KR20000017486A - 테스트 소켓 - Google Patents

Abstract

본 발명은 집적회로 패키지용 테스트 소켓(test socket)에 대해 개시한다. 이 테스트 소켓(test socket)은 각각 적재기판(load board)의 상면 및 저면에 고정된 상측 하우징 및 하측 하우징을 가진다. 상측 하우징은 집적회로 패키지를 수용하는 공동(cavity)을 가지며, 상측 하우징의 근저(base) 내에 홀을 구비함으로써 복수의 고형 소켓 플런저(solid socket plunger)가 집적회로 패키지 상의 테스트 사이트(test site)에 접촉할 수 있도록 한다. 소켓 플런저는 하측 하우징 내에 형성된 복수의 채널 내에 위치하고 적재기판 내의 복수의 홀을 통하여 연장됨으로써 테스트 사이트에 접촉하게 된다. 복수의 스프링이 소켓 플런저 아래에 하측 하우징의 채널 내에 위치하여 소켓 플런저를 집적회로 패키지 방향으로 상향하여 가압하도록 스프링력을 제공한다. 비도전성 푸시로드(nonconductive pushrod)는 스프링과 플런저의 경사진 말단부 사이에 위치하고, 비도전성 캡(cap)은 고주파 테스트신호를 위해 적재기판 위에 위치한다. 간격이 밀접한 테스트 사이트에 있어서 보다 얇은 보조기판(daughter board)은 적재기판 내의 홀을 통해 적재기판에 전기적으로 접속된다. 따라서, 테스트 소켓은 상기 보조기판 상에 위치한다.

Description

테스트 소켓 {TEST SOCKET}

본 발명은 볼 그리드 어레이 패키지(ball grid array package)와 같은 집적회로 패키지용 테스트 소켓(test socket)에 관한 것으로서, 상기 소켓은 적재기판(load board) 주위에 위치하는 상측 하우징 및 하측 하우징과, 하측 하우징으로부터 적재기판을 통하여 연장하고 하측 하우징 내의 컴플라이언트(compliant) 부재에 의해 접적회로 패키지에 접촉하도록 가압됨으로써 테스트 소켓의 고형 접촉핀(solid contact pin)에 독립적인 스프링력을 가하게 되어 있는 복수의 고형 접촉핀을 구비한다.

볼 그리드 어레이(BGA) 패키징 내에 형성된 집적회로의 테스트는 종래기술에서 통상적으로 테스트 소켓이라고 일컬어지는 것을 사용하여 이루어진다. BGA 테스트 소켓은 통상적으로 테스트 전자장치와 인터페이스하는 적재기판에 장착된 하우징을 포함한다. 적재기판은 일반적으로 테스트신호를 BGA 내의 집적회로로부터 테스트 전자장치로 전달하는 회로기판이다.

적재기판에 테스트 소켓을 부착하는 종래의 방법은 스루홀기법(through hole technique)과 표면실장기법(surface mounting technique)을 포함한다. 표면실장접속에 있어서, 테스트 소켓은 BGA가 테스트 패드(test pad)에 반하여 압축되어 테스트신호를 적재기판으로 전달할 때 BGA 저면 상의 솔더볼(solder ball)과 접촉하는 테스트 패드를 포함한다. 표면실장 테스트 소켓장치에 연관된 문제는 BGA 저면상의 솔더볼이 높이를 달리할 수 있다는 점과 각 솔더볼과 테스트 패드 사이의 양호한 전기적 접촉이 항상 보장되지는 않는다는 점이다. 표면실장에 관련된 제2의 문제는 일단 테스트 패드가 솔더볼로 오염되면, 전체의 소켓 어셈블리가 교체되어야 한다는 점이다.

