TWI530447B - 板狀構件運送裝置 - Google Patents
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Description
本發明是有關於一種運送玻璃板、樹脂板、將玻璃層與樹脂層積層而構成的積層體板、金屬板等板狀構件的運送裝置,以及用於該裝置的吸附墊,更詳細而言,本發明是有關於一種用於將伴有保護片材的板狀構件與保護片材一同運送的運送裝置以及吸附墊。
例如,液晶顯示器、電漿顯示器等的圖像顯示機器用顯示器面板的製作中所使用的玻璃基板,用作電子顯示功能元件或薄膜形成用的基材的玻璃基板,建築構造物用的玻璃板材等(以下,將該些總稱為玻璃板)於製造、搬送、保管等步驟中被朝向規定的位置運送。於該運送中,藉由吸附墊來吸附玻璃板,並利用移動機構使該吸附墊朝向規定位置移動的類型的運送裝置正得到廣泛使用。連接於真空源的吸附墊藉由在貼附於玻璃板的狀態下使墊內變成負壓,以吸附玻璃板。
另一方面,為了防止加工後的損傷或污染,或者為了防止裝載於包裝墊板上時由玻璃板彼此的接觸所引起的擦傷,於藉由紙、合成樹脂等保護片材(襯紙)來覆蓋玻璃板的表面的狀態下運送該玻璃板的情況較多。另外,平板顯示器用的玻璃板是以不使吸附墊的接觸痕殘留的方式,介隔保護片材而由吸附墊吸附。於任一情況下,吸附墊的負壓均首先作用於保護片材,因此必需介隔保護片材而吸附玻璃板。
例如,當使用紙等具有透氣性的保護片材時,可通過保護片材而使吸附力作用於玻璃板。例如,於專利文獻1、專利文獻2及專利文獻3中所記載的運送裝置中,藉由使用多孔質等具有透氣性的保護片材,而將負壓施加於玻璃板上。但是,於該些情況下,保護片材的材質受到限定。尤其,若利用卡車等來運送積層於包裝墊板上的玻璃板,則有時玻璃板因振動而發生偏移,因此使用具有緩衝性、難以產生偏移的發泡樹脂片材作為保護片材的情況增多,於此情況下,介隔保護片材而吸附玻璃板是不能達成者。
關於此種情況,於專利文獻4所記載的裝置中,利用吸附墊暫時僅吸附用作保護片材的發泡樹脂片材,使針狀或刀狀的穿刺構件接觸片材面,藉此形成切口而具有透氣性。然後,使該保護片材於玻璃板上移動,將吸附墊貼附於切口形成位置來進行吸引,藉此將負壓施加於玻璃板上。藉由該裝置,可不拘泥於保護片材的材質,而將負壓確實地施加於玻璃板上。但是,必需經過暫時僅吸附保護片材來形成切口這一步驟,而存在步驟與裝置複雜化的缺點。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2004-136926(段落0009) [專利文獻2]日本專利實公昭60-11860(第2欄) [專利文獻3]日本專利特開2004-153157(段落0013) [專利文獻4]日本專利特開2005-75482(段落0041~段落0045)
因此,本發明的目的在於提供一種可簡便且確實地進行介隔保護片材的玻璃板等的板狀構件的吸附的運送裝置、以及其所用的吸附墊。
為了達成上述目的,本發明提供一種板狀構件運送裝置,其於藉由介隔吸附墊而發揮作用的負壓來吸附保持著板狀構件的狀態下,運送上述板狀構件,其特徵在於:上述吸附墊於其內面具有突起,當藉由負壓來吸附疊加於上述板狀構件的表面的保護片材時,上述突起貫穿上述保護片材,並且於上述保護片材的由上述突起所產生的貫穿部分的周圍形成透氣部,藉由介隔該透氣部而作用於上述板狀構件的負壓來將上述板狀構件與上述保護片材一同吸附保持著。
該運送裝置如上所述,吸附墊於其內面具有突起,當藉由負壓來吸附玻璃板等的板狀構件的表面的保護片材時,突起貫穿保護片材。伴隨於此,於保護片材中,在由突起所產生的貫穿部分的周圍形成透氣部,吸附墊藉由介隔該透氣部而作用於板狀構件的負壓來將板狀構件與保護片材一同吸附保持著。因此,可根據於墊內面設置突起,利用負壓並藉由該突起而於保護片材中形成透氣部這一簡單的構成,簡便且確實地進行介隔保護片材的玻璃板的吸附。
上述突起可設定為於其表面具有沿著突出方向延伸的切削刀片的突起。該切削刀片於保護片材被吸附墊吸附時,貫穿該保護片材,而於貫穿部分的周圍確實地形成透氣部。
上述突起可設定為呈多角錐形狀,且該多角錐形狀的脊線構成上述切削刀片。藉此,形成於保護片材中的孔藉由自多角錐的脊線朝放射方向延伸的縫隙而產生透氣部。尤其,該縫隙是以於藉由吸引而延展的保護片材上較長地延伸的方式形成,因此吸引力更有效地作用於板狀構件。
