KR100420778B1 - 부품 지지장치 - Google Patents

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KR100420778B1
KR100420778B1 KR10-2001-0013647A KR20010013647A KR100420778B1 KR 100420778 B1 KR100420778 B1 KR 100420778B1 KR 20010013647 A KR20010013647 A KR 20010013647A KR 100420778 B1 KR100420778 B1 KR 100420778B1
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Abstract

본 발명은 베이스 플레이트(11)와, 베이스 플레이트에 형성된 중공 형상의 패드 가드(12)와, 패드 가드에 대해 축방향으로 이동 가능하게 삽입되고, 관통 구멍(131)을 가지는 패드 핀(13)과, 패드 핀의 선단에 장착되어, 해당 패드 핀의 관통 구멍에 연통하는 연통 구멍(141)을 가지는 패드(14)와, 베이스 플레이트에 형성되고, 패드 핀의 관통 구멍에 연통하는 관통 구멍(151)을 가짐과 동시에, 축방향으로 신축 가능한 벨로즈 패드(15)를 구비한다. 벨로즈 패드의 관통 구멍(151), 패드 핀의 관통 구멍(131) 및 패드의 관통 구멍(141)에 부압(負壓)을 인가하여 패드에 부품을 흡착 지지한다.

Description

부품 지지장치{APPARATUS FOR SUPPORTING ELECTRONIC COMPONENTS}
본 발명은 반도체 집적회로 소자 등의 각종 전자부품(이하, 대표적으로 IC라고 칭한다.)을 테스트하기 위한 전자부품 시험장치에 이용하는데 바람직한 부품 지지장치에 관한 것이다.
반도체 장치 등의 제조공정에서는 최종적으로 제조된 IC 칩 등의 전자부품을 시험하는 시험장치가 필요하다. 이러한 시험장치의 일종으로서, 상온 또는 상온보다도 높은 온도 조건 또는 낮은 온도 조건에서 IC 칩을 시험하는 전자부품 시험장치가 알려져 있다. IC 칩의 특성으로서, 상온 또는 고온 또는 저온에서도 양호하게 동작하는 보증이 필요하기 때문이다.
이러한 종류의 전자부품 시험장치에서 커스터머 트레이에 실린 다수의 시험전 IC 칩은, 해당 시험장치내에 반송되는 테스트 트레이에 옮겨실린 후 시험이 행해지고, 시험후의 IC 칩은 시험결과에 따라 다른 카테고리의 커스터머 트레이에 옮겨실린다. 이러한 IC 칩의 옮겨싣기 조작에 픽 앤드 플레이스라고 칭해지는 부품 지지장치가 이용되고 있다.
종래의 부품 지지장치로서, 진공 흡착력을 이용한 것이 알려져 있고, IC 칩과의 접촉부분에는 충격을 흡수하거나 부품 오차를 흡수하기 위해, 고무제 패드가 이용되고 있다.
그러나, IC 칩의 옮겨싣기 조작을 저온 챔버내에서 행하는 타입의 시험장치에서는 저온환경에 의해 고무제 패드가 경직되어 IC 칩의 흡착 미스가 발생할 염려가 있었다. 또한, IC 칩과의 접촉부분을 고무 등의 절연체로 구성하면, IC 칩에 모인 정전기를 제거할 수 없는 문제도 있었다.
이 때문에, 도통성이 높은 금속제 패드의 채용이 검토되었지만, 금속제 패드는 IC 칩과 접촉하였을 때의 충격이 크고, IC 칩에 손상을 줄 우려가 있으므로,이를 회피하기 위해 IC 칩에의 접근 속도를 느리게 할 필요가 생겨, 옮겨싣기 동작의 고속화에 문제가 되었다.
본 발명의 목적은 정전기의 제거효과 및 부품에의 손상 방지 효과에 뛰어난 부품 지지장치를 제공하는 것에 있다.
