TWI467589B - 雙列直插式記憶體模組之測試系統及其測試用之記憶體單元及其溫控夾 - Google Patents

雙列直插式記憶體模組之測試系統及其測試用之記憶體單元及其溫控夾 Download PDF

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雙列直插式記憶體模組之測試系統及其測試用之記憶體單元及其溫控夾
本發明是有關於一種雙列直插式記憶體模組之測試系統,特指一種對記憶體增減溫而後檢測其功能之測試系統。
雙列直插式記憶體模組(DIMM)係一種被廣泛地應用於電腦設備、工作站及伺服器主機之記憶體規格,其於作業時為以其金屬端腳插設連結於一主機板上之對應的記憶體插槽(DIMM Slot)內,而後通過加電壓進行操作。
而於實務生產作業中,由於雙列直插式記憶體模組之表面上所設置之複數個晶片單元的運作效能正常與否並無法利用一般的觀測方式辨識,因此於良率的控管方面必須針對各晶片進行加熱,而後於高溫下方能進行測試、確認各晶片單元之運作功能是否有異,因此有關於雙列直插式記憶體模組之晶片單元的測試效率儼然為該製作技術領域中最重要的一環關鍵技術,而現有技術中各製造公司對於雙列直插式記憶體模組之晶片單元的熱、電壓測試手段不盡相同,但多半需利用較複雜的測試機具,於一空間中進行整個空間之溫度控制,及待測晶片單元增減溫、增減電壓等作業 ,除了設備成本需求高之外,於測試上亦須耗費許多的電力、時間及人力,不能算是節約成本之設計,故基於上述原因考量,本發明之創作人思索並設計一種改良的雙列直插式記憶體模組之測試系統,以期針對現有技術之缺失加以改善,進而增進產業上之實施利用。
有鑑於上述習知之問題,本發明之主要目的就是在提供一種雙列直插式記憶體模組之測試系統,以期克服現有技術之難點。
為達到上述目的,本發明所採用之技術手段為設計一種雙列直插式記憶體模組之測試系統其包含:一測試主板,其為一進行加電壓測試用之作業主機電路板,其上設有至少一記憶體接槽,且該記憶體接槽於兩端進一步分別設有一固定件;一記憶體單元,前述之記憶體單元為一長型片體,其於下側緣處設有對應於該記憶體接槽之該連接部,該連接部上設有複數之金屬端子,且該記憶體單元可藉由該連接部對應插設於該記憶體接槽中以進行加電壓之測試,且該記憶體單元於至少一面上設有複數個晶片座,該晶片座上設有一晶片槽,且該晶片槽內設有與該連接部之金屬端子電性連接之接觸端子,且於該晶片座上進一步設有一罩蓋,該罩蓋可拆卸地對應封設於該晶片座之該晶片槽上;及一溫控夾,其為一具挾持力之挾持件,其可拆卸地對應夾設於記憶體單元的兩面上,其進一步包含兩夾件及至少一熱交換板;其中兩夾件之上緣相互樞設;其中該熱交換板為扁平之片體,其對應設於至少一該夾件之內側面上,其可藉電力加熱、降溫,其選擇性對應貼靠於該晶片座之該罩蓋上並對其進行加熱。
而於欲利用本發明對晶片單元加溫以進行效能測試時,可將複數個晶片單元對應置設晶片槽內,並將罩蓋固定,而後以溫控夾對應貼靠於晶片座上進行變溫,而於到達預期之溫度後便可進行加電壓以測試該些晶片單元之效能,而透過本發明之設計,將可大幅度節省進行晶片檢測時所需要的檢測設備之經費,且其操作便利,可節省許多作業時間以及操作之人力。
(10)‧‧‧測試主板
(11)‧‧‧記憶體接槽
(12)‧‧‧固定件
(20)‧‧‧記憶體單元
(21)‧‧‧連接部
(22)‧‧‧晶片座
(221)‧‧‧晶片槽
(222)‧‧‧滑肋
(23)‧‧‧罩蓋
(231)‧‧‧滑槽
(232)‧‧‧扣片
(30)‧‧‧溫控夾
(31)‧‧‧夾件
(311)‧‧‧施力柄
(32)‧‧‧熱交換板
(33)‧‧‧扭力彈簧
(90)‧‧‧晶片單元
第一圖為本發明之雙列直插式記憶體模組之測試系統之實施外觀圖。
第二圖為本發明之雙列直插式記憶體模組之測試系統之實施外觀分解圖。
第三圖為本發明之雙列直插式記憶體模組之測試系統之局部元件分解圖。
