TWI503210B - Adsorption nozzle and adsorption device - Google Patents

Description

吸附噴嘴及吸附裝置

本發明是有關吸附工件的吸附噴嘴及吸附裝置。

作為保持電子零件或電路基板等的工件來搬送的裝置，有真空吸附式的裝置為人所知(例如專利文獻1及2)。在如此的吸附裝置中是緩和吸附噴嘴接觸於工件時對工件的衝撃防止工件的損傷為理想。於是，在專利文獻3是揭示一種具備：具有吸附孔的墊球(pillow ball)、保持此墊球的滑塊、推壓滑塊的壓縮彈簧、及收容該等的桿(rod)之吸附噴嘴。專利文獻3的吸附噴嘴是可藉由壓縮彈簧的收縮來緩和保持墊球接觸於工件時對工件的衝撃。

[先行技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2007-318001號公報

[專利文獻2]日本特開昭63-114300號公報

[專利文獻3]日本特開平6-297371號公報

但，專利文獻3的吸附噴嘴因為需要墊球的點容易造成其構造複雜。並且，在工件被保持的期間，不僅墊球，連桿前端也抵接於工件。因此，當工件的吸附面為一樣平坦時，工件的吸附面的形狀有一定的限制。

本發明的目的是以比較簡易的構成，一面緩和吸附噴嘴接觸於工件時對工件的衝撃，一面更確實地保持工件。

若根據本發明，則提供一種吸附噴嘴，係吸附工件的吸附噴嘴，其特徵為具備：吸附口形成部；支持部，其係支持前述吸附口形成部；及筒狀的密封構件，其係設在前述支持部與前述吸附口形成部之間，前述吸附口形成部係呈現形成吸附口的筒狀，前述支持部係具備卡合部，該卡合部係被卡合於前述吸附口形成部，在前述工件的吸附方向可變位地支持前述吸附口形成部，前述密封構件係將前述吸附口形成部彈推至前述工件 側的彈性構件。

