CN112666492A - 杠杆式测试导通装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种杠杆式测试导通装置，包括用于与测试设备固定的基座、设于所述基座上端的导向连接座、穿设于所述基座和导向连接座中的微型探针组件以及与所述微型探针组件电连接的信号转接PCB板，所述导向连接座的上端面具有供所述微型探针组件的上端穿出的开口所述信号转接PCB板与所述微型探针组件的下端连接；还包括一具有上部开口的底盒以及一设于所述底盒内的上顶杠杆机构，所述底盒的上端与所述基座的下端连接，所述上顶杠杆机构包括设于所述底盒内的一侧的能够绕自身轴心转动的转轴、设于所述转轴上的固定架以及向上穿设于所述底盒上位于所述固定架的内侧的部分的顶杆，所述信号转接PCB板相应于所述固定架的部分固定于所述固定架上。

Description

杠杆式测试导通装置

技术领域

本发明涉及电子部件测试导通领域，特别涉及一种杠杆式测试导通装置。

背景技术

在聚合物电池等电子部件模块制造工序中，往往需要对相应的电子部件(例如3C电池或其他需测试的电子部件)进行导通检测等过程，这通常需要采用测试设备通过测试导通装置与电子部件的接触电极对应连接，由测试设备读取相关的数据。

传统的测试导通装置通常采用弹片式微型探针组件作为导通介质，而弹片式微型探针包括一体成型的第一接触部、弹性部以及第二接触部，第一接触部与测试设备电连接，第二接触部与被测试的电子部件电连接，弹性部位于所述第一接触部及第二接触部之间。在对被测试的电子部件进行导通测试时，被测试的电子部件轻压于所述弹片式微型探针的第二接触部上，所述弹片式微型探针的弹性部由若干“S”状的弹性片组成，其使得所述第二接触部向上伸以紧密与所述被测试的电子部件接触，保证接触稳定性。然而，弹片式微型探针在经过数次压缩后易发生形变，从而导致回弹性较差，机械寿命大大地衰减；若改变微型探针的结构，使其不具有弹性部或者具有微小的弹性，这样虽然可以解决微型探针的形变问题、提高其机械寿命，却无法保证其与被测试的电子部件的接触稳定性。因此，无何能够提高微型探针的机械寿命又能够保证其与被测试的电子部件的接触稳定性是目前亟待解决解决的技术问题。

发明内容

针对上述现有技术的不足，本发明所要解决的技术问题是：提供了一种能够增加微型探针组件机械寿命且能够与被测试的电子部件稳定接触的杠杆式测试导通装置。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种杠杆式测试导通装置，包括用于与测试设备固定的基座、设于所述基座上端的导向连接座、穿设于所述基座和导向连接座中的微型探针组件以及与所述微型探针组件电连接的信号转接PCB板，所述导向连接座的上端面具有供所述微型探针组件的上端穿出的开口，所述信号转接PCB板与所述微型探针组件的下端连接；还包括一具有上部开口的底盒以及一设于所述底盒内的上顶杠杆机构，所述底盒的上端与所述基座的下端连接，所述上顶杠杆机构包括设于所述底盒内的一侧的能够绕自身轴心转动的转轴、设于所述转轴上的固定架以及向上穿设于所述底盒上位于所述固定架的内侧的部分的顶杆，所述信号转接PCB板相应于所述固定架的部分固定于所述固定架上，所述信号转接PCB板相应于所述顶杆的部分与所述顶杆的上端连接以能够在所述顶杆的带动下在所述基座和导向连接座中上下移动。

进一步的，在初始状态下，所述微型探针组件的上端面与所述导向连接座的上端齐平或者低于所述导向连接座的上端面。

进一步的，所述固定架包括一套设于所述转轴上以能够随其转动的底座以及设于所述底座上端的固定槽座，所述固定槽座的宽度小于所述信号转接PCB的宽度，所述信号转接PCB板上相应于所述固定槽座的部分固定于所述固定槽座中。

进一步的，所述固定槽座的横截面呈U形，该U形的固定槽座朝向所述信号转接PCB板的方向和远离所述信号转接PCB板的方向均具有与外界连通的开口。

进一步的，还包括两第一自恢复弹簧，所述两第一自恢复弹簧的下端分别设于所述微型探针组件的底部的两侧，所述两第一自恢复弹簧的上端向上穿过所述基座并与所述导向连接座的下端连接。

