CN104677225A - 一种检测芯片封装后外观尺寸的夹具及其检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种检测芯片封装后外观尺寸的夹具及其检测方法，包括底座、支撑板、轨道座、轨道、检测冶具和盖板，所述支撑板固定在底座上，所述轨道座铰接在支撑板上，所述轨道安装在轨道座上；所述盖板有两块，且分别固定在轨道座的两端，所述检测冶具安装在轨道上，所述检测冶具包括检测冶具本体，在检测冶具本体上设置有供封装后的芯片通过的通道，该通道与封装后的芯片的外形尺寸相适配，本发明检测效率大大提高，同时本发明还提供了检测方法，本发明的检测方法简单，易于操作。

Description

一种检测芯片封装后外观尺寸的夹具及其检测方法

技术领域

本发明涉及芯片封装领域，尤其涉及检测芯片封装后的PIN脚的平贴以及跨度等尺寸是否符合要求的夹具及其检测方法。

背景技术

芯片封装是芯片成型的重要工艺步骤，芯片封装质量的好坏直接影响芯片的使用。因此对芯片封装后的外观尺寸要求也非常的严格。封装厂在完成芯片封装后都会对封装后的产品的外观尺寸进行检测，例如检测PIN脚是否平贴，检测跨度是否符合要求等等。其检测手段一般是用量具（投影仪、卡尺、千分尺等）进行检测，这样的检测手段虽然能够检测出外观尺寸不合格的产品，但是这种检测方法耗时又耗人力，检测效果又完全依赖检测人员的耐心和细心，检测人员长时间检测容易视觉疲劳，比较费力；需要对每个芯片封装进行挨个检测，检测效率低。

发明内容

为了克服现有检测方法存在的耗时耗力的缺陷，本发明提供了一种检测芯片封装后外观尺寸的夹具，该夹具帮组检测人员检测封装后的芯片的PIN脚的平贴及跨度尺寸，一次性检测多个封装后的芯片，检测效率大大提高，也不需要检测人员仔细观察，避免检测人员视觉疲劳。

为了解决上述技术问题本发明所采用的技术方案是：

一种检测芯片封装后外观尺寸的夹具，其特征在于：包括底座、支撑板、轨道座、轨道、检测冶具和盖板，所述支撑板固定在底座上，所述轨道座铰接在支撑板上，所述轨道安装在轨道座上；所述盖板有两块，且分别固定在轨道座的两端，所述检测冶具安装在轨道上，所述检测冶具包括检测冶具本体，在检测冶具本体上设置有供封装后的芯片通过的通道，该通道与封装后的芯片的外形尺寸相适配。

所述支撑板上设置有支撑柱，支撑柱垂直连接在支撑板上。

所述支撑板通过螺栓垂直固定在底座上，所述支撑板的顶面设置有一斜面和一平面，斜面与平面相接，平面的高度高于斜面的高度，平面处设置有连接通孔。

所述轨道座包括轨道座本体、轨道固定槽和料管安装槽，所述料管安装槽有两个，分别设置在轨道座本体的两端，所述轨道固定槽设置在轨道座本体的中间位置，轨道座本体上设置有与所述连接通孔相适配的转轴孔，轨道座本体通过转轴孔、连接通孔和转轴连接在支撑板上。

所述轨道包括轨道本体、检测轨道和检测冶具安装槽，检测轨道平行设置在轨道本体上，检测冶具安装槽设置在轨道本体上且与检测轨道垂直相接，所述检测轨道的宽度与封装后的芯片的外形尺寸相适配。

所述检测冶具本体安装在所述检测冶具安装槽内后，所述通道与轨道相接。

所述盖板为矩形板，盖板盖在轨道座的料管安装槽上，且用螺栓固定。

同时本发明还提供了利用所述检测芯片封装后外观尺寸的夹具进行检测封装后的芯片的方法，该方法包括如下工艺步骤：

第一步、抬起轨道座，将装满封装后的芯片的料管取下胶塞后插入轨道座高度较低的一端的料管安装槽上；

第二步、在轨道座高度较高的一端的料管安装槽上插入一根相同型号的空料管；

第三步、慢慢放下轨道座，观察待检封装后的芯片能否顺利滑到空料管中，不能滑到空料管中的封装后的芯片即为不合格产品。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

1、本发明提供的是一种检测芯片封装后外观尺寸的夹具，该夹具包括底座、支撑板、轨道座、轨道、检测冶具和盖板，所述支撑板固定在底座上，所述轨道座铰接在支撑板上，所述轨道安装在轨道座上；所述盖板有两块，且分别固定在轨道座的两端，所述检测冶具安装在轨道上，检测冶具上设置有供封装后的芯片通过的通道，该通道与封装后的芯片的外形尺寸相适配。使用本发明时，将装有待检产品的料管插入到轨道座的一端，在轨道座另一端插入空料管，然后待检产品从料管中滑出，通过检测冶具，能通过检测冶具的就是合格产品，不能通过冶具的就是不合格产品。真个检测过程简单方便，不需要检测工人用测量仪器准确的测量封装后的芯片的尺寸，不会出现视觉疲劳，而且一次性可检测多个封装后的芯片而不是逐个测量，大大提高了检测效率，减少了检测人员，降低了企业的用人成本。

