CN203812856U - 芯片放置装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种芯片放置装置，包括：真空腔室以及与所述真空腔室相连的芯片支架，所述芯片支架远离所述真空腔室的表面上设置有若干个均匀排列的凹槽，所述凹槽的底部设置有吸附孔，所述吸附孔与所述真空腔室相连通。将芯片放置于凹槽中，通过转动芯片支架使得所有芯片在凹槽中有规则的排列，从而达到使用设备自动测量芯片的目的，避免手动贴附芯片以及手动测量，节省了人力成本，并且节省了测量时间，提高了测量的效率；同时，凹槽通过吸附孔与真空腔室相连通，通过真空吸附使得芯片与芯片支架完全接触，提高了测量的精度。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种芯片放置装置。
背景技术
集成电路的制造过程中，通常可分为晶圆制程、晶圆测试、封装及最后测试几个阶段。在封装之前，通常需要对晶圆上的集成电路进行电学性能测试即晶圆测试，以判断集成电路是否良好，而完成封装工艺后的集成电路则必须再进行另一次的电学测试即最后测试以筛选出因封装工艺不佳所造成的不良品，进一步提升最终成品的良率。
当完成切割之后或者在后续的工艺中，单个的芯片出现了电学方面的不良，需要测试芯片的功能或者电学特性以此判断引起不良的根本原因。目前，通常是利用探针与晶圆的集成电路进行接触，向所述集成电路施加测试信号，以判断其电学性能是否良好。由于此时芯片是单个独立的，需要使用绝缘胶带手动将每个芯片依次贴附到空的晶圆上以保证测试时探针不会移动导致影响测量的结果。但是手动贴附的芯片只能手动进行测量，这是因为设备自动测量需要有精确的位置，一般芯片之间的位置要精确到微米级别，而手动贴附的芯片不可能达到如此精确的程度，设备自动测量时，有可能探针没有移动到芯片的焊垫上，导致测试结果不能正确反应芯片的性能。
为此，在现有技术中，芯片贴附到晶圆上之后，将晶圆放置于具有真空吸力的卡盘上，使得晶圆与卡盘之间完全接触，然后依次对每个芯片进行人工测量，如果使用设备测量，则需要每测量一个芯片，手动将设备的探针移动到下一个芯片的焊垫上，保证测量的位置正确。
可知，在批量试验中，有大量的芯片需要测量，手动测量或者手动移动探针的位置将花费大量的时间以及人力，造成时间及人力资源的浪费。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片放置装置，用于解决现有技术中需要手动测量或者手动移动探针造成的人力资源及时间浪费的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供一种芯片放置装置，其包括：真空腔室以及与所述真空腔室相连的芯片支架，所述芯片支架远离所述真空腔室的表面上设置有若干个均匀排列的凹槽，所述凹槽的底部设置有吸附孔，所述吸附孔与所述真空腔室相连通。
可选的，所述凹槽为正方形凹槽，所述正方形凹槽的两条对角线分别位于水平方向与竖直方向上。
可选的，所述凹槽的底部设置有一个吸附孔。
可选的，所述吸附孔位于所述凹槽的边缘。
可选的，所述吸附孔位于所述凹槽竖直方向的对角线上。
可选的，每个凹槽中吸附孔所在的位置都相同。
可选的，所述凹槽之间的间距为1mm～3mm。
可选的，所述真空腔室通过通气管道与真空抽气系统以及导气系统相连接。
可选的，所述通气管道上设置有调节阀。
与现有技术相比，本实用新型所提供的芯片放置装置在芯片支架上设置若干个均匀排列的凹槽，将芯片放置于凹槽中，通过转动芯片支架使得所有芯片在凹槽中有规则的排列，从而达到使用设备自动测量芯片的目的，避免手动贴附芯片以及手动测量，节省了人力成本，并且节省了测量时间，提高了测量的效率；此外，凹槽通过吸附孔与真空腔室相连通，通过真空吸附使得芯片与芯片支架完全接触，提高了测量的精度。
附图说明
图1为本实用新型一实施例所提供的芯片放置装置的结构示意图。
图2a～2c为本实用新型一实施例所提供的芯片放置装置的截面示意图。