第四圖為本發明之雙列直插式記憶體模組之測試系統之局部元件分解圖。
第五圖為本發明之雙列直插式記憶體模組之測試系統之局部元件端視圖。
為利貴審查員瞭解本發明之發明特徵、內容與優點及其所能達成之功效,茲將本發明配合附圖,並以實施例之表達形式詳細說明如下,而其中所使用之圖式,其主旨僅為示意及輔助說明書之用,未必為本發明實施後之真實比例與精準配置,故不應就所附之圖式的比例與配置關係侷限本發明於實際實施上的專利範圍,合先敘明。
請配合參看第一至五圖所示,本發明係為一種雙列直插式記憶體模組之測試系統,其於一較佳之實施方式中包含一測試主板(10)、一記憶體單元(20)及一溫控夾(30)。
前述之測試主板(10)為一進行加電壓測試用之作業主機電路板,其上設有至少一記憶體接槽(11),且該記憶體接槽(11)兩端進一步分別設有一固定件(12)。
前述之記憶體單元(20)為一長型片體,其於下側緣處設有對應於該記憶體接槽(11)之連接部(21),該連接部(21)上設有複數之金屬端子(Pins),且該記憶體單元(20)藉由該連接部(21)可對應插設於記憶體接槽(11)中以進行加電壓之測試,且該記憶體單元(20)於兩面上設有並列且相互間隔之複數個晶片座(22),該晶片座(22)上設有一晶片槽(221),且該晶片槽(221)內設有與連接部(21)之金屬端子電性連接之接觸端子,且該晶片座(22)之兩側壁緣上分別設有一滑肋(222),且於晶片座(22)上進一步設有一罩蓋(23),該罩蓋(23)可拆卸地對應封設於晶片座(22)之晶片槽(221)上,且該罩蓋(23)於兩側壁緣上成型有對應滑肋(222)之滑槽(231),罩蓋(23)並藉該滑槽(231)而可於滑肋上(222)滑移以進行開、合,且罩蓋(23)上進一步於上端緣突伸成型一扣片(232)以於組裝時對應扣定於晶片座(22)之壁面上。
前述之溫控夾(30)為一具挾持力之挾持件,其可拆卸地對應夾設於記憶體單元(20)的兩面上,其進一步包含兩夾件(31)及兩熱交換板(32);其中兩夾件(31)可為對應記憶體單元(20)外型之板體,且兩夾件(31)之上緣相互樞設,且於其上緣處分別設有一施力柄(311),且於兩夾件(31)樞設處設有一扭力彈簧(33),其對應 接設於兩夾件(31)以提供兩夾件(31)之自由端之間一對應之挾持力;其中熱交換板(32)為扁平之片體,其對應設於夾件(31)之內側面上,其為可藉電力加溫或降溫之電熱元件(例如:致冷晶片(Thermoelectric Cooling Chip)),其選擇性對應貼靠於晶片座(22)之罩蓋(23)上並對其進行加熱。
而於欲利用本發明進行複數個晶片單元(90)於高溫運作下之效能測試時,可將複數個晶片單元(90)對應置設於晶片座(22)之晶片槽(221)內,並將罩蓋(23)罩設固定該晶片單元(90)於晶片座(22)中,而後將溫控夾(30)對應夾設於該記憶體單元(20)的兩面上,以令熱交換板(32)對應貼靠於晶片座(22)之罩蓋(23)上,接著便進行調整溫度,而於到達一預期之測試溫度後進行調整電壓,遂可達到高溫高壓、高溫低壓、低溫高壓、低溫低壓等測試條件,並佐以軟體輔助測試該些晶片單元(90)之功能是否有異,而透過本發明之巧思設計,將可大幅度節省進行晶片檢測時所需要的檢測設備之經費,此外,直接對應晶片單元(90)調整溫之動作更可有效減少電能耗費,且其操作極具便利性,可有效的節省操作時間以及操作之人力,再者,利用本發明可直接檢測出功能性不佳之單一晶片單元(90),而後快速對其進行替換,於良率篩選之作業上亦提供了相當高的便利性,故可見其增益性所在。
綜觀上述,可見本發明在突破先前之技術下,確實已達到所欲增進之功效,且也非熟悉該項技藝者所易於思及,再者,本發明申請前未曾公開,且其所具之進步性、實用性,顯已符合專利之申請要件,爰依法提出專利申請,懇請 貴局核准本件發明專利申請案,以勵發明,至感德便。