(1) 본 발명의 제1의 관점에 의하면, 베이스 플레이트와 상기 베이스 플레이트에 구비된 중공 형상의 패드 가드와, 상기 패드 가드에 대해 축방향으로 이동 가능하게 삽입되고, 관통 구멍을 가지는 패드 핀과, 상기 패드 핀의 선단에 장착되어, 해당 패드 핀의 관통 구멍에 연통하는 관통 구멍을 가지는 패드와, 상기 베이스 플레이트에 설치되고, 상기 패드 핀의 관통 구멍에 연통하는 관통 구멍을 가짐과 동시에, 축방향으로 신축 가능한 벨로즈 패드를 구비하고, 상기 벨로즈 패드의 관통 구멍, 상기 패드 핀의 관통 구멍 및 상기 패드의 관통 구멍에 부압을 인가함으로써 상기 패드에 부품을 흡착 지지하는 부품 지지장치가 제공된다.
이 부품 지지장치에서는 부품에 대해 패드를 가까이 접촉시키고, 이 상태에서 벨로즈 패드의 관통 구멍, 패드 핀의 관통 구멍 및 패드의 관통 구멍에 부압을 인가한다. 이에따라, 패드에 부품이 흡착되는데, 이와 동시에, 관통 구멍에 인가된 부압에 의해 벨로즈 패드가 수축하고, 패드 및 패드 핀과 함께 부품이 흡입되어 올려진다.
본 발명에서 패드를 부품에 가깝게 접촉시켰을 때 부품에 작용하는 힘은 패드 및 패드 핀의 자체 무게와 벨로즈 패드의 신축력뿐이다. 따라서, 고속으로 패드를 접근시켜도 부품에 작용하는 힘이 작아 부품에 손상을 줄 우려가 적어진다. 또한, 이와 같이 부품에 작용하는 힘이 작으므로 패드를 도전성이 있는 금속재료 등으로 구성할 수 있어 정전기의 제거 효과가 크다.
또한, 부품을 해방하는 경우에는, 벨로즈 패드의 관통 구멍, 패드 핀의 관통 구멍 및 패드의 관통 구멍에 지금까지 인가해 있던 부압을 해제하던지, 혹은 반대로 정압(正壓)을 작용시킨다. 이에 따라, 지금가지 수축되어 있던 벨로즈 패드가 신장되어 패드 및 패드 핀이 밀려내려 부품이 해방된다.
(2) 본 발명의 제2의 관점에 의하면, 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트에 구비된 중공 형상의 패드 가드와, 상기 패드 가드에 대해 축방향으로 이동가능하게 삽입되어, 관통 구멍을 가지는 패드 핀과, 상기 패드 핀의 선단에 장착되어, 해당 패드 핀의 관통 구멍에 연통하는 관통 구멍을 가지는 패드와, 상기 베이스 플레이트와 상기 패드 핀사이에 구비되고, 상기 패드 핀을 그 선단방향으로 힘을 주는 탄성체와, 상기 패드 핀의 기단측에 기밀실을 형성하는 시일체를 구비하고, 상기 기밀실, 상기 패드 핀의 관통 구멍 및 상기 패드의 관통 구멍에 부압을 인가함으로써 상기 패드에 부품을 흡착 지지하는 부품 지지장치가 제공된다.
이 부품 지지장치에서는, 부품에 대해 패드를 가깝게 접촉시키고, 이 상태에서 기밀실, 패드 핀의 관통 구멍 및 패드의 관통 구멍에 부압을 인가한다. 이에따라, 패드에 부품이 흡착되는데, 이와 동시에, 관통 구멍에 인가된 부압에 의해 탄성체가 수축하고, 패드 및 패드 핀과 함께 부품이 흡입되어 올려진다.
본 발명에서 패드 및 패드 핀은 탄성체를 통하여 베이스 플레이트에 구비되어 있으므로, 고무제 패드를 이용하지 않고 부품을 확실하게 흡착 지지할 수 있어, 특히 저온 환경에서의 사용에 알맞은 것으로 된다.
