JPH0661321A - コンタクトプローブピンおよび半導体検査装置 - Google Patents
コンタクトプローブピンおよび半導体検査装置Info
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- JPH0661321A JPH0661321A JP21441292A JP21441292A JPH0661321A JP H0661321 A JPH0661321 A JP H0661321A JP 21441292 A JP21441292 A JP 21441292A JP 21441292 A JP21441292 A JP 21441292A JP H0661321 A JPH0661321 A JP H0661321A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 コンタクトプローブピンの接触部と筒状体と
の接触部分の劣化不良を容易に判定可能にする。 【構成】 コンタクトプローブピン６を構成する筒状体
９の筒内において、接触部１０と、コイルばね１１ａと
の間に、絶縁体からなるボール１２ａを介在させた。す
なわち、接触部１０が筒状体９と電気的に接続されるの
は、筒状体９との直接の接触のみに限定される構造とし
た。
の接触部分の劣化不良を容易に判定可能にする。 【構成】 コンタクトプローブピン６を構成する筒状体
９の筒内において、接触部１０と、コイルばね１１ａと
の間に、絶縁体からなるボール１２ａを介在させた。す
なわち、接触部１０が筒状体９と電気的に接続されるの
は、筒状体９との直接の接触のみに限定される構造とし
た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンタクトプローブピ
ンおよび半導体検査装置技術に関し、例えば組立工程後
の半導体集積回路装置の電気的検査の際に用いるコンタ
クトプローブピンおよびそれを有する半導体検査装置に
適用して有効な技術に関するものである。
ンおよび半導体検査装置技術に関し、例えば組立工程後
の半導体集積回路装置の電気的検査の際に用いるコンタ
クトプローブピンおよびそれを有する半導体検査装置に
適用して有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種の従来のコンタクトプローブピン
を構成する筒状体の筒内には、半導体集積回路装置のリ
ードの接続される棒状の接触部の一端側が、その外周壁
の一部を筒状体の内周壁に接触させた状態で収容されて
いる。
を構成する筒状体の筒内には、半導体集積回路装置のリ
ードの接続される棒状の接触部の一端側が、その外周壁
の一部を筒状体の内周壁に接触させた状態で収容されて
いる。
【０００３】また、筒状体の筒内において、接触部の他
端側には、ボールを介してコイルばねが設置されてお
り、接触部は、そのコイルばねによって筒状体の外方に
付勢されている。そして、従来、筒状体、接触部、コイ
ルばね及びボールは、全て金属によって構成されてい
た。
端側には、ボールを介してコイルばねが設置されてお
り、接触部は、そのコイルばねによって筒状体の外方に
付勢されている。そして、従来、筒状体、接触部、コイ
ルばね及びボールは、全て金属によって構成されてい
た。
【０００４】なお、組立工程後の半導体集積回路装置の
検査技術については、例えば応用技術出版株式会社、１
９８８年１１月１６日発行、「表面実装形ＬＳＩパッケ
ージの実装技術とその信頼性向上」Ｐ２２６〜Ｐ２３６
に記載があり、組立工程後の半導体集積回路装置を検査
用ソケットに装着することにより、その半導体集積回路
装置の電気的特性を測定する技術について説明されてい
る。
検査技術については、例えば応用技術出版株式会社、１
９８８年１１月１６日発行、「表面実装形ＬＳＩパッケ
ージの実装技術とその信頼性向上」Ｐ２２６〜Ｐ２３６
に記載があり、組立工程後の半導体集積回路装置を検査
用ソケットに装着することにより、その半導体集積回路
装置の電気的特性を測定する技術について説明されてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
コンタクトプローブピンにおいては、以下の問題がある
ことを本発明者は見い出した。
コンタクトプローブピンにおいては、以下の問題がある
ことを本発明者は見い出した。
