CN113241320A - 芯片取放装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及芯片加工装置技术领域，公开了一种芯片取放装置，包括：芯片固定平台，用于放置蓝膜装芯片或盒装芯片；顶针机构，包括设于芯片固定平台下方的固定架、设于固定架上的顶针组件、及与顶针组件传动连接的驱动组件，驱动组件用于驱动顶针组件作升降运动；抓取件，设于芯片固定平台的上方，用于抓取芯片固定平台上的芯片；其中，当蓝膜装芯片置于芯片固定平台上时，驱动组件用于驱动顶针组件朝向芯片固定平台的方向移动，使顶针组件刺破蓝膜并将蓝膜上的芯片顶起。芯片取放装置可兼容放置蓝膜装芯片或盒装芯片，节约设备成本，进而提升了芯片取放装置的灵活性，有效改善了目前芯片取放装置兼容性差、取放效率低的技术问题。

Description

芯片取放装置
技术领域
本发明涉及芯片加工装置技术领域，尤其涉及一种芯片取放装置。
背景技术
芯片的贴装是芯片生产过程中的重要环节，不同芯片来料时的尺寸和包装存在差异。芯片来料通常有两种包装：一种是蓝膜装芯片，另一种是盒装芯片。
目前，芯片的包装以蓝膜包装居多，常见的贴片设备包括芯片取放装置和贴片装置，由芯片取放装置定位芯片，并将芯片抓取到贴片装置上进行贴片。然而，常用的芯片取放装置只可对蓝膜装芯片进行取放，无法兼容盒装芯片的取放。目前盒装芯片的取放及贴装方法一般有两种：1、将盒装芯片先转移到蓝膜上再贴装；2、通过特定设备来完成盒装芯片的取放和贴装。前者转移效率低且易损坏芯片，进而影响取放及贴片效率，后者需要购买特定设备，增加了成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片取放装置，以解决现有技术中芯片取放装置兼容性差、取放效率低的技术问题。
为达到上述目的，本发明实施例提出一种芯片取放装置，包括：
芯片固定平台，用于放置芯片，所述芯片为蓝膜装芯片或盒装芯片；
顶针机构，包括设于所述芯片固定平台下方的固定架、设于所述固定架上的顶针组件、及与所述顶针组件传动连接的驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述顶针组件作升降运动；
抓取件，设于所述芯片固定平台的上方，用于抓取所述芯片固定平台上的所述芯片；
其中，当所述蓝膜装芯片置于所述芯片固定平台上时，所述驱动组件用于驱动所述顶针组件朝向所述芯片固定平台的方向移动，使所述顶针组件刺破蓝膜并将所述蓝膜上的芯片顶起。
本发明实施例提供的芯片取放装置，可于芯片固定平台上放置芯片并通过抓取件实现芯片的转移，由于驱动组件可驱动顶针组件作升降运动，则通过调整顶针组件的状态以使芯片固定平台可兼容放置蓝膜装芯片或盒装芯片，节约设备成本，进而提升了芯片取放装置的灵活性，有效改善了目前芯片取放装置兼容性差、取放效率低的技术问题。
在一实施例中，所述固定架包括固定件、滑动件及固定连接于所述滑动件的延伸件，所述滑动件与所述固定件滑动连接，在所述驱动组件的驱动下，所述滑动件且能够沿所述固定件升降运动，所述顶针组件设于所述延伸件上且能够随所述滑动件运动；
所述固定件的顶部设有阻挡部，所述阻挡部与所述滑动件之间设有第一弹性件。如此，滑动件可在预设范围内沿固定件升降运动，增强顶针组件运动的稳定性。当滑动件受力上升时，第一弹性件发生压缩形变，顶针组件逐渐接近芯片固定平台；当撤去作用在滑动件上的外力时，第一弹性件可在形变恢复力的作用下恢复形变，使顶针组件在无外力作用下时可远离芯片固定平台。
在一实施例中，所述顶针组件包括：
顶针块，设于所述延伸件背离所述芯片固定平台的一侧，所述顶针块与所述延伸件之间设有第二弹性件；