2、本发明支撑板上设置有支撑柱，支撑柱垂直连接在支撑板上。支撑柱的作用是支撑放下的轨道座，减小轨道座与支撑板连接点的受力，延长该发明的使用寿命。

3、本发明支撑板通过螺栓垂直固定在底座上，所述支撑板的顶面设置有一斜面和一平面，斜面与平面相接，平面的高度高于斜面的高度，且平面处设置有连接通孔。这样轨道座铰接在支持板的最高处，放下轨道座后，轨道座在自身的重力作用下向下转动，引起待检测的产品在重力的作用下向下滑动，能到达空料管的则是合格产品，不能到达的则是不合格产品，操作简单，省时省力。

4、本发明轨道座包括轨道座本体、轨道固定槽和料管安装槽，所述料管安装槽有两个，分别设置在轨道座本体的两端，所述轨道固定槽设置在轨道座本体的中间位置，轨道座本体上设置有与所述连接通孔相适配的转轴孔，轨道座本体通过转轴孔、连接通孔和转轴连接在支撑板上。料管安装槽的作用是安装料管，轨道固定槽用于安装轨道，轨道座本体用于铰接在支撑板上，完成待检产品向下滑动的动作，实现待检产品的检测。

5、本发明轨道包括轨道本体、检测轨道和检测冶具安装槽，检测轨道平行设置在轨道本体上，检测冶具安装槽设置在轨道本体上且与检测轨道垂直相接，所述检测轨道的宽度与封装后的芯片的外形尺寸相适配。检测冶具安装槽用于安装检测冶具，检测轨道用于待检产品的滑动，对待检产品进行限位，只能向空料管中滑动。

6、本发明检测冶具包括检测冶具本体，在检测冶具本体上设置有供封装后的芯片通过的通道，该通道与封装后的芯片的外形尺寸相适配，检测冶具本体安装在所述检测冶具安装槽内后，所述通道与轨道相接。该通道只允许合格的待检产品通过，这样就轻松的检测出封装后的芯片的不合格的产品。

7、本发明盖板为矩形板，盖板盖在轨道座的料管安装槽上，且用螺栓固定，盖板的作用是限制料管的位置，保证料管能够稳定的插入到料管安装槽上不脱落。

8、本发明的检测方法包括如下工艺步骤：第一步、抬起轨道座，将装满封装后的芯片的料管取下胶塞后插入轨道座高度较低的一端的料管安装槽上；第二步、在轨道座高度较高的一端的料管安装槽上插入一根相同型号的空料管；第三步、慢慢放下轨道座，观察待检封装后的芯片能否顺利滑到空料管中，不能滑到空料管中的封装后的芯片即为不合格产品。通过本发明的操作步骤就能快速准确的检测出不合格的封装后的芯片，只要封装后的芯片的PIN脚的平贴及跨度尺寸不符合要求均不能通过检测冶具，也就无法到达空料管中，相对于现有的用测量仪器来检测，检测方便简单，不易视觉疲劳，而且不需要逐个检测，检测效率大大提高。

附图说明

图1 是本发明整体结构示意图；

图2是支撑板结构示意图；

图3是轨道座结构示意图；

图4是轨道结构示意图；

图5是检测冶具结构示意图；

图6是盖板结构示意图。

图中标记：1、底座，2、支撑板，20、支撑柱，21、斜面，22、平面，23、连接通孔，3、轨道座，30、轨道座本体，31、轨道固定槽，32、料管安装槽，33、转轴孔，4、轨道，40、轨道本体，41、检测轨道、42、检测冶具安装槽，5、检测冶具，50、检测冶具本体，51、通道，6、盖板。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步的描述，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，并不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域的普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的其他所用实施例，都属于本发明的保护范围。

本实施例提供的是一种检测芯片封装后外观尺寸的夹具，该夹具的主要目的是便于检测封装后的芯片的PIN脚平贴和宽度尺寸是否符合要求，而不需要检测工人挨个用量具进行检测，缓解检测工人的视觉疲劳，同时还大大提高了检测效率，减少了检测工人的人数，降低了企业的用人成本，而且该夹具结构简单，造价低，相对于精密的检测量具，成本较低。本实施例的主要结构如下：

