CN107316827B - 用于接收物品的物品接收装置和芯片测试分选机 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及用于接收物品的物品接收装置和芯片测试分选机。用于接收物品的物品接收装置包括基板和设置在所述基板上的多个限位块,每个限位块具有尺寸不同的多个凹口,所述多个限位块被布置成使得每个限位块的多个凹口中的一个凹口一起限定具有一个尺寸的多边形接收槽,以容纳具有对应尺寸的物品。其中,所述每个限位块的方位是可调整的,使得通过调整所述限位块的方位,每个限位块的多个凹口中的另外凹口一起限定具有另外尺寸的多边形接收槽,以容纳具有对应另外尺寸的物品。根据本发明,可以避免准备多种不同的物品接收装置以及频繁地更换物品接收装置,进而可以节约成本和提高生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及用于接收物品的物品接收装置。
背景技术
同一种物品可能具有多种规格,因而具有不同的尺寸。为了接收不同尺寸的物品,通常需要与所接收物品尺寸相适应的多种规格的物品接收装置。例如,在半导体制造和封装测试行业中,芯片测试分选机是用于对芯片进行测试和分选的一种常用设备。在利用芯片测试分选机对芯片就行测试前,芯片必须要被合适地放置在作为接收装置的缓冲板上,使得芯片与缓冲板上的接收槽精确地对齐。由于不同规格的芯片具有不同的尺寸,对于每种尺寸的芯片通常需要采用其上接收槽具有对应尺寸的专用缓冲板。芯片测试分选机是一种通用设备,每当对不同规格的芯片进行测试和分选时,就需要对芯片测试分选机中的缓冲板进行更换。实践中,通常需要准备其上接收槽具有不同尺寸的多个缓冲板作为备件备用,这不仅增加了备件的采购和管理成本,而且每次更换缓冲板也需要耗费很长时间,降低了生产效率。
因此,需要对现有的用于接收物品的物品接收装置进行改进。
发明内容
本发明的目的就是要克服上述现有技术中的至少一种缺陷,提出一种改进的用于接收物品的物品接收装置,这种用于接收物品的物品接收装置能够用于接收不同尺寸的物品,因而可以避免准备多个不同规格的物品接收装置以及频繁地更换物品接收装置,进而可以节约成本和提高生产效率。
为此,根据本发明的一方面,提供一种用于接收物品的物品接收装置,包括:
基板;和
设置在所述基板上的多个限位块,每个限位块具有尺寸不同的多个凹口,所述多个限位块被布置成使得每个限位块的多个凹口中的一个凹口一起限定具有一个尺寸的多边形接收槽,以容纳具有对应尺寸的物品;
其中,所述每个限位块的方位是可调整的,使得通过调整所述限位块的方位,每个限位块的多个凹口中的另外凹口一起限定具有另外尺寸的多边形接收槽,以容纳具有对应另外尺寸的物品。
优选地,所述每个限位块具有中心孔,所述每个限位块通过穿过所述中心孔被拧入在所述基板上的螺钉被固定在所述基板上。
优选地,在所述每个限位块和所述基板中的一个上形成有至少一个定位孔、以及在所述每个限位块和所述基板中的另一个上形成有与所述定位孔对应的定位突起,所述定位突起伸入到所述定位孔中。
优选地,还包括设置在所述基板上的至少一组另外的多个限位块,以限定另外的多边形接收槽。
优选地,所述多个限位块包括四个限位块,每个限位块上具有至少两个直角凹口,以限定长方形或正方形的接收槽。
优选地,所述四个限位块在所述基板上分别位于一个正方形的四个顶角上。
优选地,所述四个限位块是相同的以限定正方形接收槽。
优选地,所述四个限位块中处于对角位置的限位块是相同的以限定长方形接收槽。
优选地,所述物品是芯片,所述用于接收物品的物品接收装置是芯片测试分选机中用于接收芯片的缓冲板。
优选地,在所述限位块上的每个直角凹口的顶角部位形成凹陷部。
优选地,限定每个所述直角凹口的侧面是向着所述接收槽倾斜的倾斜面。
优选地,在所述基板上相邻的限位块之间形成有凹槽,以便容纳抓取安放装置上的夹具。
优选地,还包括设置在所述基板上的止动部。
优选地,还包括设置在所述基板上并且用于接收抓取安放装置上的定位销的定位套筒。
根据本发明的另一方面,提供一种芯片测试分选机,其特征在于,所述芯片测试分选机包括如上所述的用于接收物品的物品接收装置。
根据本发明,在用于接收物品的物品接收装置的基板上设置多个具有尺寸不同的凹口并且方位可调整的限位块,通过调整限位块的方位,多个限位块能够限定具有不同尺寸的多边形接收槽,以容纳具有对应不同尺寸的物品。对于不同规格尺寸的物品,不需要为每种规格尺寸的物品准备单独专用的物品接收装置,进而避免了频繁地更换物品接收装置,因此,可以节约成本和提高生产效率。
附图说明
