JP2000174100A - チップ移載装置 - Google Patents
チップ移載装置Info
- Publication number
- JP2000174100A JP2000174100A JP34597598A JP34597598A JP2000174100A JP 2000174100 A JP2000174100 A JP 2000174100A JP 34597598 A JP34597598 A JP 34597598A JP 34597598 A JP34597598 A JP 34597598A JP 2000174100 A JP2000174100 A JP 2000174100A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive sheet
- chip
- sheet
- holding
- dicing frame
- Prior art date
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- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な構成で、半導体チップ等に損傷を与え
にくく，チップ移載も容易なチップ移載装置を提供す
る。 【解決手段】 半導体ウエハ10等を載せて保持する粘着
シート12と、この粘着シート12の周縁部を保持したダイ
シングフレーム14と、このダイシングフレーム14を保持
した押さえ具16とを有する。粘着シート12の裏面側に位
置し、粘着シート12を支持するシート支持体20を備え
る。押さえ具16により保持された粘着シート12の周縁部
が、シート支持体20の先端部の位置よりウエハ保持面に
対して下方に位置するように、押さえ具16を固定する固
定手段を設ける。
にくく，チップ移載も容易なチップ移載装置を提供す
る。 【解決手段】 半導体ウエハ10等を載せて保持する粘着
シート12と、この粘着シート12の周縁部を保持したダイ
シングフレーム14と、このダイシングフレーム14を保持
した押さえ具16とを有する。粘着シート12の裏面側に位
置し、粘着シート12を支持するシート支持体20を備え
る。押さえ具16により保持された粘着シート12の周縁部
が、シート支持体20の先端部の位置よりウエハ保持面に
対して下方に位置するように、押さえ具16を固定する固
定手段を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ等
の分割対象をチップ毎にダイシングした後に所定の箇所
に各チップを移載するチップ移載装置に関する。
の分割対象をチップ毎にダイシングした後に所定の箇所
に各チップを移載するチップ移載装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば半導体チップのマウントに
際しては、特開平６−２０４３１９号公報に開示されて
いるように、まず、粘着テープや粘着シート状に半導体
ウエハを載置して、所定のチップにダイシングして分割
し、その分割されたウエハを粘着シートに載せたまま、
チップ移載装置にセットして、所定の素子等にマウント
していた。この時、粘着シート上のチップは、コレット
により吸引されて保持され、所定の位置に運ばれる。
際しては、特開平６−２０４３１９号公報に開示されて
いるように、まず、粘着テープや粘着シート状に半導体
ウエハを載置して、所定のチップにダイシングして分割
し、その分割されたウエハを粘着シートに載せたまま、
チップ移載装置にセットして、所定の素子等にマウント
していた。この時、粘着シート上のチップは、コレット
により吸引されて保持され、所定の位置に運ばれる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、ダイシングに際しては強力にウエハが固定されてい
なければならないので、粘着力が強く、そのチップを粘
着シートから剥離するにはさらに強い力を必要とし、チ
ップに損傷を与える場合があった。しかも、粘着シート
上では各チップが近接して位置しているので、コレット
により吸引する際に隣のチップも吸引したり、吸引によ
る圧力で隣のチップが位置ズレしたりする問題があっ
た。
合、ダイシングに際しては強力にウエハが固定されてい
なければならないので、粘着力が強く、そのチップを粘
着シートから剥離するにはさらに強い力を必要とし、チ
ップに損傷を与える場合があった。しかも、粘着シート
上では各チップが近接して位置しているので、コレット
により吸引する際に隣のチップも吸引したり、吸引によ
る圧力で隣のチップが位置ズレしたりする問題があっ
た。
【０００４】そこで、上記公報では、粘着テープの裏面
から突き上げピンでチップ裏面側を持ち上げるととも
に、突き上げピンから空気をチップ裏面に送って、チッ
プの剥離を容易にしている。しかし、この場合、チップ
裏面に空気を送る装置が複雑なり、粘着シートを介して
確実にチップ裏面に空気が遅れない場合もある。
から突き上げピンでチップ裏面側を持ち上げるととも
に、突き上げピンから空気をチップ裏面に送って、チッ
プの剥離を容易にしている。しかし、この場合、チップ
裏面に空気を送る装置が複雑なり、粘着シートを介して
確実にチップ裏面に空気が遅れない場合もある。
【０００５】この発明は、上記従来の技術の問題点に鑑
みて成されたもので、簡単な構成で、半導体チップ等の
分割対象に損傷を与えにくく、チップ移載も容易なチッ
プ移載装置を提供することを目的とする。
みて成されたもので、簡単な構成で、半導体チップ等の
分割対象に損傷を与えにくく、チップ移載も容易なチッ
プ移載装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、半導体ウエ
ハ等の分割対象を載せて保持する粘着シートと、この粘
着シートの周縁部を保持したダイシングフレームと、こ
のダイシングフレームを保持した押さえ具と、上記粘着
シートの裏面側に位置し上記粘着シートを支持するシー
ト支持体と、上記押さえ具により保持された上記粘着シ
ートの周縁部が、上記ウエハ保持面に対して上記シート
支持体の先端部の位置より下方に位置するように、上記
押さえ具を固定する固定手段を設けたチップ移載装置で
ある。この固定手段により、上記粘着シートはわずかに
拡張した状態で固定される。
