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Die
Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Ablösen von elektronischen Bauelementen
von einer Folie. Die Erfindung betrifft insbesondere eine Vorrichtung
zum Ablösen
von ungehäusten
Halbleiter-Chips von einer klebrigen Montagefolie, auf welche ein
Halbleiter-Wafer, welcher typischerweise eine Vielzahl von Halbleiter-Chips
umfasst, während der
Prozessierung der Halbleiter-Chips aufgebracht wird. Ferner betrifft
die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Ablösen eines elektronischen Bauelements
von einer Folie.
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Auf
einem Wafer werden heutzutage hunderte und bei einfachen Strukturen
wie beispielsweise Einzeltransistoren hunderttausende identische
integrierte Schaltkreise bzw. Halbleiter-Chips parallel hergestellt. Die Fertigung
erfolgt in extrem sauberer Umgebung, so genannten Reinräumen, mit
einer sehr geringen Dichte von Staubpartikeln. Dies ist nötig, weil
selbst kleinste Partikel mit einer Größe von weniger als 0,1 μm bereits
den Ausfall eines kompletten integrierten Schaltkreises verursachen
können.
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Der
Herstellungsprozess eines Wafers umfasst chemische und physikalische
Prozessschritte und muss stetig an die neuesten Miniaturisierungsanforderungen
angepasst werden. Für
jeden Prozessschritt müssen
durch Fotolithografie die Bereiche auf dem Wafer festgelegt werden,
die im nachfolgenden Prozessschritt die jeweilige chemische oder physikalische
Bearbeitung erhalten soll. Hochintegrierte Schaltungen wie Prozessoren
oder Mikrocontroller können
mehr als 30 Strukturierungsdurchläufe durchlaufen.
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Zur
Verwendung auf einer Leiterplatte muss der empfindliche Halbleiter-Chip
entweder in ein Gehäuse
eingebaut oder durch eine entsprechend angepasste Handhabung als
ungehäustes
Bauelement auf einen Schaltungsträger aufgebracht werden. Dazu
wird der komplette Wafer zunächst
auf die richtige Dicke geschliffen und danach zersägt bzw.
vereinzelt. Dabei entstehen die einzelnen Halbleiter-Chips, welche
auch als Dies bezeichnet werden. Damit beim Sägen die einzelnen Dies nicht
auseinanderfallen, wird vor dem Sägen der Wafer auf eine Montagefolie
aus Kunststoff aufgeklebt. Um eine einfache und sichere Handhabung
des vereinzelten Wafers zu gewährleisten,
wird die Montagefolie mittels eines Rahmens aufgespannt.
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Um
die einzelnen ungehäusten
Bauelemente von der klebrigen Montagefolie zu entfernen, kann zunächst die
Klebrigkeit der Montagefolie beispielsweise durch Bestrahlen mit
UV-Licht reduziert werden. Die eigentliche Bauelement-Entnahme wird dann
typischerweise durch sog. Ausstechnadeln unterstützt. Beim Ausstechen eines
Bauelements wird die Montagefolie zunächst mittels eines Unterdrucks an
eine definierte Fläche
angesaugt. Dann werden die Nadeln eines geeigneten Ausstechnadelsystems gegen
die Unterseite der Montagefolie gedrückt, so dass das betreffende
Bauelement von der Folie abgelöst
wird. Dabei kann die Montagefolie von den Nadeln entweder durchstochen
oder lediglich lokal so stark deformiert werden, dass das Bauelement
von einer Bauelement-Aufnahmevorrichtung, beispielsweise eine Vakuumpipette,
aufgenommen werden kann.
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Abhängig von
der Größe der abzulösenden Bauelemente
werden heutzutage unterschiedliche Ausstechnadelsysteme verwendet,
die sich hinsichtlich der Anzahl der Nadeln und/oder hinsichtlich
der Beabstandung der einzelnen Nadeln voneinander unterscheiden.
Um eine sichere und zerstörungsfreie Ablösung der
Bauelemente zu gewährleisten,
ist für jede
Größe von Bauelement
ein bestimmtes Nadelsystem zu verwenden.
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Außerdem sind
auch Ausstechnadelsysteme bekannt, bei denen die Nadeln an unterschiedlichen Positionen
fixiert werden können.
Auf diese Weise kann ein Ausstechnadelsystem variabel an unterschiedlich
große
Bauelemente angepasst werden.
