CN203553126U - 一种用于半导体芯片封装的顶针治具机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种半导体芯片顶针装置，特别涉及一种用于半导体芯片封装的顶针治具机构,包括固定的顶针帽、套在顶针帽内的可上下升降的顶针治具，所述顶针治具由杯形的磁铁座、磁铁、顶针块及顶针组成；该磁铁固定在磁铁座内部，顶针块设在所述磁铁座杯口端部，并与磁铁接触，所述顶针块上设有数量大于或等于顶针的数量的顶针孔；所述顶针穿过顶针孔吸附在磁铁上，该顶针的长度小于顶升前的顶针块底部至顶针帽的顶板的上侧面之间的距离，且大于顶升前的顶针块底部至顶针帽的顶板的下侧面之间的距离。所述顶针治具机构上的顶针间的距离，可根据不同尺寸和规格的半导体芯片进行调整，无需更换整个顶针治具，避免了不必要的浪费，降低了生产成本。

Description

一种用于半导体芯片封装的顶针治具机构

技术领域

本实用新型涉及一种半导体芯片顶针装置，特别涉及一种用于半导体芯片封装的顶针治具机构。

背景技术

在封装半导体芯片时，将半导体芯片从wafe转移到到其他治具时，wafe下面有个顶针机构，该顶针机构上的一个部件为顶针治具，顶针治具上设有的顶针会从顶针帽的孔中顶出，从而可将wafe与芯片相接触的相关部位往上顶，最终将芯片顶起，这样会大大减少芯片从wafe上吸走的粘着力，针对不同尺寸和规格的芯片，顶针所在的位置会有所不同。现有技术中，当半导体芯片的尺寸更换为另外一种规格时，设在wafe下面的顶针治具上的顶针的位置也需要更换为和该尺寸芯片相匹配，而顶针治具上的顶针的位置是固定的，所以一般是将整个顶针治具进行更换，这样不但造成了不必要的浪费，而且顶针治具的更换过程比较繁琐，而且需要对更换好的顶针治具和顶针帽重新定位，使得顶针治具上的顶针与顶针帽上的顶针孔相匹配，这样大大增加了劳动力，影响了工作效率，从而增加了生产成本。

发明内容

本实用新型解决的技术问题是：提供一种用于半导体芯片封装的顶针治具机构，可针对不同半导体芯片的尺寸需要而随意插拔顶针治具上的顶针，从而改变顶针间的位置结构，不必整体更换顶针治具，简单、方便，节约了生产成本。

本实用新型的目的由如下技术方案实现。

一种用于半导体芯片封装的顶针治具机构，包括固定的顶针帽、被套在顶针帽内的可上下升降的顶针治具，其特征在于：

所述顶针治具由杯形的磁铁座、磁铁、顶针块及顶针组成；

所述磁铁固定在杯形的磁铁座内部，所述顶针块设在所述磁铁座杯口端部，并与磁铁接触，所述顶针块上布设有大量顶针孔，顶针孔的数量大于或等于顶针的数量。

所述顶针穿过顶针孔吸附在磁铁上；所述顶针的长度小于顶升前的顶针块底部至顶针帽的顶板的上侧面之间的距离，且大于顶升前的顶针块底部至顶针帽的顶板的下侧面之间的距离，所述顶针的一部分在顶升后露出顶针帽的顶板的上表面。这样能确保顶针的尖部在顶升前缩在顶针帽的通孔内，在顶升后顶针的尖部顶升出顶针帽的通孔，这样对顶针的尖部具有保护作用，使得顶针不易折断。

所述顶针帽上设有可供顶针顶升出顶针帽的通孔；所述通孔的数量、排布形状和顺序均与所述顶针块上布设的顶针孔相同。这样在安装时对顶针治具和顶针帽一次性定位后，后续就无需重新定位，而且对顶针也起到了固定和保护的作用。

其中，所述顶针块的高度为3-8mm。优选的，顶针块的高度为4-6mm。

其中，所述顶针块与高度为所述顶针的长度的0.3-1.5倍。这样能保证顶针稳稳的固定在顶针块内的顶针孔内。

其中，所述顶针的材料为金属磁性材料，可以是碳钢、不锈钢等金属材料。

其中，所述磁铁座的侧端面上设有可供紧固螺钉用的螺孔。紧固螺钉可以用来固定磁铁。

其中，所述磁铁座的上端面与磁铁的上端面处在同一水平面上。这样能保证磁铁的上侧面和顶针块的下侧面接触，顶针穿过顶针孔就可直接吸附在磁铁上，对顶针具有很好地固定作用。

其中，所述顶针块上大量顶针孔呈中心放射状布置。

所述顶针治具安装在顶升轴上，顶升轴与可以上下升降的执行机构相连接，顶针帽套在顶针治具外并固定在顶针治具座上。

本实用新型的有益效果在于：

1、该用于半导体芯片封装的顶针治具机构上的顶针间的距离，可根据不同尺寸和规格的半导体芯片进行调整，无需更换整个顶针治具，避免了不必要的浪费，降低了生产成本。

2、本实用新型只需要将顶针从顶针块内拔出，然后根据所需顶升的芯片尺寸，在顶针块内的合适的顶针孔内重新插入相匹配的顶针即可，无需对顶针治具和顶针帽重新定位，操作简便，大大节约了劳动时间，降低了劳动成本。

