CN201548448U

CN201548448U - 芯片固定结构

Info

Publication number: CN201548448U
Application number: CN2009202110208U
Authority: CN
Inventors: 吴根兴; 马瑾怡; 何俊明; 张龙
Original assignee: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp
Current assignee: Semiconductor Manufacturing International Beijing Corp
Priority date: 2009-10-20
Filing date: 2009-10-20
Publication date: 2010-08-11
Anticipated expiration: 2019-10-20

Abstract

一种芯片固定结构，包括工作台，所述工作台包括：对称分布于工作台的中轴线的两侧且平行于中轴线的插槽；位于所述中轴线所在的工作台上的气孔，所述气孔与抽真空装置相连。本实用新型通过在固定结构的工作台上设置插槽、气孔及与气孔相连通的抽真空装置，以提高固定芯片的能力；不同的插槽形成不同的间距可固定不同尺寸的芯片，提高了适用范围；一个固定结构可同时固定数个不同尺寸或相同尺寸的芯片；引脚完全位于插槽内，可以保护管脚。

Description

芯片固定结构

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种芯片的固定结构。

背景技术

随着半导体制作工艺的飞速发展，使用传统的固定结构对日趋轻薄化和高度集成化的芯片进行夹持定位，难度越来越大，主要因为传统的固定装置对芯片不容易固定，甚至会给产品造成损害。

为解决上述传统固定结构中存在的问题，现有技术常常使用真空固定装置来代替传统装置对芯片进行固定。所述真空度一般为0.1Pa。

美国专利申请3,598,006提供了一种固定结构，所述真空固定结构具有一个支撑芯片的水平支撑板，水平支撑板上具有多个气孔，所述气孔与抽真空装置连通。芯片放置于所述水平支撑板上，且覆盖于在气孔上，当抽真空装置对所述气孔抽真空时，由于通孔内的压强减小，大气压将所述芯片压紧在水平支撑板上。

上述技术方案的固定结构适用于未经过封装的芯片，但对封装后的芯片则不适用。封装后的芯片通常具有立体的引脚。如图1所示的经过双列直插形式封装(DIP)的芯片，所述芯片包括基面111和位于所述基面的相对边且垂直于基面的引脚110，所述引脚110使得芯片的基面111不能紧贴在支撑板上。

在实际半导体工艺的可靠性测试中，需要对如图1所示的芯片进行金球拉力及推力测试，即金或焊材等沉积材料与基板之间的机械强度需要经过测试，才能确保是否合格。但是由于封装后的芯片体积较小，所以需要能准确定位的固定装置。

目前用于金球拉力及推力测试的仪器有Dage4000和Dage4300，虽然Dage仪器有芯片固定结构，但是必须根据客户的需求专门设计，设计成本非常高，而且一次只能用于一种尺寸的待测芯片。给实际的使用带来不便。现有技术常常采用手工使用普通夹子的方式固定，测试过程中芯片容易移动，不容易准确定位，影响测试结果；不同的尺寸的待测芯片须选择不同的夹子，单一夹子很难满足要求；所述芯片特别是引脚部位在测试过程中易因摩擦而损害。

实用新型内容

本实用新型解决的问题是提供一种芯片固定结构，加强固定芯片的效果，同时固定不同尺寸芯片，并且保护芯片。

为解决上述问题，本实用新型提供一种芯片固定结构，包括工作台，所述工作台包括：

对称分布于工作台的中轴线的两侧且平行于中轴线的插槽；

位于所述中轴线所在的工作台上的气孔，所述气孔与抽真空装置相连。

可选的，所述芯片为经过双列直插形式封装的芯片，所述芯片包括基面和位于所述基面的相对边且垂直于基面的引脚，所述两个相对边的引脚间的间距为芯片的尺寸。

可选的，所述插槽成对出现，所述插槽至少为一对，用于放置芯片引脚。

可选的，所述插槽的开口尺寸与芯片引脚的宽度相对应。

可选的，所述插槽的深度不小于芯片的引脚高度。

可选的，中轴线两侧对称的插槽之间的间距与芯片的尺寸相对应。

可选的，所述芯片的尺寸为7～23mm。

可选的，所述气孔的直径大小可为2～6mm。

可选的，所述气孔的数目为6～8个。

可选的，所述工作台的形状为圆柱形或长方体。

与现有技术相比，上述实用新型具有以下优点：通过在固定结构的工作台上设置插槽和气孔，以及与气孔相连通的抽真空装置，可以提高固定芯片的能力；不同的插槽形成不同的间距可固定不同尺寸的芯片，提高了适用范围；一个固定结构可同时固定数个不同尺寸或相同尺寸的芯片；引脚完全位于插槽内，可以保护管脚。

附图说明

图1为DIP封装后的芯片结构示意图；

图2为本实用新型放置有芯片的固定结构示意图；

图3为本实用新型芯片固定结构第一实施例立体示意图；

图4为本实用新型芯片固定结构第二实施例立体示意图。

具体实施方式

本实用新型通过在固定结构的工作台上设置插槽、气孔及与气孔相连通的抽真空装置，以提高固定芯片的能力；不同的插槽形成不同的间距可固定不同尺寸的芯片，提高了适用范围；一个固定结构可同时固定数个不同尺寸或相同尺寸的芯片；引脚完全位于插槽内，可以保护管脚。

图2为本实用新型放置有芯片的固定结构示意图。如图2所示，所述固定结构包括用于固定芯片的工作台102。

所述芯片为经过双列直插形式(DIP)封装的芯片，具体如图1所示，包括基面111和位于基面的两个相对边且垂直于基面的引脚110，所述两相对边的引脚110间的间距为芯片的尺寸。