또한, 패드를 부품에 가깝게 접촉시켰을 때 부품에 작용하는 힘은 패드 및 패드 핀의 자체 무게와 탄성체의 반력뿐이다. 따라서, 탄성체의 탄성계수를 적절히 조정하면, 고속으로 패드를 접근시켜도 부품에 작용하는 힘이 작아 부품에 손상을 줄 우려가 적어진다. 또한, 이와 같이 부품에 작용하는 힘이 작으므로 패드를 도전성이 있는 금속재료 등으로 구성할 수 있어, 정전기의 제거 효과가 크다.
또한, 부품을 해방하는 경우에는 기밀실, 패드 핀의 관통 구멍 및 패드의 관통 구멍에 지금까지 인가하고 있던 부압을 해제하던지, 혹은 반대로 정압을 작용시킨다. 이에따라, 지금까지 수축되어 있던 탄성체가 신장하여, 패드 및 패드 핀이 밀려내려 부품이 해방된다.
(3) 상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 부압이 인가되어 있지 않을 때는 상기 패드의 선단이 상기 패드 가드의 선단보다 돌출되는 것이 보다 바람직하다.
또한, 상기 발명에 있어서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 패드, 상기 패드 핀 및 상기 베이스 플레이트가 전도성 재료로 이루어지는 것이 바람직하다.
또는, 이에 대신해 상기 패드 가드가 전도성 재료로 이루어지고, 상기 부압이 인가되었을 때에 상기 부품이 상기 패드 가드의 선단에 접촉되는 것이 보다 바람직하다.
상기 발명에 있어서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 패드 핀은 회전 멈춤기구를 포함하는 것이 보다 바람직하다. 패드 핀이 회전 멈춤 기구를 포함함으로써 지지된 부품의 각도가 위치 결정된다.
도1은 본 발명의 부품 지지장치의 실시형태를 도시하는 분해 사시도,
도2는 도1에 도시하는 부품 지지장치를 하방에서 본 사시도,
도3은 도1에 도시하는 부품 지지장치의 작용을 설명하기 위한 단면도,
도4는 도1에 도시하는 부품 지지장치의 작용을 설명하기 위한 단면도,
도5는 본 발명의 부품 지지장치의 다른 실시형태를 도시하는 단면도,
도6은 도5에 도시하는 부품 지지장치의 작용을 설명하기 위한 단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1 : 부품 지지장치 11 : 베이스 플레이트
12 : 패드 가드 13 : 패드 핀
14 : 패드 15 : 벨로즈 패드
131, 141, 151, 162 : 관통 구멍 132 : 플랜지
제1 실시형태
도1은 본 발명의 부품 지지장치의 실시형태를 도시하는 분해 사시도, 도2는 도1에 도시하는 부품 지지장치를 하방에서 본 사시도, 도3 및 도4는 도1에 도시하는 부품 지지장치의 작용을 설명하기 위한 단면도이다.
본 실시형태의 부품 지지장치(1)는 베이스 플레이트(11)와, 베이스 플레이트(11)에 구비된 중공 형상의 패드 가드(12)와, 패드 가드(12)에 대해 축방향으로 이동 가능하게 삽입되고, 관통 구멍(131)을 가지는 패드 핀(13)과, 패드 핀(13)의 선단에 장착되고, 해당 패드 핀(13)의 관통 구멍(131)에 연통하는 관통 구멍(141)을 가지는 패드(14)와, 베이스 플레이트(11)에 구비되고, 패드 핀(13)의 관통 구멍(131)에 연통하는 관통 구멍(151)을 가짐과 동시에 축방향으로 신축 가능한 벨로즈 패드(15)를 구비하고 있다.
베이스 플레이트(11)는 도면 외의 XYZ축 구동기구에 장착되고, 해당 베이스 플레이트(11) 전체가 전자부품 시험장치 등의 X축, Y축 및 Z축으로 이동 가능하게 된다. 이 베이스 플레이트(11)에는 지지 대상물인 IC 칩(2)이 실린 트레이 등과 위치 결정하기위한 위치 결정 핀(111)이나 푸시 핀(112)이 설치되어 있다.