又，若根據本發明，則提供一種利用此吸附噴嘴的吸附裝置。

若根據本發明，則可以比較簡易的構成，一面緩和吸附噴嘴接觸於工件時對工件的衝撃，一面更確實地保持工件。

A‧‧‧吸附裝置

1‧‧‧吸附頭

1a‧‧‧昇降機構

1b‧‧‧安裝構件

2‧‧‧移動機構

10‧‧‧吸附噴嘴

10A‧‧‧吸附噴嘴

11‧‧‧吸附口形成部

11a‧‧‧吸附口

12‧‧‧支持部

13‧‧‧密封構件

20‧‧‧昇降．轉動機構

21‧‧‧可動引導單元

22‧‧‧引導單元

23‧‧‧支柱

110‧‧‧本體構件

110a‧‧‧被卡合部

110b‧‧‧階差部

111‧‧‧前端構件

120‧‧‧基底構件

121‧‧‧支持構件

201‧‧‧可動引導單元

202‧‧‧滑塊

203‧‧‧轉動機構

204‧‧‧支持構件

1201‧‧‧筒部

1202‧‧‧平板部

1202a‧‧‧第1凸緣部

1203‧‧‧空氣通路

1211‧‧‧軀幹部

1211a‧‧‧第1端部

1211b‧‧‧第2端部

1211c‧‧‧空氣通路

1212‧‧‧第2凸緣部

Lc‧‧‧中心線

EG‧‧‧卡合部

W‧‧‧工件

GP1、GP2‧‧‧間隙

圖1是本發明之一實施形態的吸附裝置的立體圖。

圖2是圖1的吸附裝置的昇降．轉動機構附近的立體圖。

圖3是圖1的吸附裝置的吸附頭的立體圖。

圖4是本發明之一實施形態的吸附噴嘴的立體圖及分解立體圖。

圖5是表示圖4的吸附噴嘴的剖面形狀的立體圖及分解立體圖。

圖6是說明圖4的吸附噴嘴的動作的剖面圖。

圖7是本發明的其他實施時形態的吸附噴嘴的立體圖及分解立體圖。

圖8是說明本發明的另外其他實施時形態的吸附噴嘴的動作的剖面圖。

<第1實施形態>

圖1是本發明之一實施形態的吸附裝置A的立體圖。圖中，箭號X及Y是表示水平方向彼此正交的2方向，箭號Z是表示鉛直方向。吸附裝置A是具備吸附頭1、及移動吸附頭1的移動機構2。首先，說明有關移動機構2。

<移動機構>

本實施形態的情況，移動機構2是將吸附頭1移動於水平2方向(X方向及Y方向)、及鉛直方向(Z方向)，但亦可採用例如只移動於水平1方向及鉛直方向的構成，或只移動於水平2方向或水平1方向的構成、或只移動於鉛直方向的構成。

移動機構2是具備：昇降．轉動機構20、可動引導單元21及引導單元22。以下，加上圖1參照圖2來說明有關移動機構2的構成。圖2是昇降．轉動機構20附近的立體圖。

昇降．轉動機構20是具備：可動引導單元201、滑塊202、轉動機構203、及支持吸附頭1的支持構件204。可動引導單元201是可被引導至可動引導單元21而移動於Y方向的滑塊，且亦為引導滑塊202的Z方向的移動之引導構件。

滑塊202是形成L字型，在其側板部的外側具有與可動引導單元201卡合的卡合部，可被引導至可動引導單元201而移動於Z方向。並且，在滑塊202的底板部的底面固定有轉動機構203。轉動機構203是例如由馬達及減速機所構成，可將支持構件204予以旋轉地支持。而且，使支持構件204繞著與Z方向平行的轉動中心線Lz轉動。藉由支持構件204的轉動，吸附頭1也轉動，因此可改變被吸附於吸附頭1的工件的水平方向的方向。

支持構件204是支持吸附頭1的構件。本實施形態的情況，4個吸附頭1會被支持構件204所支持，可同時吸附4個的工件。

可動引導單元21是可被引導至引導單元22而移動於X方向的滑塊，且亦為引導可動引導單元201的Y方向的移動之引導構件。引導單元22是以能夠跨越對工件的作業領域之方式配置，被一對的支柱23、23所支持。

滑塊202移動於可動引導單元201上的機構，可動引導單元201移動於可動引導單元21上的機構、及可動引導單元21移動於引導單元22上的機構是可採用周知的機構，例如可由馬達等的驅動源、及傳達驅動源的驅動力的傳動機構(例如皮帶傳動機構、滾珠螺桿機構、齒條與小齒輪機構等)所構成。並且，設置檢測出滑塊202、可動引導單元201、及可動引導單元21的各位置之編碼器等的感測器，可根據各感測器的檢測結果來進行吸附 頭1的移動控制。

藉由設置如此的移動機構2，本實施形態可將吸附單元1移動於3次元空間，可將吸附的工件移動於3次元空間。而且，藉由轉動機構203，連吸附的工件的水平方向的方向也可改變。

<吸附頭>

其次，參照圖1~圖3來說明有關吸附頭1。圖3是吸附頭1的立體圖。吸附頭1是具備：昇降機構1a、安裝構件1b及吸附噴嘴10。昇降機構1a是例如汽缸，將安裝構件1b昇降於Z方向。在安裝構件1b是安裝有吸附噴嘴10。