【０００６】すなわち、従来は、接触部の外周壁と、筒
状体の内周壁とが長期間の使用により削れてしまい、実
際には接触部と筒状体との直接の電気的接触状態が悪く
なったとしても、接触部はボールおよびコイルばねを通
じて筒状体と電気的に接続されるので、コンタクトプロ
ーブピンの電気的検査においては、その劣化不良を見い
出すことが困難であるという問題があった。
状体の内周壁とが長期間の使用により削れてしまい、実
際には接触部と筒状体との直接の電気的接触状態が悪く
なったとしても、接触部はボールおよびコイルばねを通
じて筒状体と電気的に接続されるので、コンタクトプロ
ーブピンの電気的検査においては、その劣化不良を見い
出すことが困難であるという問題があった。
【０００７】また、そのコンタクトプローブピンを用い
て組立工程後の半導体集積回路装置の電気的検査を行っ
た際に、接触部と筒状体との劣化不良に起因して、半導
体集積回路装置が良品であるにもかかわらず不良である
と判定される場合があり、それによって半導体集積回路
装置の歩留りが低下する問題があった。
て組立工程後の半導体集積回路装置の電気的検査を行っ
た際に、接触部と筒状体との劣化不良に起因して、半導
体集積回路装置が良品であるにもかかわらず不良である
と判定される場合があり、それによって半導体集積回路
装置の歩留りが低下する問題があった。
【０００８】本発明は上記課題に着目してなされたもの
であり、その目的は、コンタクトプローブピンの劣化不
良を容易に判定することのできる技術を提供することに
ある。
であり、その目的は、コンタクトプローブピンの劣化不
良を容易に判定することのできる技術を提供することに
ある。
【０００９】また、本発明の他の目的は、半導体集積回
路装置の電気的検査の信頼性を向上させることのできる
技術を提供することにある。
路装置の電気的検査の信頼性を向上させることのできる
技術を提供することにある。
【００１０】また、本発明の他の目的は、半導体集積回
路装置の電気的検査の誤検査発生率を低減することので
きる技術を提供することにある。
路装置の電気的検査の誤検査発生率を低減することので
きる技術を提供することにある。
【００１１】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、明細書の記述および添付図面から明らかにな
るであろう。
な特徴は、明細書の記述および添付図面から明らかにな
るであろう。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００１３】すなわち、請求項１記載の発明は、筒状体
と、前記筒状体の筒内に少なくとも一部が収容された接
触部と、前記筒状体の筒内に収容され、前記接触部を筒
状体の外方に付勢する付勢手段とを備え、前記接触部に
被検査物のリードを接続した時に前記被検査物と検査装
置とを電気的に接続するコンタクトプローブピンであっ
て、前記筒状体の筒内に、前記接触部と、前記付勢手段
との導通経路を遮断する絶縁手段を設けたコンタクトプ
ローブピン構造とするものである。
と、前記筒状体の筒内に少なくとも一部が収容された接
触部と、前記筒状体の筒内に収容され、前記接触部を筒
状体の外方に付勢する付勢手段とを備え、前記接触部に
被検査物のリードを接続した時に前記被検査物と検査装
置とを電気的に接続するコンタクトプローブピンであっ
て、前記筒状体の筒内に、前記接触部と、前記付勢手段
との導通経路を遮断する絶縁手段を設けたコンタクトプ
ローブピン構造とするものである。
【００１４】
【作用】上記した請求項１記載の発明によれば、接触部
が筒状体と電気的に接続されるのは、筒状体との直接の
接触に限定されるので、コンタクトプローブピンの良否
を電気的に検査する際に、接触部と筒状体との接触部分
の劣化不良を容易に判定することが可能となる。
が筒状体と電気的に接続されるのは、筒状体との直接の
接触に限定されるので、コンタクトプローブピンの良否
を電気的に検査する際に、接触部と筒状体との接触部分
の劣化不良を容易に判定することが可能となる。
【００１５】
【実施例１】図１は本発明の一実施例であるコンタクト
プローブピンの要部断面図、図２は半導体検査装置の説
明図である。
プローブピンの要部断面図、図２は半導体検査装置の説
明図である。
【００１６】図２に示す本実施例１の半導体検査装置１
は、被検査物である組立工程後の半導体集積回路装置