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Der
vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung
zum Ablösen
von elektronischen Bauelementen von einer Folie zu schaffen, welche
Vorrichtung auf einfache Weise an verschieden große abzulösende Bauelemente
angepasst werden kann.
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Diese
Aufgabe wird gelöst
durch die Gegenstände
der unabhängigen
Patentansprüche.
Vorteilhafte Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen beschrieben.
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Mit
dem unabhängigen
Patentanspruch 1 wird eine Vorrichtung zum Ablösen von elektronischen Bauelementen
von einer Folie beschrieben, welche insbesondere zum Ablösen von
ungehäusten Halbleiter-Chips
von einer klebrigen Montagefolie geeignet ist. Die beschriebene
Bauelement-Ablösevorrichtung
weist auf (a) ein Grundelement, (b) eine Mehrzahl von Aussparungen
zum Aufnehmen von jeweils einem Stift, welche Aussparungen an einer Stirnseite
des Grundelements ausgebildet und in einem vorgegebenen Raster verteilt
sind, und (c) eine Klemmeinrichtung, welche derart ausgebildet ist, dass
gleichzeitig ein erster Stift und ein zweiter Stift, die in jeweils
eine Aussparung eingebracht sind, fixierbar sind.
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Der
beschriebenen Bauelement-Ablösevorrichtung
liegt die Erkenntnis zugrunde, dass die Klemmeinrichtung nach Art
eines Schnellverschlusses aufgebaut sein kann, welcher nicht nur
einen Stift sondern zumindest zwei Stift gleichzeitig fixieren kann.
Auf diese Weise wird mit einfachen mechanischen Mitteln ein schnelles
und präzises
Umrüsten der
Bauelement-Ablösevorrichtung
im Hinblick auf unterschiedlich große, von einer Montagefolie
abzulösenden
Halbleiter-Chips bzw. Dies ermöglicht.
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Die
Stifte sind bevorzugt Nadeln, welch an ihrem Grundelement abgewandten
Ende eine Spitze aufweisen. Die Nadeln können auch als Ausstoßnadeln
bezeichnet werden. Die Nadeln können
so spitz sein, dass die Nadelspitzen ohne großen Kraftaufwand durch eine
typische Trägerfolie
für Halbleiter-Chips
durchgestoßen
werden können.
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Die
Aussparungen sind bevorzugt einfache Bohrungen, deren Durchmesser
an die Durchmesser der zu fixierenden Stifte angepasst sind. Auf
jeden Fall sind die Aussparungen derart ausgebildet, dass die räumliche
Lage der zu fixierenden Stifte genau definiert ist.
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Es
wird ausdrücklich
darauf hingewiesen, dass mit der Klemmeinrichtung auch mehr als
zwei Stifte fixiert werden können.
Abhängig
von der Größe der abzulösenden Bauelemente
können
mit der Klemmeinrichtung auch drei oder noch mehr Stifte fixiert
werden, die zum Ablösen
eines Bauelements von der Folie, welche typischerweise zumindest
eine gewisse Klebrigkeit aufweist, eingesetzt werden. Um ein gleichmäßiges Ablösen der
Bauelemente zu erreichen, sollten sämtliche Stifte derart fixiert
werden, dass deren von der Stirnseite des Grundelements abgewandte
Enden in einer gemeinsamen Ebene liegen. Dazu ist es vorteilhaft,
wenn alle Stifte die gleiche Länge
haben und deren Höhenlage
in Bezug auf die Stirnfläche
genau festgelegt ist. Auf diese Weise kann die für ein Ablösen eines Bauelements erforderliche
Kraft gleichmäßig auf
verschiedene Stifte verteilt werden. Einer Beschädigung bzw. eine unsanfte Handhabung
des abzulösenden
Bauelements kann damit auf effektive Weise vorgebeugt werden.
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Gemäß einem
Ausführungsbeispiel
der Erfindung nach Anspruch 2 weist die Klemmeinrichtung ein Klemmelement
und ein Verstellelement aufweist, welche derart zusammenwirken,
dass bei einer Verstellung des Verstellelements das Klemmelement
bewegt wird.