安裝構件1b是具備與吸附噴嘴10連通的空氣通路(未圖示)。吸附噴嘴10是經由安裝構件1b來連接至未圖示的吸引裝置(例如真空泵及配管等)，吸附工件。

吸附裝置A是在搬送工件時，例如像以下那樣地動作。首先，工件的吸附時是藉由移動機構2來將吸附頭1移動至接近工件的取出位置。接著，以昇降機構1a來使安裝構件1b及吸附噴嘴10下降，而使吸附噴嘴10抵接於工件吸附。然後，以昇降機構1a來使安裝構件1b及吸附噴嘴10上昇，而使工件從搬送元的工件載置處取出，藉由移動機構2來將工件移動至目的位置上方。然後，以昇降機構1a來使安裝構件1b及吸附噴嘴10下降，使工件就座於搬送目的地的工件載置處，解除工件的吸 附。

<吸附噴嘴>

其次，參照圖4及圖5來說明有關吸附噴嘴10的構成。圖4是吸附噴嘴10的立體圖及分解立體圖，圖5是表示吸附噴嘴10的剖面形狀的立體圖及分解立體圖。吸附噴嘴10是具備：吸附口形成部11、支持吸附口形成部11的支持部12、及設在支持部12與吸附口形成部11之間的筒狀的密封構件13。

吸附口形成部11是由本體構件110及前端構件111所構成，形成接觸於工件而吸附的吸附口11a。本體構件110是形成方形的筒狀，在其上部全周具有凸緣狀地突出至內方的被卡合部110a。並且，在其下部外周部全周形成有比本體構件110的上部更凸緣狀地突出至外方而形成階差的階差部110b。

前端構件111是被配置於本體構件110的前端部，形成劃定吸附口11a之方形的環狀。前端構件111是例如由橡膠等具有可撓性的材料所構成，使在接觸於工件時可確保吸附口形成部11內的氣密性。

本實施形態的情況，吸附口形成部11是以本體構件110及前端構件111的2構件所構成，但亦可一體地具有該等。但，在2構件構成之下，有關本體構件110是以吸附時不變形，剛性較高的硬質塑膠等的材料所構成，另一方面，有關前端構件111是可使用考量氣密性的可 撓性材料(密封材料)。

支持部12是由基底構件120及支持構件121所構成。基底構件120是具備圓筒狀的筒部1201及平板狀的平板部1202，在筒部1201的中央形成有與延伸於鉛直方向的筒部1201的中心線Lc同心的空氣通路1203作為貫通孔。平板部1202的周緣部分是形成突出至外側方的第1凸緣部1202a。

基底構件120是可連接至吸附裝置A(吸附頭1的安裝構件1b)的部分。連接方法是可為黏著劑等的固定，但吸附噴嘴10是對於安裝構件1b可更換自如地安裝為理想。更換自如的連接方法是例如可舉螺絲的連接。例如，在筒部1201的上緣設置凸緣(未圖示)，沿著其凸緣的周方向來形成螺絲孔，以螺絲(未圖示)來連結筒部1201與安裝構件1b。

支持構件121是具備軀幹部1211及第2凸緣部1212。軀幹部1211是被插通至吸附口形成部11的本體構件110的開口部上部。本體構件110的被卡合部110a會被就座於第2凸緣部1212。軀幹部1211是全體形成長方體形狀，具有與空氣通路1203同心、同徑的空氣通路1211c。本實施形態的情況，中心線Lc會成為工件的吸附方向。軀幹部1211又包含：被固定於基底構件120的第1端部(在圖5中是上端部)1211a、及相反側的第2端部(在圖5中是下端部)1211b。

第1端部1211a是被固定於基底構件120的 平板部1202。在將支持構件121固定於基底構件120之下，經由空氣通路1211c，基底構件120的空氣通路1203、及吸附口形成部11的吸附口11a會被連通。固定方法是可為黏著劑的固定，但亦可藉由螺絲等來可卸下地固定。

在第2端部1211b是一體地形成有第2凸緣部1212。第2凸緣部1212是從軀幹部1211突出至側方外方(吸附口形成部11側)而設。

第1凸緣部1202a與第2凸緣部1212是在工件的吸附方向(中心線Lc方向)彼此分離，該等會形成與吸附口形成部11的被卡合部110a卡合的卡合部EG。被卡合部110a是被配置於第1凸緣部1202a與第2凸緣部1212之間，在被卡合部110a抵接於各個的凸緣部之下，規定被卡合部110a的姿勢及鉛直方向的移動。並且，藉由軀幹部1211來規制被卡合部110a的水平方向的移動，且引導鉛直方向的移動。

