CN218098965U - 一种半导体制冷片测试用治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及治具技术领域，公开了一种半导体制冷片测试用治具，包括支架及相对设置的第一测试银脚、第二测试银脚，所述第一测试银脚设置在所述支架的一端，所述第二测试银脚滑接于所述支架上，所述第一测试银脚及所述第二测试银脚均连接有电源触脚。本实用新型通过在支架上相对设置第一测试银脚及第二测试银脚，且第一测试银脚设置在支架的一端，第二测试银脚滑接于支架上，在测试不同尺寸的产品时只需移动第二测试银脚，即可改变第一测试银脚与第二测试银脚之间的间距，然后将相应的产品置于两测试银脚之间，不仅产品稳定，测试结果准确，而且调节迅速，测试效率高，同时也能适用于多种型号、多种尺寸以及多级半导体制冷片的热电性能测试。
Description
技术领域
本实用新型涉及治具技术领域，特别是涉及一种半导体制冷片测试用治具。
背景技术
目前，半导体制冷片生产后判定产品性能的主要设备为DX4190，该设备可以快速测试半导体加热制冷片的热电性能。但由于半导体制冷片测试接触面比较小，测试的时候需要靠手动调整以固定其稳定位置，不仅测试效率低，而且调节固定不稳易导致其测试数据波动差异，影响准确测试结果。另外，目前的固定机构也不能适用于多种型号、多种尺寸以及多级半导体制冷片的热电性能测试。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种半导体制冷片测试用治具，能适用于多种型号、多种尺寸以及多级半导体制冷片的热电性能测试，且测试效率高，测试结果准确。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种半导体制冷片测试用治具，包括支架及相对设置的第一测试银脚、第二测试银脚，所述第一测试银脚设置在所述支架的一端，所述第二测试银脚滑接于所述支架上，所述第一测试银脚及所述第二测试银脚均连接有电源触脚。
优选地，所述第一测试银脚及所述第二测试银脚均包括若干依次排列的银脚单元，所述银脚单元的中部与所述支架铰接。
优选地，所述银脚单元包括相对设置的按压部和测试部，以及连接所述按压部及测试部的连接部，所述测试部与所述支架铰接。
优选地，所述支架的一端设有安装板，所述安装板的两端设有所述电源触脚，所述第一测试银脚设置在所述安装板上。
优选地，所述安装板上设有安装孔，所述第一测试银脚的所述测试部插接在所述安装孔内，并与所述安装孔的侧壁铰接。
优选地，所述支架上滑接有滑轨，所述滑轨的两端设有所述电源触脚，所述第二测试银脚设置在所述滑轨上。
优选地，所述滑轨上设有安装槽，所述第二测试银脚的所述测试部插接在所述安装槽内，并与所述安装槽的侧壁铰接。
优选地，所述支架的两侧均设有滑槽，所述滑轨的两端与所述滑槽一一对应地滑接于相应的所述滑槽内。
优选地，所述银脚单元的材质为记忆金属。
本实用新型实施例的一种半导体制冷片测试用治具，与现有技术相比，其有益效果在于：通过在支架上相对设置第一测试银脚及第二测试银脚，且第一测试银脚设置在支架的一端，第二测试银脚滑接于支架上，在测试不同尺寸的产品时只需移动第二测试银脚，即可改变第一测试银脚与第二测试银脚之间的间距，然后将相应的产品置于两测试银脚之间，不仅产品稳定，测试结果准确，而且调节迅速，测试效率高，同时也能适用于多种型号、多种尺寸以及多级半导体制冷片的热电性能测试。本实用新型结构简单，使用效果好，易于推广使用。
附图说明
图1为本实用新型的半导体制冷片测试用治具的结构示意图。
图2为本实用新型的半导体制冷片测试用治具的侧视图。
图3为本实用新型的银脚单元的结构示意图。
其中：1-支架，2-第一测试银脚，3-第二测试银脚，4-电源触脚，5-银脚单元，51-按压部，52-测试部，53-连接部，6-安装板，7-滑轨，8-滑槽。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
如图1-2所示，本实用新型优选实施例的半导体制冷片测试用治具，包括支架1及相对设置的第一测试银脚2、第二测试银脚3，所述第一测试银脚2设置在所述支架1的一端，所述第二测试银3脚滑接于所述支架1上，所述第一测试银脚2及所述第二测试银脚3均连接有电源触脚4，所述电源触脚4用于连接线路电源进行电流导热测试。