顶针套，固定连接于所述延伸件朝向所述芯片固定平台的一侧，所述顶针套内设有空腔，且所述顶针套的顶部开设有至少一个与所述空腔相连通的吸附孔；
顶针，所述顶针的一端连接于所述顶针块，另一端穿设于所述顶针套的空腔内，并通过其中一个所述吸附孔朝外伸出；
气管，所述气管的一端连接于所述顶针套并与所述空腔相连通，另一端连接于第一真空泵。如此，顶针及顶针块可相对顶针套作升降运动，则可实现顶针与顶针套随延伸件共同的升降运动、及顶针相对于顶针套的相对运动，提升顶针组件状态调整的灵活性。
在一实施例中，所述驱动组件包括驱动电机，及设于所述驱动电机的输出轴上的第一轴轮和第二轴轮，所述第一轴轮设于所述滑动件的下方，用于向上推动所述滑动件，所述第二轴轮抵接于所述顶针块远离所述顶针套的一侧，用于向上推动所述顶针块以带动所述顶针朝向所述芯片固定平台运动。
在一实施例中，所述滑动件背离所述芯片固定平台的一侧设有弧形凹槽，所述第一轴轮包括弧形边，所述弧形边可沿着所述弧形凹槽转动，当所述弧形边朝向靠近所述芯片固定平台的一侧转动时，所述弧形边可推顶所述滑动件朝向靠近所述芯片固定平台的方向移动，直至所述滑动件抵持于所述阻挡部。
在一实施例中，所述驱动组件还包括第三轴轮和感应器，所述第一轴轮、所述第二轴轮、所述第三轴轮依次设置在所述驱动电机的输出轴上，所述感应器用于感应所述第三轴轮的运动状态。如此，可通过驱动电机同时控制第一轴轮、第二轴轮和第三轴轮，结构简单；且可通过感应器实时感应第三轴轮的运动状态，以确定第一轴轮及第二轴轮的运动状态。
在一实施例中，所述芯片取放装置还包括活动连接于所述芯片固定平台的固定夹具，所述固定夹具用于放置所述芯片，所述芯片固定平台上设有限位件，所述限位件卡接于所述固定夹具。如此，可根据实际情况旋转固定夹具以对芯片的位置进行粗调，提升后续操作过程的效率。
在一实施例中，所述固定夹具包括扣合连接的内盖和外盖，所述内盖和所述外盖之间设有间隙，所述间隙用于固定所述蓝膜装芯片的蓝膜。如此，蓝膜装芯片可平稳地设于芯片固定平台上，可减小顶针组件顶起蓝膜装芯片时的损耗及误差。
在一实施例中，所述固定夹具上设有一定位槽，所述定位槽用于收容所述盒装芯片；
所述固定夹具还包括与所述定位槽相连通的真空管，所述真空管的一端连接第二真空泵。由于盒装芯片可收容于固定夹具的定位槽内，则可实现芯片取放装置对盒装芯片的兼容安装，提升芯片取放装置切换安装不同包装芯片的速度，进而提升取放效率；定位槽内收容盒装芯片时，在第二真空泵的作用下定位槽内可形成负压，吸附盒装芯片的外盒，外盒可保持水平且不会轻易晃动，有利于提升盒装芯片的稳定性。
在一实施例中，所述芯片取放装置还包括与所述芯片固定平台相连接的移动机构，所述移动机构包括滑动连接的第一移动平台和第二移动平台；
所述第二移动平台安装在所述第一移动平台上且可沿第一方向移动，所述第二移动平台上设有可沿第二方向移动的连接座，所述芯片固定平台的一端设于所述连接座上。如此，可根据实际情况调整芯片固定平台至任意目标位置，以调整芯片的位置。
本发明实施例提出的芯片取放装置，可于芯片固定平台上放置芯片并通过抓取件实现芯片的转移，通过调整顶针组件的状态以使芯片固定平台可兼容放置蓝膜装芯片或盒装芯片，实现一机多用，节约设备成本，进而提升了芯片取放装置的灵活性，有效改善了目前芯片取放装置兼容性差、取放效率低的技术问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的芯片取放装置(抓取蓝膜装芯片)的立体示意图；
图2为图1所示的芯片取放装置(抓取盒装芯片)的立体示意图；
图3为图1所示的芯片取放装置中顶针机构的立体示意图；
图4为图2所示的芯片取放装置中顶针机构的立体示意图；
图5为图2所示的芯片取放装置中固定夹具的立体示意图；
