JPS63152240U - - Google Patents

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JPS63152240U
JPS63152240U JP1987044301U JP4430187U JPS63152240U JP S63152240 U JPS63152240 U JP S63152240U JP 1987044301 U JP1987044301 U JP 1987044301U JP 4430187 U JP4430187 U JP 4430187U JP S63152240 U JPS63152240 U JP S63152240U
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JP
Japan
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bonding
semiconductor element
tape carrier
stage
bonded
Prior art date
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Pending
Application number
JP1987044301U
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Publication of JPS63152240U publication Critical patent/JPS63152240U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の実施例を示すテープキヤリア
ボンデイング装置の構成図、第２図は従来のテー
プキヤリアボンデイング装置の構成図、第３図は
従来の他のテープキヤリアボンデイング装置の構
成図である。 ４ａ，４ｂ…半導体素子、７…半導体素子の電
極、８…テープキヤリアフイルム、９…インナリ
ード、１０…ボンデイングツール、１１…テープ
ガイド、２１…ステージ、２２…半導体素子載置
部、２３…真空吸引用穴。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 ボンデイングツールとボンデイングする半導体
    素子を載置するボンデイングステージとを備えた
    テープキヤリアボンデイング装置において、 前記ボンデイングステージの半導体素子載置部
    に熱伝導率が小さく、かつ、耐熱性を有する材料
    からなる部材を配設するようにしたことを特徴と
    するテープキヤリアボンデイング装置。
JP1987044301U 1987-03-27 1987-03-27 Pending JPS63152240U (ja)

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JP1987044301U JPS63152240U (ja) 1987-03-27 1987-03-27

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JPS63152240U true JPS63152240U (ja) 1988-10-06

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ID=30861981

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