CN219737695U - 测试装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种测试装置，用于测试芯片，所述测试装置包括底座和盖体，所述底座的一端与所述盖体连接，所述盖体可转动盖合在所述底座上方；所述底座上设置有定位孔，所述定位孔内设置有测试件，所述盖体对应所述定位孔的位置设置有按压件，所述芯片放置于所述测试件上，所述按压件用于压紧所述芯片与所述测试件；所述盖体远离所述按压件的一侧设置有导热件，所述导热件与所述按压件连接，所述按压件和所述导热件均为导热材料制成。本申请通过以上方式，使测试芯片温度与外部环境趋于一致，保证芯片测试准确率。

Description

测试装置

技术领域

本申请涉及芯片测试领域，尤其涉及一种测试装置。

背景技术

为保证芯片产品稳定性，芯片会在高温或者低温条件下进行测试，常规的芯片高低温测试装置为塑胶材质，散热较慢，在测试过程中，由于待测产品自身发热加上外部温度导致芯片温度会远高于测试需求温度，最终导致测试数据不准确。

因此，如何使测试芯片温度与外部环境趋于一致，保证芯片测试准确率，成为本领域亟需解决的问题。

实用新型内容

本申请的目的是提供一种测试装置，使测试芯片温度与外部环境趋于一致，保证芯片测试准确率。

本申请公开了一种测试装置，用于测试芯片，所述测试装置包括底座和盖体，所述底座的一端与所述盖体连接，所述盖体可转动盖合在所述底座上方；所述底座上设置有定位孔，所述定位孔内设置有测试件，所述盖体对应所述定位孔的位置设置有按压件，所述芯片放置于所述测试件上，所述按压件用于压紧所述芯片与所述测试件；所述盖体远离所述按压件的一侧设置有导热件，所述导热件与所述按压件连接，所述按压件和所述导热件均为导热材料制成。

可选的，所述按压件和所述导热件均为铜制成。

可选的，所述按压件远离所述测试件的一侧凸出形成所述导热件，所述盖体对应所述导热件的位置设置有通槽，所述导热件穿过所述通槽延伸至所述盖体的外侧。

可选的，所述按压件水平方向的横截面为方形，所述导热件有四个，四个所述导热件分别设置在所述按压件的四个边缘。

可选的，所述盖体的中部设置有多个散热孔，多个所述散热孔排布在四个所述导热件之间。

可选的，所述导热件设置在所述盖体远离所述按压件的一侧，所述导热件靠近所述按压件的一侧设置有凸起，所述按压件对应所述凸起的位置设置有卡槽，所述盖体对应所述导热件的位置设置有通孔，所述凸起穿过所述通孔，并嵌入所述卡槽内，与所述卡槽连接。

可选的，所述导热件的面积大于所述按压件的面积的二分之一，小于所述按压件的面积。

可选的，所述按压件的中部设置有导热孔，所述导热孔贯穿所述按压件，且沿垂直于所述测试件的方向延伸。

可选的，所述按压件靠近所述测试件的一侧设置有第一导流槽、第二导流槽、第三导流槽以及第四导流槽，所述第一导流槽的一端、所述第二导流槽的一端、第三导流槽的一端以及所述第四导流槽的一端分别与所述导热孔连接，另一端分别延伸所述按压件不同侧的边缘；其中，所述第一导流槽和所述第二导流槽对称设置于所述导热孔在所述按压件长度方向上的两侧，所述第三导流槽和所述第四导流槽对称设置于所述导热孔在所述按压件宽度方向上的两侧。