图6为图5所示的固定夹具的立体分解示意图。
图中标记的含义为：
100、芯片取放装置；
10、芯片固定平台；11、限位件；
20、顶针机构；21、固定架；211、固定件；212、滑动件；2121、弧形凹槽；213、延伸件；214、滑槽；215、阻挡部；216、第一弹性件；22、顶针组件；221、顶针块；222、顶针套；223、顶针；224、气管；225、第二弹性件；23、驱动组件；231、驱动电机；232、第一轴轮；233、第二轴轮；234、第三轴轮；235、感应器；
30、抓取件；31、吸嘴；32、贴片焊头主体；
41、蓝膜装芯片；42、盒装芯片；
50、固定夹具；51、定位槽；52、真空管；53、定位件；54、真空孔；
61、第一移动平台；611、第一滑轨；62、第二移动平台；621、第二滑轨；63、连接座；
70、芯片识别机构。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图即实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以是直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对专利的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
为了说明本发明所述的技术方案，下面结合具体附图及实施例来进行说明。
本发明的实施例提出一种芯片取放装置100，用于兼容放置并抓取蓝膜装芯片或盒装芯片，以完成不同包装芯片的封装。
请参照图1和图2，芯片取放装置100包括芯片固定平台10、顶针机构20和抓取件30。芯片固定平台10用于放置芯片，芯片为蓝膜装芯片41或盒装芯片42；顶针机构20包括设于芯片固定平台10下方的固定架21、设于固定架21上的顶针组件22、及与顶针组件22传动连接的驱动组件23，驱动组件23用于驱动顶针组件22作升降运动，使顶针组件22朝向靠近或远离芯片固定平台10的方向移动；抓取件30设于芯片固定平台10的上方，用于抓取芯片固定平台10上的芯片，以将不同包装的芯片分别转移至后续封装工序。
其中，当蓝膜装芯片41置于芯片固定平台10上时，驱动组件23用于驱动顶针组件22朝向芯片固定平台10的方向移动，使顶针组件22刺破蓝膜并将蓝膜上的芯片顶起。
可以理解，芯片固定平台10上放置蓝膜装芯片41时，顶针组件22朝向芯片固定平台10的方向移动，使顶针组件22刺破蓝膜并将蓝膜上的芯片顶起，此时顶针组件22处于工作状态；芯片固定平台10上放置盒装芯片42时，无需顶针组件22顶起芯片，此时顶针组件22处于非工作状态，为了减小顶针组件22的损耗，顶针组件22与芯片固定平台10之间留有预设距离。
本发明实施例提供的芯片取放装置100，可于芯片固定平台10上放置芯片并通过抓取件30实现芯片的转移，由于驱动组件23可驱动顶针组件22作升降运动，则通过调整顶针组件22的状态以使芯片固定平台10可兼容放置蓝膜装芯片41或盒装芯片42，节约设备成本，进而提升了芯片取放装置100的灵活性，有效改善了目前芯片取放装置100兼容性差、取放效率低的技术问题。
请参照图1至图4，在本发明的一个实施例中，固定架21包括固定件211、滑动件212及固定连接于滑动件212的延伸件213，滑动件212与固定件211滑动连接，在驱动组件23的驱动下，滑动件212能够沿固定件211升降运动，顶针组件22设于延伸件213上且能够随滑动件212运动。
