CN219935932U - 一种导电软硅胶测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种导电软硅胶测试装置，包括芯片，还包括底座，底座的中心处贯穿开设有芯片限位孔，芯片适配进入芯片限位孔，底座的两侧开设置有缺口；活动下压机构，活动下压机构包括压脚、杠杆轴和活动轴，杠杆轴设置于底座的缺口内，压脚宽度方向的中段连接杠杆轴，压脚一端用于芯片的压紧，压脚另一端连接一活动轴；上盖，上盖的底部连接活动轴，上盖于底座上方作上下移动带动活动轴上下，压脚的另一端带动活动轴上下，压脚借由杠杆轴的中心固定，压脚一端做另一端的反向位移。本产品由软体硅胶和导电粒子组成，测只需要轻微压力使其发生合理的形变即可完成通电测试充分保护被测芯片安全，真正做到无痕测试。

Description

一种导电软硅胶测试装置

技术领域

本实用新型涉及一种导电软硅胶，特别是一种导电软硅胶测试装置。

背景技术

现有芯片pogo pin(探针)方式连接，将塑胶材料按芯片pad阵列要求对应该上下针板加工大小沉头孔，pogo pin(探针)针装入针板的针孔内，扣合上下针板，再用螺丝锁紧，使其型成一个完整的测试针模。

但本申请发明人在实施本申请实施例的过程中,发现上述技术至少存在如下技术问题:

1、测试针板需要按芯片点位加工针孔，如图上下两块针板，其针板的针孔加工工艺非常繁琐复杂且工时很长，导致该测试座成本过高。

2、此针模加工完成后pogo pin(探针)需要由人工一根一根装入针板的针孔内，其组装工艺对人工的专业要求较高、且效率低下。

3、此测试连接导体由上图中pogo pin(探针)接触被测芯片锡球后因自身弹性压缩完成电连接会使被测芯片锡球有一定的痕迹，此问题在高温环境测试下由为明显。

4、此pogo pin(探针)为消耗材料一般寿命在10万次左右，后期更换维修需要一定专业能力才能更换维修，维护成本过高。

实用新型内容

本实用新型提供一种导电软硅胶测试装置，用于解决弹片针组装受力点的问题和预留拆除此弹片针的支撑点的问题。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种导电软硅胶测试装置，包括芯片，还包括，

底座，所述底座的中心处贯穿开设有芯片限位孔，芯片适配进入芯片限位孔，所述底座的两侧开设置有缺口；

活动下压机构，所述活动下压机构包括压脚、杠杆轴和活动轴，所述杠杆轴设置于所述底座的缺口内，所述压脚宽度方向的中段连接杠杆轴，所述压脚一端用于芯片的压紧，压脚另一端连接一活动轴；

上盖，所述上盖的底部连接活动轴，所述上盖于底座上方作上下移动带动活动轴上下，所述压脚的另一端带动活动轴上下，压脚借由杠杆轴的中心固定，压脚一端做另一端的反向位移。

进一步地，两个所述缺口中的压脚下压抵触芯片时，两个压脚之间预留宽度用于压脚上抬。

进一步地，所述底座的底部适配可拆卸安装有基材钢片，所述基材钢片上设置有绝缘软硅胶和多个导电粒子，所述绝缘软硅胶和多个导电粒子均位于芯片限位孔中，所述基材钢片背离绝缘软硅胶的一面开设有凹槽，所述基材钢片的凹槽可拆卸安装有PCB测试板，所述PCB与导电粒子接触。