可选的，所述导热件为长条型或柱状，所述导热件的长度大于所述按压件的厚度。

本申请通过在测试装置的盖体外侧设置导热件，将导热件与盖体内侧的按压件连接，并且按压件和导热件均为导热材料制成，在对芯片进行高低温性能测试时，首先将待测试芯片放置在测试件上方，然后将盖体盖合在底座上方，使按压件将芯片和测试件的一侧压紧，测试件另一侧压紧在测试印刷电路板上，使芯片通过测试件与印刷电路板连通进行测试，而此时，由于芯片与按压件接触，芯片将自身热量传导给按压件，而按压件进一步将热量传导给外部的导热件，通过导热件与外部环境的接触，实现对位于内部的芯片进行散热，使得芯片的温度能够较为迅速的和外部环境趋于一致，有利于提高测试的准确率。

附图说明

所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步地理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1为本申请测试装置的第一实施例的示意图；

图2为本申请测试装置的第一实施例中盖体的俯视图；

图3为本申请测试装置的第一实施例中导热件和按压件的示意图；

图4为本申请测试装置的第二实施例中导热件和按压件的俯视图；

图5为本申请测试装置的第三实施例中盖体的俯视图；

图6为本申请测试装置的第四实施例中导热件和按压件的示意图；

图7为本申请测试装置的第五实施例的示意图；

图8为本申请测试装置的第六实施例的示意图。

其中，10、测试装置；100、底座；200、盖体；110、定位孔；120、测试件；210、按压件；211、卡槽；212、导热孔；213、第一导流槽；214、第二导流槽；215、第三导流槽；216、第四导流槽；220、导热件；221、凸起；230、通槽；240、通孔；250、散热孔。

具体实施方式

需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。

下面参考附图和可选的实施例对本申请作详细说明。

图1为本申请测试装置的第一实施例的示意图；图2为本申请测试装置的第一实施例中盖体的俯视图；图3为本申请测试装置的第一实施例中导热件和按压件的示意图；如图1至图3所示，本申请公开了一种测试装置10，用于测试芯片，测试装置10包括底座100和盖体200，底座100的一端与盖体200连接，盖体200可转动盖合在底座100上方；底座100上设置有定位孔110，定位孔110内设置有测试件120，盖体200对应定位孔110的位置设置有按压件210，芯片放置于测试件120上，按压件210用于压紧芯片与测试件120；盖体200远离按压件210的一侧设置有导热件220，导热件220与按压件210连接，按压件210和导热件220均为导热材料制成。

本申请通过在测试装置10的盖体200外侧设置导热件220，将导热件220与盖体200内侧的按压件210连接，并且按压件210和导热件220均为导热材料制成，在对芯片进行高低温性能测试时，首先将待测试芯片放置在测试件120上方，然后将盖体200盖合在底座100上方，使按压件210将芯片和测试件120的一侧压紧，测试件120另一侧压紧在测试印刷电路板上，使芯片通过测试件120与印刷电路板连通进行测试，而此时，由于芯片与按压件210接触，芯片将自身热量传导给按压件210，而按压件210进一步将热量传导给外部的导热件220，通过导热件220与外部环境的接触，实现对位于内部的芯片进行散热，使得芯片的温度能够较为迅速的和外部环境趋于一致，有利于提高测试的准确率。

具体的，按压件210和导热件220均为铜制成。由于铜具有导热性，但不具备导电性，因此采用铜材料制成的按压件210在与芯片接触时，能够将芯片的热量较好的传递给导热件220，并通过导热件220与外部环境温度进行热交换，最终使在测试装置10内部的芯片温度与外部环境趋于一致，同时，按压件210还不会与芯片直接在测试过程中发生电导通，可以保证芯片不会烧毁损坏，进一步保证了测试芯片的安全性。

如图3所示，按压件210远离测试件120的一侧凸出形成导热件220，盖体200对应导热件220的位置设置有通槽230，导热件220穿过通槽230延伸至盖体200的外侧。

本申请中的按压件210和导热件220可以是一体成型设计，导热件220可以由按压件210远离测试件120的一侧凸出形成，使导热件220和按压件210的整体结构稳定性较好，在将按压件210安装到盖体200上时，首先将按压件210上的导热件220穿过盖体200上的通槽230，使导热件220延伸至盖体200外侧，然后将按压件210靠近盖体200的一侧与盖体200连接，完成按压件210与盖体200的组装。