固定件211的顶部设有阻挡部215，阻挡部215与滑动件212之间设有第一弹性件216。如此，滑动件212可在预设范围内沿固定件211升降运动，增强顶针组件22运动的稳定性。当滑动件212受力上升时，第一弹性件216发生压缩形变，顶针组件22逐渐接近芯片固定平台10；当撤去作用在滑动件212上的外力时，第一弹性件216可在形变恢复力的作用下恢复形变，使顶针组件22在无外力作用下时远离芯片固定平台10。
可以理解，由于顶针组件22设于延伸件213上，且延伸件213固定连接于滑动件212，则顶针组件22可随滑动件212沿固定件211作升降运动。
在本实施例中，固定件211的两侧均设有滑槽214，滑槽214的延伸方向垂直于芯片固定平台10，滑动件212的两端分别设于滑槽214内且能够沿滑槽214升降运动。可以理解，也可在固定件211的两侧设有导轨，滑动件212的两侧设有滑槽214，滑槽214与导轨滑动连接，只要能够实现滑动件212与固定件211滑动连接即可，在此不作限制。
在本实施例中，固定件211为纵截面呈L形的板状件，包括相连接的底壁和立壁。其中，滑槽214设于立壁的两侧，阻挡部215设于立壁的顶部。可以理解，在其他实施例中，固定件211的具体结构也可为其他，例如底壁也可省略，固定件211可连接于机台等平面，在此不作限制。
在本实施例中，第一弹性件216为螺旋弹簧。可以理解，在其他实施例中，第一弹性件216也可为橡胶等其他具有形变恢复力的材质。
可以理解，延伸件213与滑动件212之间可通过螺钉等紧固件连接，也可为一体成型结构，在此不作限制。
请参照图1至图4，在本发明的一个实施例中，顶针组件22包括顶针块221、顶针套222、顶针223及气管224。顶针块221设于延伸件213背离芯片固定平台10的一侧，顶针块221与延伸件213之间设有第二弹性件225；顶针套222固定连接于延伸件213朝向芯片固定平台10的一侧，顶针套222内设有空腔，且顶针套222的顶部开设有至少一个与空腔相连通的吸附孔；顶针223的一端连接于顶针块221，另一端穿设于顶针套222的空腔内，并通过其中一个吸附孔朝外伸出；气管224的一端连接于顶针套222并与空腔相连通，另一端连接于第一真空泵。
如此，顶针223及顶针块221可相对顶针套222作升降运动，则可实现顶针223与顶针套222随延伸件213共同的升降运动、及顶针223相对于顶针套222的相对运动，提升顶针组件22状态调整的灵活性。
在本实施例中，顶针组件22还包括顶针座，顶针座的一端设有顶针223，顶针座与顶针223穿设于空腔内，即顶针座及顶针223嵌设于顶针套222内部；顶针座的另一端穿设于延伸件213上的贯穿孔并与顶针块221相连，顶针座嵌设于第二弹性件225内。由于顶针套222与延伸件213固定连接，顶针座与顶针块221固定连接且可相对于延伸件213升降运动，则顶针座可相对顶针套222作升降运动，即顶针223可相对于顶针套222作升降运动，顶针223远离顶针座的一端可收容于顶针套222内或通过顶针套222顶部的吸附孔朝外伸出。可以理解，在其他实施例中，顶针座也可省略，顶针223的一端直接固定连接于顶针块221，在此不作限制。
在本实施例中，顶针套222的空腔与连接第一真空泵的气管224相连通，则当顶针套222的顶部与蓝膜装芯片41的蓝膜底部相接触时，第一真空泵进行抽真空，则顶针套222吸附住蓝膜，有利于顶针223刺破蓝膜，继而将蓝膜上的芯片顶起。
请参照图1至图4，在本发明的一个实施例中，驱动组件23包括驱动电机231，及设于驱动电机231的输出轴上的第一轴轮232和第二轴轮233，第一轴轮232设于滑动件212的下方，用于向上推动滑动件212；第二轴轮233抵接于顶针块221远离顶针套222的一侧，用于向上推动顶针块221以带动顶针223朝向芯片固定平台10运动。