上述吸附墊可設定為包括連接於真空源的基座部、以及自該基座部起成碗狀地延伸並形成開口端面的裙部,且於上述基座部設置有上述突起者。如此,設置於基座部的突起位於碗狀的裙部的內端。因此,可確實地防止於利用負壓的吸引時板狀構件接觸突起的情況。尤其,此點於裙部伴隨吸引而朝板狀構件側彈性變形的情況下有效。
上述吸附墊可設定為包括連接於真空源的基座部、以及自該基座部起成碗狀地延伸並形成開口端面的裙部,且於上述基座部與上述裙部的邊界附近設置有上述突起。被吸引的保護片材以大致沿著裙部及基座部的方式變形而到達突起。另一方面,當裙部伴隨吸引而彈性變形時,於靠近基座部的基端部側變形量變小,因此板狀構件難以到達裙部與基座部的邊界附近,與突起的接觸被確實地防止。
上述吸附墊可設定為包括自其內面朝開口端面側延伸的止動部,且該止動部越過上述突起的前端部而延伸至比上述開口端面更前面的位置為止。若使用該吸附墊,則於吸附該保護片材時,即便裙部彎曲且板狀構件接近突起,藉由板狀構件抵接於止動部,朝突起側的進一步移動亦受到限制,因此,板狀構件接觸突起而受到損傷的情況被確實地防止。
上述突起可設定為金屬製。藉此,於利用吸附墊的吸附時貫穿保護片材的切削性變得良好,且長時間地維持良好的切削性。
為了達成上述目的,本發明提供一種吸附墊,其連通於使負壓產生的真空源,其特徵在於:於墊內面具有突起,且該突起於其表面具有沿著突出方向延伸的切削刀片。
如此,因吸附墊於其內面具有突起,故當於板狀構件的表面疊加有保護片材時,突起貫穿所吸附的保護片材。伴隨於此,於保護片材中,在由突起所產生的貫穿部分的周圍形成透氣部,吸附墊藉由介隔該透氣部而作用於板狀構件的負壓來將板狀構件與保護片材一同吸附保持著。因此,可根據於墊內面設置突起,利用負壓並藉由該突起而於保護片材中形成透氣部這一簡單的構成,簡便且確實地進行介隔保護片材的板狀構件的吸附。
上述突起可設定為呈多角錐形狀,且該多角錐形狀的脊線構成上述切削刀片。藉此,形成於保護片材中的孔藉由自多角錐的脊線朝放射方向延伸的縫隙而產生透氣部。尤其,該縫隙是以於藉由吸引而延展的保護片材上較長地延伸的方式形成,因此吸引力更有效地作用於板狀構件。
[發明的效果] 如上所述,根據本發明,可提供一種能夠簡便且確實地進行介隔保護片材的玻璃板等的板狀構件的吸附的運送裝置、以及用於其的吸附墊。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如下。
以下,一方面參照隨附圖式一方面對本發明的實施形態進行說明。對圖式中的同一或同種類的部分標註相同的編號並省略一部分說明。
圖1是概略性地表示本發明的運送裝置的一實施形態的前視圖。該運送裝置包括支撐於導軌10上的移動機構1、以及與該移動機構1結合的吸附裝置3。
移動機構1包括:滑動部11,沿著導軌10滑動;旋轉部12,與該滑動部結合並可進行繞垂直軸線的轉動;升降部13,與該旋轉部結合並於上下方向上伸縮;第一臂14,與該升降部的下端部結合並繞水平軸線轉動;以及第二臂15,與該第一臂結合,前端部支撐吸附裝置3並繞水平軸線轉動。
導軌10是架設於頂棚等上,且於應運送板狀構件(例如玻璃板P)的操作台間延伸。滑動部11、旋轉部12、升降部13、第一臂14、第二臂15是以藉由例如各自所內置的電動馬達等的驅動機構而進行規定的動作的方式構成。其中,可應用公知的各種構造,因此,此處省略詳細的說明。另外,作為移動機構,除支撐於導軌上的移動機構以外,亦可設定為將揺動臂支撐於地面上所設置的旋轉臂上的移動機構、機械人(robot)臂狀的移動機構等各種形態。
於各操作台上,玻璃板P可為單體或者積層、水平、垂直或傾斜等任一設置狀態。另外,為了進行表面保護等而將保護片材疊加於玻璃板P上。保護片材(所謂的襯紙)被設定為發泡樹脂片材等的合成樹脂、紙等。較理想的是保護片材B具有伸縮性。藉此,於利用後述的吸附墊的吸附時,保護片材不會起皺而易於仿照墊內面變形,並可藉由突起而確實地形成貫穿孔。
吸附裝置3包括:支撐板31,支撐於第二臂15的前端部;多個吸附墊30,安裝於該支撐板上;以及吸引軟管(hose)33,一端連接於支撐板31,另一端經過滑動部11而連接於圖外的真空源。
於該實施形態中,支撐板31呈尺寸較應運送的玻璃板略小的平板狀,且內部形成有通氣道(省略圖示)。通氣道自該吸引軟管33的連接部34朝各吸附墊30延伸。