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Bevorzugt
ist das Klemmelement eine Klemmbacke und das Verstellelement ist
eine Klemmschraube, die in einem mit einem Gewinde versehenen Loch
geführt
ist. Das Loch kann beispielsweise in dem Grundelement oder auch
in einem beliebigen Anbauelement ausgebildet sein, welches an dem
Grundelement bevorzugt mittels einer mechanisch starren Verbindung
angebracht ist.
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Gemäß einem
weiteren Ausführungsbeispiel der
Erfindung nach Anspruch 3 weist die Stirnseite des Grundelements
eine Kontur auf, welche derart ausgebildet ist, dass die Aussparungen
sich zumindest teilweise bis an eine Seitenwand einer an der Stirnseite
ausgebildeten Erhebung erstrecken. Dabei kann der Teil einer Aussparung,
der an einer Seitenwand ausgebildet ist, beispielsweise eine nutenartige Längsrille
sein, an die ein an einem Rasterpunkt positionierter Stift anlegbar
ist. Dies hat den Vorteil, dass beim Fixieren der Stifte durch die
Klemmeinrichtung bzw. durch das Klemmelement eine Verbiegung des
Stifts ausgeschlossen ist, weil der in einem Bohrloch befindliche
Stift nicht verkantet, sondern gegen die flächige Seitenwand gedrückt wird.
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Gemäß einem
weiteren Ausführungsbeispiel der
Erfindung nach Anspruch 4 weist die Seitenwand eine abgewinkelte
Oberfläche
auf und die Klemmeinrichtung weist ein Prisma auf. Dabei sind das
Prisma und die abgewinkelte Oberfläche derart aufeinander abgestimmt,
dass das Prisma durch eine Verschiebung flächig an die abgewinkelte Oberfläche heranführbar ist.
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Es
wird darauf hingewiesen, dass die Begriffe "abgewinkelte Oberfläche" und/oder "Prisma" lediglich die groben Formen beschreiben
der entsprechenden Elemente bezeichnen. Selbstverständlich kann
die abgewinkelte Oberfläche
und/oder die Prismenoberfläche
noch Vertiefungen aufweisen, in welche die zu fixierenden Stifte
bzw. Nadeln eingelegt werden können.
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Es
wird ferner darauf hingewiesen, dass unter dem Begriff Prisma in
diesem Zusammenhang ein Körper
verstanden wird, der zwei nicht planparallele Oberflächen aufweist
und die Form eines Keils besitzt.
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Gemäß einem
weiteren Ausführungsbeispiel der
Erfindung nach Anspruch 5 weist die Vorrichtung zusätzlich eine
weitere Klemmeinrichtung auf, welche derart ausgebildet ist, dass
gleichzeitig ein dritter Stift und ein vierter Stift, die in jeweils
eine Aussparung eingebracht sind, fixierbar sind. Dies hat den Vorteil,
dass insgesamt vier Stifte bzw. Nadeln auf einfache Weise an der
Stirnseite des Grundelements fixiert werden können. Damit kann die räumliche
Verteilung der Stifte an der Stirnseite der Bauelement-Ablösevorrichtung
auf vorteilhafte Weise auch hinsichtlich der Ablösung von größeren Bauelementen optimiert
werden. Die Verwendung von vier Ausstoßstiften, die beispielsweise
in der Nähe
der Ecken eines abzulösenden
Bauelements an demselben angreifen, hat den Vorteil, dass ein versehentliches
Verkippen des Bauelements verhindert werden kann. Auf diese Weise
kann die Prozesssicherheit eines nachfolgenden Bestückungsprozess,
mit dem das abgelöste
Bauelement weiterverarbeitet wird, erheblich erhöht werden.
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Es
wird darauf hingewiesen, dass die Bauelement-Ablösevorrichtung auch mit mehr
als zwei Klemmeinrichtungen ausgestattet sein kann, so dass im Prinzip
beliebig viele Stifte auf einfache Weise fixiert werden können. Insbesondere
im Falle eines zylindersymmetrischen Aufbaus der Bauelement-Ablösevorrichtung
können
die einzelnen Klemmeinrichtungen jeweils in einem Sektor an der
kreisförmigen Stirnfläche des
Grundelements angeordnet sein.
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Gemäß einem
weiteren Ausführungsbeispiel der
Erfindung nach Anspruch 6 ist das Raster derart ausgebildet, dass
jeder der vier Stifte an verschiedenen Stellen an der Stirnseite
fixiert werden kann. Dies hat den Vorteil, dass insbesondere bei
einem kleinen Rasterabstand die Positionen der Stifte optimal an verschieden
große
und verschieden geformte abzulösende
Bauelemente angepasst werden können.