基于上述技术特征的半导体制冷片测试用治具，通过在支架1上相对设置第一测试银脚2及第二测试银脚3，且第一测试银脚2设置在支架1的一端，第二测试银脚3滑接于支架1上，在测试不同尺寸的产品时只需移动第二测试银脚3，即可改变第一测试银脚2与第二测试银脚3之间的间距，然后将相应的产品置于两测试银脚之间，不仅产品稳定，测试结果准确，而且调节迅速，测试效率高，同时也能适用于多种型号、多种尺寸以及多级半导体制冷片的热电性能测试。
本实用新型结构简单，使用效果好，易于推广使用。
本实施例中，所述第一测试银脚2及所述第二测试银脚3均包括若干依次排列的银脚单元5，所述银脚单元5的中部与所述支架1铰接，所以所述银脚单元5的两端均可以相对其铰接点上下移动，当需要测试时将相应的所述银脚单元5的测试端抬起，放在需要测试的地方接触即可进行测试。所述银脚单元5采用记忆金属片制成，加热时可恢复高温相形状，冷却时变成形状相同但取向相反的低温相形状，即银脚单元5与待测试的产品接触并通电加热后，银脚单元5的位置固定，实现产品性能测试。当测试完断电后，银脚单元5又恢复。
请参阅附图3，同时，为方便操作，所述银脚单元包括相对设置的按压部51和测试部52，以及连接所述按压部51及测试部52的连接部53，所述测试部52与所述支架1铰接。测试时先将待测试的产品放置在所述测试部52，然后按压所述按压部51，使相应的所述测试部52与待测试的产品需要测试的地方接触，同时通电加热使所述银脚单元5的位置固定，即可实现测试，操作简单方便。
本实施例中，所述支架1的一端设有安装板6，所述安装板6的两端设有所述电源触脚4，所述第一测试银脚2设置在所述安装板6上。具体地，所述安装板6上设有安装孔，所述第一测试银脚2的所述测试部52插接在所述安装孔内，并与所述安装孔的侧壁铰接，从而实现了所述第一测试银脚1的安装。
本实施例中，所述支架1上滑接有滑轨7，所述滑轨7的两端设有所述电源触脚4，所述第二测试银脚3设置在所述滑轨7上。具体地，所述滑轨7上设有安装槽，所述第二测试银脚3的所述测试部52插接在所述安装槽内，并与所述安装槽的侧壁铰接。同时，为方便所述滑轨7滑动，所述支架1的两侧均设有滑槽8，所述滑轨7的两端与所述滑槽8一一对应地滑接于相应的所述滑槽8内，即所述滑轨7的一端连接一侧的所述滑槽8，从而实现了所述第二测试银脚3的安装。
本实用新型提供治具是一种万用半导体制冷片热电性能测试治具，测试的时候将产品固定其在测试治具上，方便操作提高测试效率，输出精准测试结果，且成本低。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.一种半导体制冷片测试用治具，其特征在于：包括支架及相对设置的第一测试银脚、第二测试银脚，所述第一测试银脚设置在所述支架的一端，所述第二测试银脚滑接于所述支架上，所述第一测试银脚及所述第二测试银脚均连接有电源触脚。
2.如权利要求1所述的半导体制冷片测试用治具，其特征在于：所述第一测试银脚及所述第二测试银脚均包括若干依次排列的银脚单元，所述银脚单元的中部与所述支架铰接。
3.如权利要求2所述的半导体制冷片测试用治具，其特征在于：所述银脚单元包括相对设置的按压部和测试部，以及连接所述按压部及测试部的连接部，所述测试部与所述支架铰接。
4.如权利要求3所述的半导体制冷片测试用治具，其特征在于：所述支架的一端设有安装板，所述安装板的两端设有所述电源触脚，所述第一测试银脚设置在所述安装板上。
5.如权利要求4所述的半导体制冷片测试用治具，其特征在于：所述安装板上设有安装孔，所述第一测试银脚的所述测试部插接在所述安装孔内，并与所述安装孔的侧壁铰接。
6.如权利要求3所述的半导体制冷片测试用治具，其特征在于：所述支架上滑接有滑轨，所述滑轨的两端设有所述电源触脚，所述第二测试银脚设置在所述滑轨上。
7.如权利要求6所述的半导体制冷片测试用治具，其特征在于：所述滑轨上设有安装槽，所述第二测试银脚的所述测试部插接在所述安装槽内，并与所述安装槽的侧壁铰接。
8.如权利要求6所述的半导体制冷片测试用治具，其特征在于：所述支架的两侧均设有滑槽，所述滑轨的两端与所述滑槽一一对应地滑接于相应的所述滑槽内。
9.如权利要求2所述的半导体制冷片测试用治具，其特征在于：所述银脚单元的材质为记忆金属。
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2022
- 2022-06-27 CN CN202221626551.5U patent/CN218098965U/zh active Active
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