패드 가드(12)는 베이스 플레이트(11)의 하면에 나사 등에 의해 고정되어 있고, 도3에 도시하는 바와같이 패드 핀(13)이 내부에 삽입되어 해당 패드 핀(13)이Z축 방향으로만 상하 이동 가능하게 되어 있다.
패드 핀(13)은 내부에 삽입 구멍(131)이 형성되고, 상술한 패드 가드(12)에 삽입된다. 이 패드 핀(13)의 상단에는 비원형(본 예에서는 장원형)의 플랜지(132)가 형성되어 있고, 이 장원형의 플랜지(132)가 베이스 플레이트(11)에 형성된, 마찬가지로 장원형의 관통 구멍(l13)에 끼워져, 해당 패드 핀(13)은 Z축 주위에 회전할 수 없게 되어 있다. 단, 도3에 도시하는 바와같이 해당 패드 핀(13)은 패드 가드(12) 및 베이스 플레이트(11)에 대해 Z축 방향으로는 이동가능하다.
패드 핀(13)의 선단에는 IC 칩(2)에 접촉하는 패드(14)가 기밀하게 끼워지고, 내부에 관통 구멍(141)이 형성되어 있다. 이 패드(14)는 지지 대상인 IC 칩의 크기나 형상에 따라 적절하게 교환하여 사용할 수 있다.
한편, 베이스 플레이트(11)의 상면에는 벨로즈 패드(15)를 지지하는 블록(16)이 고정되어 있고, 핀(161)을 이용하여 벨로즈 패드(15)의 상단이 고정된다. 블록(16)에는 도면 외의 진공 발생장치(부압 발생장치)에 접속되는 관통 구멍(162)이 형성되고, 또한 벨로즈 패드(15)에도 관통 구멍(151)이 형성되어 있으며, 이들 블록(16)의 관통 구멍(162), 벨로즈 패드(15)의 관통 구멍(151) 및 상술한 패드 핀(13)의 관통 구멍(131), 패드(14)의 관통 구멍(141)이 기밀 상태로 연통되어 있다.
벨로즈 패드(15)는 고무 등의 탄성재료로 구성되고, 벨로즈부가 신축성을 가지고 있다. 이 벨로즈부의 하단은 패드 핀(13)의 플랜지(132)에 접하도록 형성되어 있다.
또한, 블록(16)의 하면과 베이스 플레이트(11)의 상면과의 접합면에서, 블록(16)의 오목부(163)의 직경(폭)은 베이스 플레이트(11)의 관통 구멍(113)의 직경보다 작게 설정되어 있고, 이에 따라 패드 핀(13)이 상방으로 이동해도 플랜지(132)가 블록(16)에 접하여 상한이 정해지게된다. 즉, 블록(16)이 패드 핀(13)의 스토퍼 기능을 담당한다.
또한, 본 예에서는 패드(14), 패드 핀(13), 패드 가드(12) 및 베이스 플레이트(11)를 도전성이 뛰어난 금속재료로 구성하고, IC 칩에 축적된 정전기를 이들 패드(14), 패드 핀(13), 패드 가드(12) 및 베이스 플레이트(11)를 통하여 그랜드로 떨어트리고 있다.
다음에 작용을 설명한다.
IC 칩을 지지하는 경우에는 우선 트레이(3) 등에 실린 IC 칩(2)의 바로 위에 베이스 플레이트(11)를 이동시키고, 다음에 패드(14)가 IC 칩(2)에 접촉하기 까지 베이스 플레이트(11)를 하강시킨다.
도3은 이 모습을 나타내고 있는데, 이 때 IC 칩(2)에 작용하는 힘은 패드(14) 및 패드 핀(13)의 자체 무게와 벨로즈 패드(15)의 신축력의 반력뿐이다. 따라서, 베이스 플레이트(11)를 고속으로 하강시켰을 때에 IC 칩(2)에 패드(14)가 충돌해도 해당 IC 칩(2)에 작용하는 힘이 작아, 손상을 줄 우려가 적다. 또한, 이와 같이 IC 칩(2)에 작용하는 힘이 작으므로, 상술한 바와같이 패드(14)를 도전성이 있는 금속재료 등으로 구성할 수 있다. 이에따라, IC 칩(2)에 축적된 정전기를 패드(14), 패드 핀(13), 패드 가드(12) 및 베이스 플레이트(11)를 통하여 그랜드로떨어트릴 수 있어, 정전기에 의한 IC 칩의 파손을 방지할 수 있다.