其中，盖体200形状可以和按压件210形状配合，使按压件210过盈嵌合在盖体200上，也可以将按压件210粘黏在盖体200上，本申请不会按压件210与盖体200的具体连接方式作限定。

进一步的，导热件220为长条型或柱状，导热件220的长度大于按压件210的厚度。这样设计可以使导热件220能够有足够的部分暴露在外部环境中，可以充分的与外部环境进行热交换，这样可以加速对测试装置10内部的芯片散热，使芯片的温度能够与外部环境温度趋于一致。

图4为本申请测试装置的第二实施例中导热件和按压件的俯视图，如图4所示，图4所示实施例是基于图1的改进，按压件210水平方向的横截面为方形，导热件220有四个，四个导热件220分别设置在按压件210的四个边缘。

由于测试芯片的形状一般为方形，而按压件210为了对测试芯片进行有效的按压，一般也采用立方体结构，当按压件210与芯片接触时，芯片会将热量传导给整个按压件210，而将四个导热件220分别排布在按压件210的四个边缘，可以使导热件220对按压件210的热量传导较为均匀，并且加快对按压件210热量传导和与外部环境热交换的速率。

图5为本申请测试装置的第三实施例中盖体的俯视图，如图5所示，图5所示实施例是基于图4的改进，盖体200的中部设置有多个散热孔250，多个散热孔250排布在四个导热件220之间。通过在盖体200上增加多个散热孔250，将测试装置10内部的按压件210部分暴露于外部环境，在导热件220与外部环境进行热交换的同时，使得按压件210也可以通过外部环境进行热交换，进一步提升按压件210的导热效率，有利于对芯片进行散热。

图6为本申请测试装置的第四实施例中导热件和按压件的示意图，如图6所示，图6所示实施例是基于图1的改进，导热件220设置在盖体200远离按压件210的一侧，导热件220靠近按压件210的一侧设置有凸起221，按压件210对应凸起221的位置设置有卡槽211，盖体200对应导热件220的位置设置有通孔240，凸起221穿过通孔240，并嵌入卡槽211内，与卡槽211连接。

本实施例与图1所示实施例不同的是，本实施例中，导热件220和按压件210为分体式可拆卸结构，在将导热件220和按压件210进行安装时，只需要将导热件220的凸起221插入到按压件210的卡槽211内，即完成组装，安装和拆卸都较为方便；并且，还可以根据实际的使用环境，对不同导热性能的导热件220进行更换，以适用实际的散热需求，提高了测试装置10的适用性。

导热件220的面积大于按压件210的面积的二分之一，小于按压件210的面积。这样设计可以使得导热件220与外部环境有足够的接触面积可以进行热交换，有利于提升导热效率。

由于，在按压件210在与芯片接触进行热传导时，按压件210的温度是先由按压件210与芯片接触的表面逐步传导到按压件210的内部的，为了缩短热量传导的时间，加速芯片散热，本申请还针对按压件210进行了改进，具体改进如下：

图7为本申请测试装置的第五实施例的示意图，如图7所示，图7所示实施例是基于图1的改进，按压件210的中部设置有导热孔212，导热孔212贯穿按压件210，且沿垂直于测试件120的方向延伸。

本实施例通过在按压件210的中部设置导热孔212，当按压件210与芯片接触进行热量交换时，芯片的热量会由按压件210的内部与芯片之间存在的空气，将热量直接传导到按压件210的内部，使得按压件210的内部温度升高，进而使整个按压件210的温度趋于一致然后向导热件220进行热量传导，这样可以有效的缩短按压件210与芯片之间热交换时间，提高芯片散热效率。