（図示せず）の電気的な特性および機能を検査するため
の検査装置であり、検査解析部（検査部）２と、テスト
ヘッド３と、パーフォーマンスボード４と、検査用ボー
ド（検査用基板）５とを有している。
は、被検査物である組立工程後の半導体集積回路装置
（図示せず）の電気的な特性および機能を検査するため
の検査装置であり、検査解析部（検査部）２と、テスト
ヘッド３と、パーフォーマンスボード４と、検査用ボー
ド（検査用基板）５とを有している。
【００１７】検査解析部２は、測定結果に基づいて、半
導体集積回路装置の電気的な特性および機能を検査し、
解析するための構成部である。
導体集積回路装置の電気的な特性および機能を検査し、
解析するための構成部である。
【００１８】テストヘッド３は、半導体集積回路装置に
印加する試料用電源、タイミングジェネレータ出力、パ
ターンジェネレータ出力部および半導体集積回路装置の
出力を測定部に取り込むための入力部から構成されてい
る。
印加する試料用電源、タイミングジェネレータ出力、パ
ターンジェネレータ出力部および半導体集積回路装置の
出力を測定部に取り込むための入力部から構成されてい
る。
【００１９】テストヘッド３と検査用ボード５との間に
介在されたパーフォーマンスボード４は、半導体集積回
路装置の品種毎に固有の電源および信号を接続するため
の基板である。
介在されたパーフォーマンスボード４は、半導体集積回
路装置の品種毎に固有の電源および信号を接続するため
の基板である。
【００２０】検査用ボード５は、検査用の信号の授受を
行う信号配線等が形成された配線基板であり、複数のコ
ンタクトプローブピン６が設置されている。
行う信号配線等が形成された配線基板であり、複数のコ
ンタクトプローブピン６が設置されている。
【００２１】コンタクトプローブピン６は、図１に示す
ように、検査用ボード５に穿孔されたスルーホール７内
に着脱自在の状態で挿入されている。スルーホール７の
内周壁および開口部の近傍には、導体８がメッキ処理に
よって形成されている。
ように、検査用ボード５に穿孔されたスルーホール７内
に着脱自在の状態で挿入されている。スルーホール７の
内周壁および開口部の近傍には、導体８がメッキ処理に
よって形成されている。
【００２２】コンタクトプローブピン６は、筒状体９
と、一端が突出された状態で筒状体９の筒内に収容され
た接触部１０と、筒状体９の筒内において接触部１０の
他端側に収容されたコイルばね（付勢手段）１１ａと、
接触部１０およびコイルばね１１ａの間に介在された球
状のボール１２ａとから構成されている。
と、一端が突出された状態で筒状体９の筒内に収容され
た接触部１０と、筒状体９の筒内において接触部１０の
他端側に収容されたコイルばね（付勢手段）１１ａと、
接触部１０およびコイルばね１１ａの間に介在された球
状のボール１２ａとから構成されている。
【００２３】筒状体９は、例えば銅（Ｃｕ）と亜鉛（Ｚ
ｎ）との合金からなり、その内周壁には、その径の中心
方向に突出する突部９ａが、その内周壁に沿って円周方
向に延在した状態で形成されている。突部９ａは、接触
部１０が筒状体９から抜けてしまうのを抑止するための
部分である。なお、筒状体９の直径は、0.６mm程度であ
る。
ｎ）との合金からなり、その内周壁には、その径の中心
方向に突出する突部９ａが、その内周壁に沿って円周方
向に延在した状態で形成されている。突部９ａは、接触
部１０が筒状体９から抜けてしまうのを抑止するための
部分である。なお、筒状体９の直径は、0.６mm程度であ
る。
【００２４】接触部１０は、半導体集積回路装置のリー
ドに直接または半導体集積回路装置を実装する基板にお
いて、そのリードに接続された電極に接触される部分で
あり、例えばＣｕからなり、その表面には、例えばニッ
ケル（Ｎｉ）、ロジウム（Ｒｈ）または金（Ａｕ）メッ
キが施されている。
ドに直接または半導体集積回路装置を実装する基板にお
いて、そのリードに接続された電極に接触される部分で
あり、例えばＣｕからなり、その表面には、例えばニッ
ケル（Ｎｉ）、ロジウム（Ｒｈ）または金（Ａｕ）メッ
キが施されている。
【００２５】コイルばね１１ａは、接触部１０を筒状体
９の外方に付勢するための構成部であり、本実施例１に
おいては、所定の金属によって構成されている。
９の外方に付勢するための構成部であり、本実施例１に
