CN217820702U - 一种接触稳定的芯片老化测试座 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种接触稳定的芯片老化测试座，包括：底座，在底座的上方设有探针组件，所述探针组件包括若干均匀分布的探针，所述探针受压力后会产生一定的弹性形变；压块，用于给待测芯片施加向下的压力，使其与探针组件稳定接触，所述压块的下方设有均匀分布的压条，所述压条与所述探针一一对应；翻盖，铰接于所述底座的一侧，通过翻转可与底座的另一侧卡接，将待测芯片定位；本实用新型设置有探针组件，探针组件包括若干具有形变性能的探针，还设置有压块，当待测芯片放置在探针组件上时，压块向下施加压力，实现待测芯片的引脚与探针稳定接触的效果，并且在压块下方设有与芯片引脚一一对应的压条，进一步提高了引脚与探针接触的稳定性。

Description

一种接触稳定的芯片老化测试座

技术领域

本实用新型涉及芯片老化测试设备技术领域，尤其涉及一种接触稳定的芯片老化测试座。

背景技术

IC芯片测试座是对IC器件的电性能及电气连接进行测试的设备，用来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试装置，IC测试的主要目的是保证器件在恶劣的环境条件下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标，其中一项就是进行芯片老化测试。

在芯片老化测试阶段，需有芯片承载老化测试插座以实现方便多次拿取芯片，参阅说明书附图的图1，现有的老化测试座包括底座1001和翻盖1002，芯片放置于底座上，现有的老化测试座存在芯片1003的引脚1004与底座1001连接不稳定的问题。

因此，需要设计一种接触稳定的芯片老化测试座以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种接触稳定的芯片老化测试座，用于解决现有技术中芯片引脚连接不稳定从而影响测试效果的问题。

为解决上述问题，本实用新型提供以下技术方案：接触稳定的芯片老化测试座，包括：

底座，其下方设置有可焊接于PCB板的引脚，在底座的上方设有探针组件，所述探针组件包括若干均匀分布的探针，所述探针受压力后会产生一定的弹性形变，待测芯片的引脚与所述探针一一接触；

压块，用于给待测芯片施加向下的压力，使其与探针组件稳定接触，所述压块的下方设有均匀分布的压条，所述压条与所述探针一一对应；

翻盖，铰接于所述底座的一侧，通过翻转可与底座的另一侧卡接，将待测芯片定位。

进一步的，所述探针与底座下方的引脚电连接，所述探针包括一体成型的接触端和弯曲部，所述待测芯片的引脚与所述接触端接触，所述弯曲部用于产生弹性力。

进一步的，在每个探针之间设有隔挡板，所述隔挡板用于限制探针的位置。

进一步的，在所述底座上还设有芯片限位框，用于对芯片的位置进行限定，使芯片放置在限位框时，其引脚刚好与探针接触。

进一步的，所述限位框与所述底座可拆卸设置，所述限位框两侧设有挂耳，所述挂耳放置于底座的两侧边缘。

进一步的，所述翻盖设有镂空结构，且所述镂空结构与所述待测芯片放置的位置相对应。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下有益效果：

本实用新型设置有探针组件，探针组件包括若干具有形变性能的探针，还设置有压块，当待测芯片放置在探针组件上时，压块向下施加压力，实现待测芯片的引脚与探针稳定接触的效果，并且在压块下方设有与芯片引脚一一对应的压条，进一步提高了引脚与探针接触的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术中的芯片老化测试座；

图2是本实用新型实施例的爆炸图；

图3是图2中A处的放大图；

图4是本实用新型实施中底座的剖视图；

图5是图4中B处的放大图；

图6是本实用新型实施中另一状态下的示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。可以理解的是，附图仅仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。附图中显示的连接关系仅仅是为了便于清晰描述，并不限定连接方式。

需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件时，它可以是直接连接到另一个组件，或者可能同时存在居中组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

还需要说明的是，本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

如图1所示，为现有技术中芯片测试座的示意图，现有技术中在芯片测试中，只是简单的将芯片1003放置在底座1001上，接触点易松动，导致连接不稳定。

本实用新型公开了一种接触稳定的芯片老化测试座，旨在解决现有技术中的老化测试座与芯片引脚接触不稳定，影响测试效果的问题。

参阅图2至图6，接触稳定的芯片老化测试座，包括：

底座100，其下方设置有可焊接于PCB板的引脚101，将底座焊接于PCB板，对放置在底座上的芯片进行老化测试，在底座的上方设有探针组件200，所述探针组件200包括若干均匀分布的探针201，探针的排列位置与芯片001的各个引脚002一一对应，所述探针201受自上而下的压力后会产生一定的弹性形变，待测芯片001的引脚002与所述探针201一一接触；