소켓을 적재기판에 접속하는 스루홀기법은 적재기판을 관통하여 천공되어 스프링이 장착된 접촉핀이 통과하는 홀을 포함하고, 상기 접촉핀은 BGA 상의 솔더볼과 접촉하여 테스트핀과 적재기판의 홀 사이의 접촉을 통해 테스트신호를 적재기판으로 전달한다. 스루홀 소켓장치에 관련된 문제는 적재기판을 통해 위로 연장하는 테스트핀이 쉽게 휘거나 손상되어 테스트결과에 부정적인 영향을 주는 점이다. 이 문제를 피하기 위해, 리셉터클(receptacle)을 소켓과 적재기판 사이에 배설하여 테스트핀이 적재기판을 통하여 연장하는 것을 방지할 수 있다. 리셉터클을 결합한 결과는 소켓내의 테스트핀의 길이의 증가를 필요로 하고, 이것은 고속 집적회로의 테스트에 있어서 문제를 야기한다. 이 문제를 다루기 위해, 짧은 이동길이를 가진 스프링 프로브(spring probe)가 결합되었으나, 스프링의 짧은 이동으로 인해 스프링의 수명이 짧아 계속적인 교체를 요한다. 또한, 소켓내에 스프링 프로브의 사용은 테스트신호를 BGA로부터 적재기판으로 전달하는 데 있어서 임피던스(impedance) 문제를 야기할 수 있다.

결과적으로, 종래의 테스트 소켓에 관련된 문제들을 해소하는 BGA 패키지용 새로운 테스트 소켓에 대한 요구가 존재한다.

본 발명은 새롭게 설계된 테스트 소켓을 제공하는 것으로서, 특히 볼 그리드 어레이 집적회로 패키지용으로서 종래의 소켓 장치에 관련된 문제점을 저감하는 테스트 소켓을 제공하는 것이다. 바람직한 실시예에서 테스트 소켓은 BGA 패키지와의 용도로 설계되지만, 그 소켓은 또한 예를 들면 QFP 패키지와 같은 다른 집적회로 패키지와의 용도에 적합하게 될 수 있다.

도 1은 가압 상태에 있는 본 발명의 BGA 테스트 소켓의 정단면도.

도 2는 비가압 상태에 있는 도 1의 테스트 소켓의 정단면도.

도 3은 소켓 플런저 어셈블리(socket plunger assembly)를 예시하는 확대 상세도.

도 4는 테스트 소켓용 리필 카셋(refill cassette)의 사시도.

도 5는 첫 번째 다른 테스트 소켓장치의 정단면도.

도 6은 플런저를 가압하는 다른 구성의 부분 단면 상세도.

도 7은 다른 소켓 플런저 구성의 부분 단면 상세도.

도 8은 본 발명의 두 번째 다른 테스트 소켓의 평면도.

도 9는 도 8의 테스트 소켓의 측단면도.

도 10은 도 8의 테스트 소켓의 제1 다른 실시예의 측단면도.

도 11은 도 8의 테스트 소켓의 제2 다른 실시예의 측단면도.

요약하면, 본 발명의 테스트 소켓은 적재기판의 상면 및 저면에 각각 고정된 상측 하우징과 하측 하우징을 포함한다. 상기 적재기판은 외부에 있는 테스터의 테스트 전자장치와 전기적으로 인터페이스하는 소형 회로기판이다. 상기 상측 하우징은 BGA를 수용하는 공동(cavity)과, 하측표면 내에 복수의 고형 소켓 플런저(solid socket plunger)가 BGA 저면 상의 솔더볼을 접촉하도록 하는 홀을 포함한다. 상기 소켓 플런저는 하측 하우징 내에 행 및 열로 형성된 복수의 채널 내에 위치하고, 역시 행 및 열을 이루는 복수의 홀을 통해 적재기판을 관통하여 연장하여 솔더볼에 접촉한다. 하측 하우징의 상측표면과 적재기판의 하측표면 사이에는 탄성 다이어프램(elastomeric diaphragm)이 위치하고, 이것은 플런저 아래의 하측 하우징 내의 채널 속으로 상향 연장하여 스프링력을 제공함으로써 상기 소켓 플런저를 BGA방향으로 상향하여 가압한다. 상기 가요성 다이어프램(flexible diaphragm)은 하측 하우징 내에 장착된 이동 가능한 소켓 플런저에 대하여 독립적으로 스프링 가압된 접촉을 제공한다. 대안이며 더욱 바람직하게, 스프링은 플런저 아래 하측 하우징 내에 위치하여 플런저를 가압한다. 플런저와 스프링 사이에는 고주파 적용에서의 간섭을 방지하기 위하여 비도전성(nonconductive) 볼이 위치한다. 또한, 절연핀(insulator pin)은 소켓 플런저 아래에 위치할 수 있으며, 절연캡(insulator cap)은 고주파 적용을 위해 적재기판 위에 위치할 수 있다. 적재기판의 홀 내부에는 전기적으로 도전성인 원통형 아일렛(eyelet)이 배설되어 소켓 플런저의 이동을 안내하고 테스트신호를 소켓 플런저로부터 적재기판으로 전달한다. 대안으로서, 적재기판 내의 스루홀이 테스트신호를 전달하도록 도금된다.