도3에 도시하는 바와같이 패드(14)를 IC 칩(2)에 접촉시키면, 이 상태에서 진공을 빼고, 블록(16)의 관통 구멍(162), 벨로즈 패드(15)의 관통 구멍(151), 패드 핀(13)의 관통 구멍(131) 및 패드(14)의 관통 구멍(141)에 부압을 인가한다. 이에따라, 패드(14)에 IC 칩(2)이 흡착된다. 이와 동시에, 관통 구멍(141, 131, 151, 162)에 인가된 부압에 의해, 도4에 도시하는 바와같이 벨로즈 패드(15)의 벨로즈부가 수축하고, 패드(14) 및 패드 핀(13)과 함께 IC 칩(2)이 흡입되어 올려진다. 또한, 패드 핀(13)의 플랜지(132)가 블록(16)의 하면에 접할때까지 벨로즈 패드(15)는 수축한다.
도4에 도시하는 바와같이, IC 칩(2)을 지지하면 베이스 플레이트(11)를 상승시켜, 목적으로 하는 장소에 해당 베이스 플레이트(11)를 이동시킬 수 있다.
덛붙여, 지지한 IC 칩(2)을 놓는 동작은 이상의 동작을 반대로 하면 된다. 즉, 목적으로 하는 트레이(3)의 바로 위에 베이스 플레이트(11)를 이동시키고, 다음에 IC 칩(2)을 지지한 패드(14)가 트레이(3)의 목적 위치의 조금 위에 오기까지 베이스 플레이트(11)를 하강시킨다. 이 상태에서 진공 빼는 것을 정지하고, 지금까지 블록(16)의 관통 구멍(162), 벨로즈 패드(15)의 관통 구멍(151), 패드 핀(13)의 관통 구멍(131) 및 패드(14)의 관통 구멍(141)에 부하해 있던 부압을 해제한다. 이 때, IC 칩(2)의 해방성을 높이기 위해 정압을 인가해도 된다. 이에따라, 지금까지 수축해 있던 벨로즈 패드(15)가 자기 탄성력에 의해 신장하고, 패드(14) 및 패드 핀(13)이 도3에 도시하는 바와같이 밀려내려, IC 칩(2)이 트레이(3)에 접촉하고,여기서 해방되게 된다.
제2 실시형태
도5는 본 발명의 부품 지지장치의 다른 실시형태를 도시하는 단면도, 도6은 이 부품 지지장치의 작용을 설명하기 위한 단면도이다.
본 예의 부품 지지장치(1)는 상술한 제1 실시형태의 것에 대해 벨로즈 패드(15)대신에 스프링(17)을 이용한 것이다.
즉, 베이스 플레이트(11)와, 베이스 플레이트(11)에 형성된 중공 형상의 패드 가드(12)와, 패드 가드(12)에 대해 축방향으로 이동 가능하게 삽입되고, 관통 구멍(131)을 가지는 패드 핀(13)과, 패드 핀(13)의 선단에 장착되고, 해당 패드 핀(13)의 관통 구멍(131)에 연통하는 관통 구멍(141)을 가지는 패드(14)와, 패드 핀(13)과 패드(14)를 덮도록 형성된 패드 홀더(18)와, 패드 핀(13)을 그 선단 방향으로 힘을 주는 스프링(17)(본 발명의 탄성체)과, 패드 핀(13)의 기단측에 기밀실(19)을 형성하는 패킹(20)(본 발명의 시일체)을 구비하고 있다.