另外，本實施形態的情況是藉由軀幹部1211來規定被卡合部110a的水平方向的移動，但亦可以第2凸緣部1212的外周面來規定本體構件110的內周面。

第1凸緣部1202a與第2凸緣部1212的分開距離是被設定成比被卡合部110a的吸附方向的厚度更大，被卡合部110a是可移動於第1凸緣部1202a與第2凸緣部1212之間。並且，被卡合部110a的內側的開口部是被設定成比軀幹部1211的外周更大。因此，吸附口形成 部11是可變位地藉由支持部12來被支持於工件的吸附方向(中心線Lc方向)。換言之，吸附口形成部11是被浮動支持。並且，藉由軀幹部1211、凸緣部1202a及1212、以及被卡合部110a的組合，可比較簡易地可變位地支持吸附口形成部11。

另外，本實施形態是將支持部12設為由基底構件120及支持構件121所形成的2構件構成，但亦可將兩者構成一體。但，此情況，為了使被卡合部110a卡合於第1凸緣部1202a與第2凸緣部1212之間，例如必須將本體構件110設為一半的2構件構成。

其次，若像本實施形態那樣將被卡合部110a的內側的開口部設定成比軀幹部1211的外周更大，而使被卡合部110a的水平方向的移動能夠一面規定在既定的範圍以內一面可吸附方向的移動，則在工件的吸附時，外部的空氣可經由卡合部EG來吸引至吸附口形成部11內。於是，工件的吸附力會降低。所以，本實施形態是以能夠包圍卡合部EG的方式設置密封構件13。

密封構件13是形成方形的筒狀，以能夠包圍卡合部EG的方式設在支持部12與吸附口形成部11之間。更詳細，密封構件13是被配設在支持部12的第1凸緣部1202a與本體構件110的階差部110b之間。並且，本實施形態的情況，密封構件13的筒體內周部會被嵌合於本體構件110的筒體外周部，密封構件13的下端部會就座於階差部110b。密封構件13與本體構件110的嵌合面( 外周面)是亦可以黏著劑等來固定。

藉由設置密封構件13，在工件的吸附時，可降低外部的空氣經由卡合部EG來吸引至吸附口形成部11內。密封構件13是位於比前端構件111更靠吸附口11a的中心側(中心線Lc側)，其結果，形成藉由第1凸緣部1202a、軀幹部1211及被卡合部110a所包圍的狹小空間NS。藉此，吸附噴嘴10只要吸引吸附口11a的內部空間及前述的狹小空間NS的空氣量即可。藉由如此使密封構件13位於比前端構件111更靠吸附口11a的中心側之構成，有助於吸附噴嘴10所必須吸引的內部容積的削減，可謀求吸附力的提升或吸附時間的短縮化。

密封構件13是例如藉由獨立氣泡構造的彈性構件(例如橡膠、海綿等)所構成。藉此，密封構件13是不僅密封功能，還具有將吸附口形成部11彈推至工件側(離開支持部12的方向)。藉此，可緩和吸附噴嘴10接觸於工件時對工件的衝撃，且前端構件111與工件的氣密性會提升。並且，可使工件確實地就座於載置位置。加上，在非吸附時，藉由密封構件13的彈推力，吸附口形成部11的被卡合部110a會被推擠至第2凸緣部1212，吸附口形成部11可藉由第2凸緣部1212來規定維持吸附方向的位置。藉此，吸附口形成部11的位置安定，吸附時，可使前端構件111確實地抵接於工件的既定的位置。