吸附墊(吸附頭)30如圖2的縱剖面圖、圖3的底視圖所示,包括基座部35、以及自該基座部起成碗狀地延伸的裙部37。基座部35包括基座本體351、以及自該基座本體起延伸並連接於支撐板31的通氣道的接頭(adapter)352。接頭352中形成有用於傳導作用於通氣道的負壓的通孔352a,基座本體351中形成有連通於通孔352a的貫穿孔351a。接頭352的外周面形成有螺絲部,於該螺絲部上旋接有螺帽(nut)353。吸附墊30是藉由將接頭352插入至支撐板31等的墊安裝板(托架)的貫穿孔中,並緊固螺帽353而安裝著。
裙部37是由矽、丁腈橡膠(Nitrile Butadiene Rubber,NBR)等可撓性材料形成,自基座本體351起成碗狀地延伸,且在與基座本體351相反側形成有開口端面371。基座本體351及裙部37形成用於使吸附墊30的吸引力發揮作用的凹陷狀內面38。
於該實施形態中,裙部37呈自基座部35側朝開口端面371側成鐘(bell)狀地擴徑的形狀。藉此,當貼附於保護片材時前端部易於彎曲,從而確實地維持裙部內的負壓。另外,亦可代替該形狀,而如圖9(d)所示般將裙部37設定為如下的筒狀:於基座部35側在平面上延伸,並以大致相同的直徑延伸至開口端面371為止。於此情況下,為了提高與保護片材的密接性,較理想的是於前端部設置富有可撓性的墊372。
吸附墊30更包括穿孔用的突起39。突起39自凹陷狀內面38朝開口端面371延伸。該突起39具有鋒利的前端部391,其基端部固著於基座部35。該固著可藉由接合、熔合、螺絲固定等來進行,於接合時,例如可使用氰基丙烯酸酯系瞬間接合劑、環氧系接合劑、二液混合丙烯酸系接合劑等。或者,亦可於基座本體351及裙部37的成形時使突起39嵌入成形。較理想的是以維持保護片材穿孔的良好的切削性的方式,將突起39設定為超硬合金等的硬度高的金屬製。
突起39呈避免形成於保護片材上的孔的周緣部分密接於整個突起周面的異形剖面形狀,於該實施形態中,如圖6(1a)、圖6(1b)所示呈三角錐狀。亦可代替該形狀而設定為圖6(2a)、圖6(2b)所示的四角錐狀等其他多角錐狀。當設定為多角錐狀時,如該些圖所示,較理想的是錐面392自連結相鄰的脊線的平面起成為凹狀。藉此,易於形成後述的透氣部,且通過保護片材的吸引力更有效地作用於玻璃板。
於圖示的實施形態中,例如,可將裙部37的外徑設定為50 mm~150 mm,將高度設定為5 mm~20 mm,於此情況下,可將突起39的高度設定為5 mm~10 mm,將基端部的直徑設定為2 mm~5 mm。
另外,如圖6(3a)、圖6(3b)所示,亦可將突起39設定為圓錐狀,並於圓形剖面的一部分設置透氣部形成用的槽393。若僅為圓錐狀的突起,則保護片材的孔周緣部分容易密接於整個突起周面,其結果,存在吸附墊的負壓未充分地施加於玻璃板上的情況。相對於此,若為設置有槽393的突起39,則即便該保護片材密接於周面,因與槽393之間產生了間隙,故將該間隙作為透氣部而使負壓到達玻璃板上。
該運送裝置是以如下方式使用。首先,沿著導軌10使移動機構1到達規定的拾取位置。圖1表示吸附有斜靠在拾取位置上的玻璃板的狀態。操作該移動機構1,使吸附墊30貼附於覆蓋玻璃板P的保護片材B上。然後,自圖外的真空源通過該吸引軟管33及支撐板31而使負壓作用於吸附墊30。藉此,如圖4所示,保護片材B被朝吸附墊30的凹陷狀內面38側吸引。然後,藉由越過突起39的前端部391進行吸引,而於保護片材B上形成穿孔b0。進而,由突起39所產生的三角形的穿孔b0藉由自各頂點(多角錐的脊線)朝放射方向延伸的縫隙而產生透氣部b1。尤其,因保護片材B是於夾在裙部37與玻璃板P之間的狀態下被吸引並延展,故透氣部(縫隙)b1是以較長地延伸的方式形成。透氣部b1貫穿該保護片材B的表裏面而形成的結果,吸引力有效地作用於玻璃板。但是,若將突起39設定為五角錐以上的多角錐,則穿孔b0的周緣部分容易密接於整個突起周面,另外,難以形成透氣部b1,存在因保護片材的材質等而無法獲得足夠的空氣流的情況。
若以上述方式進行吸引,則來自真空源的負壓通過穿孔b0及透氣部b1而作用於玻璃板P,玻璃板P被吸附墊30吸附。於該狀態下,若藉由移動機構1使吸附裝置3朝規定的位置移動,並於移動後解除來自真空源的負壓,則可將玻璃板P與保護片材B一同設置於規定位置上。該設置亦可為單體或者積層、水平、垂直或傾斜等任一設置。即便該保護片材上存在些許皺褶,吸附墊的吸引力亦通過穿孔b0等而到達玻璃板,因此可進行確實的吸附。如此,吸附墊的吸引力確實地施加於玻璃板上的結果,可防止運送中的玻璃板的落下等的事故。