图3a～3c为本实用新型一实施例所提供的芯片放置装置的使用方法各步骤的截面示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。
本实用新型的芯片放置装置可以利用多种替换方式实现，下面通过较佳的实施例来加以说明，当然本实用新型并不局限于该具体实施例，本领域内的普通技术人员所熟知的一般的替换无疑涵盖在本实用新型的保护范围内。
其次，本实用新型利用示意图进行了详细的描述，在详述本实用新型实施例时，为了便于说明，示意图不依一般比例局部放大，不应以此作为对本实用新型的限定。
请参考图1，其为本实用新型一实施例所提供的芯片放置装置的结构示意图。如图1所示，所述芯片放置装置包括真空腔室10与所述真空腔室10相连的芯片支架20，所述芯片支架20远离所述真空腔室10的表面上设置有若干个均匀排列的凹槽21，所述凹槽21的底部设置有至少一个吸附孔22，所述吸附孔22与所述真空腔室10相连通。
本实施例中，所述凹槽21的形状为正方形，并且所述凹槽21的两条对角线分别在水平方向与竖直方向上，芯片放于凹槽21中，只需要稍微移动凹槽，就可以使的芯片的两边接触到凹槽21的两个边21a与21b。由于凹槽21是均匀排列的，则达到了使芯片均匀排列的目的，从而不需要人工将所有芯片全部均匀排列于晶圆上，节省人力成本的同时提高了排列的速度；并且不同凹槽之间的位置精确度比较高，使用机器自动测量而不需要手动移动探针的位置，又在一定程度上提高了测试的速度以及节省了人力成本。可以理解的是，在其他实施例中，所述凹槽21可以是本领域人员已知的其他形状，需要根据实际放置的芯片来确定，以快速方便的完成芯片的放置。
所述凹槽21中的吸附孔22用于将芯片吸附于凹槽21中，而芯片有不同的尺寸，为了保证吸附孔22位于芯片与凹槽21之间，较佳方案中，将吸附孔22设置于所述凹槽21的边缘，如图1所示，所述吸附孔22靠近凹槽21的两个边21a与21b。所述凹槽21中只需要一个吸附孔即可达到吸附芯片的目的。可以理解的是，由于芯片的尺寸不同，为了保证大尺寸的芯片也可以完全与凹槽21接触，也可以设置若干个吸附孔，提高吸附效果。所述吸附孔22位于所述凹槽21竖直方向的对角线上，并且每个凹槽21中吸附孔22所在的位置都相同，保证不同的凹槽21中芯片与凹槽21底部的接触情况相同，避免干扰因素影响测量结果，提高测试精度。
所述真空腔室10通过通气管道11与真空抽气系统以及导气系统相连接(图1中未示出)，所述真空抽气系统用于抽出真空腔室10中的气体，所述导气系统用于向真空腔室10中通入气体，解除真空腔室10的真空状态。优选的，在所述通气管道11上设置有调节阀12，用于调节真空腔室10中的气体状态，同样，在所述真空抽气系统与导体系统的管道上也设置有调节阀。
所述芯片支架20的材质为绝缘材料，并且硬度要高，防止探针接触芯片时造成芯片支架20变形，影响测试结果，例如，使用硬塑料；所述真空腔室10的材质不受限制，可以与所述芯片支架20的材质相同，也可以采用本领域技术人员已知的材料。
本实施例提供了芯片放置装置中各结构的尺寸，例如，所述凹槽21的间距为1mm～3mm，较佳的，凹槽的间距为2mm，以下详细介绍本实施例所提供的各种尺寸，需要说明的是，本实施例中，仅提供了芯片放置装置中较佳的尺寸，本发明所述的芯片放置装置并不限于该尺寸。
请参照图2a，所述芯片支架20为一正方体，其边长L1为90mm～110mm，较佳的边长L1为100mm，芯片支架中凹槽21的间距L2为3mm～4mm，较佳的间距L2为2mm；请参考图2b，其为凹槽21的放大示意图，凹槽21的边长a为8mm～12mm，较佳的边长a为10mm，吸附孔22的直径d为0.8mm～1.2mm，较佳的直径d为1mm，所述吸附孔22距离最近的凹槽两边的距离b为0.8mm～1.2mm，较佳的距离b为1mm；请参考图2c，所述芯片放置装置的高度H为4mm～6mm，较佳的高度H为5mm，凹槽21的深度H1为0.4mm～0.6mm，较佳的深度H1为0.5mm，凹槽底部到真空腔室10的厚度H2为0.8mm～1.2mm，较佳的厚度H2为1mm，真空腔室10的高度H3为2.3mm～2.7mm，较佳的高度H3为2.5mm，真空腔室10底部的厚度H4为0.8mm～1.2mm，较佳的厚度H4为1mm，通气管道11的内径H5为1mm～3mm，较佳的内径H5为2mm，通气管道11的管壁厚度H6为0.4mm～0.6mm，较佳的管壁厚度H6为0.5mm，吸附孔22的直径d为0.8mm～1.2mm，较佳的直径d为1mm，凹槽21的间距L2为1mm～3mm，较佳的间距L2为2mm，凹槽21的宽度L3为8mm～12mm，较佳的宽度L3为10mm，通气管道11的长度L3为2mm～4mm，较佳的长度L3为3mm。需要说明的是，所述各尺寸只提供的是一较佳的范围及较佳值，可以根据实际需要测量的芯片尺寸范围确定芯片放置装置各结构的尺寸。
以下结合图3a至图3c详细说明芯片放置装置的使用方法。
首先将所有需要测量的芯片30都放置于芯片放置装置的不同凹槽21中，如图3a所示，此时，调节阀12处于关闭状态；然后，将所述芯片装置倾斜45度，所述芯片30在重力的作用下向凹槽21靠下的两边靠近，在其他实施例中，也可以倾斜不同的角度，达到芯片均匀排列的目的即可，如图3b所示；接着，打开调节阀12，使用真空抽气系统将真空腔室10抽为真空，使得芯片30与凹槽21底部完全接触，然后将芯片30放置装置放置于水平位置，如图3c所示，最后关闭调节阀12，进行芯片30的测量。
综上所述，在芯片支架上设置若干个均匀排列的凹槽，将芯片放置于凹槽中，通过转动芯片支架使得所有芯片在凹槽中有规则的排列，从而达到使用设备自动测量的目的，避免手动贴附芯片以及手动测量，节省了人力成本，并且节省了测量时间，提高了测量的效率；此外，凹槽通过吸附孔与真空腔室相连通，通过真空吸附使得芯片与芯片支架完全接触，可以提高测量的精度。
上述描述仅是对本实用新型较佳实施例的描述，并非对本实用新型范围的任何限定，本实用新型领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。
Claims (10)
1.一种芯片放置装置，其特征在于，包括真空腔室以及与所述真空腔室相连的芯片支架，所述芯片支架远离所述真空腔室的表面上设置有若干个均匀排列的凹槽，所述凹槽的底部设置有吸附孔，所述吸附孔与所述真空腔室相连通。
2.如权利要求1所述的芯片放置装置，其特征在于，所述凹槽为正方形凹槽。
3.如权利要求2所述的芯片放置装置，其特征在于，所述正方形凹槽的两条对角线分别位于水平方向与竖直方向上。
4.如权利要求3所述的芯片放置装置，其特征在于，所述凹槽的底部设置有一个吸附孔。
5.如权利要求4所述的芯片放置装置，其特征在于，所述吸附孔位于所述凹槽的边缘。
6.如权利要求5所述的芯片放置装置，其特征在于，所述吸附孔位于所述凹槽竖直方向的对角线上。
7.如权利要求6所述的芯片放置装置，其特征在于，每个凹槽中吸附孔所在的位置都相同。
8.如权利要求1所述的芯片放置装置，其特征在于，所述凹槽的间距为1mm～3mm。
9.如权利要求1所述的芯片放置装置，其特征在于，所述真空腔室通过通气管道与真空抽气系统以及导气系统相连接。
10.如权利要求9所述的芯片放置装置，其特征在于，所述通气管道上设置有调节阀。
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| CN111693845A (zh) * | 2019-03-11 | 2020-09-22 | 复格企业股份有限公司 | 芯片承载座及芯片测试装置 |
| CN113092986A (zh) * | 2021-03-01 | 2021-07-09 | 昆山新亚新电子科技有限公司 | 一种水平式飞针测试机 |
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