进一步的，在所述底盒上位于所述顶杆两侧的位置处分别设有第一定位孔，在所述信号转接PCB板、微型探针组件、基座以及导向连接座上相应于两第一定位孔的位置处分别设置有两第二定位孔、两第三定位孔、两第四定位孔以及两第五定位孔，两第一定位销钉依次向下分别穿设于两第五定位孔、两第四定位孔、第三定位孔、第二定位孔以及第一定位孔中。

进一步的，7、如权利要求6所述的杠杆式测试导通装置，其特征在于：所述两第一自恢复弹簧的下端分别设于两第三定位孔的位置处并套于所述第一定位销钉上，随所述第一定位销钉向上穿设于对应的两第四定位孔中，且所述两第一自恢复弹簧冒出于所述基座的上端面以顶于所述导向连接座的下端面。

进一步的，所述微型探针组件包括一针模以及竖向设于所述针模上的若干微型探针；所述微型探针包括一体成型的第一接触部、第二接触部、位于所述第一接触部及第二接触部之间的中部以及设于所述中部上的镂空部，所述第一接触部与所述信号转接PCB板电连接、所述第二接触部穿设于所述导向连接座上并与置于所述导向连接座上的被测试的电子部件的连接部电连接。

进一步的，所述镂空部从所述中部的一侧方向贯穿所述中部以与外界连通，所述中部的另一侧至所述镂空部的宽度等于或大于所述第一接触部的宽度。

进一步的，所述导向连接座的上端面相应于所述微型探针组件的位置处围设有仿形壁，所述仿形壁之间的空间形成与所述被测的电子部件的连接部相匹配的仿形槽，在所述仿形槽的底部开设有供所述微型探针组件的上端向上穿出的穿孔。

本发明的杠杆式测试导通装置，采用杠杆式顶推方式使微型探针组件与被测的电子部件良好接触，可以适用于多种微型探针，将传统限定的弹簧式微型探针范围扩大，更进一步的，适用于一体直针，解决了原有微型探针因频繁压制而形变、机械寿命短的问题。采用一体式直针方式，可以使多个一体式直微型探针堆叠在一起形成堆叠式的微型探针组件3，不必再为弹片式微型探针因堆叠在一起，弹性部易搅在一起、相互干扰、相互影响、易形变，进而导致损坏等问题担忧，解决了一直未解决而又迫切需要解决的问题，同时为极大增加了过载电流提供了更好的基础，过载电流可以达到传统的测试导通装置的3～5倍，并且上述一体式直针的结构设计极大地提高了测试频谱的宽度，能够满足对更多电子部件的测试需求，适用范围广，通用性强。

附图说明

图1是本发明杠杆式测试导通装置一实施例的立体图。

图2是图1的俯视图。

图3是图1的拆分图。

图4是图3中微型探针的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参见图1至图4，本实施例以电流测试为例进行说明，本实施例的杠杆式测试导通装置，包括用于与测试设备(图未示出)固定的基座1、设于所述基座1上端的导向连接座2、穿设于所述基座1和导向连接座2中的微型探针组件3以及与所述微型探针组件3电连接的信号转接PCB板4，所述信号转接PCB板4与所述微型探针组件3的下端连接；还包括一具有上部开口的底盒5以及一设于所述底盒5内的上顶杠杆机构6，所述底盒5的上端与所述基座1的下端连接。所述上顶杠杆机构6包括设于所述底盒5内的一侧的能够绕自身轴心转动的转轴61、设于所述转轴61上的固定架62以及向上穿设于所述底盒5上位于所述固定架62的内侧的部分的顶杆63，所述信号转接PCB板4相应于所述固定架62的部分固定于所述固定架62上，所述信号转接PCB板4相应于所述顶杆63的部分与所述顶杆63的上端连接以能够在所述顶杆63的带动下在所述基座1和导向连接座2中上下移动预定行程。本方案中，所述基座1与所述底盒5可以采用螺钉、铆钉等可拆卸连接方式，还可以采用焊接、粘接待连接方式。同样的，所述导向连接座2亦可采用螺钉、铆钉等可拆卸连接方式连接于所述基座1上，还可以采用焊接、粘接待连接方式连接于所述基座1上。