본 발명의 소켓 플런저는 탄성 다이어프램에 의해 가압되는 고형 소켓 플런저를 결합하여 긴 리드길이의 문제와 스프링 인덕턴스(spring inductance) 문제를 해소함으로써 종래의 BGA 테스트 소켓장치에 관련된 문제를 해소한다. 이 장치는 또한 플런저용 긴 이동거리에 대하여 BGA에 동일 평면상의 솔더볼의 부족에 대한 보상을 제공한다. 탄성 다이어프램의 사용은 또한 기계적 스프링에 비교할 때 테스트 소켓의 사용수명을 증가시킨다.

간격일 밀접한 테스트 사이트(test site)에 있어서, 본 발명의 테스트 소켓은 홀이 적재기판 내에 뚫려 있고, 매우 얇은 보조기판(daughter board)이 납땜 결합되든지, 차폐 프로브(shielded probe)에 의해, 또는 브래킷(bracket) 및 가요성 인쇄회로기판(flexible printed circuit board)에 의해 적재기판에 접속되든지 중 어느 하나로 결합되는 구성을 포함한다. 하우징이 보조기판에 접속되므로 소켓 플런저가 원하는 밀접한 간격 배열로 수용될 수 있다. 본 발명의 상기 이점 및 기타 이점은 이하 상세한 설명을 참조하여 보다 명확하게 이해될 것이다.

볼 그리드 어레이(BGA) 집적회로 패키지(12)용 테스트 소켓(10)이 도 1 및 도 2에 도시되어 있다. 본 발명은 BGA 패키지와의 사용에 대하여 설명되고 예시되지만, 테스트 소켓의 신규한 설계는 다른 집적회로 패키지의 테스트용으로 동일하게 적용 가능하다. 명료한 설명을 위해 상세한 설명의 대부분을 BGA 패키지에 한정할 것이다. 본 발명의 테스트 소켓(10)은 적재기판(22)의 상면(18) 및 저면(20)에 각각 고정된 상측 하우징(14)과 하측 하우징(16)을 포함한다. 상측 하우징(14) 및 하측 하우징(16)은 플라스틱으로 만들어지는 것이 바람직하고, 하우징을 관통하여 적재기판 속으로 통과하는 나사(24)에 의해 적재기판(22)에 견고하게 고정된다. 적재기판은 외부 테스터(도시되지 않음)의 테스트 전자장치와 전기적으로 인터페이스하는 회로기판이다.

상기 상측 하우징은 볼 그리드 어레이 패키지(12)를 수용하는 상측 하우징의 내부에 공동(26)을 형성한다. 볼 그리드 어레이 패키지는 기판(30)상에 위치하는 집적회로(28)를 포함하고, 이 집적회로는 집적회로에 대향하여 기판의 하측 표면 상에 위치하고 기판(30)을 통하여 집적회로와 전기적으로 연통하는 복수의 솔더볼(32)을 구비한다. 상기 솔더볼(32)은 집적회로를 테스트하는 테스트패드로서 역할을 한다. 상기 기판(30)은 상기 공동(26)의 근저(base)에 있는 플랜지(flange, 34) 상에 얹히고, 상기 솔더볼(32)은 적재기판(22)의 상측표면(18) 위의 플랜지(34)에 의해 구획되는 홀(36)을 통해 연장한다.

상기 상측 하우징의 근저에 있는 상기 홀(36)은 또한 복수의 고형 소켓 플런저(38)가 상기 솔더볼(32)에 접촉하게 하는 개구를 제공한다. 상기 소켓 플런저는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 상기 하측 하우징(16) 내에 행 및 열로 형성된 복수의 채널(40) 내에 위치하고, 적재기판을 관통하는 복수의 홀(41)을 통하여 연장함으로써 솔더볼(32)에 접촉한다. 홀(41)은 또한 BGA 패키지 상의 솔더볼(32)의 패턴과 유사한 행 및 열로 배열된다. 상기 고형 소켓 플런저(38)는 확대 헤드부(42)와 직경이 작고 긴 암(arm)부(44)로 이루어진다. 상기 암부는 적재기판(22)의 홀(41)을 통해 연장하는 반면, 확대 헤드부(42)는 하측 하우징(16)의 채널(40)내에 잔류한다.