请参照图1至图4，在本发明的一个实施例中，滑动件212背离芯片固定平台10的一侧设有弧形凹槽2121，第一轴轮232在弧形凹槽2121内转动，第一轴轮232包括弧形边，弧形边可沿着弧形凹槽2121转动，当弧形边朝向靠近芯片固定平台10的一侧转动时，弧形边可推顶滑动件212朝向靠近芯片固定平台10的方向移动，直至滑动件212抵持于阻挡部215。
在本实施例中，第一轴轮232包括四条圆滑相连的侧边，其中三条侧边是直线段，另一条侧边为弧形边，且可贴合于滑动件212的弧形凹槽2121。第二轴轮233为偏心轮，其包括四条圆滑相连的侧边，其中三条侧边是直线段，另一条侧边为弧形边。其中，沿驱动电机231的输出轴方向，第二轴轮233的弧形侧边与第一轴轮232的弧形侧边前后对应。
可以理解，当滑动件212朝向阻挡部215运动时，即滑动件212未抵持于阻挡部215时，第一轴轮232的转动会带动滑动件212朝向靠近芯片固定平台10的方向移动；当滑动件212抵持于阻挡部215时，第一轴轮232的弧形侧边在滑动件212的弧形凹槽2121内的转动不会使滑动件212运动，而此时第二轴轮233的弧形侧边与顶针块221持续接触，第二轴轮233的转动会推动顶针块221并带动顶针223朝向芯片固定平台10运动。
在本实施例中，驱动电机231的数量为一个。第一轴轮232和第二轴轮233均设于驱动电机231的输出轴上。可以理解，在本发明的其他实施例中，驱动组件23中驱动电机231的数量可为两个，即两个驱动电机分别控制第一轴轮232和第二轴轮233的转动，进而分别控制滑动件212与顶针块221的运动，在此不作限制。
请参照图1至图4，在本发明的一个实施例中，驱动组件23还包括第三轴轮234及感应器235，第一轴轮232、第二轴轮233、第三轴轮234依次设置在驱动电机231的输出轴上，感应器235用于感应第三轴轮234的运动状态。如此，可通过驱动电机231同时控制第一轴轮232、第二轴轮233和第三轴轮234，结构简单；且可通过感应器235实时感应第三轴轮234的运动状态及转动位置，以确定第一轴轮232及第二轴轮233的运动状态及转动位置，进而控制驱动电机231的运行或停止。
在本实施例中，第三轴轮234包括相连的弧形侧边和直线侧边；感应器235为光电感应器，感应器235设于固定件211上，感应器235包括一个U形缺口。当第三轴轮234的弧形侧边位于感应器235的U形缺口内时，感应器235可识别到第三轴轮234，进而判定第三轴轮234处于第一运动状态，此时第一轴轮232的弧形侧边位于滑动件212的弧形凹槽2121内；当第三轴轮234的直线侧边朝向感应器235时，第三轴轮234的直线侧边空对感应器235的U形缺口，感应器235无法识别到第三轴轮234，进而判定第三轴轮234处于第二运动状态，此时第一轴轮232的弧形侧边朝向远离芯片固定平台10的方向移动，且驱动电机231停止运转。
可以理解，当第一轴轮232的弧形侧边与滑动件212的弧形凹槽2121相接触时，第三轴轮234的圆弧形侧边位于感应器235的U形缺口内；当第一轴轮232的弧形侧边与滑动件212的弧形凹槽2121处于非接触状态时，第三轴轮234的直线侧边空对感应器235的U形缺口。
可以理解，第一轴轮232、第二轴轮233和第三轴轮234同时旋转。
请参照图1，在本发明的一个实施例中，芯片取放装置100还包括活动连接于芯片固定平台10的固定夹具50，固定夹具50用于放置芯片，芯片固定平台10上设有限位件11，限位件11卡接于固定夹具50。如此，可根据实际情况旋转固定夹具50以对芯片的位置进行粗调，提升后续操作过程的效率。
可以理解，可通过更换固定夹具50实现芯片取放装置100上不同种类芯片的稳定放置。
在本实施例中，限位件11包括三个设于芯片固定平台10上的凸柱，固定夹具50设于三个凸柱之间的芯片固定平台10上，固定夹具50可在芯片固定平台10上实现旋转运动。可以理解，限位件11具有一定的弹性形变与恢复能力。
