CN220419389U - 一种半导体芯片测试座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体芯片测试座，涉及电子芯片测试技术领域。包括外壳，所述外壳包括顶部开口的壳体和壳盖，所述壳盖连接在壳体的顶部；还包括限位件、测试爪、垫块、手压组件和压杆座；所述限位件、测试爪和垫块分别设在壳体内，所述手压组件通过压杆座连接在壳盖上，所述壳盖的中心设有穿孔，所述限位件位于穿孔内，所述手压组件用于压住限位件内的芯片。本实用新型方便拆装，便于更换，节省了成本。
Description
技术领域
本发明属于电子芯片测试技术领域，尤其涉及一种半导体芯片测试座。
背景技术
测试座是一种半导体芯片测试所使用的工具，将芯片定位后通过线路板与外部检测设备传送电信号从而达到检验测试效果。为保证半导体芯片的电性能质量需要大量使用测试座进行测试。
现有的芯片测试座一体连接，一旦部分损坏，则整体报废；这样，需整体更换，增加了企业的生产成本。而且，芯片在测试过程中，存在引脚接触不良，影响了测试的可靠性。
实用新型内容
本实用新型针对以上问题，提供了一种结构简单，方便加工，拆装方便的半导体芯片测试座。
本实用新型的技术方案为：一种半导体芯片测试座，包括外壳，所述外壳包括顶部开口的壳体和壳盖，所述壳盖连接在壳体的顶部；还包括限位件、测试爪、垫块、手压组件和压杆座；
所述限位件、测试爪和垫块分别设在壳体内，
所述壳体的中间设有限位件垫、四周设有连接柱，
所述限位件连接在限位件垫上，所述限位件用于放置芯片，所述芯片的引脚用于接触限位件内的金属块；
所述垫块的中心具有中孔，四周具有垫块连接孔，所述限位件位于垫块的中孔内，所述垫块连接孔与连接柱上的连接柱孔一一对应连接；
所述测试爪设在垫块上，所述测试爪的内侧设有接触脚、外侧设有引线，所述接触脚用于金属块，所述引线用于伸出壳体；
所述手压组件通过压杆座连接在壳盖上，所述壳盖的中心设有穿孔，所述限位件位于穿孔内，所述手压组件用于压住限位件内的芯片。
所述限位件包括限位件底座和定位座，所述定位座设在限位件底座上，
所述定位座内设有凹槽，所述金属块位于凹槽的底部、且伸出定位座。
所述测试爪上设有定位孔，所述垫块上设有定位槽，所述定位孔与定位槽相对应。
所述压杆座呈倒T形，所述压杆座的底部两端分别设有压杆座连接孔，所述压杆座连接孔与壳盖上的壳盖连接孔相对应且连接。
所述手压组件包括手压杆、固定杆和压片，
所述压杆座的顶部连接设有旋转轴，前侧设有上有套筒，
所述手压杆连接旋转轴，所述固定杆通过连接件连接手压杆、且活动连接在套筒内，所述压片位于固定杆的底部，所述压片用于接触芯片。
所述金属块具有一对，所述测试爪具有一对，所述金属块和测试爪一一对应。
本实用新型在工作中，将外壳设为壳体和壳盖，方便进行拆装，其中，壳体内设置限位件、测试爪和垫块，限位件连接在壳体的限位件垫上，测试爪设于垫块上，垫块连接在壳体内，这样，方便组合使用，方便更换，节省成本。
壳盖上设置通过压杆座连接的手压组件，便于通过手压组件压住芯片，使得芯片与金属块可靠接触，提高测试可靠性。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图；
图2为本实用新型的侧视结构示意图；
图3为限位件的结构示意图；
图4为测试爪和垫块的连接结构示意图；
图5为外壳的整体结构示意图；
图6为手压组件和压杆座的连接结构示意图；
图7为测试产品的结构示意图；
图中： 1、限位件；101、凹槽；102、金属块；103、限位件底座；104、限位件连接孔；
2、测试爪；201、接触脚；202、引线；203、定位孔；
3、垫块；301、定位槽；302、垫块连接孔；
4、外壳；401、连接柱；402、引线孔；403、限位件垫；404、限位件垫孔；405、壳盖；406、穿孔；
5、手压组件；501、旋转轴；502、连接件；503、手压杆；504、压片；505、固定杆；
6、压杆座；601、压杆座连接孔；602、旋转孔；603、套筒。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、 “竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、 “相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型如图1-7所示，一种芯片测试座，包括限位件1、测试爪2、垫块3、外壳4、手压组件5和压杆座6，所述外壳包括顶部开口的壳体和壳盖405，所述壳盖连接在壳体的顶部；所述限位件、测试爪和垫块分别设在壳体内，
所述限位件包括限位件底座103和定位座，所述定位座设在限位件底座103上，所述定位座内设有凹槽101，用于容纳所需测试产品（即芯片），凹槽的大小略高于测试产品大小，深度为测试产品高度的0.6-0.8倍；
所述金属块位于凹槽的底部、且伸出定位座。具体地，凹槽101下方有两个槽，槽填入金属块102，测试产品引脚与金属块102相连。
所述限位件1使用螺钉通过限位件底座103上的限位件连接孔104与所述限位件垫403（即柱形凸台）上的限位件垫孔404连接；
