CN220568889U - 半导体器件测试装置和半导体器件测试系统 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种半导体器件测试装置和半导体器件测试系统，在使用过程中，将导体器件测试装置与测试的电路板相连，先放松锁止件，而后将待检测的产品放置在第一浮板之上的放置腔之内，通过调节组件调节板体与第一浮板之间的位置，使得待检测的产品与测试探针充分接触，使得待检测的产品能够与测试的电路板进行充分的接触，进而即可通过测试的电路板对待检测的产品进行测试。该半导体器件测试装置，较比传统的倒扣下压方式检测，结构简单，使用方便，能够降低对测试探针的要求，无需使用回型探针，损坏更换成本低廉，测试性能数据准确可靠，保证了产品在极高或极低环境中能够进行稳定的性能测试。

Description

半导体器件测试装置和半导体器件测试系统

技术领域

本申请实施例涉及芯片生产和测试技术领域，尤其涉及一种半导体器件测试装置和半导体器件测试系统。

背景技术

现代汽车中越来越多的电子功能必须在给定的空间内实现。这种空间限制导致电路板上的器件密度不断增加，因此需要缩小元件尺寸。然而，较小的封装需要在更小的占位面积上散发相同的热量，从而在电路板上实现更高的功率密度。DFN封装具有紧凑的尺寸和热性能，是取代PCB上笨重的引线封装的正确选择，所以针对小封装芯片的性能测试需求也越来越迫切。

现有的产品测试老化装置，采用倒扣下压的方式。首先倒扣下压方式中采用的回型探针成本很高，下压方式的使用寿命低，测试结果的一致性差，损坏无法更换配件，产品放置腔可以允许的产品厚度公差很小。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型的第一方面提供了一种半导体器件测试装置。

本实用新型的第二方面提供了一种半导体器件测试系统。

有鉴于此，根据本申请实施例的第一方面提出了一种半导体器件测试装置，包括：

第一座体，所述第一座体包括：承载座、第一浮板和测试探针，所述第一浮板设置在所述承载座上，所述第一浮板上形成有放置腔，所述测试探针一端连接于所述第一浮板，另一端经由所述承载座伸出；

第二座体，所述第二座体包括板体、调节件和锁止件，所述板体通过所述锁止件可拆卸地连接于所述第一座体，所述调节件连接于所述板体，用于调节所述板体与所述第一浮板之间的距离。