附图说明

图1为本实用新型用于半导体芯片封装的顶针治具机构立体结构示意图。

图2为图1的俯视图。

图3为图2的A-A方向的剖面图。

图4为顶针治具3的剖面结构示意图。

图5为顶针块的俯视结构示意图。

图6为顶升轴顶升前的顶针所在位置的结构示意图。

图7为顶升轴顶升后的顶针所在位置的结构示意图。

1是顶针帽，2是通孔，3是顶针治具，31是磁铁座，32是磁铁，33是顶针块，34是顶针，35是螺孔，36是顶针孔。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型进行进一步说明。

一种用于半导体芯片封装的顶针治具机构，包括固定的顶针帽1、被套在顶针帽1内的可上下升降的顶针治具3，其特征在于：

所述顶针治具3由杯形的磁铁座31、磁铁32、顶针块33及顶针34组成；

所述磁铁32固定在杯形的磁铁座31内部，所述顶针块33设在所述磁铁座31杯口端部，并与磁铁32接触。所述磁铁座31的上端面与磁铁32的上端面处在同一水平面上。这样确保了顶针块33与磁铁32完全接触，不留空隙，更好地固定和保护了插入顶针块内的顶针34。

所述顶针块33上布设有大量顶针孔36，顶针孔36的数量大于或等于顶针34的数量；所述顶针34穿过顶针孔36吸附在磁铁32上，该顶针34的材料为金属磁性材料。优选的，所述顶针34的材料为带磁性的碳钢。

所述顶针帽1上设有可供顶针34顶升出顶针帽1的通孔2；所述通孔2的数量、排布形状和顺序均与所述顶针块33上布设的顶针孔36相同。在安装时，只需对顶针治具3上的顶针孔与顶针帽1上的通孔的空位一次性定位就可以了，以后更换时无需再进行重新定位，简化了工作步骤。

所述顶针34的长度小于顶升前的顶针块33底部至顶针帽1的顶板的上侧面之间的距离，且大于顶升前的顶针块33底部至顶针帽1的顶板的下侧面之间的距离；所述顶针34的一部分在顶升后露出顶针帽1的顶板的上表面。本实用新型的顶针34的长度的设定，确保了顶针34在顶升前，其端部就停留在通孔2内，不会缩至顶针帽1与顶针块33间的间隙中，在顶升后，顶针34的端部从顶针帽的通孔2中伸出，露出顶针帽1的上侧面，可用于顶升半导体芯片。

所述顶针块33与高度为所述顶针34的长度的0.3-1.5倍。所述顶针块33的高度为3-8mm。

所述顶针孔36可以呈中心放射状布置。

所述磁铁座31的侧端面上设有可供紧固螺钉用的螺孔35，设在磁铁座31内的磁铁32通过紧固螺钉加以固定，这样也便于更换磁铁座31内的磁铁。

使用时，先将顶针治具3通过顶升轴进行向上顶升，使得顶针34从顶针帽1的通孔2中露出，针对所需顶升的芯片的尺寸大小，拔出原来的顶针34，在所需的孔位内插入新的顶针，不需要更换整个顶针治具3，非常简单、便捷，而且也大大节约了劳动时间，减轻了工作量，降低了生产成本。

以上所述为本实用新型的较佳实施例而已，但本实用新型不应该局限于该实施例所公开的内容。所以凡是不脱离本实用新型所公开的原理下完成的等效或修改，都落入本实用新型保护的范围。

Claims (7)

1.一种用于半导体芯片封装的顶针治具机构，包括固定的顶针帽（1）、被套在顶针帽（1）内的可上下升降的顶针治具（3），其特征在于：

所述顶针治具（3）由杯形的磁铁座（31）、磁铁（32）、顶针块（33）及顶针（34）组成；

所述磁铁（32）固定在杯形的磁铁座（31）内部，所述顶针块（33）设在所述磁铁座（31）杯口端部，并与磁铁（32）接触，所述顶针块（33）上布设有大量顶针孔（36），顶针孔（36）的数量大于或等于顶针（34）的数量；

所述顶针（34）穿过顶针孔（36）吸附在磁铁（32）上；所述顶针（34）的长度小于顶升前的顶针块（33）底部至顶针帽（1）的顶板的上侧面之间的距离，且大于顶升前的顶针块（33）底部至顶针帽（1）的顶板的下侧面之间的距离；所述顶针（34）的一部分在顶升后露出顶针帽（1）的顶板的上表面；

所述顶针帽（1）上设有可供顶针（34）顶升出顶针帽（1）的通孔（2）；所述通孔（2）的数量、排布形状和顺序均与所述顶针块（33）上布设的顶针孔（36）相同。

2.根据权利要求1所述的用于半导体芯片封装的顶针治具机构，其特征在于：所述顶针块（33）的高度为3-8mm。

3.根据权利要求1所述的用于半导体芯片封装的顶针治具机构，其特征在于：所述顶针块（33）与高度为所述顶针（34）的长度的0.3-1.5倍。

4.根据权利要求1所述的用于半导体芯片封装的顶针治具机构，其特征在于：所述顶针（34）的材料为金属磁性材料。

5.根据权利要求1所述的用于半导体芯片封装的顶针治具机构，其特征在于：所述磁铁座（31）的侧端面上设有可供紧固螺钉用的螺孔（35）。

6.根据权利要求1所述的用于半导体芯片封装的顶针治具机构，其特征在于：所述磁铁座（31）的上端面与磁铁（32）的上端面处在同一水平面上。

7.根据权利要求1所述的用于半导体芯片封装的顶针治具机构，其特征在于：所述顶针块（33）上大量顶针孔（36）呈中心放射状布置。

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