所述垫块3的中心具有中孔，四周具有垫块连接孔302，所述限位件位于垫块的中孔内，所述垫块3使用螺钉通过垫块连接孔302和壳体内的连接柱401上的连接柱孔相连接；
所述限位件1通过金属块102与所述测试爪2的接触脚201连接；所述测试爪2使用螺钉通过定位孔203与所述垫块3的定位槽301相连接；
所述压杆座6呈倒T形，所述压杆座的底部两端分别设有压杆座连接孔，所述压杆座连接孔与壳盖上的壳盖连接孔相对应且连接。
所述压杆座6使用螺钉通过压杆座连接孔601与壳盖的壳盖连接孔相连接；应用中，壳盖连接孔与连接柱401上的连接柱孔相对应，方便连接。
所述手压组件5通过旋转轴501连接到所述压杆座6顶部的旋转孔602。
本实用新型在工作中，将外壳设为壳体和壳盖，方便进行拆装，其中，壳体内设置限位件、测试爪和垫块，限位件连接在壳体的限位件垫上，测试爪设于垫块上，垫块连接在壳体内，这样，方便组合使用，方便更换，节省成本。
壳盖上设置通过压杆座连接的手压组件，便于通过手压组件压住芯片，使得芯片与金属块可靠接触，提高测试可靠性。
限位件用于放置芯片，同时，通过设置金属块，便于与测试爪的接触脚连接；再通过引线连接外部电路，便于测试。
所述测试爪2上设有接触脚201，通过接触脚201与金属块102的连接实现测试爪与引脚相连；引线202通过锡焊固定到所述测试爪2上，并穿过引线孔402将引脚与外部电路相连。
所述金属块具有一对，所述测试爪具有一对，所述金属块和测试爪一一对应。测试爪的位置可根据金属块的位置进行设置。金属块的数量根据芯片引脚的数量设置，测试爪的数量根据金属块的数量设置。
壳盖405上有穿孔406，实现露出限位件的目的。
所述手压组件5包括手压杆503、固定杆505和压片504，
所述压杆座6的顶部连接设有旋转轴501，前侧设有上有套筒603，
所述手压杆503连接旋转轴501，所述固定杆505通过连接件502连接手压杆503、且活动连接在套筒内，所述压片504位于固定杆505的底部，所述压片用于接触芯片。连接件的一端铰接连接手压杆，另一端铰接连接固定杆。
手压杆动作，通过连接件带动固定杆动作；所述压杆座6上有套筒603，固定杆505穿过套筒603，实现固定杆505只能上下移动的目的；固定杆505连接压片504，使用时压片504压住芯片，实现固定芯片保证芯片与金属块102接触良好的目的。
对于本案所公开的内容，还有以下几点需要说明：
（1）、本案所公开的实施例附图只涉及到与本案所公开实施例所涉及到的结构，其他结构可参考通常设计；
（2）、在不冲突的情况下，本案所公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例；
以上，仅为本案所公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，本案所公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (6)
1.一种半导体芯片测试座，包括外壳，所述外壳包括顶部开口的壳体和壳盖，所述壳盖连接在壳体的顶部；其特征在于，还包括限位件、测试爪、垫块、手压组件和压杆座；
所述限位件、测试爪和垫块分别设在壳体内，
所述壳体的中间设有限位件垫、四周设有连接柱，
所述限位件连接在限位件垫上，所述限位件用于放置芯片，所述芯片的引脚用于接触限位件内的金属块；
所述垫块的中心具有中孔，四周具有垫块连接孔，所述限位件位于垫块的中孔内，所述垫块连接孔与连接柱上的连接柱孔一一对应连接；
所述测试爪设在垫块上，所述测试爪的内侧设有接触脚、外侧设有引线，所述接触脚用于金属块，所述引线用于伸出壳体；
所述手压组件通过压杆座连接在壳盖上，所述壳盖的中心设有穿孔，所述限位件位于穿孔内，所述手压组件用于压住限位件内的芯片。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试座，其特征在于，所述限位件包括限位件底座和定位座，所述定位座设在限位件底座上，
所述定位座内设有凹槽，所述金属块位于凹槽的底部、且伸出定位座。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试座，其特征在于，所述测试爪上设有定位孔，所述垫块上设有定位槽，所述定位孔与定位槽相对应。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试座，其特征在于，所述压杆座呈倒T形，所述压杆座的底部两端分别设有压杆座连接孔，所述压杆座连接孔与壳盖上的壳盖连接孔相对应且连接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片测试座，其特征在于，所述手压组件包括手压杆、固定杆和压片，
所述压杆座的顶部连接设有旋转轴，前侧设有上有套筒，
所述手压杆连接旋转轴，所述固定杆通过连接件连接手压杆、且活动连接在套筒内，所述压片位于固定杆的底部，所述压片用于接触芯片。
6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试座，其特征在于，所述金属块具有一对，所述测试爪具有一对，所述金属块和测试爪一一对应。
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