在一种可行的实施方式中，所述锁止件包括：

杆体和设置在所述杆体端部的锁扣，所述杆体铰接于所述板体，所述锁扣用于连接于所述第一座体；

弹性件，所述弹性件布置在所述杆体和所述板体之间。

在一种可行的实施方式中，所述板体上形成有导热孔和导热槽，所述导热孔导通至所述放置腔，所述导热槽连通于所述导热孔，并导通至所述第一座体之外。

在一种可行的实施方式中，所述板体包括：

固定板，所述锁止件用于锁止所述固定板和所述第一座体；

第二浮板，所述第二浮板设置在所述固定板和所述第一浮板之间，所述调节件连接于所述第二浮板，用于调节所述第二浮板与所述第一浮板之间的距离。

在一种可行的实施方式中，所述调节件包括：

旋钮和螺杆，所述螺杆连接于所述旋钮，所述螺杆用于抵接于所述板体。

在一种可行的实施方式中，导体器件测试装置还包括：

护盖，所述护盖设置在所述承载座背离于所述第二座体的一侧。

在一种可行的实施方式中，导体器件测试装置还包括：

定位销，所述定位销连接于所述承载座；

固定孔，所述固定孔开设在所述承载座上。

在一种可行的实施方式中，所述第一浮板上形成有多个所述放置腔。

在一种可行的实施方式中，所述测试探针分为两组，连通至所述第一浮板的两侧。

根据本申请实施例的第二方面提出了一种半导体器件测试系统，包括：

如上述任一技术方案所述的导体器件测试装置；

检测电路板，所述导体器件测试装置的测试探针用于连接于所述测试电路板。

相比现有技术，本实用新型至少包括以下有益效果：

本申请实施例提供的半导体器件测试装置包括了第一座体和第二座体，第一座体包括了承载座、第一浮板和测试探针，第二座体包括了板体、调节件和锁止件，在使用过程中，将导体器件测试装置与测试的电路板相连，先放松锁止件，使得第一座体与第二座体脱离，而后将待检测的产品放置在第一浮板之上的放置腔之内，通过锁止件锁止第一座体和第二座体，通过调节组件调节板体与第一浮板之间的位置，使得板体向第一浮板所在位置移动，进而使得待检测的产品与测试探针充分接触，使得待检测的产品能够与测试的电路板进行充分的接触，进而即可通过测试的电路板对待检测的产品进行测试。在完成测试之后，再次调节调节件，使得板体向远离于第一浮板，再通过锁止件解锁第一座体和第二座体，取出完成检测的产品，而后再放入新的待检测产品，如此循环即可完成产品的检测。通过本申请实施例提供的半导体器件测试装置，较比传统的倒扣下压方式检测，结构简单，使用方便，能够降低对测试探针的要求，无需使用回型探针，损坏更换成本低廉，测试性能数据准确可靠，保证了产品在极高或极低环境中能够进行稳定的性能测试。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1为本申请提供的一种实施例的半导体器件测试装置的示意性结构图；

图2为本申请提供的一种实施例的半导体器件测试装置的另一个角度的示意性结构图；

图3为本申请提供的一种实施例的半导体器件测试装置的再一个角度的示意性结构图；

图4为本申请提供的一种实施例的半导体器件测试装置的导热孔的布置方式示意性结构图；

图5为本申请提供的一种实施例的半导体器件测试装置的第二浮板的布置方式示意性结构图。

其中，图1至图5中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

110第一座体、120第二座体、130护盖、140定位销、150固定孔；

111承载座、112第一浮板、113测试探针、114放置腔、121板体、122调节件、123锁止件；

1211导热孔、1212导热槽、1213固定板、1214第二浮板、1221旋钮、1222螺杆、1231杆体、1232锁扣、1233弹性件。

具体实施方式

为了更好的理解上述技术方案，下面通过附图以及具体实施例对本申请实施例的技术方案做详细的说明，应当理解本申请实施例以及实施例中的具体特征是对本申请实施例技术方案的详细的说明，而不是对本申请技术方案的限定，在不冲突的情况下，本申请实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。

如图1至图5所示，根据本申请实施例的第一方面提出了一种半导体器件测试装置，包括：第一座体110，第一座体110包括：承载座111、第一浮板112和测试探针113，第一浮板112设置在承载座111上，第一浮板112上形成有放置腔114，测试探针113一端连接于第一浮板112，另一端经由承载座111伸出；第二座体120，第二座体120包括板体121、调节件122和锁止件123，板体121通过锁止件123可拆卸地连接于第一座体110，调节件122连接于板体121，用于调节板体121与第一浮板112之间的距离。

本申请实施例提供的半导体器件测试装置包括了第一座体110和第二座体120，第一座体110包括了承载座111、第一浮板112和测试探针113，第二座体120包括了板体121、调节件122和锁止件123，在使用过程中，将导体器件测试装置与测试的电路板相连，先放松锁止件123，使得第一座体110与第二座体120脱离，而后将待检测的产品放置在第一浮板112之上的放置腔114之内，通过锁止件123锁止第一座体110和第二座体120，通过调节组件调节板体121与第一浮板112之间的位置，使得板体121向第一浮板112所在位置移动，进而使得待检测的产品与测试探针113充分接触，使得待检测的产品能够与测试的电路板进行充分的接触，进而即可通过测试的电路板对待检测的产品进行测试。在完成测试之后，再次调节调节件122，使得板体121向远离于第一浮板112，再通过锁止件123解锁第一座体110和第二座体120，取出完成检测的产品，而后再放入新的待检测产品，如此循环即可完成产品的检测。通过本申请实施例提供的半导体器件测试装置，较比传统的倒扣下压方式检测，结构简单，使用方便，能够降低对测试探针113的要求，无需使用回型探针，损坏更换成本低廉，测试性能数据准确可靠，保证了产品在极高或极低环境中能够进行稳定的性能测试。

如图1所示，在一种可行的实施方式中，锁止件123包括：杆体1231和设置在杆体1231端部的锁扣1232，杆体1231铰接于板体121，锁扣1232用于连接于第一座体110；弹性件1233，弹性件1233布置在杆体1231和板体121之间。