本方案的杠杆式测试导通装置，将所述被测试的电子部件的连接部(例如连接器)放置于所述导向连接座2上以与所述微型探针电连接，通过信号转接PCB板4与测试设备电连接，所述测试设备通过本杆式测试导通装置对所述被测试的电子部件进行测试，以读取测试值。本具体方案中，所述基座1硬固定在所述底盒5的上端，所述导向连接座2硬固定于所述导向连接座2上，而所述微型探针组件3以及与所述微型探针组件3下端连接且位于所述基座1下方的信号转接PCB板4却相对于所述基座1和导向连接座2是可以沿被测试的电子部件的安装按压方向(图中为上下方向)活动的。在将所述被测试的电子部件的连接部放置于所述导向连接座2上时，给所述顶杆63一个向上的力并维持直至对该电子部件测试结束，使得所述微型探针组件3的微型探针向上穿出所述导向连接座2，有利于所述微型探针组件3与所述被测试的电子部件的连接，在所述顶杆63向上顶时或者之后，将所述电子部件的连接部放置于所述导向连接座2上相应于所述微型探针组件3的位置处，所述连接部对所述微型探针组件3的上端一个向下的压力，向下的力使得所述连接部与所述微型探针组件3的上端紧密连接，使得整个测试导通过程全程紧密接触，防止出现接触不良的问题。同时，由于顶杆63向上顶起所述微型探针组件3，对所述微型探针组件3和被测试的电子设备之间的紧密接触提供了足够的保障，因此，无论是具有弹性的弹片式微型探针，还是不具有弹性的一体直针均可以不依靠自身弹力来达到紧密接触的目的。进一步带来的好处是，在工作过程中，由于微型探针组件3不需要依靠自身弹力来保证其与被测试的电子部件的紧密接触，因此不会因为被频繁下压而导致微型探针形变，解决微型探针因形变而受损、机械寿命降低的问题，提高微型探针的机械寿命，降低更换成本。

进一步的具体方案中，在初始状态下，所述微型探针组件3的上端面与所述导向连接座2的上表面位于同一平面或者低于所述导向连接座2的上端面。优选的，所述微型探针组件3的上端面低于所述导向连接座2的上端面。进一步的，初始状态下的所述微型探针组件3的上端面与所述导向连接座2的上端面的平行距离小于所述导向连接座2的顶板的厚度，其好处是使得所述微型探针组件3(上端金属接触部分)既低于所述导向连接座的上端面，又不脱离所述导向连接座2的上端板的限制，保障所述微型探针组件3每一次均能够向上穿出所述导向连接座2的上端面，尤其适用于当所述微型探针组件3的微型探针为多组时，所述导向连接座2的穿孔为多个孔时的应用场景中。例如当所述导向连接座2的顶板厚度为0.8mm时，所述微型探针组件3的上端面与所述导向连接座2的上端面的平行距离可以是0.8mm以下的任意数值(例如设计为0.1mm)。在所述顶杆63向上顶起所述信号转接PCB板4时，所述信号转接PCB板4以所述转轴61作为杠杆支点，所述信号转接PCB板4相应于所述顶杆63的部分向上抬起，带动所述微型探针组件3向上动作，从而使得所述微型探针组件3的上端露出所述导向连接座2的上端面，便于与所述被测试的电子部件有效电连接。这样的好处是，在初始或者未使用的状态下，由于所述微型探针组件3的上端未外露，能够非常好、有效的对所述微型探针组件3进行保护，延长微型探针组件3的机械寿命。

为了使得结构更紧凑、更方便地与测试设备连接、占用更小的空间，所述基座1呈长块状，底盒5呈矩形状，所述基座1的长度大于所述底盒5的长度，这样可以在基座1上超出底盒5的两侧端的部分别设置基座定位孔11和基座固定孔12，而在所述基座1上位于所述底盒5的两侧壁的正上方位置处设置用于与所述底盒5固定的底盒固定孔51和底盒定位孔52。进一步的，所述基座1的下端相应于所述底盒5的内腔的位置处具有向下凸的凸部13，在与所述底盒5连接时，该凸部13既能够起到限位作用，防止基座1四处滑移，更方便底盒定位孔52和底盒固定孔51的快速对准。