图1是根据本发明优选实施例的用于接收物品的物品接收装置的示意性立体图;
图2是根据本发明优选实施例的用于接收物品的物品接收装置的示意性俯视图,但与图1不同的是在其中还显示了另外的附加特征;
图3是根据本发明优选实施例的用于接收物品的物品接收装置的一个限位块的示意性立体图;
图4是根据本发明优选实施例的用于接收物品的物品接收装置的一个限位块的示意性俯视图;以及
图5是根据本发明另一优选实施例的用于接收物品的物品接收装置的简化示意性俯视图。
具体实施方式
下面结合示例详细描述本发明的优选实施例。本领域技术人员应理解的是,这些示例性实施例并不意味着对本发明形成任何限制。
图1是根据本发明优选实施例的用于接收物品的物品接收装置的示意性立体图,图2是根据本发明优选实施例的用于接收物品的物品接收装置的示意性俯视图,但与图1不同的是在其中还显示了另外的附加特征。如图1和2所示,根据本发明优选实施例的用于接收物品的物品接收装置1包括基板3和设置在基板3上的多个限位块5。图3是根据本发明优选实施例的用于接收物品的物品接收装置1的一个限位块5的示意性立体图,图4是根据本发明优选实施例的用于接收物品的物品接收装置1的一个限位块5的示意性俯视图。如图3和4所示,根据本发明一种优选实施例的限位块5包括围绕限位块5的中心孔7分布的三个直角凹口9。限位块5上的一个直角凹口9的尺寸与限位块5上的另一个直角凹口9的尺寸不同。直角凹口9的尺寸是指直角凹口9的侧面到限位块5的中心的距离,即,从直角凹口9的每个侧面到与该侧面平行且经过限位块5的中心的平面的垂直距离。每个直角凹口9由两个侧面限定,两个直角凹口9的尺寸不同既可以指两个直角凹口9的一个侧面到限位块5的中心的距离不同,也可以指两个直角凹口9的两个侧面到限位块5的中心的距离都不同。
如图1和2所示,通过穿过限位块5的中心孔7的螺钉11可以在基板3上固定四个限位块5,使得四个限位块5中每个限位块的一个直角凹口9一起限定一个具有某一尺寸的长方形或正方形接收槽13,以用于接收具有某一尺寸的长方形或正方形的物品。四个限位块5中每个限位块的一个直角凹口9一起限定长方形或正方形接收槽13意味着四个限位块5中每个限位块的一个直角凹口9分别构成长方形或正方形接收槽的一个角。通过松开螺钉11使限位块5旋转例如90度或90度整数倍来调整限位块5的方位,可以使四个限位块5的另一直角凹口9一起限定一个具有另外尺寸的长方形或正方形接收槽13,以用于接收具有相应另外尺寸的长方形或正方形的物品。这样,通过这四个限位块5可以限定多种不同尺寸的长方形或正方形接收槽13,以接收多种不同尺寸的长方形或正方形的物品。
为了在调整限位块5的方位时,可以使每个限位块5快速地定位在合适的位置,即,使它们的直角凹口9一起限定长方形或正方形的接收槽13,可以在每个限位块5上形成至少一个定位孔15,在图3和4中显示限位块5上形成有四个定位孔15。在基板3上对应地形成有定位突起。当基板3上的定位突起与限位块5上的定位孔15对齐并且伸入其中时,就表明每个限位块5被放置在合适的位置,只需要拧紧螺钉11就可以使限位块5在基板3上固定在位。当然,在基板3上形成定位孔,而在限位块5上形成定位突起也是可行的。
尽管四个限位块5在基板3上的位置可以是任意的,只要满足四个限位块5的直角凹口9一起限定长方形或正方形的接收槽13就可以了,但是为了便于每个限位块5的调整定位,四个限位块5优选地在基板3上分别位于一个正方形的四个顶角上。
在图3和4所示优选实施例中,每个限位块5上具有三个直角凹口9,但应理解的是,可以围绕限位块5的中心孔7形成两个、四个直角凹口9或者更多个直角凹口9,例如图5所示每个限位块5上具有六个直角凹口9。图5是根据本发明另一优选实施例的用于接收物品的物品接收装置的简化示意性俯视图,其中,基板3被省略。在图5所示实施例中,通过四个限位块5可以限定六种或更多种不同尺寸的长方形或正方形接收槽13,以接收六种或更多种不同尺寸的长方形或正方形的物品。作为示例,限定接收槽的四个限位块5可以是相同的以限定正方形接收槽,或者限定接收槽的四个限位块5中只有处于对角位置的限位块是相同的以限定长方形接收槽。
在以上优选实施例中,四个限位块5上的凹口9都是直角凹口,它们一起限定长方形或正方形的接收槽13。但应理解的是,每个限位块5上的凹口9可以是除直角之外的其它角度的凹口,或者是部分地直角凹口和部分地是其它角度的凹口,以便四个限位块能够限定与被接收物品的形状相匹配的其它四边形形状的接收槽,例如平行四边形或梯形接收槽。