在该技术方案中，进一步提供了锁止件123的结构组成，锁止件123可以包括杆体1231、锁扣1232和弹性件1233，在使用过程中，通过按压杆体1231远离于锁扣1232的一端，可以调节锁扣1232的位置，在锁扣1232卡接到第二座体120之上时，第一座体110即可连接于第二座体120，相反锁扣1232远离于第二座体120即可使第一座体110和第二座体120脱离，通过弹性件1233的设置，可以对杆体1231的设置位置进行复位，便于使锁止件123维持在预期的状态。

如图4和图5所示，在一种可行的实施方式中，板体121上形成有导热孔1211和导热槽1212，导热孔1211导通至放置腔114，导热槽1212连通于导热孔1211，并导通至第一座体110之外。

在该技术方案中，进一步提供了板体121的样式，板体121之上可以包括导热孔1211和导热槽1212，基于此放置腔114可以通过导热孔1211和导热槽1212与半导体器件测试装置的外部进行导通换热，提高了散热效率，使得放置腔114内的温度能够基本等同于外部的温度，使得检测结果更加准确，同时能够保障半导体器件测试装置的使用寿命。

如图1所示，在一种可行的实施方式中，板体121包括：固定板1213，锁止件123用于锁止固定板1213和第一座体110；第二浮板1214，第二浮板1214设置在固定板1213和第一浮板112之间，调节件122连接于第二浮板1214，用于调节第二浮板1214与第一浮板112之间的距离。

在该技术方案中，进一步提供了板体121的结构组成，板体121可以包括固定板1213和第二浮动板，在第一座体110与第二座体120连接时，固定板1213和支撑座被锁止件123锁止，这种情况下，通过调节件122可以调节第二浮板1214的位置，第二浮板1214向靠近于第一浮板112的方向移动，进而使得待检测的产品与测试探针113充分接触，使得待检测的产品能够与测试的电路板进行充分的接触，进而即可通过测试的电路板对待检测的产品进行测试。

可以理解的是，固定板1213和板体121之上都可以形成有导热槽1212，以便于热能的传递。

如图1所示，在一种可行的实施方式中，调节件122包括：旋钮1221和螺杆1222，螺杆1222连接于旋钮1221，螺杆1222用于抵接于板体121。

在该技术方案中，进一步提供了调节件122的结构组成，调节件122可以包括旋钮1221和螺杆1222，通过旋拧旋钮1221可以调节螺杆1222的有效长度，螺杆1222再抵接在板体121之上，即可调节板体121与第一浮板112之间的距离。

具体地，螺杆1222可以抵接在第二浮板1214上，通过调节螺杆1222的有效长度，可以调节第二浮板1214与第一浮板112之间的距离。

如图1所示，在一种可行的实施方式中，导体器件测试装置还包括：护盖130，护盖130设置在承载座111背离于第二座体120的一侧。

在该技术方案中，导体器件测试装置可以包括护盖130，在不使用半导体器件测试装置时，可以将护盖130罩设在第二座体120之上，护罩可以对承载座111和测试探针113进行保护，在需要使用半导体器件测试装置时，可以拆卸护盖130，以使承载座111和测试装置与检测电路板进行连接。

如图2所示，在一种可行的实施方式中，导体器件测试装置还包括：定位销140，定位销140连接于承载座111；固定孔150，固定孔150开设在承载座111上。

在该技术方案中，导体器件测试装置还包括定位销140和固定块，在将导体器件测试装置与测试电路板相连接时，可以通过定位销140对第一座体110进行初步定位，而后再将螺钉穿过测试电路连接到固定块之内，即可对第一座体110进行固定，使得导体器件测试装置与测试电路板的连接更加可靠。

如图3所示，在一种可行的实施方式中，第一浮板112上形成有多个放置腔114。

在该技术方案中，进一步提供了第一浮板112的样式，第一浮板112之上可以形成有多个放置腔114，如此设置通过一个导体器件测试装置可以在单次为多个待检测产品进行检测，能够提高检测效率。

在一种可行的实施方式中，第一浮板112内设置有引线，以连通不同的放置腔114，如此设置便于将多个放置腔114进行连通，在放置腔114内设置待检测产品时，便于将多个待检测产品同时与检测电路板进行连接。