所述工作台包括：对称分布于工作台102的中轴线001两侧且平行于中轴线001的插槽103，所述插槽103用于放置所述芯片引脚110。

至中轴线001距离相等的两条插槽为一对插槽。即插槽成对出现，所述插槽至少为一对。所述中轴线两侧对称的插槽之间的间距与芯片的尺寸相对应。所述插槽的开口尺寸与引脚的宽度相对应。所述插槽的深度不小于芯片的引脚高度。

位于中轴线001所在工作台上具有气孔106，所述气孔106数目为6～8个。所述气孔的直径为2～6mm。图2中部分气孔106被芯片的基面111所覆盖。

所述气孔106与抽真空装置相连，所述气孔106通过抽气管道与抽真空装置相连，所述抽气管道位于工作台内部，所述固定结构上还形成有开口，所述开口用于放置与外部的抽真空装置(图中未标识)相连的抽气管道。

下面结合附图对本实用新型芯片固定结构的实施例进行详细的说明。

图1为双列直插形式封装(DIP)的芯片，包括芯片的基面111，位于所述基面的相对边且垂直于基面的引脚110。所述两个相对边的引脚110的间距为芯片的尺寸。所述芯片的尺寸为7～23mm。本实施例中，选取芯片的尺寸为7mm、15mm、23mm。所述芯片中，尺寸为7mm对应的引脚数为16pin，尺寸15mm对应的引脚数为16pin或28pin，和尺寸为23mm对应的引脚数为48pin。所述引脚110的高度一般为6mm。

图3为用于固定所述DIP芯片的工作台示意图。所述工作台为圆形或长方形，本实施例选取的形状为圆形。

如图3所示，工作台102的中轴线001的两侧均匀对称分布有插槽103，本实施例选取的插槽数为6条，所述插槽103用于放置芯片引脚110。中轴线两侧对称的插槽间距与待固定的芯片尺寸对应。

到中轴线001距离相等的两条插槽为一对插槽。所述一对插槽构成一个槽位，其中，构成所述槽位的一对插槽的间距为槽位的尺寸，如图3所示，所述槽位104用于固定芯片。所以所述槽位的尺寸与芯片的尺寸对应，可为7mm、15mm、23mm。

所述插槽103的深度不小于所述芯片的引脚高度，比如不小于6mm。

所述中轴线001所在的工作台上有数个气孔106，所述气孔的个数可根据芯片的个数和芯片的基面大小设定。所述气孔的直径大小可为2～6mm。所述气孔的数目为6～8个。

本实施例选取的气孔个数106为7个。所述气孔106的直径大小为2～6mm。通过所述气孔抽吸气体将芯片固定于工作台上。

与所述气孔106相连通的抽气管道(图中未标示)，所述抽气管道位于工作台内部。

本实施例中，所述抽气管道与抽真空装置相连。当所述芯片覆盖于工作台的气孔后，则所述抽气管道形成了一端与抽真空装置相连，一端封闭的单端管道。通过抽真空装置的抽真空操作，抽气管道内的空气大部分被抽离出，位于气孔上的芯片被吸附固定在工作台上。

图4为本实用新型芯片固定结构的第二实施例。

在芯片固定过程中，有时不仅需要满足芯片的固定要求，还需要满足测试仪器对芯片固定高度的要求。如图4所示，所述芯片固定结构通过支柱002与基座101相连，其中，支柱002可调节高度。所述增加基座101连接的芯片固定结构可适用于测试仪器的不同高度要求。

所述芯片固定结构的使用过程如下：根据需固定的芯片尺寸选择对应的槽位；将需固定的芯片的引脚插入对应的插槽内，盖住一个或数个气孔；通过抽真空装置向外抽取抽气管道中的空气，使抽气管道中的气压低于外部气压；芯片被吸附在槽位上，并盖住气孔，通过所覆盖的气孔的吸附更好的固定在工作台上；通过调节支柱，将固定结构调节到要求的高度；芯片被固定且固定结构达到要求高度后，用于测试使用；测试使用完毕后，可将抽真空装置取下，外部空气进入抽气管道中内，与外界气压一致，所述芯片从固定结构中取出。

本实用新型虽然已以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本实用新型，任何本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围内，都可以做出可能的变动和修改，因此本实用新型的保护范围应当以本实用新型权利要求所界定的范围为准。

Claims

1.一种芯片固定结构，包括工作台，所述工作台包括：

对称分布于工作台的中轴线的两侧且平行于中轴线的插槽；

2.根据权利要求1所述的芯片固定结构，其特征在于，所述芯片为经过双列直插形式封装的芯片，所述芯片包括基面和位于所述基面的相对边且垂直于基面的引脚，所述两个相对边的引脚间的间距为芯片的尺寸。

3.根据权利要求1所述的芯片固定结构，其特征在于，所述插槽成对出现，所述插槽至少为一对，用于放置芯片引脚。

4.根据权利要求3所述的芯片固定结构，其特征在于，所述插槽的开口尺寸与芯片引脚的宽度相对应。

5.根据权利要求3所述的芯片固定结构，其特征在于，所述插槽的深度不小于芯片的引脚高度。

6.根据权利要求3所述的芯片固定结构，其特征在于，中轴线两侧对称的插槽之间的间距与芯片的尺寸相对应。

7.根据权利要求2所述的芯片固定结构，其特征在于，所述芯片的尺寸为7～23mm。

8.根据权利要求1所述的芯片固定结构，其特征在于，所述气孔的直径大小可为2～6mm。

9.根据权利要求1所述的芯片固定结构，其特征在于，所述气孔的数目为6～8个。

10.根据权利要求1所述的芯片固定结构，其特征在于，所述工作台的形状为圆柱形或长方体。