以下，參照圖6來說明有關密封構件13的彈推功能。圖6是說明吸附噴嘴10的動作的剖面圖。

在圖6中，狀態ST1是表示即將吸附工件W之前的狀態。亦即，吸附噴嘴10是顯示藉由移動機構2來移動至工件W的上方的位置之狀態。另外，工件W在此是假想電子零件被安裝於基板上的電路基板。

藉由密封構件13的彈推力，吸附口形成部11是位於最靠工件W側的位置(最離開支持部12的位置)。此時，在被卡合部110a與平板部1202(第1凸緣部1202a)之間是形成有間隙GP1，在被卡合部110a與密封構件13之間是形成有間隙GP2。間隙GP1是被卡合部110a可往平板部1202側移動的最大距離，亦即吸附口形成部11可變位的最大距離。間隙GP2是與間隙GP1連通，在被卡合部110a的移動時抑制密封構件13及被卡合部110a干擾，且形成密封構件13彈性變形時的退避空間。

若從狀態ST1藉由昇降機構1a來使吸附噴嘴10下降，則成為狀態ST2。前端構件111抵接於工件W之後也以非常短的移動量令吸附噴嘴10更變位(下降)。此時，被卡合部110a之對第2凸緣部1212的卡合、就座是藉由支持構件121逃至下方而被解除。

其結果，吸附口形成部11是成為浮動於第1凸緣部1202a與第2凸緣部1212之間的狀態。之後，吸附口形成部11是藉由第1凸緣部1202a及密封構件13來推壓至工件W側。

然而，此時，密封構件13是一邊維持密封功能，一邊收縮、變形，因此伴隨吸附噴嘴10(第1凸緣部 1202a)的變位之推壓力會被吸收。藉此，吸附口形成部11的氣密性(前端構件111與工件W的氣密性、及卡合部EG附近的狹小空間NS的氣密性)維持不變，可緩和吸附噴嘴10接觸於工件W時對工件W的衝撃。

接著，一旦未圖示的吸引裝置作動，則吸附口11a內的空氣會經由空氣通路1203及1211c而被吸引，工件W會被吸附。並且，在吸附口11a內的空氣被吸引之下，吸附口形成部11會更變位於吸附方向，被卡合部110a的上面與第1凸緣部1202a的下面會抵接，工件W的吸附時的吸附方向的位置會被規定。然後，將保持的工件W移載至搬送目的地的工件載置處，使就座於既定的位置，解除工件W的吸附。

如此，本實施形態可緩和吸附噴嘴10接觸於工件W衝突時對工件W的衝撃。並且，在藉由密封構件13來使兼具密封功能及彈推功能之下，可以比較簡易的構成來實現對工件W的衝撃緩和，且可更確實地保持工件W。又，由於吸附時的工件W的位置被規定，因此可使移動至工件載置處來確實地使工件W就座而移載。

另外，藉由使被卡合部110a的內側的開口部形成比軀幹部1211的外周更大，只要擴大該等之間的間隙，吸附口形成部11可傾斜的範圍也會變大。這在對於上面傾斜的工件W使吸附口形成部11接觸時，吸附形成部11也可仿效工件W的傾斜而傾斜，因此可使吸附性能提升。即使擴大被卡合部110a與軀幹部1211之間的間隙 ，藉由密封構件13的密封功能，吸附口11a的氣密性也不會有大幅度降低的情形。

<第2實施形態>

上述第1實施形態是將吸附噴嘴10的外形設為方形，但並非限於此，亦可設為圓形或楕圓形。並且，亦可設為5角形以上的多角形或3角形。圖7是將外形設為圓形的吸附噴嘴10A的立體圖及分解立體圖。本實施形態的吸附噴嘴10A與上述第1實施形態的吸附噴嘴10的不同是僅外形為圓形或方形。因此，有關與上述第1實施形態的吸附噴嘴10的各構成對應的構成是在圖7中附上同符號而省略其說明。