在一种可行的实施方式中，测试探针113分为两组，连通至第一浮板112的两侧。

在该技术方案中，进一步提供了测试探针113的排布方式，测试探针113分为两组，连通至第一浮板112的两侧，如此设置能够使得待检测产品更好地与检测电路板进行连接。

如图1至图5所示，根据本申请实施例的第二方面提出了一种半导体器件测试系统，包括：如上述任一技术方案的导体器件测试装置；检测电路板，导体器件测试装置的测试探针113用于连接于测试电路板。

本申请实施例提供的半导体器件测试系统，因包括了如上述任一技术方案的半导体器件测试装置，因此该半导体器件测试系统具备上述任一技术方案的半导体器件测试装置的全部有益效果。

本申请实施例提供的半导体器件测试系统，在使用过程中，将导体器件测试装置与测试的检测电路板，先放松锁止件123，使得第一座体110与第二座体120脱离，而后将待检测的产品放置在第一浮板112之上的放置腔114之内，通过锁止件123锁止第一座体110和第二座体120，通过调节组件调节板体121与第一浮板112之间的位置，使得板体121向第一浮板112所在位置移动，进而使得待检测的产品与测试探针113充分接触，使得待检测的产品能够与测试的电路板进行充分的接触，进而即可通过测试的电路板对待检测的产品进行测试。在完成测试之后，再次调节调节件122，使得板体121向远离于第一浮板112，再通过锁止件123解锁第一座体110和第二座体120，取出完成检测的产品，而后再放入新的待检测产品，如此循环即可完成产品的检测。通过本申请实施例提供的半导体器件测试装置，较比传统的倒扣下压方式检测，结构简单，使用方便，能够降低对测试探针113的要求，无需使用回型探针，损坏更换成本低廉，测试性能数据准确可靠，保证了产品在极高或极低环境中能够进行稳定的性能测试。

在本实用新型中，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本实用新型的限制。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种半导体器件测试装置，其特征在于，包括：

第一座体，所述第一座体包括：承载座、第一浮板和测试探针，所述第一浮板设置在所述承载座上，所述第一浮板上形成有放置腔，所述测试探针一端连接于所述第一浮板，另一端经由所述承载座伸出；

第二座体，所述第二座体包括板体、调节件和锁止件，所述板体通过所述锁止件可拆卸地连接于所述第一座体，所述调节件连接于所述板体，用于调节所述板体与所述第一浮板之间的距离。

2.根据权利要求1所述的导体器件测试装置，其特征在于，所述锁止件包括：

杆体和设置在所述杆体端部的锁扣，所述杆体铰接于所述板体，所述锁扣用于连接于所述第一座体；

弹性件，所述弹性件布置在所述杆体和所述板体之间。

3.根据权利要求1所述的导体器件测试装置，其特征在于，

所述板体上形成有导热孔和导热槽，所述导热孔导通至所述放置腔，所述导热槽连通于所述导热孔，并导通至所述第一座体之外。

4.根据权利要求1所述的导体器件测试装置，其特征在于，所述板体包括：

固定板，所述锁止件用于锁止所述固定板和所述第一座体；

第二浮板，所述第二浮板设置在所述固定板和所述第一浮板之间，所述调节件连接于所述第二浮板，用于调节所述第二浮板与所述第一浮板之间的距离。

5.根据权利要求1所述的导体器件测试装置，其特征在于，所述调节件包括：

旋钮和螺杆，所述螺杆连接于所述旋钮，所述螺杆用于抵接于所述板体。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的导体器件测试装置，其特征在于，还包括：

护盖，所述护盖设置在所述承载座背离于所述第二座体的一侧。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的导体器件测试装置，其特征在于，还包括：

定位销，所述定位销连接于所述承载座；

固定孔，所述固定孔开设在所述承载座上。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的导体器件测试装置，其特征在于，

所述第一浮板上形成有多个所述放置腔。

9.根据权利要求1至5中任一项所述的导体器件测试装置，其特征在于，

所述测试探针分为两组，连通至所述第一浮板的两侧。

10.一种半导体器件测试系统，其特征在于，包括：

如权利要求1至9中任一项所述的导体器件测试装置；

检测电路板，所述导体器件测试装置的测试探针用于连接于所述检测电路板。