圖7及圖8表示本發明的運送裝置的另一實施形態。該運送裝置中的吸附墊30具備自凹陷狀內面38朝開口端面371側延伸的止動部(stopper)36。如圖8所示,止動部36呈圓柱狀並設置於基座部35的4個部位,且分別越過突起39的前端部391而延伸至比開口端面371更前面的位置為止。
若使用該吸附墊30,則於吸附該保護片材B時,即便裙部37彎曲且玻璃板P接近突起39,只要玻璃板P抵接於止動部36,則朝突起39側的進一步移動亦受到限制,因此,防止了玻璃板P接觸該突起39而受到損傷的情況。
止動部36除如圖示般分散配置多個以外,亦可設定為圓狀、多角形狀等的連續的或斷續的環狀。另外,突起39除可設置於止動部36的配置區域的內部以外,亦可設置於外部。於該實施形態中,突起39接合於基座部35中的貫穿孔351a的壁面。
以上,對本發明的一實施形態進行了說明,但本發明並不限定於此,只要不脫離其主旨,則可進行各種變更。例如,穿孔用的突起39如圖9(a)至圖9(d)所例示般,可設置於凹陷狀內面38的各種部位。圖9(a)表示於裙部37的位置上設置有突起39的狀態,圖9(b)表示於基座部35的位置上設置有突起39的狀態,圖9(c)表示於基座部35中的接頭352的位置上設置有突起39的狀態,圖9(d)表示於自基座部端面後退的接頭352的位置上設置有突起39的狀態。接頭352通常為金屬製,因此可焊接於突起39上。另外,亦可將接頭352與突起39一體地機械加工來形成。
突起亦可設置多個。圖10(a)至圖10(c)表示設置有2個突起39的例子,圖10(a)表示於裙部37與基座部35的位置上設置有突起39的狀態,圖10(b)表示於基座部35的位置上設置有突起39的狀態,圖10(c)表示於裙部37的位置設置有突起39的狀態。如此,藉由設置多個突起39,可通過形成於保護片材上的穿孔而獲得更多的空氣流,從而可謀求操作的迅速性。
於上述實施形態中,揭示了使用多個吸附墊吸附1塊玻璃板的例子,但根據玻璃板的尺寸,亦可利用1個或2個~數個吸附墊來吸附1塊玻璃板。另外,於上述實施形態中,將玻璃板P作為運送對象物,但運送對象物亦可為樹脂板、將玻璃層與樹脂層積層而構成的積層體板、金屬板等板狀構件。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作些許之更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1:移動機構 3:吸附裝置 10:導軌 11:滑動部 12:旋轉部 13:升降部 14:第一臂 15:第二臂 30:吸附墊(吸附頭) 31:支撐板 33:吸引軟管 34:連接部 35:基座部 36:止動部 37:裙部 38:凹陷狀內面 39:突起 351:基座本體 351a:貫穿孔 352:接頭 352a:通孔 353:螺帽 371:開口端面 372:墊 391:前端部 392:錐面 393:槽 b0:穿孔 b1:縫隙/透氣部 B:保護片材 P:玻璃板
圖1是概略性地表示本發明的運送裝置的一實施形態的前視圖。 圖2是表示圖1所示的運送裝置中的吸附墊的縱剖面圖。 圖3是圖2所示的吸附墊的底視圖。 圖4是表示圖2所示的吸附墊的使用狀態的縱剖面圖。 圖5是表示圖4的使用狀態下的保護片材的穿孔形態的底視圖。 圖6(1a)是表示圖2的吸附墊中所使用的突起的形態的圖。 圖6(1b)是表示圖2的吸附墊中所使用的突起的另一形態的圖。 圖6(2a)是表示圖2的吸附墊中所使用的突起的另一形態的圖。 圖6(2b)是表示圖2的吸附墊中所使用的突起的另一形態的圖。 圖6(3a)是表示圖2的吸附墊中所使用的突起的另一形態的圖。 圖6(3b)是表示圖2的吸附墊中所使用的突起的另一形態的圖。 圖7是表示本發明的吸附墊的另一實施形態的縱剖面圖。 圖8是圖7所示的吸附墊的底視圖。 圖9(a)是表示吸附墊的另一形態的縱剖面圖。 圖9(b)是表示吸附墊的另一形態的縱剖面圖。 圖9(c)是表示吸附墊的另一形態的縱剖面圖。 圖9(d)是表示吸附墊的另一形態的縱剖面圖。 圖10(a)是表示吸附墊的又一形態的縱剖面圖。 圖10(b)是表示吸附墊的又一形態的縱剖面圖。 圖10(c)是表示吸附墊的又一形態的縱剖面圖。
1:移動機構 3:吸附裝置 10:導軌 11:滑動部 12:旋轉部 13:升降部 14:第一臂 15:第二臂 30:吸附墊(吸附頭) 31:支撐板 33:吸引軟管 34:連接部 B:保護片材 P:玻璃板
Claims (4)