여기서, 스프링(17)은 패드 핀(13)의 기단에 부착된 스프링 홀더(21)와 블록(22)사이에 형성되어 있다. 또한, 패킹(20)은 외주부가 블록(22)과 블록(23)사이에 끼워져 지지되는 한편, 내주부가 리테이너(24)를 통하여 패드 핀(13)과 스프링 홀더(21) 사이에 끼워져 지지된다. 이 패킹(20)의 존재에 의해 패드 핀(13)의 관통 구멍(131)과 블록(25)의 관통 구멍(251) 사이에 기밀실(19)이 형성되게 된다.
본 예에서는 패드(14), 패드 핀(13), 패드 가드(12) 및 베이스 플레이트(11)를 도전성이 뛰어난 금속재료로 구성하고, IC 칩에 축적된 정전기를 이들패드(14), 패드 핀(13), 패드 가드(12) 및 베이스 플레이트(11)를 통하여 그랜드로 떨어트리는 것으로 한다.
다음에 작용을 설명한다.
IC 칩을 지지하는 경우에는 우선 트레이(3) 등에 탑재된 IC 칩(2)의 바로 위에 베이스 플레이트(11)를 이동시키고, 다음에 패드(14)가 IC 칩(2)에 접촉하기 까지 베이스 플레이트(11)를 하강시킨다.
도5는 이 모습을 도시하고 있는데, 본 실시형태의 부품 지지장치(1)에서는 저온 환경하 등에서 경직되는 고무 재료 등을 이용하지 않고 스프링(17)에 의해 패드(14)에 Z축 방향의 가동성을 부여하고 있으므로, 이러한 고무 재료의 수축에 의한 위치 오차가 발생할 염려가 없어, 정확하게 IC 칩(2)을 지지할 수 있다.
또한, 도5에 도시하는 상태에서 IC 칩(2)에 작용하는 힘은 패드(14) 및 패드 핀(13)의 자체 무게와 스프링(17)의 탄성력뿐이다. 따라서, 스프링(17)의 탄성 계수를 필요에 따라 조정해 놓으면, 베이스 플레이트(11)를 고속으로 하강시켰을 때, IC 칩(2)에 패드(14)가 충돌해도 해당 IC 칩(2)에 작용하는 힘이 작아, 손상을 줄 우려가 적다. 또한, 이와 같이 IC 칩(2)에 작용하는 힘이 작으므로, 상술한 바와같이 패드(14)를 도전성이 있는 금속 재료 등으로 구성할 수 있다. 이에따라, IC 칩(2)에 축적된 정전기를 패드(14), 패드 핀(13), 패드 가드(12) 및 베이스 플레이트(11)를 통하여 그랜드로 떨어트릴 수 있어, 정전기에 의한 IC 칩의 파손을 방지할 수 있다.
도5에 도시하는 바와같이 패드(14)를 IC 칩(2)에 접촉시키면, 이 상태에서 진공을 빼고, 블록(25)의 관통 구멍(251), 기밀실(19), 패드 핀(13)의 관통 구멍(131) 및 패드(14)의 관통 구멍(141)에 부압을 인가한다. 이에따라, 패드(14)에 IC 칩(2)이 흡착된다. 이와 동시에, 관통 구멍(141, 131), 기밀실(19) 및 관통 구멍(251)에 인가된 부압에 의해, 도6에 도시하는 바와같이 스프링(17)이 수축하고, 패드(14) 및 패드 핀(13)과 함께 IC 칩(2)이 흡입되어 올려진다. 또한, 스프링 홀더(21)의 상단이 블록(22)의 내면에 접하기 까지 스프링(17)은 수축한다.
도6에 도시하는 바와같이, IC 칩(2)을 지지하면 베이스 플레이트(11)를 상승시켜, 목적으로 하는 장소에 상기 베이스 플레이트(11)를 이동시킬 수 있다.