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Gemäß einem
weiteren Ausführungsbeispiel der
Erfindung nach Anspruch 7 ist das Raster derart ausgebildet, dass
in einer Draufsicht die vier Stifte vier Ecken eines Rechtecks bilden,
wobei durch ein Versetzen der Stifte unterschiedlich dimensionierte Rechtecke
bildbar sind. Damit kann in der Praxis die Verteilung der Ausstoßstifte
bzw. der Ausstoßnadeln auf
einfache und schnelle Weise an verschiedene Rechteckformen der abzulösenden Bauelemente
angepasst werden.
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Es
wird darauf hingewiesen, dass auch mehr als vier Ausstoßstifte
verwendet werden können.
Insbesondere die Verwendung von 8 Ausstoßstiften, die an den Ecken
von zwei Rechtecken angeordnet sind, wobei ein Rechteck in dem anderen
Recheck enthalten ist, eignet sich zum Ablösen von größeren Bauelementen.
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Es
wird ferner darauf hingewiesen, dass die beschriebene Bauelement-Ablösevorrichtung
auch eine Drehhalterung aufweisen kann, so dass zumindest die Stirnseite
des Grundelements um 90° verdreht
werden kann. Damit kann auf vorteilhafte und einfache Weise die
relative Orientierung der Stiftanordnung an die Geometrie eines
abzulösenden
Bauelements angepasst werden. Insbesondere wenn die Ausstoßnadeln
an den Ecken eines länglichen Rechtecks
zum Zwecke der Ablösung
eines Bauelements, welches eine rechteckförmige Grundfläche aufweist,
angeordnet sind, kann die gesamte Bauelement-Ablösevorrichtung somit auf einfache
Weise gedreht werden, um ohne einen Umbau der Ablösevorrichtung
Bauelemente mit gleicher oder mit ähnlicher Bauform abzulösen, welche
in einer anderen Orientierung an der Montagefolie anhaften.
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Gemäß einem
weiteren Ausführungsbeispiel der
Erfindung nach Anspruch 8 weist die Bauelement-Ablösevorrichtung
zusätzlich
eine zum Aufnehmen eines Stifts vorgesehene zentrale Aussparung auf,
welche an einer zentralen Stelle des Rasters angeordnet ist. Damit
kann die Bauelement-Ablösevorrichtung
auch mit fünf
Ausstoßstiften
ausgestattet sein, wobei auf vorteilhafte Weise eine symmetrische Konfiguration
der fünf
Stifte gewährleistet
ist. Damit kann insbesondere beim Ablösen von größeren Halbleiter-Chips ein
versehentliches Verkippen der Chips vermieden werden.
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Es
wird darauf hingewiesen, dass ein zentraler Stift selbstverständlich auch
in Verbindung mit mehr als vier Ausstoßstiften verwendet werden kann. Insbesondere
die Verwendung von insgesamt 9 Ausstoßstiften, von denen 8 an den
Ecken von zwei Rechtecken angeordnet sind, wobei ein Rechteck in dem
anderen Recheck enthalten ist, eignet sich auf besondere Weise zum
Ablösen
von großen
elektronischen Bauelementen.
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Mit
dem unabhängigen
Patentanspruch 9 wird ein Verfahren zum Ablösen eines elektronischen Bauelements
von einer Folie beschrieben, welches insbesondere zum Ablösen eines
ungehäusten
Halbleiter-Chips von einer klebrigen Montagefolie geeignet ist.
Das beschriebene Verfahren weist auf (a) ein Heranführen einer
Bauelement-Ablösevorrichtung des
oben beschriebenen Typs an die Unterseite einer Folie, an deren
Oberseite sich ein abzulösendes Bauelement
befindet, und (b) ein Durchstoßen
oder ein lokales Deformieren der Folie mittels der zumindest zwei
Stifte, so dass sich ein an der Oberseite der Folie befindliches
Bauelement von der Folie ablöst.