- 一種板狀構件運送裝置,其於藉由介隔吸附墊而發揮作用的負壓來吸附保持著板狀構件的狀態下,運送上述板狀構件,其特徵在於: 上述吸附墊於其內面具有突起,當藉由負壓來吸附疊加於上述板狀構件的表面的保護片材時,上述突起貫穿上述保護片材,並且於上述保護片材的由上述突起所產生的貫穿部分的周圍形成透氣部,藉由介隔該透氣部而作用於上述板狀構件的負壓來將上述板狀構件與上述保護片材一同吸附保持著; 上述吸附墊包括自其內面朝開口端面側延伸的止動部,且該止動部越過上述突起的前端部而延伸至比上述開口端面更前面的位置為止。
- 如申請專利範圍第1項所述之板狀構件運送裝置,其中上述吸附墊包括連接於真空源的基座部、以及自該基座部起成碗狀地延伸並形成開口端面的裙部,且於上述基座部設置有上述突起。
- 如申請專利範圍第1項所述之板狀構件運送裝置,其中上述吸附墊包括連接於真空源的基座部、以及自該基座部起成碗狀地延伸並形成開口端面的裙部,且於上述基座部與上述裙部的邊界附近設置有上述突起。
- 如申請專利範圍第1項所述之板狀構件運送裝置,其中上述突起為金屬製。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010130010 | 2010-06-07 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201604109A TW201604109A (zh) | 2016-02-01 |
TWI530447B true TWI530447B (zh) | 2016-04-21 |
Family
ID=45098050
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW104135159A TWI530447B (zh) | 2010-06-07 | 2011-06-07 | 板狀構件運送裝置 |
TW100119874A TWI516429B (zh) | 2010-06-07 | 2011-06-07 | 板狀構件運送裝置以及吸附墊 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW100119874A TWI516429B (zh) | 2010-06-07 | 2011-06-07 | 板狀構件運送裝置以及吸附墊 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5803670B2 (zh) |
KR (1) | KR102043656B1 (zh) |
CN (1) | CN102870204B (zh) |
TW (2) | TWI530447B (zh) |
WO (1) | WO2011155443A1 (zh) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6470331B2 (ja) * | 2017-03-13 | 2019-02-13 | 株式会社東芝 | 把持ツール、把持システム、および把持性能の評価方法 |
JP7148105B2 (ja) * | 2017-09-20 | 2022-10-05 | 株式会社ハーモテック | 吸引装置 |
JP6353969B1 (ja) * | 2017-11-29 | 2018-07-04 | 株式会社ユー・エム・アイ | 搬送具と搬送方法と搬送具ユニット |
JP6970431B2 (ja) * | 2017-11-29 | 2021-11-24 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板搬出装置 |
KR102560167B1 (ko) * | 2018-10-04 | 2023-07-25 | 코닝 인코포레이티드 | 디본딩 서포트 장치 및 이를 이용한 디본딩 방법 |
CN113249882A (zh) * | 2020-02-11 | 2021-08-13 | Juki株式会社 | 拾取头及输送装置 |
CN111470317B (zh) * | 2020-04-13 | 2021-09-07 | 广州大学 | 一种具有自清洁吸盘机械手的餐具分拣机 |
KR102279857B1 (ko) * | 2020-10-08 | 2021-07-22 | (주)하이엠시 | 초경합금을 접합한 디젤 엔진용 타펫의 개량된 제조방법 |
CN114516536A (zh) * | 2020-11-19 | 2022-05-20 | 日本电产三协(浙江)有限公司 | 吸附垫和工业用机器人 |