ハ等の分割対象を載せて保持する粘着シートと、この粘
着シートの周縁部を保持したダイシングフレームと、こ
のダイシングフレームを保持した押さえ具と、上記粘着
シートの裏面側に位置し上記粘着シートを支持するシー
ト支持体と、上記押さえ具により保持された上記粘着シ
ートの周縁部が、上記ウエハ保持面に対して上記シート
支持体の先端部の位置より下方に位置するように、上記
押さえ具を固定する固定手段を設けたチップ移載装置で
ある。この固定手段により、上記粘着シートはわずかに
拡張した状態で固定される。
【０００７】この発明のチップ移載装置は、粘着シート
上の半導体ウエハ等をダイシング後、その粘着シートを
ダイシングフレームに載せたまま、チップ移載装置に固
定し、粘着シートをわずかに拡張した状態で固定し、チ
ップの移載を行うようにし、チップ位置が正確であり、
チップと粘着シートとの粘着力も落とした状態で、吸引
等による移載を可能にする。
上の半導体ウエハ等をダイシング後、その粘着シートを
ダイシングフレームに載せたまま、チップ移載装置に固
定し、粘着シートをわずかに拡張した状態で固定し、チ
ップの移載を行うようにし、チップ位置が正確であり、
チップと粘着シートとの粘着力も落とした状態で、吸引
等による移載を可能にする。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下この発明の実施の形態につい
て図面に基づいて説明する。図１はこの発明の第一実施
形態を示すもので、分割対象である半導体ウエハ１０を
保持固定した粘着シート１２が、この粘着シート１２の
周縁部を保持したダイシングフレーム１４に保持されて
いる。このダイシングフレーム１４は、押さえ具１６に
よりその周縁部が保持固定され、チップ移載装置のステ
ージ装置１８に固定されている。ダイシングフレーム１
２は、図２に示すように、リング状に形成され、その裏
面に粘着シート１２の表面が貼り付けられている。
て図面に基づいて説明する。図１はこの発明の第一実施
形態を示すもので、分割対象である半導体ウエハ１０を
保持固定した粘着シート１２が、この粘着シート１２の
周縁部を保持したダイシングフレーム１４に保持されて
いる。このダイシングフレーム１４は、押さえ具１６に
よりその周縁部が保持固定され、チップ移載装置のステ
ージ装置１８に固定されている。ダイシングフレーム１
２は、図２に示すように、リング状に形成され、その裏
面に粘着シート１２の表面が貼り付けられている。
【０００９】粘着シート１２の裏面側には、粘着シート
１２を支持するシート支持体２０が設けられている。シ
ート支持体２０は、シート支持体２０の先端部の位置よ
り、押さえ具１６により保持された粘着シート１２の周
縁部が、半導体ウエハ１０の貼り付け面に対して下方に
位置するように形成されている。そして、ネジ等の固定
手段である固定装置１７により、粘着シート１２はわず
かに拡張した状態で固定される。
１２を支持するシート支持体２０が設けられている。シ
ート支持体２０は、シート支持体２０の先端部の位置よ
り、押さえ具１６により保持された粘着シート１２の周
縁部が、半導体ウエハ１０の貼り付け面に対して下方に
位置するように形成されている。そして、ネジ等の固定
手段である固定装置１７により、粘着シート１２はわず
かに拡張した状態で固定される。
【００１０】この実施形態のチップ移載装置の使用方法
は、粘着シート１２上の半導体ウエハ１０をダイシング
後、その粘着シート１２をダイシングフレーム１４に載
せたまま、チップ移載装置のステージ１８に固定する。
このとき、粘着シート１２が、シート支持体２０に当接
して引っ張られた状態で押さえ具１６により固定され
る。この状態で、図１に示すように、シート支持体２０
は、押さえ具１６の位置よりもわずかに突出しているの
で、粘着シート１２は確実に張られた状態で位置決めさ
れ、さらに、わずかに粘着シート１２が拡張された状態
となっている。そして、この状態で半導体チップの移載
を行う。
は、粘着シート１２上の半導体ウエハ１０をダイシング
後、その粘着シート１２をダイシングフレーム１４に載
せたまま、チップ移載装置のステージ１８に固定する。
このとき、粘着シート１２が、シート支持体２０に当接
して引っ張られた状態で押さえ具１６により固定され
る。この状態で、図１に示すように、シート支持体２０
は、押さえ具１６の位置よりもわずかに突出しているの
で、粘着シート１２は確実に張られた状態で位置決めさ
れ、さらに、わずかに粘着シート１２が拡張された状態
となっている。そして、この状態で半導体チップの移載
を行う。
【００１１】半導体チップの移載は、図３に示すよう
に、粘着シート１２上の半導体チップ１１をコレット２
２で吸引保持して、所定の素子等にマウントする。この
時、半導体チップ１１の位置をＣＣＤカメラ２４により
認識し、所定の制御装置により自動的に正確に移載が行
われるようにしている。
に、粘着シート１２上の半導体チップ１１をコレット２
２で吸引保持して、所定の素子等にマウントする。この
時、半導体チップ１１の位置をＣＣＤカメラ２４により
認識し、所定の制御装置により自動的に正確に移載が行
われるようにしている。
【００１２】この実施形態のチップ移載装置は、粘着シ
ート１２上の半導体ウエハ１０をダイシング後、その粘
着シート１２をダイシングフレーム１４に載せたまま、
チップ移載装置に固定し、粘着シート１２をわずかに拡
張した状態で保持し、そのまま半導体チップ１１の移載
を行うようにしたので、半導体チップ１１の位置が正確
であり、半導体チップ１１と粘着シート１２との粘着力
も落とした状態で、吸引等による移載を容易に可能にす
る。しかも、移載時の粘着力も小さくすることができ、
半導体チップ１１への損傷をなくすことができる。
ート１２上の半導体ウエハ１０をダイシング後、その粘
着シート１２をダイシングフレーム１４に載せたまま、
チップ移載装置に固定し、粘着シート１２をわずかに拡
張した状態で保持し、そのまま半導体チップ１１の移載
を行うようにしたので、半導体チップ１１の位置が正確
であり、半導体チップ１１と粘着シート１２との粘着力
も落とした状態で、吸引等による移載を容易に可能にす
る。しかも、移載時の粘着力も小さくすることができ、
半導体チップ１１への損傷をなくすことができる。
【００１３】なお、この発明のダイシングフレームは、