本实施例中，所述底盒5类似于撮箕形状，不但具有上部开口，在水平面的投影上还具有一侧部开口53，该侧部开口53在视图1中为前侧部开口53。而所述固定架62侧设于所述底盒5的内腔中靠近该侧部开口53的一侧，所述信号转接PCB板4则设于所述底盒5的内腔中远离该侧部开口53的一侧(即上述内侧)。这样设置的好处是，可以减少制作材料成本，便于所述固定架62的安装拆卸。所述固定架62包括一套设于所述转轴61上以能够随其转动的底座621以及设于所述底座621上端的固定槽座622，所述固定槽座622的宽度小于所述信号转接PCB的宽度，所述信号转接PCB板4上相应于所述固定槽座622的部分固定于所述固定槽座622中。进一步优选的，所述固定槽座622的横截面呈U形，该U形的固定槽座622朝向所述信号转接PCB板4的方向和远离所述信号转接PCB板4的方向均具有与外界连通的开口。所述U形的固定槽更能够与所述信号转接PCB板4紧密配合，U形的固定槽的两侧能够对所述信号转接PCB板4进行限位和保护。

所述导向连接座2的上端面相应于所述微型探针组件3的位置处围设有仿形壁21，所述仿形壁21之间的空间形成与所述被测的电子部件的连接部相匹配的仿形槽22，在所述仿形槽22的底部开设有供所述微型探针组件3的上端向上穿出的穿孔，优选的，该穿孔设计为多个格栅孔，格栅孔数量及位置根据不同实施例中微型探针组件3的微型探针的组数、每组的个数以及微型探针的布局位置而定，此处不作过多限制。

作为优选的方案，所述杠杆式测试导通装置还包括至少两第一自恢复弹簧71(本实施例为两第一自恢复弹簧71)，所述两第一自恢复弹簧71的下端分别设于所述微型探针组件3的底部的两侧，所述两第一自恢复弹簧71的上端向上穿过所述基座1并与所述导向连接座2的下端连接。这样设置的好处是：一、增加微型探针组件3的韧性，降低上下移动时的干涩性、不连贯性，进一步的保护微型探针组件3以及其它部件；二、当所述顶杆63向上顶起所述信号PCB板时，所述第一自恢复弹簧71被压缩，所述微型探针组件3也受到了向上的力，保障微型探针组件3与被测试的电子部件的连接部接触良好以及韧性；二、当对所述电子部件导通测试完毕，所述顶杆63下落时，所述第一自恢复弹簧71的上端由于顶于所述导向连接座2的下端面，而所述导向连接座2是固定于所述基座1上不动的，因此所述第一自恢复弹簧71的在自恢复弹簧的作用下，下端向下回弹复位以使得所述信号转接PCB板4向下回落，从而使得所述微型探针组件3的上端落于所述导向连接座2内，使所述微型探针组件3呈不用不出(冒出导向连接座2)的状态，避免所述连接部刚放入仿形槽22内时与所述微型探针组件3接触而无法有效连接的问题，这是由于所述连接部刚放入仿形槽22内时是倾斜状态，这种状态下微型探针与所述连接部的触点可能有衰减，导致微型探针可能不能接触到所述连接部的触点。当所述连接部完全放入所述仿形槽22内后，通过测试设备的压杆下压所述连接部时，所述连接部会完全进入所述槽时，这时可确保位置正确，同时下压力使得所述微型探针冒出所述导向连接座2，除此之外，还具有保护微型探针组件3的金属接触部不长期外露，有效防止微型探针组件3因外露空气外而易被腐蚀、老化。

为了便于安装、加快组装速度，在所述底盒5上位于所述顶杆63两侧的位置处分别设有第一定位孔72，在所述信号转接PCB板4、微型探针组件3、基座1以及导向连接座2上相应于两第一定位孔72的位置处分别设置有两第二定位孔(图未示出)、两第三定位孔(图未示出)、两第四定位孔73以及两第五定位孔74，两第一定位销钉75依次向下分别穿设于两第五定位孔74、两第四定位孔73、第三定位孔、第二定位孔以及第一定位孔72中。这样，在组装时通过两第一定位销钉75即可对所有部件进行定位。

进一步优选的，所述两第一自恢复弹簧71的下端分别设于两第三定位孔的位置处并套于所述第一定位销钉75上，随所述第一定位销钉75向上穿设于对应的两第四定位孔73中，且所述两第一自恢复弹簧71冒出于所述基座1的上端面以顶于所述导向连接座2的下端面。第一自恢复弹簧71与第一定位销钉75设计在一起，使得布局更加紧凑，并且第一自恢复螺丝不需要另设置导向柱来解决螺丝不沿高度方向伸缩和自恢复的问题。