<第3實施形態>

上述第1實施形態是以能夠包圍卡合部EG的方式在其外側設置密封構件13，但亦可設在內側。圖8是顯示其一例，以和圖6同樣的說明圖來顯示本實施形態的吸附噴嘴10B。

吸附噴嘴10B基本上是具有和上述第1實施形態的吸附噴嘴10同樣的構成，有關與上述第1實施形態的吸附噴嘴10的各構成對應的構成是在圖7中附上同樣的符號而省略其說明。不同的構成是對應於本體構件110的本體構件110’、及對應於支持構件121的支持構件121’。

本實施形態的情況，本體構件110’的被卡合部110a’是突出至側方外方，另一方面，階差部110b’是突出至內方。而且，被卡合部110a’是藉由分別抵接於凸緣部1202a及突出部1212’來規定被卡合部110a’對平板部1202的姿勢，藉由軀幹部1211’來規定水平方向的移動。亦即，突出方向與上述第1實施形態的被卡合部110a、階差部110b是成相反。並且，支持構件121’是具有取代支持構件121的第2凸緣部1212之突出部1212’。突出部1212’是突出至內方，形成於全周。突出部1212’的內周面是形成比本體構件110’的下部外周面更大的開口部。

卡合部EG是藉由平板部1202的第1凸緣部1202a及突出部1212’所構成。密封構件13是被配置於平板部1202的第1凸緣部1202a與階差部110b’之間，被配置於卡合部EG的內側。

吸附噴嘴10B之吸附時的動作是與吸附噴嘴10同樣。狀態ST11是表示即將吸附工件W之前的狀態。藉由密封構件13的彈推力，吸附口形成部11是位於最靠工件W側的位置(最離開支持部12的位置)。亦即，與上述第1實施形態同樣，藉由密封構件13的彈推力，吸附口形成部11的被卡合部110a’會被推擠至第2凸緣部1212，吸附口形成部11可藉由凸緣部1212‘來規定維持吸附方向的位置。藉此，吸附口形成部11的位置安定，可使前端構件111確實地抵接於工件的既定的位置。

若從狀態ST1使吸附噴嘴10B下降，則成為 狀態ST12。前端構件111抵接於工件W之後也以非常短的移動量令吸附噴嘴10更變位(下降)。此時，被卡合部110a’之對第2凸緣部1212’的卡合、就座是藉由支持構件121’逃至下方而被解除。

其結果，吸附口形成部11是成為浮動於第1凸緣部1202a與第2凸緣部1212’之間的狀態。之後，吸附口形成部11是藉由第1凸緣部1202a及密封構件13來推壓至工件W側。

然而，此時，密封構件13是一邊維持密封功能，一邊收縮、變形，因此伴隨吸附噴嘴10(第1凸緣部1202a)的變位之推壓力會被吸收。藉此，吸附口形成部11的氣密性(前端構件111與工件W的氣密性、及卡合部EG附近的氣密性)維持不變，可緩和吸附噴嘴10接觸於工件W時對工件W的衝撃。

接著，一旦未圖示的吸引裝置作動，則吸附口11a內的空氣會被吸引，工件W會被吸附。並且，在吸附口11a內的空氣被吸引之下，吸附口形成部11會更變位於吸附方向，被卡合部110a’的上面與第1凸緣部1202a的下面會抵接，工件W的吸附時的吸附方向的位置會被規定。然後，將保持的工件W移載至搬送目的地的工件載置處，使就座於既定的位置，解除工件W的吸附。

如此在本實施形態中也可緩和吸附噴嘴10B接觸於工件W衝突時對工件W的衝撃。並且，藉由密封 構件13使兼具密封功能及彈推功能，可以比較簡易的構成來實現工件W的衝撃緩和，且可更確實地保持工件W。又，由於吸附時的工件W的位置被規定，因此可使移動至工件載置處來確實地使工件W就座而移載。