以上所述之實施例僅係為說明本發明之技術思想及特點,其目的在使熟習此項技藝之人士能夠瞭解本發明之內容並據以實施,當不能以之限定本發明之專利範圍,即大凡依本發明所揭示之精神所作之均等變化或修飾,仍應涵蓋在本發明之專利範圍內。
(10)‧‧‧測試主板
(11)‧‧‧記憶體接槽
(12)‧‧‧固定件
(20)‧‧‧記憶體單元
(21)‧‧‧連接部
(22)‧‧‧晶片座
(30)‧‧‧溫控夾
(31)‧‧‧夾件
(311)‧‧‧施力柄
(32)‧‧‧熱交換板

Claims (9)

  1. 一種雙列直插式記憶體模組之測試系統,其包含:一測試主板,其為一進行加電壓測試用之作業主機電路板,其上設有至少一記憶體接槽;一記憶體單元,前述之記憶體單元為一長型片體,其於下側緣處設有對應於該記憶體接槽之一連接部,該連接部上設有複數之金屬端子,且該記憶體單元可藉由該連接部對應插設於該記憶體接槽中以進行加電壓測試,且該記憶體單元於至少一面上設有複數個晶片座,該晶片座上設有一晶片槽,且該晶片槽內設有與該連接部之金屬端子電性連接之接觸端子,且於該晶片座上進一步設有一罩蓋,該罩蓋可拆卸地對應封設於該晶片座之該晶片槽上;及一溫控夾,其為一具挾持力之挾持件,其可拆卸地對應夾設於該記憶體單元的兩面上,其進一步包含兩夾件及至少一熱交換板;其中該兩夾件之上緣相互樞設;其中該熱交換板為扁平之片體,其對應設於至少一該夾件之內側面上,其可藉電力加熱或降溫,其選擇性對應貼靠於該晶片座之該罩蓋上並對其進行加熱或降溫。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之雙列直插式記憶體模組之測試系統,其中該晶片座之兩側壁緣上分別設有一滑肋,且該罩蓋於兩側壁緣上成型有對應滑肋之一滑槽,該罩蓋並藉該滑槽而可於該滑肋上滑移,且該罩蓋上進一步於上端緣突伸成型一扣片。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之雙列直插式記憶體模組之測試系統,其中該夾件為對應該記憶體單元外型之板體,且該兩夾件上緣處分別設有一施力柄,且於該兩夾件樞設處設有一扭力彈簧,其對應接設於該兩夾件以提供該兩夾件之自由端之間一對應之挾持力。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之雙列直插式記憶體模組之測試系統,其中該記憶體單元之兩面上皆設有該晶片座,且該熱交換板之數量為兩個,其分別對應於該記憶體單元之一面上的該晶片座,且其中該測試主板上之該記憶體接槽於兩端進一步分別設有一固定件。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之雙列直插式記憶體模組之測試系統,其中該熱交換板為一致冷晶片。
  6. 一種雙列直插式記憶體模組測試用之溫控夾,其為一具挾持力之挾持件,其用以對應夾設於一記憶體單元的兩面上,其進一步包含兩夾件及至少一熱交換板;其中該兩夾件之上緣相互樞設;且其中該熱交換板為扁平之片體,其對應設於至少一該夾件之內側面上,其可藉電力加熱或降溫。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之雙列直插式記憶體模組測試用之溫控夾,其中該兩夾件上緣處分別設有一施力柄,且於該兩夾件樞設處設有一扭力彈簧,其對應接設於該兩夾件以提供該兩夾件之自由端之間一對應之挾持力。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之雙列直插式記憶體模組測試用之溫控夾,其中該熱交換板之數量為兩個,其對應設於該兩夾件之內側面上。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之雙列直插式記憶體模組之溫控夾, 其中該熱交換板為一致冷晶片。
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