可以理解，在其他实施例中，限位件11的数量及形状可任意设置，在此不作限制。
请参照图1和图2，在本发明的一个实施例中，固定夹具50包括扣合连接的内盖和外盖，内盖和外盖之间设有间隙，间隙用于固定蓝膜装芯片41的蓝膜。如此，蓝膜装芯片41可平稳地设于芯片固定平台10上，可减小顶针组件22顶起蓝膜装芯片41时的损耗及误差。
可以理解，固定夹具50为中空结构，如此可使顶针组件22直接与蓝膜接触，避免顶针组件22误碰固定夹具50而造成顶针组件22的损坏。
在本实施例中，内盖和外盖为同心圆环状结构，蓝膜可平整地夹设于内盖和外盖之间的间隙中。可以理解，在其他实施例中，内盖和外盖也可为其他同心框状结构，在此不作限制。
在本实施例中，内盖和外盖为塑胶材质。可以理解，内盖和外盖也可为其他弹性材质。
请参照图2、图5和图6，在本发明的一个实施例中，固定夹具50上设有一定位槽51，定位槽51用于收容盒装芯片42；固定夹具50还包括与定位槽51相连通的真空管52，真空管52的一端连接第二真空泵。由于盒装芯片42可收容于固定夹具50的定位槽51内，则可实现芯片取放装置100对盒装芯片42的兼容安装，提升芯片取放装置100切换安装不同包装芯片的速度，进而提升取放效率；定位槽51内收容盒装芯片42时，在第二真空泵的作用下定位槽51内可形成负压，吸附盒装芯片42的外盒，外盒可保持水平且不会轻易晃动，有利于提升盒装芯片42的稳定性。
在本实施例中，固定夹具50为圆盘状，定位槽51为方形槽且开设于固定夹具50的中心位置，定位槽51的一个拐角处设有定位件53，定位件53朝向定位槽51的一侧设有卡点，用于固定盒装芯片42的外盒。可以理解，定位件53也可省略，盒装芯片42的外盒直接收容于定位槽51内。
在本实施例中，定位槽51的底部中心位置开设有真空孔54，真空孔54与真空管52相连通。可以理解，在其他实施例中，真空孔54的开设位置可任意设置，在此不作限制。
请参照图1，在本发明的一个实施例中，芯片取放装置100还包括与芯片固定平台10相连接的移动机构，移动机构包括滑动连接的第一移动平台61和第二移动平台62；第二移动平台62安装在第一移动平台61上且可沿第一方向移动，第二移动平台62上设有可沿第二方向移动的连接座63，芯片固定平台10的一端设于连接座63上。如此，可根据实际情况，调整芯片固定平台10至任意目标位置，以调整芯片的位置。
在本实施例中，第一移动平台61固定在机台等台面上，第一移动平台61上设有沿第一方向(在本实施例中为X方向)设置的第一滑轨611，第二移动平台62可沿第一滑轨611在第一方向上往复运动；第二移动平台62上设有沿第二方向(在本实施例中为Y方向)设置的第二滑轨621，芯片固定平台10可随连接座63沿第二滑轨621在第二方向上往复运动，且芯片固定平台10可随第二移动平台62沿第一方向往复运动，则芯片固定平台10可位移至二维平面(由第一方向与第二方向共同确定)上的任意位置。
较优地，第一方向与第二方向相垂直。如此，芯片固定平台10的位移值容易量化，方便控制芯片固定平台10的移动。
可以理解，在其他实施例中，移动机构的具体结构也可为其他，例如包括固定底座及设于固定底座上的移动凸台，移动凸台可在固定底座上任意移动，从而带动芯片固定平台10的移动，在此不作限制。
在本实施例中，移动机构还包括驱动第一移动平台61的第一电机及驱动第二移动平台62的第二电机。
请参照图1和图2，在本发明的一个实施例中，芯片取放装置100还包括设于芯片固定平台10上方的芯片识别机构70，用于检测芯片的位置，且芯片识别机构70与顶针组件22上下对应设置。如此，可精准定位芯片的位置，在抓取芯片的过程中可减少芯片的错位，提升后续工序的操作精准性。