おいては、所定の金属によって構成されている。
【００２６】ところで、本実施例１においてはボール１
２ａが、例えば絶縁体によって構成されており、接触部
１０と、コイルばね１１ａとの導通経路を遮断する絶縁
手段としての機能を備えている。
２ａが、例えば絶縁体によって構成されており、接触部
１０と、コイルばね１１ａとの導通経路を遮断する絶縁
手段としての機能を備えている。
【００２７】すなわち、本実施例１のコンタクトプロー
ブピン６においては、接触部１０が筒状体９と電気的に
接続されるのは、筒状体９との直接の接触に限定される
構造になっている。
ブピン６においては、接触部１０が筒状体９と電気的に
接続されるのは、筒状体９との直接の接触に限定される
構造になっている。
【００２８】したがって、本実施例１においては、以下
の効果を得ることが可能となる。
の効果を得ることが可能となる。
【００２９】(1).接触部１０が筒状体９と電気的に接続
されるのは、筒状体９との直接の接触に限定されるの
で、コンタクトプローブピン６の良否を電気的に検査す
る際に、接触部１０と筒状体９との接触部分の劣化不良
を容易に判定することが可能となる。
されるのは、筒状体９との直接の接触に限定されるの
で、コンタクトプローブピン６の良否を電気的に検査す
る際に、接触部１０と筒状体９との接触部分の劣化不良
を容易に判定することが可能となる。
【００３０】(2).上記(1) により、そのコンタクトプロ
ーブピン６を用いた半導体集積回路装置の電気的検査の
信頼性を向上させることが可能となる。
ーブピン６を用いた半導体集積回路装置の電気的検査の
信頼性を向上させることが可能となる。
【００３１】(3).上記(1) により、コンタクトプローブ
ピン６の不良に起因する半導体集積回路装置の誤検査発
生率を低減できるので、半導体集積回路装置の歩留りを
向上させることが可能となる。
ピン６の不良に起因する半導体集積回路装置の誤検査発
生率を低減できるので、半導体集積回路装置の歩留りを
向上させることが可能となる。
【００３２】(4).ボール１２ａの材料選択の幅が広が
り、コンタクトプローブピン６のコストを低減すること
が可能となる。
り、コンタクトプローブピン６のコストを低減すること
が可能となる。
【００３３】
【実施例２】図３は本発明の他の実施例であるコンタク
トプローブピンの要部断面図である。
トプローブピンの要部断面図である。
【００３４】図３に示す本実施例２のコンタクトプロー
ブ６においては、ボール１２ｂが、金属導体によって構
成されている代わりに、コイルばね１１ｂが絶縁体によ
って構成されコイルばね１１ｂ自体が絶縁手段としての
機能を備えている。なお、図３においては、絶縁手段と
しての機能を示すためにコイルばね１１ｂに斜線が付し
てある。
ブ６においては、ボール１２ｂが、金属導体によって構
成されている代わりに、コイルばね１１ｂが絶縁体によ
って構成されコイルばね１１ｂ自体が絶縁手段としての
機能を備えている。なお、図３においては、絶縁手段と
しての機能を示すためにコイルばね１１ｂに斜線が付し
てある。
【００３５】したがって、本実施例２においても前記実
施例１で得られた効果(1) 〜(3) と同様の効果を得るこ
とが可能となる上、コイルばね１１ｂの材料選択の幅が
広がり、コンタクトプローブピン６のコストを低減する
ことができる、という効果も得られる。
施例１で得られた効果(1) 〜(3) と同様の効果を得るこ
とが可能となる上、コイルばね１１ｂの材料選択の幅が
広がり、コンタクトプローブピン６のコストを低減する
ことができる、という効果も得られる。
【００３６】
【実施例３】図４は本発明の他の実施例であるコンタク
トプローブピンの要部断面図である。
トプローブピンの要部断面図である。
【００３７】図４に示す本実施例３のコンタクトプロー
ブ６においては、ボール１２ｂもコイルばね１１ａも、
金属導体によって構成されている。ただし、本実施例３
においては、接触部１０において、筒状体９の筒内側の
端面に絶縁体（絶縁手段）１０ａが設けられている。
ブ６においては、ボール１２ｂもコイルばね１１ａも、
金属導体によって構成されている。ただし、本実施例３
においては、接触部１０において、筒状体９の筒内側の
端面に絶縁体（絶縁手段）１０ａが設けられている。
【００３８】したがって、本実施例３においても前記実
施例１で得られた効果(1) 〜(3) と同様の効果を得るこ