进一步地，所述基材钢片上开设有多个定位孔，所述基材钢片通过定位孔加装螺栓与底座可拆卸安装。

进一步地，所述活动下压机构还包括定心轴，所述定心轴设置于所述底座的缺口内，杠杆轴和定心轴之间设置有连接件。

进一步地，所述底座为矩形，且底座的顶部四角均至少安装有一个机构弹簧，所述机构弹簧的另一端连接上盖。

进一步地，所述底座位于凹槽的相邻两侧设置有限位块，同时，所述上盖开设有活动孔，且限位块于活动孔内上下活动。

本实用新型的有益效果：

1、取缔原有探针针板，大大提升了加工时效和降底生产的成本。

2、取消探针的定制组装，减少组装工艺和时间，并且降低人工组装时的出错率。

3、本产品由软体硅胶和导电粒子组成，测只需要轻微压力使其发生合理的形变即可完成通电测试充分保护被测芯片安全，真正做到无痕测试。

4、整个针模取缔后，由一个整体的导电硅胶体组成，维修更换时整片更换，操作简单容易上手。

本实用新型通过设有活动下压机构、上盖以及具有芯片限位槽的底座，芯片适配放置在芯片限位槽中，上盖于底座上方作上下移动带动活动轴上下，压脚的另一端带动活动轴上下，压脚借由杠杆轴的中心固定，压脚一端做另一端的反向位移，当压脚压住芯片使其接触PCB测试板完成通电测试充分保护被测芯片锡球，完成测试。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型第一具体实施方式的弹片针安装过程结构示意图；

图2为本实用新型第一具体实施方式的冲压弹片针结构示意图；

图3为本实用新型第一具体实施方式的弹片针安装后背部结构示意图；

图4为本实用新型第一具体实施方式的弹片针安装后立体结构示意图；

图5为本实用新型第一具体实施方式的弹片针安装后立体结构示意图；

图6为本实用新型第一具体实施方式的弹片针安装后立体结构示意图。

图中：1、底座；11、机构弹簧；12、活动下压机构；121、定心轴；122、杠杆轴；123、活动轴；124、压脚；13、限位块；14、芯片限位孔；2、上盖；3、芯片；4、基材钢片；41、绝缘软硅胶；411、导电粒子；42、定位孔。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

需要指出的是，除非另有指明，本申请使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。

在本实用新型中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、顶、底”通常是针对附图所示的方向而言的，或者是针对部件本身在竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，为便于理解和描述，“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并不用于限制本实用新型。

请参阅图1-6所示，为本实用新型一种导电软硅胶测试装置的第一具体实施方式。

一种导电软硅胶测试装置，包括芯片3，还包括，

底座1，所述底座1的中心处贯穿开设有芯片限位孔14，芯片3适配进入芯片限位孔14，所述底座1的两侧开设置有缺口；

活动下压机构12，所述活动下压机构12包括压脚124、杠杆轴122和活动轴123，所述杠杆轴122设置于所述底座1的缺口内，所述压脚124宽度方向的中段连接杠杆轴122，所述压脚124一端用于芯片3的压紧，压脚124另一端连接一活动轴123；

上盖2，所述上盖2的底部连接活动轴123，所述上盖2于底座1上方作上下移动带动活动轴123上下，所述压脚124的另一端带动活动轴123上下，压脚124借由杠杆轴122的中心固定，压脚124一端做另一端的反向位移。

本实用新型通过设有活动下压机构12、上盖2以及具有芯片限位槽14的底座1，芯片3适配放置在芯片限位槽14中，上盖2于底座1上方作上下移动带动活动轴123上下，压脚124的另一端带动活动轴123上下，压脚124借由杠杆轴122的中心固定，压脚124一端做另一端的反向位移，当压脚124压住芯片3使其接触PCB测试板完成通电测试充分保护被测芯片锡球，完成测试。

两个所述缺口中的压脚124下压抵触芯片3时，两个压脚124之间预留宽度用于压脚124上抬。

使用时，压脚124之间同时进行下压和上抬工作不会相互限制。

所述底座1的底部适配可拆卸安装有基材钢片4，所述基材钢片4上设置有绝缘软硅胶41和多个导电粒子411，所述绝缘软硅胶41和多个导电粒子411均位于芯片限位孔14中，所述基材钢片4背离绝缘软硅胶41的一面开设有凹槽，所述基材钢片4的凹槽可拆卸安装有PCB测试板，所述PCB与导电粒子411接触。

本产品由绝缘软硅胶41和导电粒子411组成，测只需要轻微压力使其发生合理的型变即可完成通电测试充分保护被测芯片3锡球，真正做到无痕测试，维修更换时整片更换，操作简单容易上手。