图8为本申请测试装置的第六实施例的示意图，如图8所示，图8所示实施例是基于图7的改进，按压件210靠近测试件120的一侧设置有第一导流槽213、第二导流槽214、第三导流槽215以及第四导流槽216，第一导流槽213的一端、第二导流槽214的一端、第三导流槽215的一端以及第四导流槽216的一端分别与导热孔212连接，另一端分别延伸按压件210不同侧的边缘；其中，第一导流槽213和第二导流槽214对称设置于导热孔212在按压件210长度方向上的两侧，第三导流槽215和第四导流槽216对称设置于导热孔212在按压件210宽度方向上的两侧。

本实施例与上一个实施例不同的是，本实施例在按压件210按压芯片的一侧设置有四条导流槽，即第一导流槽213、第二导流槽214、第三导流槽215和第四导流槽216，通过导流槽和导热孔212的设计，使得按压件210与芯片接触面之间、以及按压件210内部存在空气流通，利用空气的流通将芯片的热量分别通过第一导流槽213、第二导流槽214、第三导流槽215和第四导流槽216传导到导热孔212处，并通过导热孔212将热量传导到按压件210的内部，进一步使按压件210的内部与外部同时实现热传导，加速对芯片的散热效果，使得芯片温度能够更迅速的与外部环境趋于一致，方便进行测试和提高测试准确性。

需要说明的是,本申请的发明构思可以形成非常多的实施例，但是申请文件的篇幅有限，无法一一列出，因而，在不相冲突的前提下,以上描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例，各实施例或技术特征组合之后，将会增强原有的技术效果。

以上内容是结合具体地可选实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种测试装置，用于测试芯片，其特征在于，所述测试装置包括底座和盖体，所述底座的一端与所述盖体连接，所述盖体可转动盖合在所述底座上方；所述底座上设置有定位孔，所述定位孔内设置有测试件，所述盖体对应所述定位孔的位置设置有按压件，所述芯片放置于所述测试件上，所述按压件用于压紧所述芯片与所述测试件；所述盖体远离所述按压件的一侧设置有导热件，所述导热件与所述按压件连接，所述按压件和所述导热件均为导热材料制成。

2.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述按压件和所述导热件均为铜制成。

3.如权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述按压件远离所述测试件的一侧凸出形成所述导热件，所述盖体对应所述导热件的位置设置有通槽，所述导热件穿过所述通槽延伸至所述盖体的外侧。

4.如权利要求3所述的测试装置，其特征在于，所述按压件水平方向的横截面为方形，所述导热件有四个，四个所述导热件分别设置在所述按压件的四个边缘。

5.如权利要求4所述的测试装置，其特征在于，所述盖体的中部设置有多个散热孔，多个所述散热孔排布在四个所述导热件之间。

6.如权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述导热件设置在所述盖体远离所述按压件的一侧，所述导热件靠近所述按压件的一侧设置有凸起，所述按压件对应所述凸起的位置设置有卡槽，所述盖体对应所述导热件的位置设置有通孔，所述凸起穿过所述通孔，并嵌入所述卡槽内，与所述卡槽连接。

7.如权利要求6所述的测试装置，其特征在于，所述导热件的面积大于所述按压件的面积的二分之一，小于所述按压件的面积。

8.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述按压件的中部设置有导热孔，所述导热孔贯穿所述按压件，且沿垂直于所述测试件的方向延伸。

9.如权利要求8所述的测试装置，其特征在于，所述按压件靠近所述测试件的一侧设置有第一导流槽、第二导流槽、第三导流槽以及第四导流槽，所述第一导流槽的一端、所述第二导流槽的一端、第三导流槽的一端以及所述第四导流槽的一端分别与所述导热孔连接，另一端分别延伸所述按压件不同侧的边缘；

其中，所述第一导流槽和所述第二导流槽对称设置于所述导热孔在所述按压件长度方向上的两侧，所述第三导流槽和所述第四导流槽对称设置于所述导热孔在所述按压件宽度方向上的两侧。

10.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述导热件为长条型或柱状，所述导热件的长度大于所述按压件的厚度。