とが可能となる。
施例１で得られた効果(1) 〜(3) と同様の効果を得るこ
とが可能となる。
【００３９】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
１〜３に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しな
い範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
１〜３に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しな
い範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００４０】例えば前記実施例１においては、ボールの
全体が絶縁体からなる場合について説明したが、これに
限定されるものではなく、例えば金属ボールの表面に絶
縁被膜を形成しても良い。
全体が絶縁体からなる場合について説明したが、これに
限定されるものではなく、例えば金属ボールの表面に絶
縁被膜を形成しても良い。
【００４１】また、前記実施例２においては、コイルば
ねのみを絶縁体によって構成した場合について説明した
が、これに限定されるものではなく、例えばボールも絶
縁体によって構成しても良い。この場合、ボールおよび
コイルばねを同材料で構成したことにより、ボールおよ
びコイルばねの耐久性を向上させることが可能となる。
ねのみを絶縁体によって構成した場合について説明した
が、これに限定されるものではなく、例えばボールも絶
縁体によって構成しても良い。この場合、ボールおよび
コイルばねを同材料で構成したことにより、ボールおよ
びコイルばねの耐久性を向上させることが可能となる。
【００４２】また、前記実施例３においては、ボールを
金属とした場合について説明したが、これに限定される
ものではなく、例えばボールを絶縁体によって構成して
も良い。この場合、ボールと、接触部端面の絶縁体とを
同材料で構成したことにより、ボールおよびその絶縁体
の耐久性を向上させることが可能となる。
金属とした場合について説明したが、これに限定される
ものではなく、例えばボールを絶縁体によって構成して
も良い。この場合、ボールと、接触部端面の絶縁体とを
同材料で構成したことにより、ボールおよびその絶縁体
の耐久性を向上させることが可能となる。
【００４３】また、前記実施例１〜３においては、ボー
ルを有するコンタクトプローブピンに本発明を適用した
場合について説明したが、これに限定されるものではな
く、ボールを有しないコンタクトプローブピンにも適用
可能である。
ルを有するコンタクトプローブピンに本発明を適用した
場合について説明したが、これに限定されるものではな
く、ボールを有しないコンタクトプローブピンにも適用
可能である。
【００４４】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野である半導体
検査装置に適用した場合について説明したが、これに限
定されず種々適用可能であり、例えば電子部品の検査装
置等のような他の検査装置に適用することも可能であ
る。
なされた発明をその背景となった利用分野である半導体
検査装置に適用した場合について説明したが、これに限
定されず種々適用可能であり、例えば電子部品の検査装
置等のような他の検査装置に適用することも可能であ
る。
【００４５】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【００４６】すなわち、請求項１記載の発明によれば、
以下の効果を得ることが可能となる。
以下の効果を得ることが可能となる。
【００４７】(1).接触部が筒状体と電気的に接続される
のは、筒状体との直接の接触に限定されるので、コンタ
クトプローブピンの良否を電気的に検査する際に、接触
部と筒状体との接触部分の劣化不良を容易に判定するこ
とが可能となる。
のは、筒状体との直接の接触に限定されるので、コンタ
クトプローブピンの良否を電気的に検査する際に、接触
部と筒状体との接触部分の劣化不良を容易に判定するこ
とが可能となる。
【００４８】(2).上記(1) により、そのコンタクトプロ
ーブピンを用いた半導体集積回路装置の電気検査の信頼
性を向上させることが可能となる。
ーブピンを用いた半導体集積回路装置の電気検査の信頼