在本实施例中，芯片识别机构70包括芯片识别镜头，芯片识别镜头可检测芯片的位置。可以理解，芯片识别机构70还可包括信息处理中心与数据处理中心，以将芯片的位置信息记录并反馈给后续操作工序。
可以理解，芯片识别机构70可连接于芯片固定平台10，或设于机台等固定平面上，在此不作限制。
请参照图1和图2，在本发明的一个实施例中，抓取件30包括吸嘴31和贴片焊头主体32，吸嘴31设于贴片焊头主体32朝向芯片固定平台10的一侧，用于抓取芯片。如此，吸嘴31可精准抓取芯片，并将抓取的芯片稳定地转移到后续工序，减少转移过程的芯片损耗。
上述芯片取放装置100的工作包括以下两种状态：
芯片为蓝膜装芯片41：首先，将固定有蓝膜装芯片41的固定夹具50平放在芯片固定平台10上，旋转固定夹具50，使芯片方向与贴片方向齐平；其次，通过移动机构调整芯片的位置，使芯片正对芯片识别镜头；再次，将抓取件30移动到芯片正上方(芯片识别镜头识别的位置)，准备抓取芯片；然后，顶针机构20开始工作，顶针套222的顶部与蓝膜装芯片41的蓝膜相接触，第一真空泵抽真空，顶针套222吸附住蓝膜(因为蓝膜有弹性，如果不吸附住，顶针223不容易刺破蓝膜)，驱动电机231运转，由第二轴轮233带动(注：请参照图3，顶针机构20处于工作状态时，驱动电机231运转，第一轴轮232和第二轴轮233同时运转，此时第一轴轮232的弧形侧边与滑动件212的弧形凹槽2121相接触，当滑动件212抵持于阻挡部215时，第一轴轮232的转动不会使滑动件212运动，则顶针套222的高度不变，不会影响影响芯片的抓取，而第二轴轮233是偏心轮，转动时会带动顶针块221)顶针块221，顶针块221连动顶针223向上运动，顶针223刺破蓝膜并将芯片顶起，此时顶针223的顶点与抓取件30的吸嘴31正对，在一条直线上；抓取件30下降，吸嘴31完成芯片的抓取，同时驱动电机231反向运转，在第二弹性件225的作用下，顶针块221带动顶针223向下运动回到原点。
芯片为盒装芯片42：首先，将顶针机构20调整至不工作状态，请参照图4，在驱动电机231作用下，第三轴轮234旋转到其直线侧边空对感应器235的U形缺口，感应器235反馈信号，驱动电机231不再运转，此时第一轴轮232旋转后不再顶住滑动件212，滑动件212在第一弹性件216的作用下带动顶针套222下降(注：蓝膜装芯片41工作状态时，顶针套222的顶端需要与蓝膜接触，切换盒装芯片42时，因为芯片识别机构70和抓取件30的工作高度不变，此时蓝膜装芯片41和盒装芯片42切换后芯片的相对高度不能变化。所以切换后顶针套222的高度须下降，否则放置盒装芯片42的固定夹具50的底部会碰到顶针套222，造成损坏)；其次，将放置盒装芯片42的固定夹具50平放到芯片固定平台10上，再将盒装芯片42放置在固定夹具50上固定，通过第二真空泵对盒装芯片42的固定夹具50抽真空，吸附住盒装芯片42的外盒，使其不能晃动、保持水平、便于抓取件30抓取芯片，旋转盒装芯片42的固定夹具50，使芯片的方向与贴片方向齐平；再次，通过移动机构调整芯片的位置，使芯片正对芯片识别镜头；然后，将抓取件30移动到芯片正上方，抓取芯片。
本发明实施例提出的芯片取放装置100，可于芯片固定平台10上放置芯片并通过抓取件30实现芯片的转移，通过调整顶针组件22的状态以使芯片固定平台10可兼容放置蓝膜装芯片41或盒装芯片42，实现一机多用，节约设备成本，进而提升了芯片取放装置100的灵活性，有效改善了目前芯片取放装置100兼容性差、取放效率低的技术问题。
以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片取放装置，其特征在于，包括：