탄성 다이어프램(46)이 하측 하우징(16)의 상측표면(48)과 적재기판의 하측표면(20) 사이에 위치하고, 소켓 플런저의 헤드부(42) 아래의 하측 하우징내 채널(40) 내부로 상향 연장하여 스프링력을 제공함으로써 소켓 플런저를 BGA방향으로 가압하여 상기 플런저암(plunger arm)(44)의 경사진 상면(50)이 솔더볼(32)과 양호한 전기적 접촉을 이루도록 한다. 플런저암의 말단에 있는 상기 경사진 표면(50)은 가압하는 접촉을 솔더볼에 제공하도록 가공되어 있다. 상기 탄성의 다이어프램(46)은 하측 하우징에 장착된 이동 가능한 소켓 플런저에 대하여 독립적인 스프링 가압 접촉을 제공한다. 전기적으로 도전성인 원통형 아일렛(52)이 적재기판(22)의 각 홀(41)을 통하여 위치하여 소켓 플런저 암의 이동을 안내하고 솔더볼로부터 발생된 테스트신호를 소켓 플런저를 통해 적재기판으로 전달한다. 상기 아일렛은 동 베릴륨(cooper beryllium) 또는 니켈 은(nickel silver)과 같은 전도성 재료로 만들어지는 것이 바람직하다. 적재기판의 스루홀(41)은 일반적으로 도금되어 있고, 상기 아일렛은 도금된 스루홀을 통해 아일렛을 납땜하여 적재기판에 견고하게 고정하는 솔더 프리폼 링(solder preform ring)(53)을 포함한다.

상기 탄성 다이어프램(46)은 하측 하우징과 적재기판 사이에서 나사(24)에 의해 지지된다. 탄성 다이어프램은 소켓 플런저 헤드(42)에 직접 접촉시키는 확장 가능한 얇은 가요성 라텍스 고무(latex rubber) 시트인 것이 바람직하다. 탄성 다이어프램이 라텍스 고무로 만들어지는 것이 바람직하지만, 다이어프램이 소켓 플런저에 가압하는 스프링력을 제공할 수 있게 하는 다른 재료가 고려된다. 정상위치에 있는 다이어프램은 각 플런저 헤드부의 형상에 맞추어 늘어나고 사용 중에 다이어프램 방향으로 각 플런저에 가해지는 축방향의 힘은 다이어프램을 늘어나게 하고 통상의 복귀스프링과 유사한 방식으로 플런저 말단에 대한 컴플라이언스(compliancy)를 제공한다. 플런저의 축방향운동에 대응하여 얇은 가요성 다이어프램은 하측 하우징내의 채널(40) 속으로 자유롭게 확장 가능하여 각 채널의 빈 공간 속으로 자유롭게 확장되거나 늘어날 수 있다. 축방향 힘은, 도 1에 나타낸 일 실시예에서, 상측 하우징(14)에 힌지방식으로 연결되고 걸쇠(clasp)(도시되지 않음)에 의해 폐쇄된 위치에서 상측 하우징에 고정된 하우징덮개(54)에 의해 소켓 플런저에 가해진다. 상기 덮개(54)는 BGA 패키지를 소켓 플런저에 대하여 아래쪽으로 누름으로써 탄성 다이어프램을 늘어나게 하는 크기를 갖는 확장된 중앙섹션(56)을 포함한다. 대안으로서, 축방향 힘은, 도 2에 나타낸 바와 같이, BGA 패키지 상부에 위치하고 공동(26)을 통하여 상측 하우징 내부로 연장되는 로봇 암(robotic arm)(58)에 의해 BGA 패키지에 가해질 수 있다. 이 구조에서는 하우징 덮개가 필요하지 않거나 개방위치로 유지될 것이다. 로봇 암의 사용은 자동화 테스트구조에 적용될 것이다. 도 2에서 탄성 다이어프램은 축방향 힘이 BGA 패키지에 가해지기 전에 정상 위치에 있는 상태로 나타나 있다.