所述基材钢片4上开设有多个定位孔42，所述基材钢片4通过定位孔42加装螺栓与底座1可拆卸安装。

所述活动下压机构2还包括定心轴121，所述定心轴121设置于所述底座1的缺口内，杠杆轴122和定心轴121之间设置有连接件。

设置定心轴121在松开上盖2时，压脚124分别借由定心轴121、杠杆轴122和活动轴123，其中杠杆轴122和定心轴121之间设置有连接件，做到杠杆原理下机构弹簧11弹起上盖2，带动活动轴123驱动下压压脚124。

所述底座1为矩形，且底座1的顶部四角均至少安装有一个机构弹簧11，所述机构弹簧11的另一端连接上盖2。

使用时，挤压机构弹簧11下压活动轴123，在杠杆原理下抬起压脚124，芯片限位孔14众可适配放置测试芯片3，松开机构弹簧11，上盖2上移带动压脚124下压芯片3。

所述底座1位于凹槽的相邻两侧设置有限位块13，同时，所述上盖2开设有活动孔，且限位块13于活动孔内上下活动。

限位块13和活动孔的设置能够防止机构弹簧11使得上盖2弹出底座1外，使机构11弹簧保持一定的形变空间。

工作原理：先根据芯片pad点位要求定制对应导电硅胶片，其所定制导电硅胶片由基材钢片4，和绝缘软硅胶41和导电粒子411组成，另外基材钢片4设有定位孔42以保证安装到结构是精准定位，基材钢片4底部安装位设有有凹槽，再通过PCB板安装螺丝将PCB测试板固定，上盖2因设定的机构弹簧11顶开，使上盖2与底座1分离，距离为设定的3.5mm，此时由下盖限位块13限位上盖2，由上盖2带动两侧压脚124通过杠杆原理下压住芯片3，使芯片3锡球与导电硅胶片上导电粒子411接触发生型变导通PCB板与芯片3完成测试。

显然，上述所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，不限于各种芯片样式与芯片pad的阵列方式与外型结构，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、工作、器件、组件和/或它们的组合。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种导电软硅胶测试装置，包括芯片，其特征在于，还包括，

底座，所述底座的中心处贯穿开设有芯片限位孔，芯片适配进入芯片限位孔，所述底座的两侧开设置有缺口；

活动下压机构，所述活动下压机构包括压脚、杠杆轴和活动轴，所述杠杆轴设置于所述底座的缺口内，所述压脚宽度方向的中段连接杠杆轴，所述压脚一端用于芯片的压紧，压脚另一端连接一活动轴；

上盖，所述上盖的底部连接活动轴，所述上盖于底座上方作上下移动带动活动轴上下，所述压脚的另一端带动活动轴上下，压脚借由杠杆轴的中心固定，压脚一端做另一端的反向位移。

2.根据权利要求1所述的导电软硅胶测试装置，其特征在于，两个所述缺口中的压脚下压抵触芯片时，两个压脚之间预留宽度用于压脚上抬。

3.根据权利要求1所述的导电软硅胶测试装置，其特征在于，所述底座的底部适配可拆卸安装有基材钢片，所述基材钢片上设置有绝缘软硅胶和多个导电粒子，所述绝缘软硅胶和多个导电粒子均位于芯片限位孔中，所述基材钢片背离绝缘软硅胶的一面开设有凹槽，所述基材钢片的凹槽可拆卸安装有PCB测试板，所述PCB与导电粒子接触。

4.根据权利要求3所述的导电软硅胶测试装置，其特征在于，所述基材钢片上开设有多个定位孔，所述基材钢片通过定位孔加装螺栓与底座可拆卸安装。

5.根据权利要求1所述的导电软硅胶测试装置，其特征在于，所述活动下压机构还包括定心轴，所述定心轴设置于所述底座的缺口内，杠杆轴和定心轴之间设置有连接件。

6.根据权利要求1所述的导电软硅胶测试装置，其特征在于，所述底座为矩形，且底座的顶部四角均至少安装有一个机构弹簧，所述机构弹簧的另一端连接上盖。

7.根据权利要求6所述的导电软硅胶测试装置，其特征在于，所述底座位于凹槽的相邻两侧设置有限位块，同时，所述上盖开设有活动孔，且限位块于活动孔内上下活动。