CN202363433U - 一种超声波突上结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体（集成电路）制造后道工序——粘晶工序中拾取芯片用的一种突上机构。一种超声波突上结构，包括顶针帽、顶针座、顶针，伺服电机和由电机连接的凸轮，还包括超声波发生器和换能器，伺服电机驱动控制凸轮，凸轮驱动连接顶针帽，换能器一端固定在顶针座上，另一端通过线路与超声波发生器连接。本实用机型有益的效果是：由于采用超声波技术，顶针接触到芯片，通过超声波沿顶针方向振荡，使芯片与晶圆盘分离，芯片分离比原顶针顶芯片分离更容易，并不受芯片厚度限制，芯片无顶针顶伤，大幅减少芯片损伤，提高生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体（集成电路）制造后道工序——粘晶工序中拾取芯片用的一种突上机构。
背景技术
在电子和半导体制造的自动生产过程中，其中粘晶工序中按要求拾取芯片并放置到指定位置，拾放工作的速度决定生产效率的高低，芯片从晶圆盘分离的速度也影响着拾取速读，当前电子技术的更新，生产的芯片越来越小，越来越薄，芯片0.25×0.3×0.08mm以下，常用的突上顶针容易把芯片顶裂。常用的突上结构是顶针帽固定，突上工作时整体上升到贴上晶圆盘时，启动真空吸住晶圆，电机带动凸轮使得顶针座升起，顶针伸出顶针帽，顶着晶圆盘上的芯片，通过顶针帽吸住晶圆盘，顶针顶着芯片分离芯片，但超薄芯片容易顶裂或者出现暗裂。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有不足问题，提供一种能够大幅提高效率的超声波突上机构。
为解决上述技术问题，本实用新型通过以下技术方案来实现：一种超声波突上结构，包括顶针帽、顶针座、顶针，伺服电机和由电机连接的凸轮，还包括超声波发生器和换能器，伺服电机驱动控制凸轮，凸轮驱动连接顶针帽，换能器一端固定在顶针座上，另一端通过线路与超声波发生器连接。
本实用新型顶针帽真空吸住晶圆盘时，伺服电机控制凸轮转动，带动顶针帽上下运行，当晶圆跟随顶针帽向下运行时，顶针接近晶圆并接触在晶圆芯片上，超声波发生器和换能器沿顶针方向振荡工作，使得芯片从晶圆上分离。本实用机型有益的效果是：由于采用超声波技术，顶针接触到芯片，通过超声波沿顶针方向振荡，使芯片与晶圆盘分离，芯片分离比原顶针顶芯片分离更容易，并不受芯片厚度限制，芯片无顶针顶伤，大幅减少芯片损伤，提高生产效率。
一、 附图说明
图1是本实用新型结构示意图。
图2是本实用新型局部放大图。
图3是本实用新型工作状态示意图。
图中：伺服电机1，同步带2，凸轮3，顶针座4，顶针帽5，换能器6，顶针7，超声波发生器8，晶圆盘9。
二、 具体实施方式
如图1、2、3所示的超声波突上结构，包括顶针帽5、顶针座4、顶针7，伺服电机1和由电机连接的凸轮3，还包括超声波发生器8和换能器6，伺服电机驱动控制凸轮，凸轮驱动连接顶针帽，换能器一端固定在顶针座上，另一端通过线路与超声波发生器连接。
工作时如图3所示，当突上整体向上运行贴上晶圆盘9时，抽真空吸住晶圆盘，伺服电机1通过同步带2控制凸轮3转动，带动顶针帽5及晶圆盘9沿着X向（上下）运行，当向下运行时，顶针帽接近顶针座4，顶针7接触在晶圆盘的芯片上，启动超声波发生器8使得超声波通过换能器6沿着顶针7方向振荡，使得芯片从晶圆盘上分离。
Claims (1)
1.一种超声波突上结构，包括顶针帽、顶针座、顶针，伺服电机和由电机连接的凸轮，其特征是：还包括超声波发生器和换能器，伺服电机驱动控制凸轮，凸轮驱动连接顶针帽，换能器一端固定在顶针座上，另一端通过线路与超声波发生器连接。
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| CN (1) | CN202363433U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107818938A (zh) * | 2016-09-13 | 2018-03-20 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 运送系统及运送加工元件的方法 |
| CN110880464A (zh) * | 2019-11-18 | 2020-03-13 | 苏州新米特电子科技有限公司 | 用于半导体封装工艺的芯片卸载装置 |
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| CN113241320B (zh) * | 2021-05-17 | 2022-05-17 | 深圳市东飞凌科技有限公司 | 芯片取放装置 |
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Legal Events
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120801 Termination date: 20121212 |