본 발명의 테스트 소켓 장치는 소켓 플런저가 솔더볼(32)로 오염되었을 때 소켓 플런저를 용이하게 교환할 수 있기 때문에 테스트 소켓을 용이하고 저비용으로 개장(改裝)할 수 있게 한다. 반복되는 사용을 통해 소켓 플런저의 경사면(50)은 솔더볼로부터의 주석 또는 납 퇴적물로 오염될 수 있다. 개장은 도 4에 나타낸 리필 카셋(refill cassette, 60)의 사용을 통해 쉽게 이루어질 수 있다. 리필 카셋(60)은 플라스틱 블록으로 만들어지고 교체 소켓 플런저(64)를 수용하는 리필 카셋 내부로 연장되는 행과 열로 형성된 복수의 리세스(recess, 62)를 가지는 것이 바람직하다. 도 4에는 예시의 목적으로 여섯 개의 교체 소켓 플런저가 리세스(62)로부터 상향하여 연장된 것이 예시된다. 개개의 소켓 플런저(64)가 각각의 리세스(62)내에 위치하고 리필 카셋의 상측표면(66)과 같은 높이라는 것이 이해될 것이다. 리필 카셋은 또한 개장 공정 중에 리필 카셋을 정렬하기 위한 위치설정 홀(68)을 포함한다.

테스트 소켓을 개장하려면, 하측 하우징 및 탄성 다이어프램을 제거하여 오염된 플런저가 테스트 소켓으로부터 자유롭게 떨어지게 함으로써 오염된 소켓 플런저는 간단히 교체된다. 다음에 리필 카셋을 적재기판의 하측표면 위에 위치시킨뒤 테스트 소켓을 새 플런저로 갈아 끼우면 된다. 다음에 탄성 다이어프램 및 하측 하우징이 추가의 테스트를 위해 적재기판에 재장착된다.

도 5를 참조하면, 제1 대안의 테스트 소켓 장치가 도시되어 있다. 도 5의 테스트 소켓(70)은 컴플라이언트(compliant) 수단이 하측 하우징(16)의 채널(40) 내에 위치한 스프링(72)인 점을 제외하고는 도 1 및 도 2의 테스트 소켓과 유사하다. 이 실시예에서 하측 하우징의 상측표면(48)은 적재기판(22)의 하측표면(20)에 인접한다. 하측 하우징 내의 채널(40)은 하측 하우징을 관통하여 연장되지 않고 바닥부(74)에서 막히는 블라인드홀이다. 이러한 테스트 소켓이 BGA 패키지를 테스트하는 데 사용될 수 있지만, 도 5에서는 예를 들면 테스트패드 또는 테스트리드(test lead)일 수 있는 다른 형태의 테스트 사이트(76)를 가지는 다른 집적회로 패키지도 테스트될 수 있음이 예시된다.

제2 대안의 테스트 소켓 구조(80)가 도 6에 도시된다. 테스트 소켓(80)은 도 1, 도 2 및 도 5의 소켓과 대체로 유사하고, 플런저(82)를 가압하는 상이한 장치를 포함한다. 각 플런저는 홀(86) 내에 위치하고 하측 하우징(80)을 통하여 연장된는 스프링(84)에 의해 가압된다. 스프링(84)은 나사(도시되지 않음)에 의해 하측 하우징의 하측표면에 고정된 리텐션캡(retention cap, 90)에 의해 홀(86) 내부에 유지된다. 리텐션캡(90)은 하측 하우징 내의 홀(86)의 행과 열을 덮고 있다.

플런저헤드(96)와 스프링(84) 사이에는 볼(94)이 위치한다. 볼은 플런저헤드(96)의 바닥의 경사면(102)에 접함으로써 적재기판(100)의 도금된 스루홀 또는 아일렛(98)에 반하여 플런저를 가압한다. 상기 볼은 금속일 수 있고, 또는 고주파 적용에서 테스트신호에 대한 간섭을 방지하기 위해 세라믹과 같은 비도전성 재료일 수 있다. 또한 상기 플런저는 집적회로(108)의 솔더볼(106)에 접촉하는 경사진 말단부(104)를 가질 수 있다. 경사진 말단부(104)는 테스트 사이트와의 양호한 접촉을 보장한다.