压块300，用于给待测芯片001施加向下的压力，在使用时，先将待测芯片001与探针组件200对应放置，然后放置压块300，使待测芯片的引脚与探针组件稳定接触，所述压块300的下方设有均匀分布的压条301，所述压条301与所述探针201一一对应，压块在压合状态下时，每个压条301对应压合每个引脚，使每个引脚均能够与探针稳定接触；

翻盖102，铰接于所述底座100的一侧，通过翻转可与底座100的另一侧卡接，将待测芯片001保持定位的状态。

参阅图2至图4，所述探针201与底座100下方的引脚101电连接，所述探针201包括一体成型的接触端2011和弯曲部2012，所述待测芯片001的引脚002与所述接触端2011接触，所述弯曲部2012用于产生弹性力，当对接触端施加压力时，弯曲部发生形变从而产生弹力。

如图3和图5所示，在每个探针201之间设有隔挡板202，所述隔挡板202用于限制探针201的位置，防止探针201的位置产生偏移，提高工作的稳定性。

如图2所示，在所述底座101上还设有芯片限位框400，芯片限位框400用于对待测芯片001的位置进行限定，使芯片放置在限位框时，其引脚刚好与探针一一接触。

在本实施例中，所述限位框400与所述底座100可拆卸设置，所述限位框400两侧设有挂耳401，所述挂耳401放置于底座100的两侧边缘。

如图6所示，所述翻盖设有镂空结构1021，且所述镂空结构1021与所述待测芯片001放置的位置相对应，镂空结构的设计，提高了对芯片散热的效率。

在使用时，先将待测芯片001放置在限位框400上，然后将限位框和待测芯片一并放置于底座100上，限位框400与底座限位配合，待测芯片001的引脚002与探针201的接触端2012一一对应接触，方便对位，接着放置压块300，芯片引脚002受力下压，使探针的弯曲部2012产生形变并产生向上的弹力，使得芯片引脚002能够与探针201互相贴合的作用力，提高了接触的稳定性，最后盖上翻盖，保持芯片引脚001处于稳定连接的状态。

本申请的说明书和权利要求书中，词语“包括/包含”和词语“具有/包括”及其变形，用于指定所陈述的特征、数值、步骤或部件的存在，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、数值、步骤、部件或它们的组合。

本实用新型的一些特征，为阐述清晰，分别在不同的实施例中描述，然而，这些特征也可以结合于单一实施例中描述。相反，本实用新型的一些特征，为简要起见，仅在单一实施例中描述，然而，这些特征也可以单独或以任何合适的组合于不同的实施例中描述。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包括在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种接触稳定的芯片老化测试座，其特征在于，包括：

底座，其下方设置有可焊接于PCB板的引脚，在底座的上方设有探针组件，所述探针组件包括若干均匀分布的探针，所述探针受压力后会产生一定的弹性形变，待测芯片的引脚与所述探针组件一一接触；

压块，用于给待测芯片施加向下的压力，使其与探针组件稳定接触，所述压块的下方设有均匀分布的压条，所述压条与所述探针一一对应；

翻盖，铰接于所述底座的一侧，通过翻转可与底座的另一侧卡接，将待测芯片定位。

2.根据权利要求1所述的接触稳定的芯片老化测试座，其特征在于，所述探针与底座下方的引脚电连接，所述探针包括一体成型的接触端和弯曲部，所述待测芯片的引脚与所述接触端接触，所述弯曲部用于产生弹性力。

3.根据权利要求2所述的接触稳定的芯片老化测试座，其特征在于，在每个探针之间设有隔挡板，所述隔挡板用于限制探针的位置。

4.根据权利要求1所述的接触稳定的芯片老化测试座，其特征在于，在所述底座上还设有芯片限位框，用于对芯片的位置进行限定，使芯片放置在限位框时，其引脚刚好与探针接触。

5.根据权利要求4所述的接触稳定的芯片老化测试座，其特征在于，所述限位框与所述底座可拆卸设置，所述限位框两侧设有挂耳，所述挂耳放置于底座的两侧边缘。

6.根据权利要求1至5任一所述的接触稳定的芯片老化测试座，其特征在于，所述翻盖设有镂空结构，且所述镂空结构与所述待测芯片放置的位置相对应。

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