適宜の形状を設定可能であり、粘着テープも、粘着力が
紫外線照射により弱くなるものでも良く、その他、物理
的化学的処理により、半導体チップ等の分割対象を移載
可能なものであればよい。
適宜の形状を設定可能であり、粘着テープも、粘着力が
紫外線照射により弱くなるものでも良く、その他、物理
的化学的処理により、半導体チップ等の分割対象を移載
可能なものであればよい。
【００１４】
【発明の効果】この発明によるチップ移載装置は、粘着
シート上の半導体チップが正確に整列した状態で、移載
が可能であり、しかも、移載時の粘着力も小さくするこ
とができ、半導体チップ等の分割対象への損傷を極力抑
えることができる。
シート上の半導体チップが正確に整列した状態で、移載
が可能であり、しかも、移載時の粘着力も小さくするこ
とができ、半導体チップ等の分割対象への損傷を極力抑
えることができる。
【図１】この発明の一実施形態のチップ移載装置の縦断
面図である。
面図である。
【図２】この発明の実施形態のチップ移載装置に取り付
けるダイシングフレームと、粘着シート及び半導体ウエ
ハを示す平面図である。
けるダイシングフレームと、粘着シート及び半導体ウエ
ハを示す平面図である。
【図３】この実施形態のチップ移載装置の正面図であ
る。
る。
１０ 半導体ウエハ １１ 半導体チップ １２ 粘着シート １４ ダイシングフレーム １６ 押さえ具 ２０ シート支持体
Claims (2)
- 【請求項１】 分割対象を載せて保持する粘着シート
と、この粘着シートの周縁部を保持したダイシングフレ
ームと、このダイシングフレームを保持した押さえ具
と、上記粘着シートの裏面側に位置し上記粘着シートを
支持するシート支持体と、上記押さえ具により保持され
た上記粘着シートの周縁部が、上記ウエハ保持面に対し
て上記シート支持体の先端部の位置より下方に位置する
ように、上記押さえ具を固定する固定手段とを設けた半
導体チップ移載装置。 - 【請求項２】 上記固定手段により、上記粘着シートは
わずかに拡張した状態で固定される請求項1記載のチッ
プ移載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34597598A JP2000174100A (ja) | 1998-12-04 | 1998-12-04 | チップ移載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34597598A JP2000174100A (ja) | 1998-12-04 | 1998-12-04 | チップ移載装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000174100A true JP2000174100A (ja) | 2000-06-23 |
Family
ID=18380291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34597598A Pending JP2000174100A (ja) | 1998-12-04 | 1998-12-04 | チップ移載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000174100A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6792991B2 (en) | 2001-06-07 | 2004-09-21 | Erich Thallner | Device for detaching a carrier from a semi-conductor disk |
| JP2012109473A (ja) * | 2010-11-19 | 2012-06-07 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | ウエハパレット |
-
1998
- 1998-12-04 JP JP34597598A patent/JP2000174100A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6792991B2 (en) | 2001-06-07 | 2004-09-21 | Erich Thallner | Device for detaching a carrier from a semi-conductor disk |
| AT502233B1 (de) * | 2001-06-07 | 2007-04-15 | Thallner Erich | Vorrichtung zum lösen eines trägers von einer halbleiterscheibe |
| JP2012109473A (ja) * | 2010-11-19 | 2012-06-07 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | ウエハパレット |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051202 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070822 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071018 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080604 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080730 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090218 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090416 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20090424 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20090724 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100818 |