테스트신호는 BGA 패키지의 솔더볼로 이동하기 전에 적재기판의 상부 또는 적재기판의 하부 중 어느 하나로부터 플런저 내로 보내진다. 고주파 테스트신호 적용에 있어서, 대안의 플런저 장치가 도 7에 나타낸 바와 같이 제공된다. 이러한 장치에서, 비도전성 푸쉬로드(pushrod, 110)는 플런저(112) 아래에 위치하고, 비도전성 캡(114)은 플런저 위에 위치한다. 푸시로드(110)는 하측 하우징 내의 홀(86) 안에 스프링(84) 위에 유지되는 확대 베이스(116)를 구비한다. 직경이 보다 작은 암(118)은 도금된 스루홀(98) 내로 확장된다. 암(118)은 플런저(112)의 경사진 말단부(122)와 가압 접촉되는 원형 말단 표면(120)을 구비한다.

비도전성 캡(114)은 적재기판(100)의 상측표면 상에 위치하며, 플런저(112)를 유지시키는 확대 헤드부(124)를 구비한다. 플런저(112)에서 직경이 축소된 부분(126)은 헤드부(124) 내의 홀을 통해 연장되어 플런저(112)에서 직경이 보다 큰 부분(128)이 압력이 가해지지 않은 상태(130)에서 상기 캡에 반하여 정지할 수 있도록 한다. 플런저에 압력이 가해진 상태(132)도 또한 도 7에 도시된다. 고주파 적용에 있어서, 테스트신호는 플런저를 통해 적재기판의 하부로부터 솔더볼로 보내진다. 이러한 방식으로 인해 신호가 스프링(84)으로 이동되지 않으므로 신호의 손실을 방지할 수 있다.

간격이 밀접하게 놓인 테스트 사이트를 수용하기 위해 본 발명의 테스트 소켓은 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이 보조기판(134)을 사용한다. 통상적으로, 테스트 소켓이 접속되는 적재기판(136)은 그 두께가 0.125 인치(inch)이므로, 간격이 밀접하게 놓인 테스트 사이트에 있어서, 그러한 테스트 사이트 패턴에 대해 테스트 플런저를 수용하도록 원하는 홀을 뚫기가 어렵다. 따라서, 통상적으로 그 두께가 .030 인치인 보조기판이 사용되어 간격이 밀접하게 놓인 테스트 사이트에 대한 (0.020 인치만큼 간격이 밀접해질 수 있는) 요구를 수용하도록 보조기판을 통한 홀을 쉽게 뚫을 수가 있다. 보조기판을 수용하기 위해 적재기판(136)의 중심부에는 홀(138)이 뚫려있으므로 보조기판이 적재기판 내에 뚫려 있는 홀과 겹쳐서 적재기판의 상측표면에 납땜 결합될 수 있다. 상측 하우징(140)은 다른 구조적인 보존 및 보조기판과 적재기판의 접속을 위한 플랜지(142)를 포함한다. 하측 하우징(144)과 말단 캡(146)은 나사(148)에 의해 보조기판에 접속된다.

보조기판(134)을 적재기판(136)에 장착하는 다른 방법은 도 10 및 도 11에 도시된다. 도 10에서, 차폐 프로브(shield probe, 150)는 적재기판(136)에 견고하게 장착되고, 그 후 보조기판(134)이 상기 차폐 프로브의 반대 말단부 상에 위치하게 된다. 도 11에서, 보조기판(134)은 가요성 인쇄회로기판(152)에 의해 적재기판(136)에 전기적으로 접속된다. 이 실시예에서 상측 하우징(140)은 플랜지(142)를 필요로 하지 않는다. 구조 보존을 위해, 프레임 부재(frame member, 154)가 적재기판의 하부에 견고하게 고정되어 하측 하우징(144)과 말단 캡(146)이 장착될 수 있도록 한다.

본 발명이 여러 가지 실시예에 관하여 설명되고 예시되었으나, 이하에서 청구되는 본 발명의 의도된 전체 범위 내에 속하는 변경 및 변형이 이루어질 수 있으므로, 그와 같이 한정되지 않음을 이해해야 할 것이다.

본 발명은 탄성 다이어프램에 의해 가압되는 고형 소켓 플런저를 결합하여 테스트핀의 길이 문제를 해결함으로써 고속 집적회로를 용이하게 테스트할 수 있고, 스프링 인덕턴스가 제거된다. 또한 탄성 다이어프램을 사용함으로써 기계적 스프링에 비교하여 테스트 소켓의 사용 수명이 연장될 수 있다.

