CN113607991A - 一种堆叠互补式微针及其大电流测试装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种堆叠互补式微针及其大电流测试装置，堆叠互补式微针包括A针和B针，A针和B针均包括针头、平衡杆、弹丝、隔离层以及针脚，A针的弹丝固接于针脚，隔离层固接于弹丝远离针脚的一端，平衡杆固接于隔离层远离弹丝的一端，针头固接于平衡杆远离隔离层的一侧的侧边；B针的隔离层固接于针脚，弹丝固接于隔离层远离针脚的一端，平衡杆一侧的侧边固接于弹丝远离隔离层的一端，针头固接于平衡杆远离弹丝的一侧侧边，A针和B针均有多个，A针和B针相互交错设置且堆叠互补；大电流测试装置包括支撑板、信号转接PCB板、基座、胶芯、堆叠互补式微针以及浮板。本申请具有提高测试装置测试大电流过载的能力的效果。

Description

一种堆叠互补式微针及其大电流测试装置

技术领域

本发明涉及测试治具技术领域，尤其是涉及一种堆叠互补式微针及其大电流测试装置。

背景技术

电子产品生产出来都需要进行测试，往往需要测试装置对其性能进行检测，以判断是否达标。

现在许多产品的连接器越来越小，连接器上接触点也同样减小，但过载电流要求越来越大。产品连接器的电流接触点的宽度大多在1.0～1.5mm，过载电流要求8～15安培，后续要求会达到20安培以上。相关技术中测试装置的电流过载能力在5～8安培之间，在长时间使用后，微针容易损伤，从而造成微针使用寿命减少，需要经常更换微针，使得测试成本提高，很难满足到测试大电流过载能力的要求。

发明内容

为了提高测试装置测试大电流过载的能力，本申请提供一种堆叠互补式微针及其大电流测试装置。

第一方面，本申请提供的一种堆叠互补式微针采用如下的技术方案：

一种堆叠互补式微针，包括A针和B针，所述A针和所述B针均包括针头、平衡杆、弹丝、隔离层以及针脚，所述A针的所述弹丝固接于所述A针的所述针脚，所述A针的所述隔离层的一端固接于所述弹丝远离所述针脚的一端，所述A针的所述平衡杆一侧的侧边固接于所述隔离层远离所述弹丝的一端，所述A针的所述针头固接于所述平衡杆远离所述隔离层的一侧的侧边；所述B针的所述隔离层固接于所述B针的所述针脚，所述B针的所述弹丝固接于所述隔离层远离所述针脚的一端，所述B针的所述平衡杆一侧的侧边固接于所述弹丝远离所述隔离层的一端，所述B针的所述针头固接于所述平衡杆远离所述弹丝的一侧侧边，所述A针和所述B针均有多个，所述A针和所述B针相互交错设置且堆叠互补。

通过采用上述技术方案，同普通微针相比，A、B针增加了隔离层部分， A针和B针的弹丝和隔离层位置相反；间隔组装在一起后，A针两侧是B针，B针的隔离层对A针的弹丝起支撑保护的作用；B针的两侧是A针，A针的隔离层对B针的弹丝进行支撑保护，在有限的空间内，可以多放置微针，使得堆叠互补式微针的承载大电流能力提高，微针不易因电流过高而损坏，有利于延长微针的使用寿命，且降低了测试装置的测试成本。

第二方面，本申请提供一种大电流测试装置，采用如下的技术方案：

一种大电流测试装置，包括包括支撑板、信号转接PCB板、基座、胶芯、堆叠互补式微针以及浮板，所述支撑板水平设置，所述信号转接PCB板固接于所述支撑板的顶面，所述信号转接PCB板的底面安装有接头，所述接头位于所述支撑板的一侧，所述信号转接PCB板顶面安装有定位板，所述胶芯安装于所述定位板的顶面，所述胶芯内开设有多个空腔，所述堆叠互补式微针穿设于所述空腔内，所述堆叠互补式微针的针脚穿过所述定位板的底面，且抵接于所述信号转接PCB板顶面的金手指上，所述基座固接于所述信号转接PCB板的顶面，所述基座底面开设有内腔一，所述胶芯和所述定位板均位于所述内腔一内，所述浮板固接于所述基座的顶面，所述浮板顶面开设有仿形槽，所述堆叠互补式微针的针头穿过所述仿形槽的槽底。