本实施例中，所述微型探针组件3包括一针模31以及竖向设于所述针模31上的若干微型探针32。进一步的，所述微型探针组件3还包括一用于供所述针模31安装定位的定位板33，所述定位板33设于所述信号转接PCB板4上，所述定位板33上相应于所述探针的位置处具有供所述探针向下穿过以与所述信号转接PCB板4的金手指电连接的穿口。上述两第三定位孔分别设于所述定位板33上的两端位置处。进一步的，所述定位板33上相应于所述针模31的位置处向下册设有一定位槽331，所述针模31安装于所述定位槽331中。可以理解的，所述微型探针32的设置位置根据不同实施例中被测试电子部件的连接部接触形状和面积而定，在不同的实施例中，其设置位置可以具有不同的变化。根据测试类型分，所述微型探针可以有正极微型探针、负极微型探针、各种信号微型探针等等。其中：

所述微型探针包括一体成型的第一接触部323、第二接触部324、位于所述第一接触部323及第二接触部324之间的中部325以及设于所述中部325上的镂空部326，所述第一接触部323与所述信号转接PCB板4电连接、所述第二接触部324穿设于所述导向连接座2上并与置于所述导向连接座2上的被测试的电子部件的连接部电连接。优选的，所述镂空部326从所述中部325的一侧方向贯穿所述中部325以与外界连通，所述中部325的另一侧至所述镂空部326的宽度等于或大于所述第一接触部323的宽度。在本实施例中，所述中部325实际位于微型探针32的中下部，镂空部326整体呈U形，每个转角处均为弧形设计，受力时会有微小的形变，使所有的微型探针32均能够完全接触被测的电子部件的连接部。整体而言，微型探针32的底部和中部325宽度一致，宽于顶部(第二接触部324)，与所述信号转接PCB板4接触面积大，实现更高的过载测试电流和更宽的测试频谱。

所述微型探针组件3可以根据不同实施例的需求、连接部的接触面积大小、形状等因素，将微型探针32设计为多组，可以全部设置为堆叠式微型探针32，也可以设计为单个独立的微型探针32，还可以采用堆叠式和单个独立的微型探针32相结合的方式，堆叠多支微型探针32，可以实现更大电流的导通。

采用这样的微型探针32具有以下好处：一、第一接触部323和中部325宽度较宽(宽于顶部/第二接触部324)，实现更高的过载测试电流和更宽的测试频谱；二、镂空部326使得微型探针32具有微形变(形状尺寸可根据不同实施例的需求而设计)，有一定的弹性，受力时可以轻微形变，这样整个装置中的每支微针都可以与产品连接部接触良好，解决微型探针32前期加工制作的不同的微型探针32的高度尺寸微小误差而导致的一些较短的探针无法有效接触的问题；三、镂空部326至中部325另一侧的宽度大于第二接触部324的宽度，提供足够多的过载电流；四、一体式直针而非S形弹片，能够通过更宽的测试频谱和更大的测试电流。

作为本发明杠杆式测试导通装置的一实际应用，所述导向连接座2的上端面厚度设计为0.8mm，所述顶杆63可以整体沿导向柱轻微移动约为0.2～0.4mm，从而使针头露出仿形槽22，与产品连接部接触。所述信号转接PCB板4的信号引出线从所述底盒5的一侧开口引出，所述支点位于所述信号引出线的中心，这样当信号引出线有晃动时不会影响杠杆机构的转动。所述第一定位销给导向连接座2和信号转接PCB板4等部件定位，保证各组件的精准位置。所述针模31用来固定微针，可以在基座1的内腔里轻微移动。由于微型探针32的间距与产品连接部是一致的，所以对应不同的产品，针模31、信号转接PCB板4和导向连接座2需要重新设计，确保微型探针32能把测试信号转接到测试设备上去。

综上，本发明的杠杆式测试导通装置，采用杠杆式顶推方式使微型探针组件3与被测的电子部件良好接触，可以适用于多种微型探针32，将传统限定的弹簧式微型探针32范围扩大，更进一步的，适用于一体直针，解决了原有微型探针32因频繁压制而形变、机械寿命短的问题。采用一体式直针方式，可以使多个一体式直微型探针32堆叠在一起形成堆叠式的微型探针组件3，不必再为弹片式微型探针32因堆叠在一起，弹性部易搅在一起、相互干扰、相互影响、易形变，进而导致损坏等问题担忧，解决了一直未解决而又迫切需要解决的问题，同时为极大增加了过载电流提供了更好的基础，过载电流可以达到传统的测试导通装置的3～5倍，并且上述一体式直针的结构设计极大地提高了测试频谱的宽度，能够满足对更多电子部件的测试需求，适用范围广，通用性强。