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Dem
beschriebenen Verfahren zum Ablösen eines
elektronischen Bauelements liegt die Erkenntnis zugrunde, dass die
oben beschriebene Bauelement-Ablösevorrichtung
für verschieden
große
Bauelemente verwendet werden kann. Dabei kann die Bauelement-Ablösevorrichtung
auf einfache Weise mit wenigen Handgriffen mittels eines einfachen Klemmmechanismus
an verschiedene Formen und Größen von
abzulösenden
Bauelementen angepasst werden.
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Weitere
Vorteile und Merkmale der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus
der folgenden beispielhaften Beschreibung derzeit bevorzugter Ausführungsformen.
Die einzelnen Figuren der Zeichnung dieser Anmeldung sind lediglich
als schematisch und als nicht maßstabsgetreu anzusehen.
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1a zeigt
in einer perspektivischen Darstellung eine Bauelement-Ablösevorrichtung
mit insgesamt 5 Ausstoßnadeln,
welche an einer Stirnseite der Bauelement-Ablösevorrichtung lösbar fixiert
sind.
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1b zeigt
die in 1a dargestellte Bauelement-Ablösevorrichtung
in einer anderen perspektivischen Darstellung.
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Die
nachfolgende Beschreibung bezieht sich sowohl auf 1a als
auch auf 1b. In beiden Figuren werden
gleiche Bezugszeichen für
gleiche Elemente verwendet.
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Eine
Bauelement-Ablösevorrichtung 100 gemäß einem
bevorzugten Ausführungsbeispiel
der Erfindung weist ein Grundelement 110 auf, welches einen
stiftförmigen
Sockel 112 und ein Kopfteil 114 umfasst. An einer
Stirnseite 115a des Kopfteiles 114 ist eine Kontur 115 ausgebildet,
welche mehrere Erhebungen aufweist. Gemäß dem hier dargestellten Ausführungsbeispiel
bilden die Erhebungen 115 annähernd die Form eines leicht
verschobenen Kreuzes.
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An
Seitenflächen
der Erhebungen 115 ist eine Vielzahl von Aussparungen 116 ausgebildet,
in die jeweils ein Stift bzw. eine Ausstoßnadel eingelegt werden kann.
Jeder Aussparung 116 ist ferner eine nicht dargestellte
Bohrung zugeordnet, in welche eine Ausstoßnadel eingesteckt werden kann.
Ein hinterer Abschnitt einer eingesteckten Ausstoßnadel befindet
sich somit in der jeweiligen Bohrung, wohingegen ein mittlerer Abschnitt
einer eingesteckten Ausstoßnadel
seitlich an der jeweiligen Aussparung 116 anliegt.
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Die
Bohrungen bzw. die Aussparungen 116 sind in einem Raster
angeordnet, so dass durch eine geeignete Bestückung des Rasters mit einer
bestimmten Anzahl an Ausstoßnadeln
die Bauelement-Ablösevorrichtung 100 an
verschieden große auszustoßende Bauelemente
angepasst werden kann. Somit können
unterschiedliche Bauelemente mit derselben Bauelement-Ablösevorrichtung 100 von
einer klebrigen Montagefolie abgelöst werden, wobei lediglich
die räumliche
Anordnung der Ausstoßnadeln
an das jeweilige Bauelement angepasst werden muss.
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Gemäß dem hier
dargestellten Ausführungsbeispiel
ist die Bauelement-Ablösevorrichtung 100 mit
insgesamt fünf
Ausstoßnadeln
bestückt.
Dabei sind um eine mittige Ausstoßnadel 151 herum vier äußere Ausstoßnadeln,
eine erste Ausstoßnadel 121,
eine zweite Ausstoßnadel 122,
eine dritte Ausstoßnadel 123 und
eine vierte Ausstoßnadel 124 angeordnet.
Die mittige Ausstoßnadel 151 befindet
sich in einer zentralen Aussparung 146 und kann mittels einer
nicht dargestellten Klemmschraube, die sich in einer Gewindebohrung 165 befindet,
lösbar
fixiert werden. Die vier äußeren Ausstoßnadeln
sind derart zueinander angeordnet, dass sie in einer Draufsicht die
vier Ecken eines Rechtecks bilden, wobei sich die mittige Ausstoßnadel 151 in
der Mitte des Rechtecks befindet.