通过采用上述技术方案，将产品连接器压进浮板的仿形槽内，微针的针头抵接于连接器上的信号接触点，微针受产品连接器的挤压，微针针脚与信号转接PCB板上的金手指接触，便可以将产品连接器测试信号引导到信号转接PCB板上，从而可以将数据输出。

可选的，所述浮板顶面固接有多个导向板，多个所述导向板绕所述仿形槽一周设置。

通过采用上述技术方案，由于浮板顶面固接有多个导向板，导向板绕仿形槽一周设置，在下压连接器时，导向板可以限制连接器发生偏移，利用导向板可以将连接器更加稳定的限制在仿形槽内，有利于连接器信号接触点与微针针头的接触。

可选的，所述导向板顶面设置有平面段和坡面段，所述坡面段靠近所述仿形槽。

通过采用上述技术方案，在下压连接器时，由于坡面段靠近仿形槽，利用导向板的坡面段便于连接器滑入仿形槽内。

可选的，所述浮板顶面穿设有定位销，所述定位销的底端依次穿过所述基座、所述定位板、所述信号转接PCB板以及所述支撑板。

通过采用上述技术方案，定位销依次穿过浮板、基座、定位板、信号转接PCB板以及支撑板，利用定位销将浮板、基座、定位板、信号转接PCB板以及支撑板定位准确，从而可以减少微针与信号转接PCB板上金手指以及连接器上信号接触点接触不良的情况发生。

可选的，所述定位板顶面开设有放置槽，所述胶芯底端位于所述放置槽内。

通过采用上述技术方案，由于定位板顶面开设有放置槽，放置槽可以对胶芯进行限位，从而可以提高胶芯的稳定性。

可选的，所述放置槽的槽底固接有限位销，所述胶芯的底面开设有与所述限位销相互配合的限位槽。

通过采用上述技术方案，胶芯放入放置槽内时，放置槽槽底的限位销插入胶芯的限位槽内，使得胶芯被固定在定位板上，从而可以减少胶芯在定位板上发生水平偏移的情况发生，有利于进一步提高胶芯的稳定性。

可选的，所述放置槽两端的侧壁开设有凹槽，所述凹槽与所述定位板的顶面连通。

通过采用上述技术方案，当取下胶芯时，手指插进凹槽内，便于工作人员将胶芯从放置槽内取出。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.同普通微针相比，A、B针增加了隔离层部分， A针和B针的弹丝和隔离层位置相反；间隔组装在一起后，A针两侧是B针，B针的隔离层对A针的弹丝起支撑保护的作用；B针的两侧是A针，A针的隔离层对B针的弹丝进行支撑保护，在有限的空间内，可以多放置微针，使得堆叠互补式微针的承载大电流能力提高，微针不易因电流过高而损坏，有利于延长微针的使用寿命，且降低了测试装置的测试成本；

2.将产品连接器压进浮板的仿形槽内，微针的针头抵接于连接器上的信号接触点，微针受产品连接器的挤压，微针针脚与信号转接PCB板上的金手指接触，便可以将产品连接器测试信号引导到信号转接PCB板上，从而可以将数据输出；

3.由于浮板顶面固接有多个导向板，导向板绕仿形槽一周设置，在下压连接器时，导向板可以限制连接器发生偏移，利用导向板可以将连接器更加稳定的限制在仿形槽内，有利于连接器信号接触点与微针针头的接触。