KR102344896B1 (ko) * | 2021-05-31 | 2021-12-30 | 씰테크 주식회사 | 언더필 형성 방법, 이를 적용한 반도체 패키지의 제조 방법 및 언더필 공정용 이형 필름 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5930703Y2 (ja) * | 1979-10-18 | 1984-09-01 | 幸男 石田 | シ−ト状食品の吸液切目形成具 |
JPS6011860U (ja) | 1983-07-05 | 1985-01-26 | マツダ株式会社 | シ−トベルト装置 |
JPH01264798A (ja) * | 1988-04-11 | 1989-10-23 | San Pearl:Kk | 細孔を有する容器の製造方法 |
JPH0513911U (ja) * | 1991-06-07 | 1993-02-23 | 三菱マテリアル株式会社 | ホツパー用袋カツター |
JP3297019B2 (ja) * | 1999-03-12 | 2002-07-02 | 信越化学工業株式会社 | 真空吸着方法及び真空吸着装置 |
JP2004136926A (ja) | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 合紙付き湾曲ガラス板の移載方法および合紙付き湾曲ガラス板の移載装置 |
JP2004153157A (ja) | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Seiko Epson Corp | 真空ピンセット及び半導体ウェハ搬送方法 |
JP2005075482A (ja) | 2003-08-28 | 2005-03-24 | Nippon Electric Glass Co Ltd | ガラス板梱包方法及びガラス板梱包装置 |
JP4297829B2 (ja) * | 2004-04-23 | 2009-07-15 | リンテック株式会社 | 吸着装置 |
WO2007059122A1 (en) * | 2005-11-14 | 2007-05-24 | Heat Wave Technologies Llc | Self-heating container |
-
2011
- 2011-06-06 KR KR1020127023034A patent/KR102043656B1/ko active IP Right Grant
- 2011-06-06 JP JP2011524098A patent/JP5803670B2/ja active Active
- 2011-06-06 WO PCT/JP2011/062938 patent/WO2011155443A1/ja active Application Filing
- 2011-06-06 CN CN201180022261.8A patent/CN102870204B/zh active Active
- 2011-06-07 TW TW104135159A patent/TWI530447B/zh active
- 2011-06-07 TW TW100119874A patent/TWI516429B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102870204A (zh) | 2013-01-09 |
TWI516429B (zh) | 2016-01-11 |
JP5803670B2 (ja) | 2015-11-04 |
KR102043656B1 (ko) | 2019-11-12 |
JPWO2011155443A1 (ja) | 2013-08-01 |
KR20130086114A (ko) | 2013-07-31 |
TW201604109A (zh) | 2016-02-01 |
CN102870204B (zh) | 2016-02-03 |
WO2011155443A1 (ja) | 2011-12-15 |
TW201200443A (en) | 2012-01-01 |
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