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Die
erste Ausstoßnadel 121 und
die zweite Ausstoßnadel 122 können gemeinsam
fixiert werden. Das gemeinsame Fixieren erfolgt gemäß dem hier dargestellten
Ausführungsbeispiel
durch ein Klemmelement 131, welches mittels einer nicht
dargestellten Klemmschraube, die sich in einer Gewindebohrung 135 befindet,
parallel zu der Stirnfläche 115a verschoben
werden kann. Um ein gleichmäßiges Klemmen
der beiden Ausstoßnadeln 121 und 122 zu gewährleisten,
ist eine Führungswange 131a vorgesehen,
welche mit einer Ausnehmung in dem als Prisma ausgebildeten Klemmelement 131 in
Eingriff gebracht ist.
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Gemäß dem hier
dargestellten Ausführungsbeispiel
ist ein weiteres Klemmelement 132 vorgesehen, welches ebenfalls
annähernd
die Form eines Prismas aufweist. Dieses weitere Klemmelement 132 kann
ebenfalls mittels einer nicht dargestellten Verstellschraube verschoben
werden. Eine Führungswange 132a sorgt
für eine
verklemmungsfreie Verstellung des weiteren Klemmelements 132.
Das weitere Klemmelement 132 dient der lösbaren Fixierung der
dritten Ausstoßnadel 123 und
der vierten Ausstoßnadel 124.
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Die
beiden Klemmelemente 131 und 132 stellen somit
zusammen mit jeweils einer Klemmschraube einen einfachen Klemmmechanismus
für jeweils
zumindest zwei Ausstoßnadeln
dar. Durch das vorgegebene Raster an Aussparungen können die
Ausstoßnadeln 121, 122, 123 und 124 auf
einfache Weise an unterschiedlichen Positionen an der Stirnseite 115a des
Kopfteiles 114 angeordnet und fixiert werden. Somit kann
die Bauelement-Ablösevorrichtung
rasch an unterschiedliche große
abzulösende
Bauelemente angepasst werden.
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Wie
ferner aus den 1a und 1b ersichtlich,
weist die Bauelement-Ablösevorrichtung 100 außerdem zwei
zusätzliche
Klemmelemente 161 und 162 auf, welche ebenfalls
annähernd
die Form eines Prismas aufweisen. Mit diesen Klemmelemente 161 und 162 können ebenfalls
Ausstechnadeln fixiert werden, die sich in zusätzlichen Aussparungen 166 befinden.
Aus Gründen der Übersichtlichkeit
sind diese Ausstechnadeln in den 1a und 1b nicht
dargestellt.
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Die
beschriebene Bauelement-Ablösevorrichtung 100 weist
folgende Vorteile auf: Durch eine pyramidale Stufengeometrie von
einem festen Klemmteil, welches der Erhebung 115 entspricht,
und einem beweglichen Klemmteil, welches dem Klemmelement 131, 132, 161 bzw. 162 entspricht,
können jeweils
zumindest zwei Ausstechnadeln 121, 122 bzw. 123, 124 mit
einer einzigen Klemmschraube fixiert werden. Dadurch wird die Herstellung
bzw. die Fertigung der beschriebenen Bauelement-Ablösevorrichtung 100 vereinfacht.
Außerdem
wird die Handhabung durch eine Bedienperson beim optimalen Anpassen
der Bauelement-Ablösevorrichtung 100 an
eine geänderte
Bauelementgröße bzw.
beim Wechseln der Ausstoßnadeln
erheblich vereinfacht.
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- 100
- Bauelement-Ablösevorrichtung
- 110
- Grundelement
- 112
- stiftförmiger Sockel
- 114
- Kopfteil
- 115
- Kontur/Erhebung
- 115a
- Stirnseite
- 116
- Aussparung
- 121
- erster
Stift/erste Ausstoßnadel
- 122
- zweiter
Stift/zweite Ausstoßnadel
- 123
- dritter
Stift/dritte Ausstoßnadel
- 124
- vierter
Stift/vierte Ausstoßnadel
- 131
- Klemmelement/Prisma
- 131a
- Führungswange
- 132
- weiteres
Klemmelement/Prisma
- 132a
- Führungswange
- 135
- Gewindebohrung
für Verstellelement/Klemmschraube
- 146
- zentrale
Aussparung
- 151
- mittiger
Stift/mittige Ausstoßnadel
- 161
- zusätzliches
Klemmelement/Prisma
- 162
- zusätzliches
Klemmelement/Prisma
- 165
- Gewindebohrung
für Klemmschraube
- 166
- zusätzliche
Aussparungen