附图说明

图1是本申请实施例的堆叠互补式微针的结构示意图。

图2是本申请实施例的大电流测试装置的结构示意图。

图3是本申请实施例的大电流测试装置的爆炸结构示意图。

图4是本申请实施例的大电流测试装置中的胶芯的结构示意图。

图5是本申请实施例的大电流测试装置中的基座和浮板的结构示意图。

附图标记说明：

1、A针；11、针头；12、平衡杆；13、弹丝；14、隔离层；15、针脚；2、B针；3、支撑板；4、信号转接PCB板；41、接头；42、定位板；421、放置槽；422、限位销；423、凹槽；5、基座；51、内腔一；52、限位板；521、抵接槽；522、通孔；6、胶芯；601、弹丝部；602、针头部；61、空腔；62、限位槽；63、定位杆；7、堆叠互补式微针；8、浮板；81、延伸板；811、仿形槽；82、导向板；821、平面段；822、坡面段；83、定位销；84、内腔二；9、等高螺丝。

具体实施方式

以下结合附图1-5对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种堆叠互补式微针。参照图1，堆叠互补式微针7包括A针1和B针2，A针1和B针2均包括针头11、平衡杆12、弹丝13、隔离层14以及针脚15，针头11、平衡杆12、弹丝13、隔离层14以及针脚15均共面，堆叠互补式微针7根据连接器上的信号接触点进行设计；A针1的弹丝13的一端一体成型于A针1的针脚15一侧的侧边，隔离层14为长方体薄板，A针1的隔离层14一端一体成型于弹丝13远离针脚15的一端，隔离层14的长度大于弹丝13的长度，A针1的平衡杆12一侧侧边一体成型于隔离层14远离弹丝13的一端，平衡杆12、隔离层14、弹丝13以及针脚15的宽度均相同，A针1的针头11的一端一体成型于平衡杆12远离隔离层14的一端。

参照图1，B针2的隔离层14的一端一体成型于B针2的针脚15的一侧侧边，B针2的弹丝13的一端一体成型于隔离层14远离针脚15的一端，B针2的平衡杆12的一侧侧边一体成型于弹丝13远离隔离层14的一端，B针2的针头11的一端一体成型于平衡杆12远离弹丝13的一侧侧边，A针1和B针2均有多个，A针1和B针2相互交错且堆叠互补。

较普通微针相比，A针1和B针2均增加了隔离层14部分， A针1和B针2的弹丝13和隔离层14位置相反；将多个A针1和多个B针2堆叠互补组装在一起后，A针1两侧是B针2，B针2的隔离层14对A针1的弹丝13起支撑保护的作用；B针2的两侧是A针1，A针1的隔离层14对B针2的弹丝13进行支撑保护，弹丝13在隔离层14的支撑下，不易发生折弯的情况，堆叠在一起的微针，使得堆叠互补式微针7的承载大电流能力提高，微针不易因电流过高而损坏，有利于延长微针的使用寿命，且降低了测试装置的测试成本。

本申请实施例一种堆叠互补式微针7的实施原理为：通过在有限的空间内，增加堆叠微针的个数，使得堆叠互补式微针7的承载大电流能力提高；A针1和B针2的弹丝13与隔离层14位置相反，B针2两侧的A针1的隔离层14对B针2的弹丝13起支撑保护作用，A针1两侧的B针2的隔离层14对A针1的弹丝13起支撑保护作用，使得弹丝13在发生弹性形变时不易折弯。

本申请实施例还公开一种大电流测试装置。参照图2和图3，测试装置包括支撑板3、信号转接PCB板4、基座5、胶芯6、堆叠互补式微针7以及浮板8；支撑板3为长方体平板，支撑板3水平设置，信号转接PCB板4为长方体平板，信号转接PCB板4固接于支撑板3的顶面，信号转接PCB板4长度方向与支撑板3长度方向垂直，支撑板3位于信号转接PCB板4的一端；信号转接PCB板4的底面固接有接头41，接头41位于信号转接PCB板4的远离支撑板3的一端。

参照图3，信号转接PCB板4的顶面固接有定位板42，定位板42为长方体平板，定位板42的长度方向与支撑板3长度方向一致，且位于支撑板3正上方；定位板42顶面开设有放置槽421，放置槽421呈长方体，放置槽421的长度方向与定位板42的长度方向一致，放置槽421的两侧内壁与定位板42的两侧侧面连通，放置槽421的两端内壁的中间位置均开设有凹槽423，凹槽423的水平截面呈半圆形，凹槽423与定位板42的顶面连通；放置槽421的槽底一体成型有两个限位销422，两个限位销422分别位于放置槽421的两端，且位于放置槽421端部的中间位置。

