JPH01281745A - 電子素子の吸着装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は工０パッケージのハンドリング装置に関する
ものである。

〔従来の技術〕

第３図は従来のハンドリング装置を示す断面図であシ、
また第４図は従来の吸着パッド（４）の立体図（４ａ）
と断面図（４ｂ）を示したものである。

図にお―で（２）は吸着力吸収シリンダー１（３）は成
層用エアホースである。

次に動作について説明する。第３図に示すような吸着式
ハンドリング装置において、吸着力吸収シリンダー（２
）の先端部に吸着パッド（４）を取り付け、ｅＭ用エア
ーホース（３）からのエアーの吸引によって工０パッケ
ージを吸着する。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の吸着式ハンドリング装置における吸着パッドは薄
くやわらかいので使用回数が増すにつれて変形したシ、
熱によって形がゆがんだシする０従って、ｘＯの小型パ
ッケージ等を吸着する際に、安定な吸着ができず位置決
めも悪い。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、安定した吸着ができるとともに、正確な位置
決めのできる吸着式ハンドリング装置を得ることを目的
とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係る吸着式ハンドリング装置は、吸着パッド
を０リングにしたものである。

〔作用〕

この発明における吸着式ハンドリング装置は、吸着力吸
収シリンダー先端部に０リングを用いた事により、使用
回数が増しても安定した吸着ができる。

〔発明の実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する０ 第２図は、この発明における０リングの立体図（１＆）
と断面側面図（１１））を示したものである。

次に動作について説明する。第１図に示すような吸着式
ハンドリング装置において、吸着力吸収シリンダー（２
）の先端部に０リング（１）を取り付け、吸着用エアホ
ース（３）からのエアーの吸引によってＭＯパッケージ
を吸着する。

また、上記実施例ではハンドリング装置の場合について
説明したが、半導体ウェハの膜厚などを測定する時の一
時的な吸着固定の場合であってもよく、上記実施例と同
様の効果を奏する。

〔発明の効果〕 以上のように、この発明によれば、吸着パッドを０リン
グにしたのでパッケージの吸着が安定化され、位置決め
が良くなるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例による吸着式ハンドリン
グ装置を示す断面側面図。第２図は、この発明の一実施
例における０リング塑成着パッドを示す立体図及び断面
側面図である。第３図は、従来の吸着式ハンドリング装
置を示す断面側面図、第４図は、従来の吸着パッドを示
す立体図及び断面側面図である。 図にお−で、（ｌ）は０リング、（２）は吸着力吸収シ
リン！−１（３）は吸着用エアホース、（４）は従来の
吸着パッドである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子素子を吸着する筒体を有するものにおいて前
   記筒体の前記電子素子を吸着する先端部にＯリングを設
   けたことを特徴とする電子素子の吸着装置。