包括底座1、支撑板2、轨道座3、轨道4、检测冶具5和盖板6，底座为一矩形板，支撑板2通过螺栓固定在矩形板的一侧。支撑板2的顶面设置有一斜面21和一平面22，斜面21与平面22相接，平面22的高度高于斜面的高度，平面22处设置有连接通孔23。在支撑板上还设置有支撑柱20，支撑柱20的高度低于连接通孔23的高度。轨道座3通过一个转轴穿过连接通孔连接在支撑板上，这样轨道座就可以绕着转动轴转动，轨道座在重力的作用下就会向下转动。

轨道座3包括轨道座本体30、轨道固定槽31和料管安装槽32，料管安装槽32有两个，分别设置在轨道座本体30的两端，所述轨道固定槽31设置在轨道座本体30的中间位置，轨道座本体30上设置有与所述连接通孔23相适配的转轴孔33，轨道座本体30通过转轴孔33、连接通孔23和转轴连接在支撑板2上。

轨道4包括轨道本体40、检测轨道41和检测冶具安装槽42，检测轨道41平行设置在轨道本体40上，检测冶具安装槽42设置在轨道本体40上且与检测轨道41垂直相接，所述检测轨道41的宽度与封装后的芯片的外形尺寸相适配。轨道4安装在轨道座3的轨道固定槽31内，其安装方式可以是螺栓安装也可以是焊接。

检测冶具5包括检测冶具本体50，在检测冶具本体50上设置有供封装后的芯片通过的通道51，在检测冶具本体50安装在轨道4的所述检测冶具安装槽42内后，所述通道51与轨道4相接。

盖板6为矩形板，盖板6盖在轨道座3的料管安装槽32上，且用螺栓固定。盖板与料管安装槽32配合安装，保证料管能够插入且连接在料管安装槽32内。

本发明的具体检测步骤如下：

第一步、抬起轨道座，将装满封装后的芯片的料管取下胶塞后插入轨道座高度较低的一端的料管安装槽上；

第二步、在轨道座高度较高的一端的料管安装槽上插入一根相同型号的空料管；

第三步、慢慢放下轨道座，观察待检封装后的芯片能否顺利滑到空料管中，不能滑到空料管中的封装后的芯片即为不合格产品。

Claims (8)

1.一种检测芯片封装后外观尺寸的夹具，其特征在于：包括底座、支撑板、轨道座、轨道、检测冶具和盖板，所述支撑板固定在底座上，所述轨道座铰接在支撑板上，所述轨道安装在轨道座上；所述盖板有两块，且分别固定在轨道座的两端，所述检测冶具安装在轨道上，所述检测冶具包括检测冶具本体，在检测冶具本体上设置有供封装后的芯片通过的通道，该通道与封装后的芯片的外形尺寸相适配。

2.根据权利要求1所述的一种检测芯片封装后外观尺寸的夹具，其特征在于：所述支撑板上设置有支撑柱，支撑柱垂直连接在支撑板上。

3.根据权利要求1或2所述的一种检测芯片封装后外观尺寸的夹具，其特征在于：所述支撑板通过螺栓垂直固定在底座上，所述支撑板的顶面设置有一斜面和一平面，斜面与平面相接，平面的高度高于斜面的高度，平面处设置有连接通孔。

4.根据权利要求3所述的一种检测芯片封装后外观尺寸的夹具，其特征在于：所述轨道座包括轨道座本体、轨道固定槽和料管安装槽，所述料管安装槽有两个，分别设置在轨道座本体的两端，所述轨道固定槽设置在轨道座本体的中间位置，轨道座本体上设置有与所述连接通孔相适配的转轴孔，轨道座本体通过转轴孔、连接通孔和转轴连接在支撑板上。

5.根据权利要求4所述的一种检测芯片封装后外观尺寸的夹具，其特征在于：所述轨道包括轨道本体、检测轨道和检测冶具安装槽，检测轨道平行设置在轨道本体上，检测冶具安装槽设置在轨道本体上且与检测轨道垂直相接，所述检测轨道的宽度与封装后的芯片的外形尺寸相适配。

6.根据权利要求1所述的一种检测芯片封装后外观尺寸的夹具，其特征在于：所述检测冶具本体安装在所述检测冶具安装槽内后，所述通道与轨道相接。

7.根据权利要求1或6所述的一种检测芯片封装后外观尺寸的夹具，其特征在于：所述盖板为矩形板，盖板盖在轨道座的料管安装槽上，且用螺栓固定。

8.一种使用如权利要求1所述的检测芯片封装后外观尺寸的夹具进行检测的检测方法包括如下工艺步骤：

第一步、抬起轨道座，将装满封装后的芯片的料管取下胶塞后插入轨道座高度较低的一端的料管安装槽上；

第二步、在轨道座高度较高的一端的料管安装槽上插入一根相同型号的空料管；

第三步、慢慢放下轨道座，观察待检封装后的芯片能否顺利滑到空料管中，不能滑到空料管中的封装后的芯片即为不合格产品。