芯片固定平台，用于放置芯片，所述芯片为蓝膜装芯片或盒装芯片；
顶针机构，包括设于所述芯片固定平台下方的固定架、设于所述固定架上的顶针组件、及与所述顶针组件传动连接的驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述顶针组件作升降运动；
抓取件，设于所述芯片固定平台的上方，用于抓取所述芯片固定平台上的所述芯片；
其中，当所述蓝膜装芯片置于所述芯片固定平台上时，所述驱动组件用于驱动所述顶针组件朝向所述芯片固定平台的方向移动，使所述顶针组件刺破蓝膜并将所述蓝膜上的芯片顶起。
2.根据权利要求1所述的芯片取放装置，其特征在于，所述固定架包括固定件、滑动件及固定连接于所述滑动件的延伸件，所述滑动件与所述固定件滑动连接，在所述驱动组件的驱动下，所述滑动件能够沿所述固定件升降运动，所述顶针组件设于所述延伸件上且能够随所述滑动件运动；
所述固定件的顶部设有阻挡部，所述阻挡部与所述滑动件之间设有第一弹性件。
3.根据权利要求2所述的芯片取放装置，其特征在于，所述顶针组件包括：
顶针块，设于所述延伸件背离所述芯片固定平台的一侧，所述顶针块与所述延伸件之间设有第二弹性件；
顶针套，固定连接于所述延伸件朝向所述芯片固定平台的一侧，所述顶针套内设有空腔，且所述顶针套的顶部开设有至少一个与所述空腔相连通的吸附孔；
顶针，所述顶针的一端连接于所述顶针块，另一端穿设于所述顶针套的空腔内，并通过其中一个所述吸附孔朝外伸出；
气管，所述气管的一端连接于所述顶针套并与所述空腔相连通，另一端连接于第一真空泵。
4.根据权利要求3所述的芯片取放装置，其特征在于，所述驱动组件包括驱动电机，及设于所述驱动电机的输出轴上的第一轴轮和第二轴轮，所述第一轴轮设于所述滑动件的下方，用于向上推动所述滑动件；所述第二轴轮抵接于所述顶针块远离所述顶针套的一侧，用于向上推动所述顶针块以带动所述顶针朝向所述芯片固定平台运动。
5.根据权利要求4所述的芯片取放装置，其特征在于，所述滑动件背离所述芯片固定平台的一侧设有弧形凹槽，所述第一轴轮包括弧形边，所述弧形边可沿着所述弧形凹槽转动，当所述弧形边朝向靠近所述芯片固定平台的一侧转动时，所述弧形边可推顶所述滑动件朝向靠近所述芯片固定平台的方向移动，直至所述滑动件抵持于所述阻挡部。
6.根据权利要求4所述的芯片取放装置，其特征在于，所述驱动组件还包括第三轴轮和感应器，所述第一轴轮、所述第二轴轮、所述第三轴轮依次设置在所述驱动电机的输出轴上，所述感应器用于感应所述第三轴轮的运动状态。
7.根据权利要求1所述的芯片取放装置，其特征在于，所述芯片取放装置还包括活动连接于所述芯片固定平台的固定夹具，所述固定夹具用于放置所述芯片，所述芯片固定平台上设有限位件，所述限位件卡接于所述固定夹具。
8.根据权利要求7所述的芯片取放装置，其特征在于，所述固定夹具包括扣合连接的内盖和外盖，所述内盖和所述外盖之间设有间隙，所述间隙用于固定所述蓝膜装芯片的蓝膜。
9.根据权利要求7所述的芯片取放装置，其特征在于，所述固定夹具上设有一定位槽，所述定位槽用于收容所述盒装芯片；
所述固定夹具还包括与所述定位槽相连通的真空管，所述真空管的一端连接第二真空泵。
10.根据权利要求1所述的芯片取放装置，其特征在于，所述芯片取放装置还包括与所述芯片固定平台相连接的移动机构，所述移动机构包括滑动连接的第一移动平台和第二移动平台；
所述第二移动平台安装在所述第一移动平台上且可沿第一方向移动，所述第二移动平台上设有可沿第二方向移动的连接座，所述芯片固定平台的一端设于所述连接座上。
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