参照图3和图4，胶芯6包括弹丝部601和针头部602，弹丝部601安装于放置槽421的槽底，弹丝部601的底面开设有与两个限位销422相互配合的两个限位槽62，针头部602的宽度小于弹丝部601的宽度，针头部602的长度与弹丝部601的长度一致，针头部602一体成型于弹丝部601顶面的中间位置，胶芯6内开设有多个空腔61，空腔61贯穿胶芯6的顶面和底面，且与胶芯6两侧侧面连通，堆叠互补式微针7穿设于空腔61内，弹丝13和隔离层14位于弹丝部601，针头11位于针头部602，堆叠互补式微针7的针脚15穿过定位板42的底面，并抵接于信号转接PCB板4顶面的金手指上，弹丝部601的顶面一体成型有两个定位杆63，两个定位杆63位于针头部602的同一侧。

参照图3和图5，基座5为长方体平板，基座5固接于信号转接PCB板4上，基座5位于支撑板3的正上方，基座5的长度方向与支撑板3长度方向一致，基座5底面开设有与定位板42和弹丝部601相互配合的内腔一51，内腔一51与基座5顶面连通；基座5顶面一体成型有限位板52，限位板52为长方体平板，限位板52的长度方向与基座5的长度方向一致，限位板52位于内腔一51的正上方，限位板52盖住内腔一51顶面的一半，限位板52底面开设有抵接槽521，所述弹丝部601的顶面抵接于抵接槽521的槽底，抵接槽521的槽底开设有与两个定位杆63相互配合的两个通孔522，针头部602穿过限位板52的顶面，抵接槽521的槽底与限位板52顶面连通。

参照图3和图5，浮板8通过等高螺丝9固定在基座5的顶面，浮板8底面开设有与限位板52和针头部602相互配合的内腔二84，浮板8顶面一体成型有延伸板81，延伸板81为长方体，延伸板81长度方向与浮板8的长度方向一致，延伸板81位于内腔二84的正上方，延伸板81顶面开设有仿形槽811，仿形槽811位于内腔二84的正上方，堆叠互补式微针7的针头11穿过仿形槽811的槽底；延伸板81顶面固接有三个导向板82，三个导向板82沿仿形槽811一周设置，其中两个导向板82位于延伸板81的两端，且位于仿形槽811的两端，另一个导向板82位于仿形槽811一侧的侧边，且位于限位板52正上方；导向板82顶面设置有坡面段822和平面段821，坡面段822位于平面段821和仿形槽811之间，坡面段822靠近仿形槽811；浮板8顶面穿设有两个定位销83，两个定位销83分别位于延伸板81的两端，定位销83底端依次穿过基座5、定位板42、信号转接PCB板4以及支撑板3。

将产品连接器放在仿形槽811内，通过下压产品连接器，产品连接器通过导向板82上的坡面段822向仿形槽811内滑动，将产品连接器压进浮板8的仿形槽811内，微针的针头11抵接于连接器上的信号接触点，堆叠互补式微针7受产品连接器的挤压，堆叠互补式微针7的针脚15与信号转接PCB板4上的金手指接触，便可以将产品连接器测试信号引导到信号转接PCB板4上，从而可以将数据输出。

通过定位销83依次穿过基座5、定位板42、信号转接PCB板4以及支撑板3，使得基座5、定位板42、信号转接PCB板4以及支撑板3位置确定，胶芯6放置在定位板42的放置槽421内，放置槽421内的限位销422插入胶芯6的限位槽62内，胶芯6的定位杆63插入限位板52上的通孔522内，胶芯6被固定在内腔一51内，使得堆叠互补式微针7的位置确定，从而可以减少堆叠互补式微针7与信号转接PCB板4上金手指以及连接器上信号接触点接触不良的情况发生。