Claims (14)

1. 복수의 테스트 사이트(test site)를 구비하는 집적회로 패키지용 테스트 소켓(test socket)에 있어서,

   회로기판 상에 위치하며, 상기 집적회로 패키지를 수용하기 위한 공동(cavity)을 갖는 상측 하우징;

   상기 회로기판 아래에 위치하며, 고형 테스트핀(solid test pin)을 수용하기 위한 복수의 채널을 갖는 하측 하우징;

   상기 회로기판 아래에 위치하며, 상기 회로기판을 통하여 상기 집적회로 패키지 상의 테스트 사이트와 전기적 접촉을 하도록 가압하는 컴플라이언트(compliant) 수단; 및

   상기 컴플라이언트 수단과 상기 테스트 사이트 사이에 있는 상기 테스트 핀을 절연하는 수단

   을 포함하는 테스트 소켓.
2. 제1항에 있어서,

   상기 회로기판이 상기 회로기판을 통한 테스트핀의 이동을 안내하고 테스트신호를 상기 테스트 사이트로부터 상기 회로기판으로 전달하는 복수의 도금된 스루홀(through hole)을 포함하는 테스트 소켓.
3. 제1항에 있어서,

   상기 컴플라이언트 수단이 상기 테스트핀 아래의 하측 하우징의 각 채널 내에 위치하는 스프링인 테스트 소켓.
4. 제3항에 있어서,

   상기 절연 수단이 상기 스프링과 상기 테스트핀 사이에 위치하는 비도전성 푸시로드(nonconductive pushrod)인 테스트 소켓.
5. 제1항에 있어서,

   상기 절연 수단이 상기 회로기판과 상기 집적회로 패키지 사이에 위치하는 비도전성 캡(cap)인 테스트 소켓.
6. 제4항에 있어서,

   상기 테스트핀이 상기 푸시로드에 접촉하기 위한 경사진 에지(beveled edge)를 갖는 테스트 소켓.
7. 제5항에 있어서,

   상기 비도전성 캡이 상기 테스트핀을 유지시키는 수단을 포함하는 테스트 소켓.
8. 복수의 테스트 사이트를 구비하는 집적회로 패키지용 테스트 소켓에 있어서,

   제1 회로기판 상에 위치하며, 상기 집적회로 패키지를 수용하기 위한 공동을 갖는 상측 하우징;

   상기 제1 회로기판을 수용하기 위한 홀(hole)을 갖는 제2 회로기판;

   상기 제1 회로기판 아래에 위치하고, 상기 제2 회로기판 내의 홀을 통해 연장되며, 고형 테스트핀을 수용하기 위한 복수의 채널을 갖는 하측 하우징; 및

   상기 제1 회로기판 아래에 위치하며, 상기 제1 회로기판을 통하여 상기 집적회로 패키지 상의 테스트 사이트와 전기적 접촉을 하도록 가압하는 컴플라이언트 수단

   을 포함하는 테스트 소켓.
9. 제8항에 있어서,

   상기 제1 회로기판이 상기 제1 회로기판을 통한 테스트핀의 이동을 안내하고 테스트신호를 상기 테스트 사이트로부터 상기 제1 회로기판으로 전달하는 복수의 도금된 스루홀을 포함하는 테스트 소켓.
10. 제8항에 있어서,

    상기 컴플라이언트 수단이 상기 테스트핀 아래의 하측 하우징의 각 채널 내에 위치하는 스프링인 테스트 소켓.
11. 제8항에 있어서,

    상기 제1 회로기판이 상기 제2 회로기판에 납땜 결합되는 테스트 소켓.
12. 제8항에 있어서,

    상기 제1 회로기판이 상기 제1 및 제2 회로기판 사이에 위치하는 차폐 프로브(shielded probe)에 의해 상기 제2 회로기판에 접속되는 테스트 소켓.
13. 제8항에 있어서,

    상기 제1 회로기판이 가요성(flexible) 회로기판에 의해 상기 제2 회로 기판에 접속되는 테스트 소켓.
14. 제13항에 있어서,

    상기 하측 하우징이 브래킷(bracket)에 의해 상기 제2 회로기판에 접속되는 테스트 소켓.