在以上优选实施例中,用于接收物品的物品接收装置1被显示为包括四个限位块5以限定四边形的接收槽,应理解的是,用于接收物品的物品接收装置1可以包括三个限位块5以限定三角形的接收槽,或者包括五个限位块5以限定五边形的接收槽。当然,用于接收物品的物品接收装置1还可以包括更多个限位块5以限定其它多边形的接收槽。类似地,多个限位块5中每个限位块上的一个凹口一起限定多边形的接收槽意味着多个限位块5中每个限位块上的一个凹口分别构成多边形接收槽的一个角。
当用于接收物品的物品接收装置1被安装在芯片测试分选机中作为接收芯片的缓冲板时,由于常规的芯片通常是长方形或正方形,因此,如图1和2所示,用于接收物品的物品接收装置1包括在基板3上分别位于一个正方形的四个顶角上的四个限位块5,每个限位块5具有三个直角凹口9,四个限位块5上对应的一个直角凹口9一起限定一个长方形或正方形的接收槽13。由于芯片被放置在用作缓冲板的用于接收物品的物品接收装置1上或者从其上被取走时都是通过带有真空吸头的抓取安放装置来执行的,抓取安放装置可能具有用于吸附芯片的多个真空吸头,而且这些真空吸头可能会吸附在芯片的角部部位。为了防止在吸附过程中限位块5妨碍真空吸头与芯片的接触从而影响对芯片的吸附,在限位块5上的每个直角凹口9的顶角部位形成凹陷部17。凹陷部17可以容许真空吸头无妨碍地吸附到芯片上。此外,为了有助于芯片顺利地放入接收槽13中,限定每个直角凹口9的侧面19和21优选地是向着接收槽13倾斜的倾斜面。在侧面19和21为倾斜面的情况下,从直角凹口9的每个侧面到与该侧面平行且经过限位块5的中心的直线的垂直距离是指从直角凹口9的每个侧面的底边到与该底边平行且经过限位块5的中心的平面的垂直距离。
当抓取安放装置利用真空吸头进行吸附时,抓取安放装置上的夹具还对芯片进行夹持定位,因此,为了在抓取和放置芯片时便于抓取安放装置上的夹具的操作,在基板3上相邻限位块5之间还形成有凹槽23,以便容纳抓取安放装置上的夹具、并且给其提供操作空间。为了防止抓取安放装置在向着用于接收物品的物品接收装置1移动过程中移动过度而对芯片造成损坏,可以在基板3上设置止动部25。在优选实施例中,止动部25为沿着基板3纵向延伸在限位块5两侧的凸起部。为了使抓取安放装置的真空吸头与用于接收物品的物品接收装置1上的接收槽13正确地对准,可以在基板3上设置用于接收抓取安放装置上的定位销的定位套筒27。在优选实施例中,定位套筒27为设置在作为止动部25的凸起部中的孔。
在使用中,用于接收物品的物品接收装置1被安装在芯片测试分选机中的支撑平台上。为了便于用于接收物品的物品接收装置1快速准确地安装在支撑平台上,基板3上设置有用于接收支撑平台上的对准突起的对准孔29。在支撑平台上的对准突起伸入基板3上的对准孔29之后,通过穿过安装孔31的螺钉就可以将用于接收物品的物品接收装置1固定在芯片测试分选机中的支撑平台上。
根据芯片测试分选机的需要,可以在基板3上设置每四个限位块5为一组的单组限位块以形成一个长方形或正方形接收槽、或者在基板3上设置多组限位块以形成多个长方形或正方形接收槽。在图1和2所示优选实施例中,在基板3上设置了两组限位块以形成两个长方形或正方形接收槽。
根据本发明,在用于接收物品的物品接收装置的基板上设置多个限位块,每个限位块具有尺寸不同的凹口并且方位是可调整的。通过调整限位块的方位,多个限位块能够限定具有不同尺寸的多边形接收槽,以容纳具有对应不同尺寸的物品。这样,采用同一用于接收物品的物品接收装置就能够接收不同规格尺寸的物品。对于不同规格尺寸的物品,不需要为每种规格尺寸的物品准备单独专用的物品接收装置,进而避免了频繁地更换物品接收装置,因此,可以节约成本和提高生产效率。
以上结合具体实施例对本发明进行了详细描述。显然,以上描述以及在附图中示出的实施例均应被理解为是示例性的,而不构成对本发明的限制。对于本领域技术人员而言,可以在不脱离本发明的精神的情况下对其进行各种变型或修改,这些变型或修改均不脱离本发明的范围。
Claims (15)
1.一种用于接收物品的物品接收装置(1),包括:
基板(3);和
设置在所述基板(3)上的多个限位块(5),每个限位块(5)具有尺寸不同的多个凹口(9),所述多个限位块(5)被布置成使得每个限位块(5)的多个凹口(9)中的一个凹口(9)一起限定具有一个尺寸的多边形接收槽(13),以容纳具有对应尺寸的物品;
其中,所述每个限位块(5)的方位是可调整的,使得通过调整所述限位块(5)的方位,每个限位块(5)的多个凹口(9)中的另外凹口(9)一起限定具有另外尺寸的多边形接收槽(13),以容纳具有对应另外尺寸的物品。