以上仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种杠杆式测试导通装置，包括用于与测试设备固定的基座、设于所述基座上端的导向连接座、穿设于所述基座和导向连接座中的微型探针组件以及与所述微型探针组件电连接的信号转接PCB板，所述导向连接座的上端面具有供所述微型探针组件的上端穿出的开口，其特征在于：所述信号转接PCB板与所述微型探针组件的下端连接；还包括一具有上部开口的底盒以及一设于所述底盒内的上顶杠杆机构，所述底盒的上端与所述基座的下端连接，所述上顶杠杆机构包括设于所述底盒内的一侧的能够绕自身轴心转动的转轴、设于所述转轴上的固定架以及向上穿设于所述底盒上位于所述固定架的内侧的部分的顶杆，所述信号转接PCB板相应于所述固定架的部分固定于所述固定架上，所述信号转接PCB板相应于所述顶杆的部分与所述顶杆的上端连接以能够在所述顶杆的带动下在所述基座和导向连接座中上下移动。

2.如权利要求1所述的杠杆式测试导通装置，其特征在于：在初始状态下，所述微型探针组件的上端面与所述导向连接座的上端齐平或者低于所述导向连接座的上端面。

3.如权利要求1所述的杠杆式测试导通装置，其特征在于：所述固定架包括一套设于所述转轴上以能够随其转动的底座以及设于所述底座上端的固定槽座，所述固定槽座的宽度小于所述信号转接PCB的宽度，所述信号转接PCB板上相应于所述固定槽座的部分固定于所述固定槽座中。

4.如权利要求3所述的杠杆式测试导通装置，其特征在于：所述固定槽座的横截面呈U形，该U形的固定槽座朝向所述信号转接PCB板的方向和远离所述信号转接PCB板的方向均具有与外界连通的开口。

5.如权利要求1所述的杠杆式测试导通装置，其特征在于：还包括两第一自恢复弹簧，所述两第一自恢复弹簧的下端分别设于所述微型探针组件的底部的两侧，所述两第一自恢复弹簧的上端向上穿过所述基座并与所述导向连接座的下端连接。

6.如权利要求5所述的杠杆式测试导通装置，其特征在于：在所述底盒上位于所述顶杆两侧的位置处分别设有第一定位孔，在所述信号转接PCB板、微型探针组件、基座以及导向连接座上相应于两第一定位孔的位置处分别设置有两第二定位孔、两第三定位孔、两第四定位孔以及两第五定位孔，两第一定位销钉依次向下分别穿设于两第五定位孔、两第四定位孔、第三定位孔、第二定位孔以及第一定位孔中。

7.如权利要求6所述的杠杆式测试导通装置，其特征在于：所述两第一自恢复弹簧的下端分别设于两第三定位孔的位置处并套于所述第一定位销钉上，随所述第一定位销钉向上穿设于对应的两第四定位孔中，且所述两第一自恢复弹簧冒出于所述基座的上端面以顶于所述导向连接座的下端面。

8.如权利要求1所述的杠杆式测试导通装置，其特征在于：所述微型探针组件包括一针模以及竖向设于所述针模上的若干微型探针；所述微型探针包括一体成型的第一接触部、第二接触部、位于所述第一接触部及第二接触部之间的中部以及设于所述中部上的镂空部，所述第一接触部与所述信号转接PCB板电连接、所述第二接触部穿设于所述导向连接座上并与置于所述导向连接座上的被测试的电子部件的连接部电连接。

9.如权利要求8所述的杠杆式测试导通装置，其特征在于：所述镂空部从所述中部的一侧方向贯穿所述中部以与外界连通，所述中部的另一侧至所述镂空部的宽度等于或大于所述第一接触部的宽度。

10.如权利要求1至9中任一项所述的杠杆式测试导通装置，其特征在于：所述导向连接座的上端面相应于所述微型探针组件的位置处围设有仿形壁，所述仿形壁之间的空间形成与所述被测的电子部件的连接部相匹配的仿形槽，在所述仿形槽的底部开设有供所述微型探针组件的上端向上穿出的穿孔。

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