<其他的實施形態>

以上，說明複數種本發明的實施形態，但本發明並非限於上述實施形態，只要不脫離本發明的技術思想及範圍，亦可實施各種的變更及變形。因此，為了將本發明的範圍公諸於世，而附上以下的請求項。

10‧‧‧吸附噴嘴

11‧‧‧吸附口形成部

11a‧‧‧吸附口

12‧‧‧支持部

13‧‧‧密封構件

110‧‧‧本體構件

110a‧‧‧被卡合部

110b‧‧‧階差部

111‧‧‧前端構件

121‧‧‧支持構件

1201‧‧‧筒部

1202‧‧‧平板部

1202a‧‧‧第1凸緣部

1203‧‧‧空氣通路

1211b‧‧‧第2端部

1211c‧‧‧空氣通路

1212‧‧‧第2凸緣部

Lc‧‧‧中心線

EG‧‧‧卡合部

W‧‧‧工件

GP1、GP2‧‧‧間隙

Claims (8)

1. 一種吸附噴嘴，係吸附工件的吸附噴嘴，其特徵為具備：吸附口形成部；支持部，其係支持前述吸附口形成部；及筒狀的密封構件，其係設在前述支持部與前述吸附口形成部之間，前述吸附口形成部係呈現形成吸附口的筒狀，前述支持部係具備卡合部，該卡合部係被卡合於前述吸附口形成部，在前述工件的吸附方向可變位地支持前述吸附口形成部，前述密封構件係將前述吸附口形成部彈推至前述工件側的彈性構件，前述卡合部係包含：在前述吸附方向彼此分離的第1及第2凸緣部，前述吸附口形成部係包含：被配設於前述第1凸緣部與前述第2凸緣部之間，可移動於該等之間的被卡合部，前述支持部係具備：基底構件，其係具有前述第1凸緣部，且可連接至安裝有前述吸附噴嘴的吸附裝置；及支持構件，其係具有前述第2凸緣部，前述基底構件及前述支持構件係彼此被固定，且分別具有與前述吸附口連通的空氣通路，前述支持構件係具備軀幹部，該軀幹部係包含被固定 於前述基底構件的一方端部及另一方端部，前述第2凸緣部係於前述軀幹部的前述另一方端部突出至前述吸附口形成部側而設，前述基底構件係具有平板部，該平板部係前述軀幹部的前述一方端部可卸下地被固定，且形成前述第1凸緣部。
2. 如申請專利範圍第1項之吸附噴嘴，其中，前述密封構件係於前述工件的吸附時，降低外部的空氣經由前述卡合部來吸引至前述吸附口形成部內。
3. 如申請專利範圍第1項之吸附噴嘴，其中，前述密封構件係一面降低外部的空氣經由前述卡合部來吸引至前述吸附口形成部內，一面容許前述吸附口形成部對前述支持部之前述吸附方向的變位。
4. 如申請專利範圍第1項之吸附噴嘴，其中，前述吸附口形成部係具備劃定前述吸附口之環狀的前端部，前述密封構件係位於比前述前端部更靠前述吸附口的中心側。
5. 如申請專利範圍第1項之吸附噴嘴，其中，前述吸附口形成部係於其外周部具有階差部，前述密封構件係被配設於前述階差部與前述平板部之間。
6. 如申請專利範圍第5項之吸附噴嘴，其中，具備：第1間隙部，其係形成於前述被卡合部與前述平板部之間；及 第2間隙部，其係形成於前述被卡合部與前述密封構件之間，與前述第1間隙部連通。
7. 一種吸附裝置，其特徵為具備如申請專利範圍第1項所記載的吸附噴嘴。
8. 一種吸附裝置，其特徵為具備：吸附頭，其係具備如申請專利範圍第1~6項中的任一項所記載的吸附噴嘴；及移動機構，其係將前述吸附頭移動於鉛直方向及水平方向的至少其中任一方向。