性を向上させることが可能となる。
【００４９】(3).上記(1) により、コンタクトプローブ
ピンの不良に起因する半導体集積回路装置の誤検査発生
率を低減できるので、半導体集積回路装置の歩留りを向
上させることが可能となる。
ピンの不良に起因する半導体集積回路装置の誤検査発生
率を低減できるので、半導体集積回路装置の歩留りを向
上させることが可能となる。
【図１】本発明の一実施例であるコンタクトプローブピ
ンの要部断面図である。
ンの要部断面図である。
【図２】半導体検査装置の説明図である。
【図３】本発明の他の実施例であるコンタクトプローブ
ピンの要部断面図である。
ピンの要部断面図である。
【図４】本発明の他の実施例であるコンタクトプローブ
ピンの要部断面図である。
ピンの要部断面図である。
１ 半導体検査装置 ２ 検査解析部 ３ テストヘッド ４ パーフォーマンスボード ５ 検査用ボード（検査用基板） ６ コンタクトプローブピン ７ スルーホール ８ 導体 ９ 筒状体 ９ａ 突部 １０ 接触部 １０ａ 絶縁体（絶縁手段） １１ａ コイルばね（付勢手段） １１ｂ コイルばね（付勢手段、絶縁手段） １２ａ ボール（絶縁手段） １２ｂ ボール
Claims (3)
- 【請求項１】 筒状体と、前記筒状体の筒内に少なくと
も一部が収容された接触部と、前記筒状体の筒内に収容
され、前記接触部を筒状体の外方に付勢する付勢手段と
を備え、前記接触部に被検査物のリードを接続した時に
前記被検査物と検査装置とを電気的に接続するコンタク
トプローブピンであって、前記筒状体の筒内に、前記接
触部と、前記付勢手段との導通経路を遮断する絶縁手段
を設けたことを特徴とするコンタクトプローブピン。 - 【請求項２】 前記絶縁手段が、前記接触部と、前記付
勢手段との間に介在された絶縁ボールであることを特徴
とする請求項１記載のコンタクトプローブピン。 - 【請求項３】 組立工程後の半導体集積回路装置の電気
的検査を行う検査部と、前記検査部に電気的に接続され
たコンタクトプローブピンと、前記コンタクトプローブ
ピンが複数設置された検査用基板とを備え、かつ、前記
コンタクトプローブピンを構成する筒状体の筒内に、少
なくとも一部が収容された接触部と、前記接触部を筒状
体の外方に付勢する付勢手段とを備え、前記接触部に前
記半導体集積回路装置のリードを接続して前記半導体集
積回路装置と前記検査部とを電気的に接続することによ
り、前記半導体集積回路装置の電気的検査を行う半導体
検査装置であって、前記筒状体の筒内に、前記接触部
と、前記付勢手段との導通経路を遮断する絶縁手段を設
けたことを特徴とする半導体検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21441292A JPH0661321A (ja) | 1992-08-12 | 1992-08-12 | コンタクトプローブピンおよび半導体検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21441292A JPH0661321A (ja) | 1992-08-12 | 1992-08-12 | コンタクトプローブピンおよび半導体検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0661321A true JPH0661321A (ja) | 1994-03-04 |
Family
ID=16655363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21441292A Pending JPH0661321A (ja) | 1992-08-12 | 1992-08-12 | コンタクトプローブピンおよび半導体検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0661321A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6084421A (en) * | 1997-04-15 | 2000-07-04 | Delaware Capital Formation, Inc. | Test socket |
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