덧붙여, 지지한 IC 칩(2)을 놓는 동작은 이상의 동작을 반대로 행하면 된다. 즉, 목적으로 하는 트레이(3)의 바로 위에 베이스 플레이트(11)를 이동시키고, 다음에 IC 칩(2)을 지지한 패드(14)가 트레이(3)의 목적 위치의 조금 위에 오기까지 베이스 플레이트(11)를 하강시킨다. 이 상태에서 진공을 빼는 것을 정지하고, 지금까지 블록(25)의 관통 구멍(251), 기밀실(19), 패드 핀(13)의 관통 구멍(131) 및 패드(14)의 관통 구멍(141)에 부하하고 있던 부압을 해제한다. 이 때, IC 칩(2)의 해방성을 높이기 위해 정압을 인가해도 된다. 이에따라, 지금가지 수축해 있던 스프링(17)이 자기 탄성력에 의해 신장하고, 패드(14) 및 패드 핀(13)이 도5에 도시하는 바와같이 밀려내려, IC 칩(2)이 트레이(3)에 접촉하여, 여기서 해방되게 된다.
또한, 이상 설명한 실시형태는 본 발명의 이해를 쉽게 하기 위해서 기재된것으로서, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것이 아니다. 따라서, 상기 실시형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.

Claims (10)

  1. 베이스 플레이트와,
    상기 베이스 플레이트에 형성된 중공 형상의 패드 가드와,
    상기 패드 가드에 대해 축방향으로 이동 가능하게 삽입되고, 관통 구멍을 가지는 패드 핀과,
    상기 패드 핀의 선단에 장착되고, 해당 패드 핀의 관통 구멍에 연통하는 관통 구멍을 가지는 패드와,
    상기 베이스 플레이트에 구비되고, 상기 패드 핀의 관통 구멍에 연통하는 관통 구멍을 가짐과 동시에, 축방향으로 신축 가능한 벨로즈 패드를 구비하고,
    상기 벨로즈 패드의 관통 구멍, 상기 패드 핀의 관통 구멍 및 상기 패드의 관통 구멍에 부압을 인가함으로써 상기 패드에 부품을 흡착 지지하며,
    상기 부압이 인가되어 있지 않을 때는, 상기 패드의 선단이 상기 패드 가드의 선단보다 돌출되는 것을 특징으로 하는 부품 지지장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 패드, 상기 패드 핀 및 상기 베이스 플레이트가 전도성 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 부품 지지장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 패드 가드가 전도성 재료로 이루어지고, 상기 부압이 인가되었을 때에 상기 부품이 상기 패드 가드의 선단에 접촉하는 것을 특징으로 하는 부품 지지장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 패드 핀은 회전 멈춤 기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 지지장치.
  6. 베이스 플레이트와,
    상기 베이스 플레이트에 형성된 중공 형상의 패드 가드와,
    상기 패드 가드에 대해 축방향으로 이동 가능하게 삽입되고, 관통 구멍을 가지는 패드 핀과,
    상기 패드 핀의 선단에 장착되고, 해당 패드 핀의 관통 구멍에 연통하는 관통 구멍을 가지는 패드와,
    상기 베이스 플레이트와 상기 패드 핀사이에 형성되고, 상기 패드 핀을 그 선단 방향으로 힘을 주는 탄성체와,
    상기 패드 핀의 기단측에 기밀실을 형성하는 시일체를 구비하고,
    상기 기밀실, 상기 패드 핀의 관통 구멍 및 상기 패드의 관통 구멍에 부압을 인가함으로써 상기 패드에 부품을 흡착 지지하며,
    상기 부압이 인가되어 있지 않을 때는, 상기 패드의 선단이 상기 패드 가드의 선단보다 돌출되는 것을 특징으로 하는 부품 지지장치.
  7. 삭제
  8. 제6항에 있어서, 상기 패드, 상기 패드 핀 및 상기 베이스 플레이트가 전도성 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 부품 지지장치.
  9. 제6항에 있어서, 상기 패드 가드가 전도성 재료로 이루어지고, 상기 부압이 인가되었을 때에 상기 부품이 상기 패드 가드의 선단에 접촉하는 것을 특징으로 하는 부품 지지장치.
  10. 제6항에 있어서, 상기 패드 핀은 회전 멈춤 기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 지지장치.
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