将四个顶针针尖调整到同一平面，然后将顶针固定，然后将顶针座与顶针冒重新安装。
现有顶针结构，更换顶针步骤繁琐，顶针座因反复固定顶针，容易损坏，四针结构调整四针同一平面困难，因需要反复拆卸安装，顶针与顶针冒的孔位置每次都需要确认对齐调整。还会因磨损等原因，影响顶针冒的密封，导致真空漏气，同时现有顶针结构，只能固定四针，对于大于10mm的芯片很难使其脱模。
因此，提供一种顶针系统，以解决现有技术所存在的上述缺点，成为现在亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种顶针系统，以解决上述现有技术存在的问题，很好的解决了大芯片的脱模问题，适用于各种尺寸大小的芯片，并且更换顶针快速简单方便。
为实现上述目的，本发明提供了如下方案：本发明提供一种顶针系统，包括顶针帽和导向座，所述顶针帽的上端面设置有第一顶针孔，所述顶针帽的底部与所述导向座连接；所述导向座上端还连接有顶针固定装置，所述顶针固定装置位于所述顶针帽内，所述顶针固定装置的上表面设置有第二顶针孔，用于固定顶针；所述第一顶针孔和所述第二顶针孔均采用阵列分布。
可选的，所述顶针固定装置包括顶针座和磁吸座，所述磁吸座位于所述顶针座的底部。
可选的，所述第二顶针孔设置在所述顶针座上。
可选的，所述顶针帽与所述导向座的连接处设置有密封装置。
可选的，所述导向座与所述顶针固定装置通过导向杆连接。
可选的，所述导向座内设置有与所述导向杆匹配的导向孔，所述导向孔上下贯穿所述导向座；所述导向杆设置在所述导向孔内。
可选的，所述导向杆与所述导向座滑动连接，所述导向杆与所述导向座的连接处设置有密封装置。
可选的，所述导向座的侧壁上还设置有真空通道。
可选的，所述真空通道设置有两个，并关于所述导向座的中心轴对称设置。
本发明相对于现有技术取得了以下技术效果：
1、第一顶针孔和第二顶针孔均采用阵列排布，可以在任意位置安装任意个数顶针，适用于各种尺寸大小的芯片，易于芯片脱膜；
2、顶针的固定采用磁力吸附的方式，更换顶针快速简单方便；
3、采用双路真空，真空充足，确保真空吸附力。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明顶针系统的拆分结构示意图；
图2为本发明顶针系统的结构示意图；
图3为A-A剖面图；
图4为本发明顶针系统的俯视图；
图5为顶针座的俯视图；
其中，1为顶针帽，11为第一顶针孔，2为导向座，3为顶针座，31为第二顶针孔，32为顶针，4为磁吸座，5为导向杆，6为真空通道，7为密封装置。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的目的是提供一种顶针系统，以解决现有技术存在的问题，很好的解决了大芯片的脱模问题，适用于各种尺寸大小的芯片，并且更换顶针快速简单方便。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
本发明提供一种顶针系统，如图1至图3所示，包括顶针帽1和导向座2，顶针帽1的上端面设置有第一顶针孔11，第一顶针孔11贯穿顶针帽1的上端面，顶针帽1的底部与导向座2连接；导向座2上端还连接有顶针固定装置，顶针固定装置位于顶针帽1内，顶针固定装置的上表面设置有第二顶针孔31，用于固定顶针32。
顶针固定装置包括顶针座3和磁吸座4，磁吸座4位于顶针座3的底部，第二顶针孔31设置在顶针座3上，如图4和图5所示，第一顶针孔11和第二顶针孔31均为阵列分布，可以根据需要在任意位置安装任意个数的顶针32，适用于各种尺寸大小的芯片，易于芯片脱膜；而且顶针是通过磁吸座4磁吸附固定在顶针座3上的，在拆装顶针32时，无需拆卸顶针帽1和顶针座3，可以直接将顶针32从顶针帽1上的第一顶针孔11穿过从而固定在顶针座3上或从顶针座3拔出，更换快速简单方便。
导向座2与顶针固定装置通过导向杆5连接，导向座2内设置有与导向杆5匹配的导向孔，导向孔上下贯穿导向座2；导向杆5设置在导向孔内，并与导向座2滑动连接，可以通过导向杆5带动顶针固定装置上下滑动，从而更好地调节顶针固定装置的位置。
导向座2的侧壁上还设置有真空通道6，真空通道6设置有两个，并关于导向座2的中心轴对称设置，采用双路真空，真空充足，可以确保真空吸附力，方便顶针32将芯片顶起，使芯片与晶圆脱离。
顶针帽1与导向座2的连接处设置有密封装置7，导向杆5与导向座2的连接处也设置有密封装置7，确保了整个顶针系统的密封性，从而保证整个系统的真空度，确保有充足的真空吸附力，密封装置7可以选用密封胶垫、密封胶环或者其他符合要求的密封装置。
本发明中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (9)

1.一种顶针系统，其特征在于：包括顶针帽和导向座，所述顶针帽的上端面设置有第一顶针孔，所述顶针帽的底部与所述导向座连接；所述导向座上端还连接有顶针固定装置，所述顶针固定装置位于所述顶针帽内，所述顶针固定装置的上表面设置有第二顶针孔，用于固定顶针；所述第一顶针孔和所述第二顶针孔均采用阵列分布。
2.根据权利要求1所述的顶针系统，其特征在于：所述顶针固定装置包括顶针座和磁吸座，所述磁吸座位于所述顶针座的底部。
3.根据权利要求2所述的顶针系统，其特征在于：所述第二顶针孔设置在所述顶针座上。
4.根据权利要求1所述的顶针系统，其特征在于：所述顶针帽与所述导向座的连接处设置有密封装置。
5.根据权利要求1所述的顶针系统，其特征在于：所述导向座与所述顶针固定装置通过导向杆连接。
6.根据权利要求5所述的顶针系统，其特征在于：所述导向座内设置有与所述导向杆匹配的导向孔，所述导向孔上下贯穿所述导向座，所述导向杆设置在所述导向孔内。
7.根据权利要求6所述的顶针系统，其特征在于：所述导向杆与所述导向座滑动连接，所述导向杆与所述导向座的连接处设置有密封装置。
8.根据权利要求1所述的顶针系统，其特征在于：所述导向座的侧壁上还设置有真空通道。
9.根据权利要求8所述的顶针系统，其特征在于：所述真空通道设置有两个，并关于所述导向座的中心轴对称设置。
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