本申请实施例一种大电流测试装置的实施原理为：通过下压产品连接器，产品连接器经导向板82压进浮板8的仿形槽811内，产品连接器被导向板82限制在仿形槽811内，此时，堆叠互补式微针7受到挤压，弹丝13发生弹性形变，堆叠互补式微针7的针头11抵接于连接器上的信号接触点，堆叠互补式微针7的针脚15与信号转接PCB板4上的金手指接触，便可以将产品连接器测试信号引导到信号转接PCB板4上，从而可以将数据输出。

Claims (8)

1.一种堆叠互补式微针，其特征在于：包括A针(1)和B针(2)，所述A针(1)和所述B针(2)均包括针头(11)、平衡杆(12)、弹丝(13)、隔离层(14)以及针脚(15)，所述A针(1)的所述弹丝(13)固接于所述A针(1)的所述针脚(15)，所述A针(1)的所述隔离层(14)的一端固接于所述弹丝(13)远离所述针脚(15)的一端，所述A针(1)的所述平衡杆(12)一侧的侧边固接于所述隔离层(14)远离所述弹丝(13)的一端，所述A针(1)的所述针头(11)固接于所述平衡杆(12)远离所述隔离层(14)的一侧的侧边；所述B针(2)的所述隔离层(14)固接于所述B针(2)的所述针脚(15)，所述B针(2)的所述弹丝(13)固接于所述隔离层(14)远离所述针脚(15)的一端，所述B针(2)的所述平衡杆(12)一侧的侧边固接于所述弹丝(13)远离所述隔离层(14)的一端，所述B针(2)的所述针头(11)固接于所述平衡杆(12)远离所述弹丝(13)的一侧侧边，所述A针(1)和所述B针(2)均有多个，所述A针(1)和所述B针(2)相互交错设置且堆叠互补。

2.一种根据权利要求1的大电流测试装置，其特征在于：包括支撑板(3)、信号转接PCB板(4)、基座(5)、胶芯(6)、堆叠互补式微针(7)以及浮板(8)，所述支撑板(3)水平设置，所述信号转接PCB板(4)固接于所述支撑板(3)的顶面，所述信号转接PCB板(4)的底面安装有接头(41)，所述接头(41)位于所述支撑板(3)的一侧，所述信号转接PCB板(4)顶面安装有定位板(42)，所述胶芯(6)安装于所述定位板(42)的顶面，所述胶芯(6)内开设有多个空腔(61)，所述堆叠互补式微针(7)穿设于所述空腔(61)内，所述堆叠互补式微针(7)的针脚(15)穿过所述定位板(42)的底面，且抵接于所述信号转接PCB板(4)顶面的金手指上，所述基座(5)固接于所述信号转接PCB板(4)的顶面，所述基座(5)底面开设有内腔一(51)，所述胶芯(6)和所述定位板(42)均位于所述内腔一(51)内，所述浮板(8)固接于所述基座(5)的顶面，所述浮板(8)顶面开设有仿形槽(811)，所述堆叠互补式微针(7)的针头(11)穿过所述仿形槽(811)的槽底。

3.根据权利要求2的一种大电流测试装置，其特征在于：所述浮板(8)顶面固接有多个导向板(82)，多个所述导向板(82)绕所述仿形槽(811)一周设置。

4.根据权利要求3的一种大电流测试装置，其特征在于：所述导向板(82)顶面设置有平面段(821)和坡面段(822)，所述坡面段(822)靠近所述仿形槽(811)。

5.根据权利要求2的一种大电流测试装置，其特征在于：所述浮板(8)顶面穿设有定位销(83)，所述定位销(83)的底端依次穿过所述基座(5)、所述定位板(42)、所述信号转接PCB板(4)以及所述支撑板(3)。

6.根据权利要求2的一种大电流测试装置，其特征在于：所述定位板(42)顶面开设有放置槽(421)，所述胶芯(6)底端位于所述放置槽(421)内。

7.根据权利要求6的一种大电流测试装置，其特征在于：所述放置槽(421)的槽底固接有限位销(422)，所述胶芯(6)的底面开设有与所述限位销(422)相互配合的限位槽(62)。

8.根据权利要求6的一种大电流测试装置，其特征在于：所述放置槽(421)两端的侧壁开设有凹槽(423)，所述凹槽(423)与所述定位板(42)的顶面连通。

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