2.根据权利要求1所述的用于接收物品的物品接收装置(1),其特征在于,所述每个限位块(5)具有中心孔(7),所述每个限位块(5)通过穿过所述中心孔(7)被拧入在所述基板(3)上的螺钉(11)被固定在所述基板(3)上。
3.根据权利要求1所述的用于接收物品的物品接收装置(1),其特征在于,在所述每个限位块(5)和所述基板(3)中的一个上形成有至少一个定位孔(15)、以及在所述每个限位块(5)和所述基板(3)中的另一个上形成有与所述定位孔(15)对应的定位突起,所述定位突起伸入到所述定位孔中。
4.根据权利要求1所述的用于接收物品的物品接收装置(1),其特征在于,还包括设置在所述基板(3)上的至少一组另外的多个限位块(5),以限定另外的多边形接收槽(13)。
5.根据权利要求1所述的用于接收物品的物品接收装置(1),其特征在于,所述多个限位块(5)包括四个限位块(5),每个限位块(5)上具有至少两个直角凹口(9),以限定长方形或正方形的接收槽(13)。
6.根据权利要求5所述的用于接收物品的物品接收装置(1),其特征在于,所述四个限位块(5)在所述基板(3)上分别位于一个正方形的四个顶角上。
7.根据权利要求5所述的用于接收物品的物品接收装置(1),其特征在于,所述四个限位块(5)是相同的以限定正方形接收槽(13)。
8.根据权利要求5所述的用于接收物品的物品接收装置(1),其特征在于,所述四个限位块(5)中处于对角位置的限位块是相同的,以限定长方形接收槽(13)。
9.根据权利要求5至8中任一项所述的用于接收物品的物品接收装置(1),其特征在于,所述物品是芯片,所述用于接收物品的物品接收装置(1)是芯片测试分选机中用于接收芯片的缓冲板。
10.根据权利要求9所述的用于接收物品的物品接收装置(1),其特征在于,在所述限位块(5)上的每个直角凹口(9)的顶角部位形成凹陷部(17)。
11.根据权利要求9所述的用于接收物品的物品接收装置(1),其特征在于,限定每个所述直角凹口(9)的侧面(19,21)是向着所述接收槽(13)倾斜的倾斜面。
12.根据权利要求9所述的用于接收物品的物品接收装置(1),其特征在于,在所述基板(3)上相邻的限位块(5)之间形成有凹槽(23),以便容纳抓取安放装置上的夹具。
13.根据权利要求9所述的用于接收物品的物品接收装置(1),其特征在于,还包括设置在所述基板(3)上的止动部(25)。
14.根据权利要求9所述的用于接收物品的物品接收装置(1),其特征在于,还包括设置在所述基板(3)上并且用于接收抓取安放装置上的定位销的定位套筒(27)。
15.一种芯片测试分选机,其特征在于,所述芯片测试分选机包括权利要求1至14中任一项所述的用于接收物品的物品接收装置(1)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710458712.1A CN107316827B (zh) | 2017-06-16 | 2017-06-16 | 用于接收物品的物品接收装置和芯片测试分选机 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710458712.1A CN107316827B (zh) | 2017-06-16 | 2017-06-16 | 用于接收物品的物品接收装置和芯片测试分选机 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107316827A CN107316827A (zh) | 2017-11-03 |
CN107316827B true CN107316827B (zh) | 2018-06-12 |
Family
ID=60183428
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710458712.1A Active CN107316827B (zh) | 2017-06-16 | 2017-06-16 | 用于接收物品的物品接收装置和芯片测试分选机 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN107316827B (zh) |
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN107316827A (zh) | 2017-11-03 |
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GR01 | Patent grant |